JPS6348125Y2 - - Google Patents
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- JPS6348125Y2 JPS6348125Y2 JP19135482U JP19135482U JPS6348125Y2 JP S6348125 Y2 JPS6348125 Y2 JP S6348125Y2 JP 19135482 U JP19135482 U JP 19135482U JP 19135482 U JP19135482 U JP 19135482U JP S6348125 Y2 JPS6348125 Y2 JP S6348125Y2
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子の電極とリードフレームと
をアルミニウムの細線などでボンデイングを行う
ワイヤーボンデイング装置に関するもので、とく
にワイヤーの自動供給装置に適用し、ボンデイン
グ作業中にワイヤーが弛んだ場合、ワイヤーを正
常状態に修正するため、ワイヤーが弛んだことを
検出する好適な検出機構を得ることを目的とする
ものである。
をアルミニウムの細線などでボンデイングを行う
ワイヤーボンデイング装置に関するもので、とく
にワイヤーの自動供給装置に適用し、ボンデイン
グ作業中にワイヤーが弛んだ場合、ワイヤーを正
常状態に修正するため、ワイヤーが弛んだことを
検出する好適な検出機構を得ることを目的とする
ものである。
以下に実施例を示す図面を参照して説明する。
第1図はワイヤー供給装置の構成を示す概略図
で、第2図は第1図においてワイヤーが弛んだと
き、これを検知する部分を拡大して示した図であ
り、図中で共通するものは同一の符号を符してあ
る。
で、第2図は第1図においてワイヤーが弛んだと
き、これを検知する部分を拡大して示した図であ
り、図中で共通するものは同一の符号を符してあ
る。
1はワイヤースプールで供給時には矢印2の方
向に回転してワイヤー3を送り出す。
向に回転してワイヤー3を送り出す。
4はワイヤーフイード用こま、5はこま用ガイ
ド、6はワイヤーガイド、7はボンデイングツー
ルで、前記ワイヤースプール1から送り出された
ワイヤー3は、ワイヤーフイード用こま4の中心
部に設けた貫通孔を通り、ワイヤガイド6に沿つ
てボンデイングツール7に送られる。
ド、6はワイヤーガイド、7はボンデイングツー
ルで、前記ワイヤースプール1から送り出された
ワイヤー3は、ワイヤーフイード用こま4の中心
部に設けた貫通孔を通り、ワイヤガイド6に沿つ
てボンデイングツール7に送られる。
8と9は電気接点、10はこま用ガイド5の支
持体であり、こゝで支持体10は適宜のものでよ
いが、図では筒体を用い先端の開口から圧縮空気
を吹きつけるように構成した例を示してある。
持体であり、こゝで支持体10は適宜のものでよ
いが、図では筒体を用い先端の開口から圧縮空気
を吹きつけるように構成した例を示してある。
ボンデイング作業を行つている間にワイヤーが
弛んで実線で示す通り2つの電気接点8と9に接
する状態になると、両接点を通して制御部(図示
せず)に電流が流れ、一連の制御によつてワイヤ
スプール1の回転を停止し、仮想線で示した状態
にワイヤーの姿を修正して再びワイヤスプール1
を回転しボンデイング作業を続ける。
弛んで実線で示す通り2つの電気接点8と9に接
する状態になると、両接点を通して制御部(図示
せず)に電流が流れ、一連の制御によつてワイヤ
スプール1の回転を停止し、仮想線で示した状態
にワイヤーの姿を修正して再びワイヤスプール1
を回転しボンデイング作業を続ける。
こゝでワイヤーは細線で軽いものであるから、
ワイヤーフイード用こま4を用いないでワイヤー
だけでは、ワイヤーが弛んで電気接点8と9に接
する状態になつた場合、接触が極め不安定であ
る。
ワイヤーフイード用こま4を用いないでワイヤー
だけでは、ワイヤーが弛んで電気接点8と9に接
する状態になつた場合、接触が極め不安定であ
る。
そこで本考案では、ワイヤーフイード用こま4
を介在させ、その重さでワイヤーを電気接点に押
しつけ接触の安定化を計つているものである。
を介在させ、その重さでワイヤーを電気接点に押
しつけ接触の安定化を計つているものである。
なお補助手段として支持体10の開口端からワ
イヤフイード用こま4に向つて圧縮空気を吹きつ
けるようにしておけば更に一層効果的であるが、
必ずしも圧縮空気を吹きつけなくとも良いことは
勿論である。
イヤフイード用こま4に向つて圧縮空気を吹きつ
けるようにしておけば更に一層効果的であるが、
必ずしも圧縮空気を吹きつけなくとも良いことは
勿論である。
以上説明の通り本考案は簡単な手段で、ワイヤ
ボンデイング装置におけるワイヤーの姿勢に弛み
を生じた場合、自動的に検出してもと正しい状態
に修正して安定したワイヤーの供給ができるので
極めて実用的な効果がある。
ボンデイング装置におけるワイヤーの姿勢に弛み
を生じた場合、自動的に検出してもと正しい状態
に修正して安定したワイヤーの供給ができるので
極めて実用的な効果がある。
第1図は本考案におけるワイヤー供給装置の構
成を示す。第2図はワイヤーの弛みを検知する部
分を拡大して示した図である。 1……ワイヤースプール、2……スプール回転
方向、3……ワイヤー、4……ワイヤーフイード
用こま、5……こま用ガイド、6……ワイヤーガ
イド、7……ボンデイングツール、8,9……電
気接点、10……支持体。
成を示す。第2図はワイヤーの弛みを検知する部
分を拡大して示した図である。 1……ワイヤースプール、2……スプール回転
方向、3……ワイヤー、4……ワイヤーフイード
用こま、5……こま用ガイド、6……ワイヤーガ
イド、7……ボンデイングツール、8,9……電
気接点、10……支持体。
Claims (1)
- ワイヤースプールからワイヤーが引き出され、
ワイヤーガイドに案内されてボンデイングツール
に送られるように構成されたワイヤーボンデイン
グ装置のワイヤー供給装置において、ワイヤスプ
ールとワイヤーガイドの間の適宜位置に設けられ
た2つの電気接点と、該2つの接点の中間に位す
る部分でワイヤーを保持するワイヤーフイード用
こまとからなり、ワイヤーが弛んで上記2つの電
気接点と接触したとき、両接点を通して制御部に
通電するように構成されていることを特徴とする
ワイヤーボンデイング装置のワイヤー供給装置に
おけるワイヤー弛みの検出機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982191354U JPS5996832U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | ワイヤ−ボンデイング装置のワイヤ−供給装置におけるワイヤ−弛みの検知機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982191354U JPS5996832U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | ワイヤ−ボンデイング装置のワイヤ−供給装置におけるワイヤ−弛みの検知機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5996832U JPS5996832U (ja) | 1984-06-30 |
JPS6348125Y2 true JPS6348125Y2 (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=30412087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982191354U Granted JPS5996832U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | ワイヤ−ボンデイング装置のワイヤ−供給装置におけるワイヤ−弛みの検知機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5996832U (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP1982191354U patent/JPS5996832U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5996832U (ja) | 1984-06-30 |
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