JPS6350045A - 半導体用パツケ−ジ - Google Patents
半導体用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6350045A JPS6350045A JP19454386A JP19454386A JPS6350045A JP S6350045 A JPS6350045 A JP S6350045A JP 19454386 A JP19454386 A JP 19454386A JP 19454386 A JP19454386 A JP 19454386A JP S6350045 A JPS6350045 A JP S6350045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- stamped
- semiconductor
- imprinting
- stamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract 3
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体用パッケージに関し、特に品名及びロ
ット番号等を捺印する捺印面の一部分にへこみをつけて
、そのへこみ部分に品名及びロット番号等が捺印できる
半導体パッケージに関するものである。
ット番号等を捺印する捺印面の一部分にへこみをつけて
、そのへこみ部分に品名及びロット番号等が捺印できる
半導体パッケージに関するものである。
従来の半導体用パッケージの一般的な例ヲ第３図に示す
。従来この種のパッケージに品名及びロット番号等を捺
印する場合は、半導体パッケージの上面に、捺印インク
によシゴム印や刻印を用いて捺印を行っている。
。従来この種のパッケージに品名及びロット番号等を捺
印する場合は、半導体パッケージの上面に、捺印インク
によシゴム印や刻印を用いて捺印を行っている。
このため捺印部分は捺印インクの部分だけ半導体パッケ
ージ上面より盛り上がることになる。
ージ上面より盛り上がることになる。
上述した従来の方法で捺印を行った半導体用パッケージ
では、捺印作業後の半導体製造工程において、半導体パ
ッケージ同志が接触したり、半導体パッケージとそれを
収納するケース間で捺印面に機械的なストレスが加った
りする為、捺印面にキズがついたり、捺印カスレ、捺印
消えを起すことがある。その結果品名及びロット番号等
が判読不能になることがあるという欠点がある。
では、捺印作業後の半導体製造工程において、半導体パ
ッケージ同志が接触したり、半導体パッケージとそれを
収納するケース間で捺印面に機械的なストレスが加った
りする為、捺印面にキズがついたり、捺印カスレ、捺印
消えを起すことがある。その結果品名及びロット番号等
が判読不能になることがあるという欠点がある。
本発明の半導体用パッケージは、半導体パッケージ上面
の品名及びロット番号等を捺印する一部分にへこみをつ
けたものである。
の品名及びロット番号等を捺印する一部分にへこみをつ
けたものである。
捺印はへこみの部分に行う為、挾印インクが盛り上がっ
ても、半導体パッケージの上面より捺印インクが突出す
る事を防止できる。その為捺印作業後の半導体製造工程
及び実装段階においても、捺印面が直接こすれたシする
事を防止する事が可能となる。
ても、半導体パッケージの上面より捺印インクが突出す
る事を防止できる。その為捺印作業後の半導体製造工程
及び実装段階においても、捺印面が直接こすれたシする
事を防止する事が可能となる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
断面図である。第１図において１は半導体用パッケージ
本体、２は外部リードである。第１図は捺印面の厚さが
、品名及びロフト番号等を捺印する部分に、部分的にへ
こみをつけたものである。この構造では、へこみ部分に
捺印インクを用いて捺印した場合でも捺印面が半導体パ
ッケージの上面よりへこみ部分だけ下がっているため、
捺印面を半導体パッケージ上面部分で保護し、捺印面に
キズがついたり、こすれたりするのを防止し、品名及び
ロット番号等が判読できなくなるのを防止することがで
きる。
断面図である。第１図において１は半導体用パッケージ
本体、２は外部リードである。第１図は捺印面の厚さが
、品名及びロフト番号等を捺印する部分に、部分的にへ
こみをつけたものである。この構造では、へこみ部分に
捺印インクを用いて捺印した場合でも捺印面が半導体パ
ッケージの上面よりへこみ部分だけ下がっているため、
捺印面を半導体パッケージ上面部分で保護し、捺印面に
キズがついたり、こすれたりするのを防止し、品名及び
ロット番号等が判読できなくなるのを防止することがで
きる。
以上説明したように本発明は、半導体パッケージの捺印
面について品名やロット番号等全捺印する部分に部分的
にへこみをつけることにより、捺印面を半導体パッケー
ジの上面で保護する事により、半導体製造工程及び半導
体装中に捺印面に直接機械的ストレスが加わらなくする
事が可能となる。
面について品名やロット番号等全捺印する部分に部分的
にへこみをつけることにより、捺印面を半導体パッケー
ジの上面で保護する事により、半導体製造工程及び半導
体装中に捺印面に直接機械的ストレスが加わらなくする
事が可能となる。
従って捺印面がこすら′１１．たり、キズがついた。す
する事を防止する事ができ、捺印消え捺印カスレ等を防
止できるという効果がある。
する事を防止する事ができ、捺印消え捺印カスレ等を防
止できるという効果がある。
第１図は本発明による半導体パッケージの平面図、第２
図は第１図の断面図である。第３図は従来の半導体用パ
ッケージの平面図、第４図は第３図の断面図である。 １・・・・・・半導体パッケージ本体、２・・・・・・
外部ＩＪ−ド。
図は第１図の断面図である。第３図は従来の半導体用パ
ッケージの平面図、第４図は第３図の断面図である。 １・・・・・・半導体パッケージ本体、２・・・・・・
外部ＩＪ−ド。
Claims (1)
- 本発明は、半導体用パッケージに関し、特に品名及びロ
ット番号等を捺印する捺印面の一部分にへこみをつけた
ことを特徴とする半導体用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454386A JPS6350045A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454386A JPS6350045A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350045A true JPS6350045A (ja) | 1988-03-02 |
Family
ID=16326280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19454386A Pending JPS6350045A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350045A (ja) |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP19454386A patent/JPS6350045A/ja active Pending
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