JP2855863B2 - ハンドラ - Google Patents

ハンドラ

Info

Publication number
JP2855863B2
JP2855863B2 JP2256691A JP2256691A JP2855863B2 JP 2855863 B2 JP2855863 B2 JP 2855863B2 JP 2256691 A JP2256691 A JP 2256691A JP 2256691 A JP2256691 A JP 2256691A JP 2855863 B2 JP2855863 B2 JP 2855863B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rail
standby
semiconductor device
measurement
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2256691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04262550A (ja
Inventor
英樹 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2256691A priority Critical patent/JP2855863B2/ja
Publication of JPH04262550A publication Critical patent/JPH04262550A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2855863B2 publication Critical patent/JP2855863B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、1つの測定ラインに2
個のコンタクタを有して2個の半導体装置の同時測定に
供するハンドラに関する。
【0002】半導体装置の測定では、コンタクタを介し
て半導体装置を測定器に接続するが、半導体装置の数が
多い場合にはコンタクタを配置したハンドラを用いてハ
ンドリングを自動化している。
【0003】本発明に係るハンドラは、測定能率を向上
させるためにコンタクタを2個にしたものであり、半導
体装置のハンドリングに時間がかかり過ぎないことが肝
要である。
【0004】
【従来の技術】図2はハンドラの従来例の要部を示す側
面図(a) と平面図(b) である。同図において、1は測定
ライン、2は分類台、3は待機レール、4は搬送チャッ
ク、5は搬送爪、Sは半導体装置、である。
【0005】測定ライン1は、2個のコンタクタ1aを有
して2個の半導体装置Sを同時測定する部分である。分
類台2は、レール2aを有して、測定後の半導体装置Sの
1個を所定位置でレール2a上に載せ、移動してその半導
体装置Sに対する分類作業を行うものである。
【0006】待機レール3は、コンタクト1a上で測定さ
れた2個の半導体装置Sをレール2a上に載せる前に一時
待機させるところである。測定ライン1と待機レール3
は1列に並び、分類台2が上記所定位置あるときレール
2aが待機レール3の延長上にくる。
【0007】搬送チャック4は、2個のコンタクタ1aの
中心間隔に合わせて配置された2個のチャック4aを有
し、コンタクト1a上で測定された2個の半導体装置Sを
同時に搬送して待機レール3上に載せる移載手段であ
る。
【0008】搬送爪5は、待機レール3上の半導体装置
Sを分類台2の方向に押して移送する移送手段であり、
先ず分類台2側の半導体装置Sをレール2a上に載せ、分
類台2がその半導体装置Sの分類作業を済ませた後に次
の半導体装置Sをレール2a上に載せる。
【0009】従ってこの従来例は、2個の半導体装置S
の同時測定に対し分類台2が2回の分類作業を行うた
め、測定時間が短い場合、測定後の半導体装置Sのハン
ドリング時間が相対的に長くなり、測定と次の測定との
間の待ち時間が大きくなって測定器の能力を生かした測
定能率が得られない問題がある。
【0010】この問題を解決しようとして工夫されたも
のが図3の平面図(a),(b) に要部を示す他の従来例であ
る。同図において、この従来例は、先の従来例の分類台
2に工夫が施されたものである。
【0011】即ち、分類台2はレール2aに並列させてレ
ール2aと同じ第2レール2bを設けてある。第2レール2b
を設けたことからレール2aを以下第1レールと称する。
そして、先ず図3(a) のように第1レール2aを待機レー
ル3に合わせて搬送爪5により分類台2側の半導体装置
Sを第1レール2a上に載せ、次いで図3(b) のように分
類台2を移動して第2レール2bを待機レール3に合わせ
搬送爪5により次の半導体装置Sを第2レール2b上に載
せる。
【0012】このことにより分類台2は、同時測定され
た2個の半導体装置Sを第1及び第2レール2a,2b上に
1個宛載るようになり、2個の分類を1回の分類作業で
済ませることができる。
【0013】上記第1及び第2レール2a,2b間の分類台
2の移動に要する時間が分類台2の一回の分類作業に要
する時間よりはるかに短いので、先に述べた待ち時間の
問題は可なり解消される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、分類台
2に2個の半導体装置Sを載せる作業は、第1レール2a
上への移送、分類台2の移動、第2レール2b上への移
送、と3ステップを要し、最近の測定器のように測定時
間が更に短くなると、再び前記待ち時間の問題が浮上し
てくる。
【0015】そこで本発明は、1つの測定ラインに2個
のコンタクタを有して2個の半導体装置の同時測定に供
するハンドラに関し、測定後の半導体装置のハンドリン
グ時間を一層短縮させることが可能なハンドラの提供を
目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のハンドラは、1つの測定ラインに2個のコ
ンタクタを有して2個の半導体装置の同時測定に供する
ハンドラであって、並列する第1レール及び第2レール
を有して、測定後の半導体装置を所定位置で第1及び第
2レール上に1個宛載せ分類のため移動する分類台と、
該所定位置における第1レールの延長上に順次に直列配
置された第1待機レール及び第2待機レールと、前記コ
ンタクタ上の2個の半導体装置を同時に搬送して直列配
置の第1及び第2待機レール上に1個宛載せる移載手段
と、該所定位置における第2レールの延長上に配置され
て第1待機レールと並列する中間レールと、第2待機レ
ールを第1待機レールの延長上から中間レールの延長上
に移動させるレール移動手段と、中間レールの延長上に
