JP2901568B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2901568B2 JP2901568B2 JP10436997A JP10436997A JP2901568B2 JP 2901568 B2 JP2901568 B2 JP 2901568B2 JP 10436997 A JP10436997 A JP 10436997A JP 10436997 A JP10436997 A JP 10436997A JP 2901568 B2 JP2901568 B2 JP 2901568B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特にパッケージの所定の面に所定の情報を捺印する構成
の半導体装置に関する。
特にパッケージの所定の面に所定の情報を捺印する構成
の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置においては、従来から、製品
の識別情報をパッケージに書込み、これを利用して製品
の識別を行っているが、識別情報のほかに、製造履歴や
部品材料ロット情報、製造ライン設備情報、電気的試験
で得られた特性値、良否の判定結果等を含む製造工程等
における各種情報を書込むようにしている例も多い。
の識別情報をパッケージに書込み、これを利用して製品
の識別を行っているが、識別情報のほかに、製造履歴や
部品材料ロット情報、製造ライン設備情報、電気的試験
で得られた特性値、良否の判定結果等を含む製造工程等
における各種情報を書込むようにしている例も多い。
【０００３】これら情報は、有色インクにより、パッケ
ージの所定の表面に捺印されるのが一般的である。
ージの所定の表面に捺印されるのが一般的である。
【０００４】図３（ａ）〜（ｄ）に、有色インクにより
捺印された半導体装置の例及び有色インクでは捺印でき
ないサファイアキャップ型の半導体装置の例を示す。
捺印された半導体装置の例及び有色インクでは捺印でき
ないサファイアキャップ型の半導体装置の例を示す。
【０００５】セラミックパッケージ１、缶パッケージ
３、及びモールドパッケージ４で構成された半導体装置
では有色インクによる諸情報の捺印（１１，３１，４
１）をこれらパッケージの表面に施すことができるが、
サファイアキャップ２を備えたパッケージでは、内蔵物
の目視確認が支障なくできるように、その表面への有色
インクによる捺印は施すことができない。
３、及びモールドパッケージ４で構成された半導体装置
では有色インクによる諸情報の捺印（１１，３１，４
１）をこれらパッケージの表面に施すことができるが、
サファイアキャップ２を備えたパッケージでは、内蔵物
の目視確認が支障なくできるように、その表面への有色
インクによる捺印は施すことができない。
【０００６】また、図４に示すように、有色インクによ
る捺印５１のほかに、イオン注入により捺印５２を施す
ようにした例（例えば、特開平４−１７４５４２号公報
参照）もある。
る捺印５１のほかに、イオン注入により捺印５２を施す
ようにした例（例えば、特開平４−１７４５４２号公報
参照）もある。
【０００７】この例では、イオン注入による捺印５２
は、目視では判読できないので、機密保持を必要とする
情報の捺印に適している。
は、目視では判読できないので、機密保持を必要とする
情報の捺印に適している。
【０００８】また、捺印による情報は視覚情報であるた
め、電気信号として認識処理できるようにすると共に、
パッケージ表面により多くの情報が書込めるように、図
５に示すように、パッケージ６の表面に金属薄膜６１を
形成し、この金属薄膜６１にレーザ加工等により微小な
凹部の列を形成し、情報を書込むようにした例（例えば
実開昭６４−１３１３５号参照）がある。
め、電気信号として認識処理できるようにすると共に、
パッケージ表面により多くの情報が書込めるように、図
５に示すように、パッケージ６の表面に金属薄膜６１を
形成し、この金属薄膜６１にレーザ加工等により微小な
凹部の列を形成し、情報を書込むようにした例（例えば
実開昭６４−１３１３５号参照）がある。
【０００９】この例では、書込み情報６２が光学的情報
として読出すことができ、電気信号への変換が容易で電
気的な識別、処理が容易となる。また、書込まれる情報
量も多くなる。
