JPS6345015A - 成形品取出し装置 - Google Patents

成形品取出し装置

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Publication number
JPS6345015A
JPS6345015A JP18923786A JP18923786A JPS6345015A JP S6345015 A JPS6345015 A JP S6345015A JP 18923786 A JP18923786 A JP 18923786A JP 18923786 A JP18923786 A JP 18923786A JP S6345015 A JPS6345015 A JP S6345015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
molding
molded product
taking
take
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18923786A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Isaka
井坂 寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP18923786A priority Critical patent/JPS6345015A/ja
Publication of JPS6345015A publication Critical patent/JPS6345015A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/42Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は成形品取出し装置に係り、特に開閉可能な金型
を有する成形装置によって成形された成形品を自動的に
取出すようにした装置に関する。 K発明の概要】 本発明は、開かれた金型から成形品を取出すのに際して
、リニアモーションベアリングと一体構造のDCリニア
サーボモータから成る移vJi 41を利用するように
し、この移動機構を成形装置に固定されたフレーム上に
設けるとともに、成形機の可動側プラテンあるいは金型
の開きmを磁気スケールで検出し、サーボ制御によって
その動きと同期して上記移IIII機構によって取出し
手段を開かれた金型内に挿入し、安定かつ高精度に成形
品を取出すとともに、取出された成形品を反転手段によ
って反転させるようにしたものである。 K従来の技術】 一股に射出成形によって合成樹脂成形体から成る機械部
品を成形する場合には、I81閉可能な金型を閉じると
ともに、この金型のキャビティ内に溶融した合成樹脂を
射出して成形するようにしている。そしてこのような方
洩で成形された成形品は、金型を開いた後にそのキャビ
ティから取出されることになる。このような成形品の取
出しを自動的に行なうために、例えば本願出願人が特願
昭61−134159号等によって提案する装置を利用
することが可能になる。このような装置は、金型の開閉
に同期して成形品の取出しを自動的に行なうようになっ
ている。 K発明が解決しようとする問題点】 ところが上記の装置は、成形品を取出すための取出し手
段とその移si構とを可動プラテンの側面に直接取付け
るようにしているために、金型の開閉時に衝撃を伴った
撮動が取出し手段に加わる欠点がある。またこのような
装とによれば、金型の厚みが変った場合に、取出しされ
た成形品の移載位置が変化し、精密な移載を要求される
場合には、連動させて使用する後工程装置の位置を変え
る必要がある。ざらに従来の装置は、取出し手段が反転
機構を持っていないために、成形品の受は渡しに別の移
載機構を必要とする欠点がある。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、金型の開111時に取出しぬ横が衝撃を受けること
がなく、金型の厚みの変更に容易に対応でき、さらに成
形品の受は渡しに別の移載機構を必要としないようにし
た成形品取出し装置を提供することを目的とするもので
ある。 K問題点を解決するための手段】 本発明は、開閉可能な金型を有する成形装置によって成
形された成形品を自動的に取出す装置において、成形装
置に固定されたフレームに移動機構を設けるとともに、
この移動機構に成形品を取出す取出し手段を設け、さら
に前記取出し手段を回動させて取出された成形品を反転
させる反転手段を設けるようにしたものである。 1作用】 従って本発明によれば、移動機構および取出し手段が成
形装置に固定されたフレームに支持されるようになって
いるために、金型の開閉時にこれらの機構が衝撃を伴っ
た振動を受けることがなくなる。さらに金型の厚みの変
更に対して、制御系の変更のみで対応することが可能に
なる。ざらに取出された成形品を反転させるようにして
いるために、別の移am構を必要としなくなる。
【実施例】
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。 第2図は成形品の取出し装置を備える成形装置を示すも
のであって、この成形装置は固定プラテン11と可動プ
ラテン12とを備えている。これらのプラテン11.1
2は互いに対向するように配されるとともに、固定側金
型13と移動側金型14とをそれぞれ支持している。そ
して可動プラテン12はガイドロッド15によって固定
プラテン11に移動可能に支持されている。また固定プ
ラテン11には開口16が形成されており、この開口1
6に臨むように射出用シリンタ17が配されている。 この成形機の側面側であって固定プラテン11側にはフ
レーム20が固定されている。そしてフレーム20上に
は移動機構21が設
【プられている。 移動14m21は取出し板22を移動するためのもので
あって、この取出し板22をによって成形品23を取出
すようになっている。移動機構21はさらに前後移wJ
機構25によって支持されるようになっており、この移
動機構25によって取出し板22を支持する移動t[2
1がフレーム20の長さ方向、すなわち前後方向に移動
されるようになっている。 この移動機構25はDCサーボモータ26を備えており
、このモータ26によって送りねじを介して前後方向に
移動させるようになっている。なおモータ26はその回
転数および回転位置がそれぞれ第6図に示すタコジェネ
レータ27およびロータリエンコーダ28によって検出
されるようになっている。また上記フレーム20の近傍
には…気スケール24が配されており、可動プラテン1
2の移動量を検出するようになっている。 つぎに上記取出し板22を移動させる移動機構21につ
いて説明すると、第1図に示すように取出し板22は支
持板29にエアシリンダ30を介して支持されるように
なっており、これによって前後方向に移動可能になって
いる。移動機構21は3つのリニアサーボモータ31.
