JPS6345827A

JPS6345827A - テストヘツド部

Info

Publication number: JPS6345827A
Application number: JP61190114A
Authority: JP
Inventors: Naohiko Urasaki; 浦崎　直彦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-08-13
Filing date: 1986-08-13
Publication date: 1988-02-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（発明の技術分野）本発明はテストヘッド部に関し、特にＩＣ−・ンドリン
グ装置に用いられる。

（従来の技術）従来、ＩＣの搬送としては、自重落下による搬送メカ的
に行なう強制搬送、その他高圧エアーでの搬送とがある
が、全て決められたレール上で搬送を行なうものである
。

しかしながら、従来技術によれば、外囲器別に固定レー
ルを使用する他、異形形状ＩＣの搬送が出来ない。また
、エアー、自重、メカニックの３種のいずれかで搬送を
行なうが、この場合搬送速度が通常０．７〜１．０ｓｅ
ｃ／ｐ必要となる。

そこで、これらの問題点を解消するためにロボット等を
利用した異形形状ＩＣの搬送方法が考えられる。しかし
、この方法では、搬送インデックス（Ｍ／Ｃ能力）が低
下する事が考えられる。また、コストが５〜６倍／台と
為額になるという問頂点を有する。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、異形形状Ｉ
Ｃの搬送が可能となるとともに、ｒｅを高速で搬送でき
る低コストなテストヘッド部を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明は、未測定のＩＣをエアー搬送する第１固定レー
ルと、このレールと離間しかつ該レールと一直線上に配
置され、測定後のＩＣをエアー搬送する第２固定レール
と、前記第１・第２固定レール間にこれらレールと一直
線上に設けられ、前記ＩＣが挿着されるソケット部と、
前記第１固定レール上の未測定のＩＣをソケット部へ空
中搬送するとともに、該ソケットｇから測定後のＩＣを
第２固定レールへ空中搬送するロボットと、前記第１−
第２固定レールと平行して設けられ測定後のＩＣをエア
ー搬送する第３固定レールとを具備し、前記ロボットが
Ｃ１ｄξット本体と該本体に連結したアームとからなり
、ロボットが前記ロ＆７ト本体の前後運動及びアームの
円運動により前記ＩＣを直線的に空中搬送することを特
徴とし、異形形状ＩＣの搬送の達成、ＩＣ搬送の高速化
、低コスト化を図り九ものである。

（作用）本発明によれば、搬送デバイスの使用により異形形状Ｉ
Ｃに対応でさる。また、ＩＣのテストヘッドソケットへ
の挿入、引抜き以外は固定レールによるエアー搬送とす
るため、搬送速度を向上できる。更に、異形形状に対応
するときの改造コストが非常に低コストで済む。

（実施例）以下１本発明の一実施例を図を参照して説明する。

図中の１は、テストヘッド載置台である。この載置台１
上には、供給側から未測定のＩＣが挿着されるソケット
部２が配置されている。このソケット部２の両側（矢印
入方向）には、未測定のＩＣをエアー搬送する第１固定
レール３ｍ、測定後のＩＣをエアー搬送する第２固定レ
ール３ｂが配置されている。ここで、前記第１・第２固
定レール３ａ、３ｂ及びソケット部２は、−直線上にな
っている２、また、前記載置台１上には、第３固定レー
ル３Ｃが前記固定レール、？ａ、、、？ｂＫ対して平行
に配置されている。この第３固定レール３ｃの両端には
、第３図に示す如く夫々測定後のＩＣを供給側へエアー
搬送する搬送機構４、及び開口部５が設けられている。

ここで、第３固定レールＥｃＦｉ次ステーションから供
給部への戻りレールであり、搬送機構４から噴出するエ
アーにより高速で九送される。なお、前記開口ｇ５がな
いと第６図に示す如くＩＣ６が搬送機構４０手前で止ま
るおそれがあるが、開口ｓ５があると第７図に示す如く
開口部５よりエアーがまき込まれ、ＩＣ６が順当に搬送
される。但し、開口部５をあまり大きくしたり多数設け
ると、音が大きくなるため、必要最小限にとどめる。

前記ソケット部２の近傍には、前後運動（矢印Ｂ方向）
するロボット本体７ａと、この本体７ａに連結して第２
図の如く円運動（矢印Ｃ方向）するワークチャックアー
ム７ｂとからなるロボット７が配置されて込る。これに
より、ＩＣが直線的（矢印り方向）に空中搬送される。