として読出すことができ、電気信号への変換が容易で電
気的な識別、処理が容易となる。また、書込まれる情報
量も多くなる。
【００１０】各種の情報をパッケージ表面に書込むその
他の技術としては、レーザ光により直接パッケージに文
字情報を書込む方法や、パッケージの表面に磁性体層を
形成し、この磁性体層を磁化して情報を書込む方法など
がある。
他の技術としては、レーザ光により直接パッケージに文
字情報を書込む方法や、パッケージの表面に磁性体層を
形成し、この磁性体層を磁化して情報を書込む方法など
がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置は、有色インクによる捺印では、サファイアキャッ
プ付きのパッケージには施すことができない上、目視確
認できるように文字情報が主体となり、捺印できる情報
量に制限があるという問題点があり、イオン注入による
捺印では、情報に対する機密保持はできるものの、やは
りサファイアキャップ付きのパッケージには施すことが
できないほか、イオン注入による情報を読取るための特
殊な読取り装置が必要となり、実装状態ではその情報が
読出せなくなるという問題点があり、金属薄膜にレーザ
光等により光学的情報を書込む方法では、書込みできる
情報量は多くなり、電気的処理が容易になるものの、や
はりサファイアキャップ付のパッケージには施すことが
できないという問題点があり、レーザ光により直接パッ
ケージに文字情報を書込む（表示する）方法では、サフ
ァイアキャップ付きのパッケージには施せないという問
題点や、書込める情報量に制限があるという問題点があ
り、磁性体層を磁化して情報を書込む方法では、サファ
イアキャップ付きのパッケージには書込めないほか、磁
気情報を読取るためには、専用の読取り装置が必要にな
り、実装状態ではその情報を読取ることができないとい
う問題点や、缶パッケージにも適用できないという問題
点がある。
装置は、有色インクによる捺印では、サファイアキャッ
プ付きのパッケージには施すことができない上、目視確
認できるように文字情報が主体となり、捺印できる情報
量に制限があるという問題点があり、イオン注入による
捺印では、情報に対する機密保持はできるものの、やは
りサファイアキャップ付きのパッケージには施すことが
できないほか、イオン注入による情報を読取るための特
殊な読取り装置が必要となり、実装状態ではその情報が
読出せなくなるという問題点があり、金属薄膜にレーザ
光等により光学的情報を書込む方法では、書込みできる
情報量は多くなり、電気的処理が容易になるものの、や
はりサファイアキャップ付のパッケージには施すことが
できないという問題点があり、レーザ光により直接パッ
ケージに文字情報を書込む（表示する）方法では、サフ
ァイアキャップ付きのパッケージには施せないという問
題点や、書込める情報量に制限があるという問題点があ
り、磁性体層を磁化して情報を書込む方法では、サファ
イアキャップ付きのパッケージには書込めないほか、磁
気情報を読取るためには、専用の読取り装置が必要にな
り、実装状態ではその情報を読取ることができないとい
う問題点や、缶パッケージにも適用できないという問題
点がある。
【００１２】本発明の目的は、サファイアキャップ付き
のパッケージを含む各種パッケージに所定の情報を書込
むことができ、かつ、書込める（表示できる）情報量を
多くすると共に書込まれた所定の情報の機密保護がで
き、更に実装状態でも書込まれた情報を目視確認するこ
とができる半導体装置を提供することにある。
のパッケージを含む各種パッケージに所定の情報を書込
むことができ、かつ、書込める（表示できる）情報量を
多くすると共に書込まれた所定の情報の機密保護がで
き、更に実装状態でも書込まれた情報を目視確認するこ
とができる半導体装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
パッケージの所定の面に、紫外線照射時のみ発光する無
色透明の紫外線発光塗料により所定の情報を捺印して構
成される。
パッケージの所定の面に、紫外線照射時のみ発光する無
色透明の紫外線発光塗料により所定の情報を捺印して構
成される。
【００１４】また、前記パッケージの所定の面に、有色
インク及びレーザ光のうちの一方により第１の情報を捺
印し、この第１の情報を捺印した上に、前記紫外線発光
塗料により第２の情報を捺印するようにして構成され、