32.33を備えている。そして第1のモータ31のl
前動子35が上記支持板29に固着されている。このモ
ータ31の軌道台36は第3図に示すように、その上下
のベアリング37によってl前動子35を長さ方向に移
動可能に支持している。また摺動子35は電機子コイル
38を端えており、軌道台36の界磁ユニット39と対
向するようになっている。 そして軌道台36が第2のモータ32の軌道台40と結
合されるようになっている。なお第2のモータ32も第
3図に示すように、第1のモータ31と同一の構造にな
っており、軌道台40は連結Fi43に支持された活動
子42と対向するようになっている。また上記軌道台3
6.40はそれぞれ磁気スケール41を備えている。 上記連結板43の下端には第3のモータ33が設けられ
ており、その活動子44が軌道台45に摺動可能に支持
されている。そして軌道台45は反転ff146を介し
て反転機構47と)1結されるようになっている。なお
反転機構47は第6図に示すDCサーボモータ34を備
えている。従って3つのリニアサーボモータ31〜33
を利用した移vJ機構21は、収縮時にその全長が1本
の軌道台の長さと同じ長さになり、作動時においては反
転板46を元にして1本のモータのストロークのほぼ3
倍のストロークの作動を行なうことが可能になる。 つぎに上記取出し板22の表側に取付けられている成形
品の保持機構について説明すると、第4図に示すように
取出し板22の表側には取付は部材51を介して吸盤5
2が支持されている。なおこの実施例においては、1つ
の成形品23について2つずつの吸盤52が設けられて
いる。吸盤52は真空配管53と接続されるとともに、
この真空配管53はさらにマニホールド54と接続され
るようになっている。そしてこのマニホールド54が太
い真空配管55と接続されるようになっている。 この真空配管55は第5図に示すエゼクタ56と接続さ
れるようになっている。なおエゼクタ56と吸盤52と
の間にはさらにバキュームスイッチ57およびバキュー
ムゲージ58が接続されている。またエゼクタ56と圧
力源59との間には、圧力源59側から順にフィルタ6
0、レギュレータ61、圧力ゲージ62、ミストセパレ
ータ63、電磁弁54が順次接続されている。またエゼ
クタ56の出口側には排気消音W65が接続されるよう
になっている。そして電磁弁64が開かれると、圧力源
59からの圧縮空気がエゼクタ56に供給され、このエ
ゼクタ56で真空が発生されるようになり、これによっ
て吸盤52が吸引力を生ずることになる。従ってこの吸
盤52が射出成形された成形品23を吸着して保持する
ことになる。 つぎにこの成形品の取出し装2の制御回路について説明
すると、第6図に示すようにこの制御回路は上位コント
ローラ67と、このコントローラ67によって制御され
る情報処理回路68とを備えている。情報処理回路68
は磁気ヘッド70と接続されている。磁気ヘッド7oは
磁気スケール24に取付けられており、可動側金型14
を支持する可動プラテン12の移動量を検出するように
なっている。また情報処理回路68は異常信号を検出し
た場合に、成形機の制御151369に信号を供給する
ようになっている。 情報処理回路68はさらに各リニアサーボモータ31〜
33を制御するようになっている。すなわち回路68は
各モータ31〜33に対応する比較回路71と接続され
るとともに、これらの比較回路71がそれぞれD/A変
換器72と接続されるようになっている。そしてD/A
変換器72はサーボドライブ回路73と接続されており
、この回路73によってそれぞれ対応するモータ31〜
33が駆動されるようになっている。さらに処理回路6
8は反転用のサーボモータ34および前後移動用サーボ
モータ26をも制御するようになっており、対応する比
較回路71、D/A変換器72、サーボドライブ回路7
3の直列回路に接続されるようになっている。 各リニアサーボモータ31〜33にはそれぞれ磁気スケ
ール41が設()られており、これらの磁気スケール4
1によって位置および速度に関する情報がフィードバッ
クされるようになっており、比較回路71に供給される
ようになっている。すなわち比較回路71において指令
mと実際の移動機との比較を行なうようになっている。 また反転機構47のサーボモータ34および前後移動機
構25のサーボモータ26の回転数は対応するタコジェ
ネレータ74.27によって検出されるとともに、その
出力がサーボドライブ回路73にフィードバックされて
いる。またこれらのモータ34.26の回転角度はロー
タリエンコーダ75.28によって検出されるようにな
っており、この検出伶が比較回路71において指令量と
