JPS6341871B2 - - Google Patents
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- JPS6341871B2 JPS6341871B2 JP54098099A JP9809979A JPS6341871B2 JP S6341871 B2 JPS6341871 B2 JP S6341871B2 JP 54098099 A JP54098099 A JP 54098099A JP 9809979 A JP9809979 A JP 9809979A JP S6341871 B2 JPS6341871 B2 JP S6341871B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- bodies
- sintered
- bonded
- powder
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- Expired
Links
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、２個のセラミツク成形体を圧接、焼
結させて成るセラミツクス接合体に関する。
結させて成るセラミツクス接合体に関する。
従来からセラミツクス焼結体を製造するにあた
つては、セラミツク粉体をプレスで加圧成形し、
これを焼成窯で加熱焼結したり、ホツトプレスに
より加圧成形すると共に加圧下に焼結する方法が
一般に行なわれている。
つては、セラミツク粉体をプレスで加圧成形し、
これを焼成窯で加熱焼結したり、ホツトプレスに
より加圧成形すると共に加圧下に焼結する方法が
一般に行なわれている。
しかるに、このような方法で大型のセラミツク
ス焼結体を製造する場合には、セラミツク粉体の
圧縮比が大きいために大形のプレスやホツトプレ
スが必要となり、設備費が大きくなる上に、圧縮
が不均一となり得られるセラミツクス焼結体が不
均質なものになるという欠点があつた。
ス焼結体を製造する場合には、セラミツク粉体の
圧縮比が大きいために大形のプレスやホツトプレ
スが必要となり、設備費が大きくなる上に、圧縮
が不均一となり得られるセラミツクス焼結体が不
均質なものになるという欠点があつた。
このため、このような大型のセラミツクス焼結
体は、一旦小型のセラミツク成形体を成形し、こ
の成形体の端面にセラミツク粉体を介在させて他
の小型のセラミツク成形体の端面を圧接させ、こ
れらを焼結一体化させることにより製造されてい
る。
体は、一旦小型のセラミツク成形体を成形し、こ
の成形体の端面にセラミツク粉体を介在させて他
の小型のセラミツク成形体の端面を圧接させ、こ
れらを焼結一体化させることにより製造されてい
る。
しかしながら、このようにして得られるセラミ
ツクス接合体では接合部の抗折強度が他の部分の
抗折強度よりも弱くなる可能性があつた。
ツクス接合体では接合部の抗折強度が他の部分の
抗折強度よりも弱くなる可能性があつた。
本発明は、かかる従来の欠点を解消すべくなさ
れたもので接合すべきセラミツク成形体の被接合
端面をそれぞれ凹凸形状に成形し、これら端面を
セラミツク粉体を介して互いに圧接すると共にこ
れを焼結一体化させて成る、接合部の抗折強度の
改善されたセラミツクス接合体を提供しようとす
るものである。
れたもので接合すべきセラミツク成形体の被接合
端面をそれぞれ凹凸形状に成形し、これら端面を
セラミツク粉体を介して互いに圧接すると共にこ
れを焼結一体化させて成る、接合部の抗折強度の
改善されたセラミツクス接合体を提供しようとす
るものである。
以下図面を参照してその詳細を説明する。第１
図は、セラミツク成形体１ａとこれと接合される
セラミツク成形体１ｂとを、セラミツク粉体２を
介して圧接すると共に焼結一体化して成るセラミ
ツクス接合体３の一部を示している。ここでセラ
ミツク成形体１ａ，１ｂは、例えば酸窒化物、炭
化物、炭窒化物、酸化物その他の公知のセラミツ
ク粉体、又はこれらのセラミツク粉体へ粘結助剤
を混合した混合粉体の成形体から成つている。ま
た、セラミツク粉体２も、上記したセラミツク成
形体１ａ，１ｂと同質材から成つている。
図は、セラミツク成形体１ａとこれと接合される
セラミツク成形体１ｂとを、セラミツク粉体２を
介して圧接すると共に焼結一体化して成るセラミ
ツクス接合体３の一部を示している。ここでセラ
ミツク成形体１ａ，１ｂは、例えば酸窒化物、炭
化物、炭窒化物、酸化物その他の公知のセラミツ
ク粉体、又はこれらのセラミツク粉体へ粘結助剤
を混合した混合粉体の成形体から成つている。ま
た、セラミツク粉体２も、上記したセラミツク成
形体１ａ，１ｂと同質材から成つている。
而して上記のセラミツクス焼結体３は、次のよ
うにして製造される。すなわち、まず、上記セラ
ミツク粉体を使用して、泥漿鋳込み、押出成形、
ドライプレスあるいはホツトプレス等公知の方法
により、一旦円筒状成形体が形成され、次いでそ
の接合端面に凹凸加工が施される。この凹凸は、
第１図に示すように互いに咬合う凹凸形状とする
ことが望ましいが、必ずしも互いに咬合うものに