更にまた、前記パッケージを、内蔵物が目視確認できる
サファイアキャップ付きとし、このサファイアキャップ
の表面に前記紫外線発光塗料により所定の情報を捺印し
て構成される。
インク及びレーザ光のうちの一方により第１の情報を捺
印し、この第１の情報を捺印した上に、前記紫外線発光
塗料により第２の情報を捺印するようにして構成され、
更にまた、前記パッケージを、内蔵物が目視確認できる
サファイアキャップ付きとし、このサファイアキャップ
の表面に前記紫外線発光塗料により所定の情報を捺印し
て構成される。
【００１５】また、前記所定の情報を、目視確認識別で
きる文字記号情報として構成される。
きる文字記号情報として構成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１７】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
の形態を示す白昼光下及び暗室状態でのＵＶ光下におけ
る半導体装置の斜視図である。
の形態を示す白昼光下及び暗室状態でのＵＶ光下におけ
る半導体装置の斜視図である。
【００１８】この第１の実施の形態は、セラミックパッ
ケージ１を備えた半導体装置に本発明を適用したもので
あり、セラミックパッケージ１の上表面に、有色インク
による第１の文字記号情報の捺印１１が施され、更にこ
の上表面に、紫外線照射時のみ発光する無色透明の紫外
線発光塗料のＵＶインクによる第２の文字記号情報の捺
印１２が施された構成となっている。
ケージ１を備えた半導体装置に本発明を適用したもので
あり、セラミックパッケージ１の上表面に、有色インク
による第１の文字記号情報の捺印１１が施され、更にこ
の上表面に、紫外線照射時のみ発光する無色透明の紫外
線発光塗料のＵＶインクによる第２の文字記号情報の捺
印１２が施された構成となっている。
【００１９】この第１の実施の形態の半導体装置を白昼
光下に置くと、図３（ａ）に示された従来のセラミック
パッケージ型の半導体装置と同様に、有色インクにより
捺印された文字記号情報のみを目視確認することができ
る。
光下に置くと、図３（ａ）に示された従来のセラミック
パッケージ型の半導体装置と同様に、有色インクにより
捺印された文字記号情報のみを目視確認することができ
る。
【００２０】また、暗室状態にしてこの半導体装置にＵ
Ｖ光（紫外線）を照射すると、図１（ｂ）に示されたよ
うに、ＵＶインクによる第２の文字記号情報の捺印１２
のみを目視確認することができる。
Ｖ光（紫外線）を照射すると、図１（ｂ）に示されたよ
うに、ＵＶインクによる第２の文字記号情報の捺印１２
のみを目視確認することができる。
【００２１】この第１の実施の形態では、２つの文字記
号情報の捺印１１，１２を、互いに相手側の文字記号情
報の確認を妨げることなく重ねて施すことができ、書き
込み，表示できる情報量を２倍に増すことができる。ま
た、第２の捺印１２は白昼光下では目視できないので、
その情報の機密保護ができ、更にまた、第２の捺印１２
は、実装状態でも、ＵＶ光を照射すればその文字記号情
報を容易に目視確認することができる。
号情報の捺印１１，１２を、互いに相手側の文字記号情
報の確認を妨げることなく重ねて施すことができ、書き
込み，表示できる情報量を２倍に増すことができる。ま
た、第２の捺印１２は白昼光下では目視できないので、
その情報の機密保護ができ、更にまた、第２の捺印１２
は、実装状態でも、ＵＶ光を照射すればその文字記号情
報を容易に目視確認することができる。
【００２２】なお、第１の文字記号情報の捺印１１は、
刻印印刷やゴム印印刷等による、既に確立された一般的
な技術により施すことができる。例えば、刻印印刷は金
属性の刻印を、ゴム印印刷はゴム性の印を予め作成して
おき、薄くのばしたインクを転写させて捺印する方法
で、印の組み合わせにより、印刷すべき情報を変更する
ことが可能である。
刻印印刷やゴム印印刷等による、既に確立された一般的
な技術により施すことができる。例えば、刻印印刷は金
属性の刻印を、ゴム印印刷はゴム性の印を予め作成して
おき、薄くのばしたインクを転写させて捺印する方法
で、印の組み合わせにより、印刷すべき情報を変更する
ことが可能である。
【００２３】そして、先に施された捺印１１の面が充分
に乾燥された後、次にＵＶインクを用いて、第２の文字