比較されるようになっている。 以上のような構成において、成形品の取出しの動作を第
6図を参照しながら第7図〜第14図の順に説明する。 金型13.14が閉じられており、射出成形の動作が行
なわれている場合には、取出し板22は第7図に示す原
位置に維持される。そして成形が終了して金型13.1
4が開かれると、成形機に取付けられている磁気スケー
ル24が可動プラテン12の移動量を検出することにな
る。 そしてこの移動機に比例したパルスが磁気ヘッド70に
よって情I11処理回路68に供給される。これによっ
て情報処理回路68は対応する比較回路71、D/A変
換器72、サーボドライブ回路73を介してサーボモー
タ26を駆動し、前後移動機構25によって移?71機
構21を前進させる。さらに処理回路68は3つのリニ
アサーボモータ31〜33およびその他のアクチュエー
タに移動指令パルスを供給する。パルスは比較回路71
で比較され、D/A変換器72でアナログりに変換され
、サーボドライブ回路73に供給され、駆動用電圧がモ
ータ31〜33に加えられる。これによって第8図およ
び第9図に示すように取出し板22が開かれた金型13
.14内に侵入する。 各サーボモータ26.31〜33の移シJ但は、対応す
るロータリエンコーダ28または磁気スケール41によ
って検出され、移動機に比例したパルス信号が発生され
る。そして実際の移8量に比例したパルスは比較回路7
1に入力されるようになっており、この比較回路71に
おいて、移動指令パルスから移動機に比例したパルスが
減算される。減算された後の電圧差が零Vになるまで、
上述の制御動作が繰返されることになる。 第10図に示す金型13.14の最大開放位置で成形品
23が取出し板22に移されるようになる。なおこのと
きに110図に示す突出しビン48が突出して成形品2
3を押出し、吸盤52によって吸着するようにしている
。成形機が第11図に示すように型閉じ動作を開始する
と、成形機に設けられている磁気スケール24が可動プ
ラテン12の移動機を検出し、取出し根22の侵入動作
と同様のサーボ制御を行ないながら移動機構21が後退
動作を行なう。同時にサーボモータ26が駆動され、前
進時と同様のサーボ制御を行ないながら前後移動機構2
5が移動d構21を後退させる。そして取出し板22が
金型13.14から出た時点で、これらの金型13.1
4は・完全に型閉じを完了する。移動機構21は第12
図に示す復退限まで移動すると、後退動作を完了する。 同時に第13図に示すように反転機構47によって取出
し板22を90°回転させて反転動作を行なう。同時に
吸盤52による真空吸引を解除して成形品23を開放す
る。これによって成形品23は取出し板22から分離さ
れるとともに、取出し板22は第14図に示すように元
の角度に反転復帰する。そしてこの後に取出し板22は
第7図において実線で示す原位置に戻ってつぎの取出し
動作ために待機することになる。なお上記反転機構47
による反転の際にも、DCサーボモータ34が比較回路
71およびサーボドライブ回路73によってサーボ制御
されるようになっており、これによってその位置および
速度がそれぞれ規制さ机るようになっている。 上記の装置において、可動プラテン12の移動mに比例
したパルスと取出し板22の実際の移動但とを情報処理
回路68内で比較し、その変位mを常に監視するととも
に、異常な遅れ時間や適正な移動Mに差を生じた場合に
は、成形機制御盤69に異常信号を送り、成形機と取出
し装置とを瞬時に止めるようにしており、これによって
安全性を高めるようにしている。 このような成形品23の取出し装置によれば、移動機構
21が固定フレーム20によって支持されているために
、金型13.14の開閉時に可動プラテン12の振動を
取出し装置が受けないために、取出し装置のの動作が安
定になり、リニアモータ31〜33の摺動子と軌道台と
の間に設けられているリニアモーションベアリング37
の耐久性が延びるようになる。また移vJ1構21が固
定フレーム20で支持されており、可動プラテン12に
移動機構21の1fflが加わらないために、可動プラ
テン12が偏荷量を受けることを防止できる。 また移動機構21を前後移動機構25を介して支持して
いるために、金型13.14の厚みが変つでも成形品2
3の移載位首を一定にすることができる。さらに制御系
のプログラムの変更によって、金型13.14の開閉動
作との同期運転を止め、通常の取出し装置と同じように
、金型13.14の開fli後に作fj]″gる方式に
変更することが可能になり、これによって多様な形状の
成形品に対応することができ、あるいはまた各種の金型