移動した第2待機レール上の半導体装置と第1待機レー
ル上の半導体装置を、同時に第2及び第1レール上に移
送する移送手段と、を備えることを特徴としている。
【0017】そして、前記第1待機レールは前記測定ラ
インと1列に並び、前記移載手段は前記2個のコンタク
タに対応させた2個のチャックを有する搬送チャックで
あることが望ましく、また、前記レール移動手段はエア
シリンダによるものであることが望ましく、また、前記
移送手段は半導体装置を移送方向に押す搬送爪によるも
のであることが望ましい。
【0018】
【作用】上記の構成によれば、上記分類台が図3の分類
台2と同様なものであり、直列配列する第1及び第2待
機レールを一体にすると図3の待機レール3と同様なも
のとなる。そして図3のハンドラ(従来例)で問題にな
ったのは、待機レール3上の2個の半導体装置を分類台
2上に移送するハンドリングに3ステップを必要として
時間がかかる点である。
【0019】これに対して本ハンドラは、第2待機レー
ルの移動と2個の半導体装置の同時移送との2ステップ
で上記ハンドリングを済ませることができる。従って本
ハンドラは、図2のハンドラ(従来例)から測定後の半
導体装置のハンドリング時間を大幅に短縮させた図3の
ハンドラよりも、その時間を一層短縮させることが可能
である。
【0020】そして、第1待機レールが測定ラインと1
列に並ぶようにすれば、図3の従来例の改造で実現可能
であり、然も、上記移載手段には図2または図3で用い
た搬送チャック4をそのまま利用できて極めて好都合で
ある。
【0021】また、上記レール移動手段はエアシリンダ
によるものにすれば単純な機構で構成することができ、
上記移送手段は上述の搬送爪によるものにすれば図2ま
たは図3で用いた搬送爪5の技術を利用することができ
る。
【0022】
【実施例】以下本発明によるハンドラの実施例について
その要部を示す図1の側面図(a) と平面図(b),(c) を用
いて説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。
【0023】図1において、この実施例は図3の従来例
と次の点が異なっている。1)待機レール3が分類台2
側の第1待機レール3aと測定ライン1側の第2待機レー
ル3bに分断されている。
【0024】2)第1待機レール3aと並列する中間レー
ル6と、第2待機レール3aを横方向に移動させるレール
移動手段7が設けられている。3)移送手段である搬送
爪5が搬送爪5a,5bの二つになっている。
【0025】第1待機レール3a及び第2待機レール3b
は、移載手段である搬送チャック4が測定ライン1から
搬送した2個の半導体装置Sを1個宛載せる。第2待機
レール3bは第1待機レール3aと直列配置となるときを定
位置としている。
【0026】中間レール6は、第1待機レール3aと同じ
ものであり、分類台2の第1レール2aの位置を第1待機
レール3aに合わせた際に第2レール2bと合う位置に配置
されている。
【0027】レール移動手段7は、エアシリンダ7aによ
り第2待機レールを第1レール3aの列と中間レール6の
列との間を移動させる。搬送爪5a,5bは、前者が第1待
機レール3aの列に、後者が中間レール6の列に位置し
て、何れも搬送爪5と同様に半導体装置Sを分類台2の
方向に押して移送するものであり一緒に動作する。
【0028】従ってこの実施例のハンドラは、2個同時
に測定を済ませた半導体装置Sに対して次のようにハン
ドリングを行うことができる。 搬送チャック4によ
り、コンタクト1a上で測定された2個の半導体装置Sを
搬送し、図1(b) のように、直列配置の第1及び第2待
機レール3a,3b上に1個宛のせる。図3の従来例と比較
すると搬送チャック4の動作は全く同じである。
【0029】 次いで、レール移動手段7により、図
1(c) のように、第2待機レール3bを第1待機レール3a
の列から中間レール6の列に移動させる。この作業は図
3の従来例と異なっている。
【0030】 次いで、搬送爪5a,5bにより、第1待
機レール3a上の半導体装置Sと第2待機レール3b上の半
導体装置Sを同時に第1及び第2レール2a,2b上に移送
する。第2待機レール3b上の半導体装置Sは中間レール
6上を通って第2レール2b上に到達する。この作業のと
きには、分類台2は、先行の分類作業を済ませて、第1
及び第2レール2a,2bがそれぞれ第1待機レール3a及び
中間レール6に揃う所定位置に戻っている。この作業も
図3の従来例と異なっている。
【0031】 その後は図3の従来例と同じく、分類
台2が載せられた2個の半導体装置Sの分類を1回の分
類作業で行う。さて、この手順で搬送チャック4による
2個の半導体装置Sの移載の後からその半導体装置Sを
分類台2に移送し終わるまでの時間に着目すると、図2
の従来例から大幅に時間短縮された図3の従来例では、
先に述べたように、第1レール2a上への移送、分類台2
の移動、第2レール2b上への移送、の3ステップとなっ
ているのに対し、実施例では上記との2ステップで
済ませて更に時間を短縮させている。これは、分類台2
の移動の代わりに第2待機レール3bを移動させることに
より、2個の半導体装置Sの同時移送が可能になって成
立したものである。
【0032】従って実施例は、測定後の半導体装置Sの
ハンドリング時間を一層短縮させて、先に問題にした待
ち時間を生じさせないようにする。なお、上記の実施例
は、上述の説明から容易に理解されるように、図3の従
来例から若干の改造により実現し得るものである。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、1
つの測定ラインに2個のコンタクタを有して2個の半導
体装置の同時測定に供するハンドラに関し、測定後の半
導体装置のハンドリング時間を一層短縮させることが可
能なハンドラが提供されて、測定能率の面で測定器の能
力を十分に生かすことを可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例の要部を示す側面図(a) と平面図(b),
(c) である。
【図2】 従来例の要部を示す側面図(a) と平面図(b)
である。
【図3】 他の従来例の要部を示す平面図(a),(b) であ
る。
【符号の説明】
1 測定ライン 1a コンタクタ 2 分類台 2a 第1レール(レール) 2b 第2レール 3 待機レール 3a 第1待機レール 3b 第2待機レール 4 搬送チャック(移載手段) 4a チャック 5,5a,5b 搬送爪(移送手段) 6 中間レール 7 レール移動手段 7a エアシリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/66 G01R 31/26

