JPS6340325B2 - - Google Patents
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- JPS6340325B2 JPS6340325B2 JP6063480A JP6063480A JPS6340325B2 JP S6340325 B2 JPS6340325 B2 JP S6340325B2 JP 6063480 A JP6063480 A JP 6063480A JP 6063480 A JP6063480 A JP 6063480A JP S6340325 B2 JPS6340325 B2 JP S6340325B2
- Authority
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- Japan
- Prior art keywords
- paste
- hole
- holes
- conductive paste
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、グリーンシートセラミツクに使用す
る導電ペーストに関するものである。 セラミツク多層配線板の製作方法の一つに、ス
ルホールのあるグリーンシート（焼結前のセラミ
ツクシート）に導電ペーストを印刷して配線パタ
ーンを形成し、このグリーンシートを積層するラ
ミネート法がある。このラミネート法は、第１図
ａ，ｂに示すように、例えば厚さ0.2〜0.3mmのグ
リーンシート１に直径0.15〜0.2mmφのスルホー
ル２を明け、このスルーホール２に導電ペースト
３を充填して導電孔とし、各層間の配線パターン
を接続し、これを焼結してセラミツク多層配線板
とするものである。しかし、このスルーホール孔
にペーストを充填する場合、従来の導体ペースト
（タングステン粉80〜85wt％、溶剤13〜18wt％、
エチルセルロース1.5〜2wt％、ポリビニルブチラ
ール0.5〜1wt％）を使用すると、第１図ａ，ｂに
示すごとく、導電ペースト３充填部分は、ペース
ト中のソルベルトがグリーンシート１に吸収され
て体積が収縮し、深い凹部や貫通孔が出来る。こ
のような充填形状では、グリーンシートを積層し
焼結すると、内部にある空気の膨脹によりふくれ
が発生し、導電不良が発生しやすい。また、スル
ーホール２の直径が0.2mm以下となると、ペース
トの粘度を低くしなければペーストがスルホール
に入りにくく、低すぎるとにじみ、貫通孔の多発
など欠点が多い。 本発明は、従来の導電ペーストの欠点をなく
し、スルーホールの導電部を確実に穴うめできる
導電ペーストを提供するにある。 上記目的は、溶剤量を少なくすると共にゲル化
剤を添加することにより達成でき、これを用いて
グリーンシートのスルーホール部を充填し、その
後多層化すると、導電ペーストはグリーンシート
にしみ込むことも少なく、かつ体積収縮も少ない
のでスルーホール部は良好な接続が出来る。 本発明の具体的実施例を第２図〜第５図で詳細
に説明する。 実施例 １ 第２図ａは、表に示す組成のタングステン導電
ペーストにジベンジリデン・ソルビトールを0.1
〜0.4wt％加え、ペーストの乾燥による体績収縮
量を調べた結果である。
る導電ペーストに関するものである。 セラミツク多層配線板の製作方法の一つに、ス
ルホールのあるグリーンシート（焼結前のセラミ
ツクシート）に導電ペーストを印刷して配線パタ
ーンを形成し、このグリーンシートを積層するラ
ミネート法がある。このラミネート法は、第１図
ａ，ｂに示すように、例えば厚さ0.2〜0.3mmのグ
リーンシート１に直径0.15〜0.2mmφのスルホー
ル２を明け、このスルーホール２に導電ペースト
３を充填して導電孔とし、各層間の配線パターン
を接続し、これを焼結してセラミツク多層配線板
とするものである。しかし、このスルーホール孔
にペーストを充填する場合、従来の導体ペースト
（タングステン粉80〜85wt％、溶剤13〜18wt％、
エチルセルロース1.5〜2wt％、ポリビニルブチラ