に対応さゼることが可能になる。 さらにこのような成形品23の取出し装置によれば、取
出し動作の方式を成形品23の形状や金型の方式によっ
て変化させることができ、例えば可動側の金型14の表
面と取出し板22との間の距離を加減させながら金型1
3.14内に取出し板22を進入させ、進入完了後に前
後移動機構25によって前後動作させることが可能にな
る。 また取出し板22によって取出された成形品23は、反
転機構47によって反転され、これによって取出し板2
2に吸着された成形品23を水平に倒されて安定した姿
勢で後工程の装置へ移載することが可能になる。従って
成形品23の受は渡しに別の移載機構を必要としなくな
るという利点をもたらすことになる。 K発明の効果】 以上のように本発明は、成形装置に固定されたフレーム
によって移動機構を支持するとともに、この移動機構に
成形品を取出す取出し手段を設け、取出し手段によって
取出された成形品を反転手段によって反転させるように
したものである。従って取出し手段あるいは移動機構が
金型の開閉に伴なう振動を受けることがなくなり、金型
の厚みや成形品の形状に対して制御系の変更のみで対処
することが可能になる。さらに成形品を反転手段によっ
て反転させるようにしているために、安定な姿勢で成形
品を後工程に移載することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る成形品取出し装置を示
す斜視図、第2図はこの取出し装置を婦える成形装置の
全体の斜視図、第3図は移動機構の縦断面図、第4図は
取出し板の斜視図、第5図は真空吸引用の空気回路の回
路図、第6図は制御回路のブロック図、第7図〜第14
図は成形品の取出し動作を示す成形機の要部平面図であ
る。 なお図面に用いた符号において、 13・・・固定側金型 14・・・可動側金型 20・・・フレーム 21・・・移動機構 22・・・取出し板 23・・・成形品 46・・・反転板 47・・・反転機構 52・・・吸盤 である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 開閉可能な金型を有する成形装置によって成形された成
    形品を自動的に取出す装置において、成形装置に固定さ
    れたフレームに移動機構を設けるとともに、この移動機
    構に成形品を取出す取出し手段を設け、さらに前記取出
    し手段を回動させて取出された成形品を反転させる反転
    手段を設けるようにしたことを特徴とする成形品取出し
    装置。
JP18923786A 1986-08-11 1986-08-11 成形品取出し装置 Pending JPS6345015A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18923786A JPS6345015A (ja) 1986-08-11 1986-08-11 成形品取出し装置

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JP18923786A JPS6345015A (ja) 1986-08-11 1986-08-11 成形品取出し装置

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JPS6345015A true JPS6345015A (ja) 1988-02-26

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JP18923786A Pending JPS6345015A (ja) 1986-08-11 1986-08-11 成形品取出し装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008229897A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Konica Minolta Opto Inc 射出成形方法及び射出成形装置
CN102886874A (zh) * 2011-07-22 2013-01-23 深圳雷柏科技股份有限公司 用于多模穴模具的吸盘装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008229897A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Konica Minolta Opto Inc 射出成形方法及び射出成形装置
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