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つの測定ライン(1) に2個のコンタク
    タ(1a)を有して2個の半導体装置(S) の同時測定に供す
    るハンドラであって、並列する第1レール(2a)及び第2
    レール(2b)を有して、測定後の半導体装置(S) を所定位
    置で第1及び第2レール(2a,2b) 上に1個宛載せ分類の
    ため移動する分類台(2) と、該所定位置における第1レ
    ール(2a)の延長上に順次に直列配置された第1待機レー
    ル(3a)及び第2待機レール(3b)と、前記コンタクタ(1a)
    上の2個の半導体装置(S) を同時に搬送して直列配置の
    第1及び第2待機レール(3a,3b) 上に1個宛載せる移載
    手段と、該所定位置における第2レール(2b)の延長上に
    配置されて第1待機レール(3a)と並列する中間レール
    (6) と、第2待機レール(3b)を第1待機レール(3a)の延
    長上から中間レール(6) の延長上に移動させるレール移
    動手段(7) と、中間レール(6) の延長上に移動した第2
    待機レール(3b)上の半導体装置(S) と第1待機レール
    (3a)上の半導体装置(S) を、同時に第2及び第1レール
    (2a,2b) 上に移送する移送手段と、を備えることを特徴
    とするハンドラ。
  2. 【請求項2】 前記第1待機レール(3a)は前記測定ライ
    ン(1) と1列に並び、前記移載手段は前記2個のコンタ
    クタ(1a)に対応させた2個のチャック(4a)を有する搬送
    チャック(4) であることを特徴とする請求項1に記載の
    ハンドラ。
  3. 【請求項3】 前記レール移動手段(7) はエアシリンダ
    (7a)によるものであることを特徴とする請求項1または
    2に記載のハンドラ。
  4. 【請求項4】 前記移送手段は半導体装置(S) を移送方
    向に押す搬送爪(5a,5b) によるものであることを特徴と
    する請求項1〜3の何れかに記載のハンドラ。
JP2256691A 1991-02-18 1991-02-18 ハンドラ Expired - Fee Related JP2855863B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2256691A JP2855863B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 ハンドラ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2256691A JP2855863B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 ハンドラ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04262550A JPH04262550A (ja) 1992-09-17
JP2855863B2 true JP2855863B2 (ja) 1999-02-10