記号情報の捺印１２を施す。ＵＶインクインクの捺印
は、刻印印刷、ゴム印印刷等の方法で行う。
に乾燥された後、次にＵＶインクを用いて、第２の文字
記号情報の捺印１２を施す。ＵＶインクインクの捺印
は、刻印印刷、ゴム印印刷等の方法で行う。
【００２４】この第１の実施の形態では、第１の文字記
号情報の捺印を有色インクにより施したが、レーザ光に
よって行っても同様の効果が得られる。また、第１及び
第２の文字記号情報の捺印１１，１２は、セラミックパ
ッケージだけでなく、缶パッケージやモールドパッケー
ジにも適用できる。
号情報の捺印を有色インクにより施したが、レーザ光に
よって行っても同様の効果が得られる。また、第１及び
第２の文字記号情報の捺印１１，１２は、セラミックパ
ッケージだけでなく、缶パッケージやモールドパッケー
ジにも適用できる。
【００２５】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
の形態に示す白昼光下及び暗室状態でのＵＶ光下におけ
る半導体装置の斜視図である。
の形態に示す白昼光下及び暗室状態でのＵＶ光下におけ
る半導体装置の斜視図である。
【００２６】この第２の実施の形態は、サファイアキャ
ップ２付きのパッケージに本発明を適用したものであ
り、サファイアキャップ２には、有色インクやレーザ光
による捺印は施されておらず、ＵＶインクによる捺印２
１のみが施されている。
ップ２付きのパッケージに本発明を適用したものであ
り、サファイアキャップ２には、有色インクやレーザ光
による捺印は施されておらず、ＵＶインクによる捺印２
１のみが施されている。
【００２７】従って、白昼光下においては、パッケージ
内蔵物がサファイアキャップ１２を通して目視確認する
ことができる。また、暗室状態にしてＵＶ光を照射する
と捺印２１によりその情報を目視確認することができ
る。すなわち、従来できなかったサファイアキャップ２
にも捺印を施すことができるようになった。しかも、こ
のＵＶインクによる捺印２１は、その情報を実装状態で
も、ＵＶ光照射により容易に目視確認できるが、ＵＶ光
を照射しなければ確認できないので、機密保護という点
でも効果がある。
内蔵物がサファイアキャップ１２を通して目視確認する
ことができる。また、暗室状態にしてＵＶ光を照射する
と捺印２１によりその情報を目視確認することができ
る。すなわち、従来できなかったサファイアキャップ２
にも捺印を施すことができるようになった。しかも、こ
のＵＶインクによる捺印２１は、その情報を実装状態で
も、ＵＶ光照射により容易に目視確認できるが、ＵＶ光
を照射しなければ確認できないので、機密保護という点
でも効果がある。
【００２８】ＵＶインクにより捺印１２，２１は、前述
の第１の実施の形態のように有色インクによる捺印１１
や、レーザ光による捺印（刻印）の上に重ねて施しても
よいが、第２の実施の形態のようにサファイアキャップ
２や、セラミックパッケージ，缶パッケージ及びモール
ドパッケージ等に単独で施してもよい。セラミックパッ
ケージ，缶パッケージ及びモールドパッケージ等に単独
で施されたＵＶインクによる捺印の主たる目的は、この
捺印による情報の機密保護ということになる。
の第１の実施の形態のように有色インクによる捺印１１
や、レーザ光による捺印（刻印）の上に重ねて施しても
よいが、第２の実施の形態のようにサファイアキャップ
２や、セラミックパッケージ，缶パッケージ及びモール
ドパッケージ等に単独で施してもよい。セラミックパッ
ケージ，缶パッケージ及びモールドパッケージ等に単独
で施されたＵＶインクによる捺印の主たる目的は、この
捺印による情報の機密保護ということになる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＵＶイン
クによる捺印を施すことにより、この捺印による情報の
機密保護ができ、かつサファイアキャップにもその役割
を阻害することなく所定の情報の捺印を施すことができ
る上、ＵＶ光を照射することにより実装状態でも容易に
捺印による情報を目視確認することができ、また、サフ
ァイアキャップ付き以外のパッケージには、有色インク
やレーザ光による捺印の上にＵＶインクによる捺印を施
すことにより、捺印による情報量を２倍に増すことがで
きるほか、ＵＶインクによる捺印は機密保護ができ、更
にこれら２つの捺印は実装状態でも容易に目視確認でき
る、という効果がある。