限定されるものではない。また、これらのセラミ
ツク成形体１ａ，１ｂは、このまま次の接合工程
へ送られてもよく、一旦仮焼若しくは焼結させた
上で接合工程へ移されてもよい。また、凹凸の形
状も直角に折曲する凹凸に限らず第２図に示すよ
うな鋸歯状の凹凸或いは第３図に示すようなサイ
ンウエーブ状の凹凸であつてもよい。
うにして製造される。すなわち、まず、上記セラ
ミツク粉体を使用して、泥漿鋳込み、押出成形、
ドライプレスあるいはホツトプレス等公知の方法
により、一旦円筒状成形体が形成され、次いでそ
の接合端面に凹凸加工が施される。この凹凸は、
第１図に示すように互いに咬合う凹凸形状とする
ことが望ましいが、必ずしも互いに咬合うものに
限定されるものではない。また、これらのセラミ
ツク成形体１ａ，１ｂは、このまま次の接合工程
へ送られてもよく、一旦仮焼若しくは焼結させた
上で接合工程へ移されてもよい。また、凹凸の形
状も直角に折曲する凹凸に限らず第２図に示すよ
うな鋸歯状の凹凸或いは第３図に示すようなサイ
ンウエーブ状の凹凸であつてもよい。
なお、この凹凸形状は、成形体の成形時に同時
に形成させてもよい。
に形成させてもよい。
次に、これらのセラミツク成形体１ａ，１ｂ
は、その接合端面がセラミツク粉体２を介在させ
て突き合され、ドライプレスにより圧接させた後
普通焼結するか、若しくはホツトプレスにより圧
接と加圧焼結が行なわれて一体化される。このよ
うにして得られるセラミツクス焼結体３は、予じ
め製造された２個のセラミツク成形体を使用する
ので、比較的小さい圧縮ストロークにより大型の
セラミツクス焼結体を得ることができ、特に、接
合端面を凹凸形状に成形したので、圧接時セラミ
ツク粉体の流動が促進されてプレス圧力がセラミ
ツク粉体へ均一かつ強力に作用し、しかもセラミ
ツク粉体との接触界面が広くなるので、接合部の
抗折強度の大きいセラミツクス接合体が得られ
る。
は、その接合端面がセラミツク粉体２を介在させ
て突き合され、ドライプレスにより圧接させた後
普通焼結するか、若しくはホツトプレスにより圧
接と加圧焼結が行なわれて一体化される。このよ
うにして得られるセラミツクス焼結体３は、予じ
め製造された２個のセラミツク成形体を使用する
ので、比較的小さい圧縮ストロークにより大型の
セラミツクス焼結体を得ることができ、特に、接
合端面を凹凸形状に成形したので、圧接時セラミ
ツク粉体の流動が促進されてプレス圧力がセラミ
ツク粉体へ均一かつ強力に作用し、しかもセラミ
ツク粉体との接触界面が広くなるので、接合部の
抗折強度の大きいセラミツクス接合体が得られ
る。
次に実施例について説明する。
実施例 １
平均粒径1.0μのY2O3粉末５％、平均粒径0.8μの
Al2O3粉末２％、平均粒径3μのポリスチロール粉
末８％、残部Si3N4粉末から成る混合粉末を使用
して、プレス圧力400Kg／cm2で外径180mm、内径
150mm、高さ90mmの円筒状成形体を得、第４図ａ，
ｂに示すようにその接合端面へ凹凸形状Ａを形成
して、＝3.2のセラミツク成形体４ａ，４ｂを
得た。次に、このセラミツク成形体４ａ，４ｂを
使用して、第５図に示すようにこれらの接合面へ
同質のセラミツク粉体５を介在させ、ドライプレ
スにより圧接して、外径180mm、内径150mm、高さ
300mmの円筒状のセラミツク成形体６に成形した。
この円筒のセラミツク成形体６を予じめ窒素中
600℃で１時間加熱して粘結助剤のポリスチロー
ルを除去し、次いで1700℃でホツトプレス焼結し
て焼結体とした。ホツトプレス焼結の保持時間は
３時間、プレス圧は350Kg／cm2である。
Al2O3粉末２％、平均粒径3μのポリスチロール粉
末８％、残部Si3N4粉末から成る混合粉末を使用
して、プレス圧力400Kg／cm2で外径180mm、内径
150mm、高さ90mmの円筒状成形体を得、第４図ａ，
ｂに示すようにその接合端面へ凹凸形状Ａを形成
して、＝3.2のセラミツク成形体４ａ，４ｂを
得た。次に、このセラミツク成形体４ａ，４ｂを
使用して、第５図に示すようにこれらの接合面へ
同質のセラミツク粉体５を介在させ、ドライプレ
スにより圧接して、外径180mm、内径150mm、高さ
300mmの円筒状のセラミツク成形体６に成形した。
この円筒のセラミツク成形体６を予じめ窒素中
600℃で１時間加熱して粘結助剤のポリスチロー
ルを除去し、次いで1700℃でホツトプレス焼結し
て焼結体とした。ホツトプレス焼結の保持時間は
３時間、プレス圧は350Kg／cm2である。
このようにして得られたセラミツクス接合体の
抗折強度は90Kg／cm2であつた。
抗折強度は90Kg／cm2であつた。
実施例 ２
セラミツク成形体４ａ，４ｂを、窒素雰囲気中
で1650℃、１時間仮焼した後接合端面を凹凸形状
に成形した以外は、実施例１と同一条件で、実施
例１と同一寸法のセラミツクス接合体を得た。こ
のセラミツクス接合体の抗折強度は95Kg／cm2であ
つた。
で1650℃、１時間仮焼した後接合端面を凹凸形状
に成形した以外は、実施例１と同一条件で、実施
例１と同一寸法のセラミツクス接合体を得た。こ
のセラミツクス接合体の抗折強度は95Kg／cm2であ
つた。
実施例 ３
セラミツク成形体４ａ，４ｂを、窒素雰囲気中
で1650℃、２時間仮焼し、更に1750℃、３時間焼
結した後接合端面を凹凸形状に成形した以外は、
実施例１と同一条件で、実施例１と同一寸法のセ
ラミツクス接合体を得た。
で1650℃、２時間仮焼し、更に1750℃、３時間焼
結した後接合端面を凹凸形状に成形した以外は、
実施例１と同一条件で、実施例１と同一寸法のセ
ラミツクス接合体を得た。
このセラミツクス接合体の抗折強度は85Kg／cm2
であつた。
であつた。
いずれの実施例の場合も接合部が非接合部と同
等の抗折強度であることが確認された。
等の抗折強度であることが確認された。
第１図は、本発明の一実施例の接合部を示す正
面図、第２図および第３図は、セラミツク成形体
の接合端面の凹凸形状を示す線図、第４図は本発
明の一実施例に使用するセラミツク成形体の斜視
図、第５図は本発明の一実施例の未焼結状態にお
ける斜視図である。 １ａ，１ｂ，４ａ，４ｂ…セラミツク成形体、
２，５…セラミツク粉体。
面図、第２図および第３図は、セラミツク成形体
の接合端面の凹凸形状を示す線図、第４図は本発
明の一実施例に使用するセラミツク成形体の斜視
図、第５図は本発明の一実施例の未焼結状態にお
ける斜視図である。 １ａ，１ｂ，４ａ，４ｂ…セラミツク成形体、
２，５…セラミツク粉体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 接合すべきセラミツク成形体の接合端面を、
それぞれ凹凸形状に成形し、これらの接合端面を
セラミツク成形体の同質のセラミツク粉体を介し
て互いに圧接すると共にこれを焼結一体化したこ
とを特徴とするセラミツクス接合体。 ２ 接合端面は、それぞれ互いに咬合う凹凸形状
に成形され、これら接合端面はセラミツク粉体を
介して互いに咬合位置で圧接されて成る特許請求
の範囲第１項記載のセラミツクス接合体。 ３ セラミツク成形体は、接合に先立つて仮焼若
しくは焼結されて成る特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のセラミツクス接合体。 ４ 接合すべきセラミツク成形体の焼結一体化は
ホツトプレスにより行なわれる特許請求の範囲第
１項乃至第３項のいずれか１項記載のセラミツク
接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9809979A JPS5622684A (en) | 1979-08-02 | 1979-08-02 | Ceramic bonded body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9809979A JPS5622684A (en) | 1979-08-02 | 1979-08-02 | Ceramic bonded body |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5622684A JPS5622684A (en) | 1981-03-03 |
| JPS6341871B2 true JPS6341871B2 (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=14210882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9809979A Granted JPS5622684A (en) | 1979-08-02 | 1979-08-02 | Ceramic bonded body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5622684A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248123A (en) * | 1975-10-15 | 1977-04-16 | Kitamura Barubu Seizou Kk | Opening and closing valve drive device providing urgent breaker circuit |
-
1979
- 1979-08-02 JP JP9809979A patent/JPS5622684A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248123A (en) * | 1975-10-15 | 1977-04-16 | Kitamura Barubu Seizou Kk | Opening and closing valve drive device providing urgent breaker circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5622684A (en) | 1981-03-03 |
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