Family

ID=12086426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2256691A Expired - Fee Related JP2855863B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 ハンドラ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2855863B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04262550A (ja) 1992-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6860790B2 (en) Buffer system for a wafer handling system
TW513773B (en) Edge grip aligner with buffering capabilities
US20030160401A1 (en) Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method
WO2009128698A1 (en) Semiconductor die sorter for wafer level packaging
JP2855863B2 (ja) ハンドラ
EP1617461A2 (en) Measurement station and processing station for semiconductor wafers
JPH06278857A (ja) 搬送装置
JP2888750B2 (ja) 半導体装置の処理装置およびその処理方法
WO2005027218A1 (ja) 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP3316075B2 (ja) Ic試験装置用オートハンドラ
JP2623361B2 (ja) ワーク受け渡しシステム
KR20200057161A (ko) 웨이퍼 보관이 가능한 웨이퍼 프로버용 로더
JPH01268040A (ja) 半導体素子の選別装置
JP2849519B2 (ja) 半導体素子接合装置
JPS6345827A (ja) テストヘツド部
JPH041016Y2 (ja)
JPH0357974A (ja) 半導体検査装置及び検査方法
JPH02140946A (ja) プローバー
JP2580288B2 (ja) ウエハプローバ
JP2004354244A (ja) テストハンドラー及びその制御方法
JP3088181B2 (ja) 半導体集積回路自動選別装置
JPH0530022Y2 (ja)
JPH0639448Y2 (ja) ボンデイング装置
JPH0547903A (ja) 半導体装置の位置決め装置
JPS61173833A (ja) Ic収納装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981027

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees