JPH036047A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH036047A
JPH036047A JP14060289A JP14060289A JPH036047A JP H036047 A JPH036047 A JP H036047A JP 14060289 A JP14060289 A JP 14060289A JP 14060289 A JP14060289 A JP 14060289A JP H036047 A JPH036047 A JP H036047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
mounting
stamped
resin body
recessed part
Prior art date
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Pending
Application number
JP14060289A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Fukumoto
福本　岳男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Publication of JPH036047A publication Critical patent/JPH036047A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は第２図に示すように、半導体素子を
封止した樹脂体１の上面は一つの平面で構成された平坦
な面を有しており、その上面に社標や製品名等のマーク
を捺印していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、保管・運搬・組立実装時
等にマークが他の半導体装置やケースと接触した際の機
械的摩耗により捺印したマークが消えたり、かすれあり
、あるいは傷を生じたつ等の損傷を受ける欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置はパッケージの表面に凹部を設けて
、凹部底面にマークを捺印し、マークの損傷を防止する
。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
第１図に示すように、半導体素子を封止した樹脂体１の
上面に凹部２を設け、凹部２の底面にマーク３を捺印す
る。
この構成により、ＩＣの保管、運搬７組立実装時等にマ
ークが他の物体と機械的に接触をする機会が減少し、機
械的摩耗による損傷を防止する効果がある。
ここで、凹部２はセラミック容器に封着したセラミック
キャップの上面に設けても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、樹脂体又はセラミックキ
ャップの上面に凹部を設け、凹部底面にマークを捺印す
ることで保管・運搬・組立実装時等にマークが他の物体
と機械的に接触をする機会を減少させ、機械的摩耗によ
るマーク消えや、かすれ、あるいは傷等を防止する効果
がある９
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来の半
導体装置の一例を示す斜視図である。 １・・・樹脂体、２・・・凹部、３・・・マーク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を封止する樹脂体又は前記半導体素子をセラ
    ミックパッケージに搭載して封止するセラミックキャッ
    プの上面に設けた凹部と、前記凹部の底面に設けたマー
    クとを有することを特徴とする半導体装置。
JP14060289A 1989-06-02 1989-06-02 半導体装置 Pending JPH036047A (ja)

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