クによる捺印を施すことにより、この捺印による情報の
機密保護ができ、かつサファイアキャップにもその役割
を阻害することなく所定の情報の捺印を施すことができ
る上、ＵＶ光を照射することにより実装状態でも容易に
捺印による情報を目視確認することができ、また、サフ
ァイアキャップ付き以外のパッケージには、有色インク
やレーザ光による捺印の上にＵＶインクによる捺印を施
すことにより、捺印による情報量を２倍に増すことがで
きるほか、ＵＶインクによる捺印は機密保護ができ、更
にこれら２つの捺印は実装状態でも容易に目視確認でき
る、という効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す白昼光下及び
暗室状態でのＵＶ光下における半導体装置の斜視図であ
る。
暗室状態でのＵＶ光下における半導体装置の斜視図であ
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す白昼光下及び
暗室状態でのＵＶ光下における半導体装置の斜視図であ
る。
暗室状態でのＵＶ光下における半導体装置の斜視図であ
る。
【図３】従来の有色インクにより捺印された半導体装置
の例及び捺印されていないサファイアキャップ型の半導
体装置を示す斜視図である。
の例及び捺印されていないサファイアキャップ型の半導
体装置を示す斜視図である。
【図４】従来の捺印が施された半導体装置の他の例を示
す上面図である。
す上面図である。
【図５】従来の他の情報書込み手段が施された半導体記
憶装置の上面図である。
憶装置の上面図である。
１ セラミックパッケージ ２ サファイアキャップ ３ 缶パッケージ ４ モールドパッケージ ５ 樹脂パッケージ ６ パッケージ １１，１２，２１，３１，４１，５１，５２ 捺印 ６１ 金属薄膜 ６２ 書込み情報
Claims (2)
- 【請求項１】 内蔵物が目視確認できるサファイアキャ
ップ付きのパッケージの前記サファイアキャップの表面
に、紫外線照射時のみ発光する無色透明の紫外線発光塗
料により所定の情報を捺印したことを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項２】 パッケージの所定の面に、有色インク及
びレーザ光のうちの一方により第１の情報を捺印し、こ
の第１の情報を捺印した上に、紫外線照射時のみ発光す
る無色透明の紫外線発光塗料により第２の情報を捺印し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10436997A JP2901568B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10436997A JP2901568B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294402A JPH10294402A (ja) | 1998-11-04 |
| JP2901568B2 true JP2901568B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=14378897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10436997A Expired - Fee Related JP2901568B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901568B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317721A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Sony Corp | 光学装置 |
-
1997
- 1997-04-22 JP JP10436997A patent/JP2901568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10294402A (ja) | 1998-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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