前記アーム７ｂの先端には、第４図及び第５図に示す如
くＩＣ６を把持するツメ部８が設けられている。このツ
メ部８は、主としてＩＣ６をその正面、裏面から係止す
る把持部９１ｅ９ｍと、これら把持部９１６９２の夫々
の底部に設けられてＩＣ６の底部を支持するツメ１０１
，１０．と、上記把持部９１．９．の夫々の上部に設け
られてＩＣ６の上端面に係止する固定具１１１，１１２
とから構成される。但し、前記把持部９Ｋ　ａ９２の対
向する内壁面には、ＩＣ６の正面及び裏面に形成される
突起部１２を触れぬよう長溝１３．．１３．が夫夫設け
られている。

次に、こうした（簿造のテストヘッド部の動作について
説明する。

まず、ＩＣが供給部から４１１足レール３ａヘエアーに
て高速で搬送される。搬送されたＩＣが第１固定レール
３ａの出口部に達すると、ワークチャックアーム７ｂの
ツメ部８により未測定のＩＣがチャッキングされる。そ
して、未測定のＩＣが、前記アーム７ｂの円運動とロボ
ット本体７＆の前後運動により、ソケット部２へ空中搬
送して挿着される。ここで、未測定のＩＣの試験が行な
われる。試験終了後、ＩＣは再び前記アーム７ｂのツメ
部８によりソケット部２から引抜かれ、チャッキングさ
れてアーム７ｂの円運動とロボット本体２ａの前後運動
により第２固定レール３ｂの入口部に空中搬送される。

この後、ＩＣｔｆｉｉステージ、ンヘ搬送される。

上記実施例によれば、下記に述べる効果を有する。

０前後運動をするロボット本体７ａと円運動をするワー
クチャックアーム２ｂから構成されるロボット７を用い
ることにより、ワークチャックアーム２ｂの先端のツメ
部８及び異形形状ＩＣに対応した固定レール３１〜３Ｃ
を変更するだけで異形形状ＩＣに対応できる。しかるに
、固定レール３１〜３Ｃそのものは非常に低コストの装
置を提供できる。

■ソケット部２へのＩＣの挿着、引抜きはロボット７に
より空中搬送を行ない、その他のステージ、ン間の搬送
は固定レール３１等にて高速搬送するため、Ｍ／Ｃ搬送
速度を上げることができる。

事実、本発明の場合の搬送速匿は、従来（０，７〜１、
５５　ｓｅｅ／ｐ　）に対し、０．４〜０．５　ｓ＠ｅ
／ｐである。

［発明の効果］以上詳述した如く本発明によれば、従来と比べ異形形状
ＩＣを搬送しえるとともに、かかるＩＣを高速で搬送し
える低コストのテストヘッド部を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るテストヘッド部の斜視
図、第２図はこのテストヘッド部のロボット本体とワー
クチャックアームの動作の説明図、第３図は同テストヘ
ッド部の固定レールの説明図、第４図は同テストヘッド
部のツメ部の説明図、第５図はこのツメ部の把持部の斜
視図、第６示す説明図である。１・・・テストヘッド載置台、２・・・ソケット部、３
ａ〜３ｃ・・・固定レール、４・・・搬送機構、５・・
・開口部、６・・・ＩＣ１７・・・ロボット、７ａ・・
・ロボット本体、７ｂ・・・ワークチャックアーム、８
・・・ツメ部、９１．９意・・・把持部、１０１．１０
ｇ・・・ツメ。Ｉｌｌ、１１ｇ・・・固定具、１２・・・突起部、１３
１　＃１３ｍ・・・長溝。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　産業１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

未測定のＩＣをエアー搬送する第１固定レールと、この
レールと離間しかつ該レールと一直線上に配置され、測
定後のＩＣをエアー搬送する第２固定レールと、前記第
１、第２固定レール間にこれらレールと一直線上に設け
られ、前記ＩＣが挿着されるソケット部と、前記第１固
定レール上の未測定のＩＣをソケット部へ空中搬送する
とともに、該ソケット部から測定後のＩＣを第２固定レ
ールへ空中搬送するロボットと、前記第１・第２固定レ
ールと平行して設けられ測定後のＩＣをエアー搬送する
第３固定レールとを具備し、前記ロボットがロボット本
体と該本体に連結したアームとからなり、ロボットが前
記ロボット本体の前後運動及びアームの円運動により前
記ＩＣを直線的に空中搬送することを特徴とするテスト
ヘッド部。