ール0.5〜1wt％）を使用すると、第１図ａ，ｂに
示すごとく、導電ペースト３充填部分は、ペース
ト中のソルベルトがグリーンシート１に吸収され
て体積が収縮し、深い凹部や貫通孔が出来る。こ
のような充填形状では、グリーンシートを積層し
焼結すると、内部にある空気の膨脹によりふくれ
が発生し、導電不良が発生しやすい。また、スル
ーホール２の直径が0.2mm以下となると、ペース
トの粘度を低くしなければペーストがスルホール
に入りにくく、低すぎるとにじみ、貫通孔の多発
など欠点が多い。 本発明は、従来の導電ペーストの欠点をなく
し、スルーホールの導電部を確実に穴うめできる
導電ペーストを提供するにある。 上記目的は、溶剤量を少なくすると共にゲル化
剤を添加することにより達成でき、これを用いて
グリーンシートのスルーホール部を充填し、その
後多層化すると、導電ペーストはグリーンシート
にしみ込むことも少なく、かつ体積収縮も少ない
のでスルーホール部は良好な接続が出来る。 本発明の具体的実施例を第２図〜第５図で詳細
に説明する。 実施例 １ 第２図ａは、表に示す組成のタングステン導電
ペーストにジベンジリデン・ソルビトールを0.1
〜0.4wt％加え、ペーストの乾燥による体績収縮
量を調べた結果である。
【表】
これから、ジ・ベンジリデン・ソルビトールの
量が0.15wt％より少では体績収縮が急激に増加し
て使用できないことがわかる。また、2wt％より
大では収縮率は少ないが、流動性がなくなり（図
なし）印刷できず使用できなかつた。 第２図ｂは溶剤９〜18wt％エチルセルロース
0.8〜1.8wt％、ブドバー0.8〜1.8wt％、ジベンジ
リデンソルビトール2wt％の組成物にタングステ
ン粉を70〜98wt％を配合した導電ペーストのタ
ングステン粉末含有量とペーストの乾燥によ体積
収縮率の関係である。これから、タングステン粉
未が78％より少ないと体積収縮が10％以上となり
スルホール孔に充填した場合スルホール孔の壁面
で割れ目が発生した。また89％より大にすると流
動性が悪く印刷できなかつた。 また、溶剤を９〜18wt％、バインダを1.6〜
3.8wt％としたのは、この範囲外では印刷性が悪
かつたり、体積収縮率が大きかつたり、ペースト
塗布後の乾燥膜がはがれ易かつたりするためであ
る。 第３図は、タングステン粉80wt％、溶剤10wt
％、エチルセルロース2wt％、ジベンジリデンソ
ルビトール2wt％の組成の導電ペーストを用い
て、スクリーン印刷法でグリーンシートのスルー
ホールを穴埋めした場合の断面形状である。グリ
ーンシート１のスルーホール２に充填したタング
ステン導電ペースト３は、130℃で乾燥しても体
積収縮がなく非常に良好であつた。 この方法でグリーンシートのスルホールにタン
グステンペーストを充填し、配線パターンを印刷
し、積層して焼結したセラミツク多層配線基板
は、導通不良もなくフクレの発生もなかつた。 実施例 ２ 実施例１で使用したタングステン導電ペースト
の粘度特性を図４に示した。このペーストは図４
のデータ４に示すごとく、市販のタングステンペ
ーストのデータ５に比べチクソ性がある。また、
第５図ａに示すように、二種類の市販のペースト
のデータ６に比べ、データ５に示すごとく印刷線
幅が約12μｍ細く、かつ第５図ｂに示すように市
販のペーストのデータ９と、実施例１で使用した
ペーストのデータ８を比べると、印刷膜厚も60％
厚くすをことができた。 本発明のペーストを使用することにより次の(1)
〜(3)に示す効果がある。 １ スルーホール部の導電ペーストとして充填が
容易で１回の印刷が可能で0.2mmφ以下のスル
ーホールにも使用できる。 ２ 配線パターンの印刷に使用でき市販のペース
トに比べ20μｍ細く印刷できるので細線印刷が
容易となる。 ３ １、２の効果を合わせると配線密度を大幅に
向上できる。
量が0.15wt％より少では体績収縮が急激に増加し
て使用できないことがわかる。また、2wt％より
大では収縮率は少ないが、流動性がなくなり（図
なし）印刷できず使用できなかつた。 第２図ｂは溶剤９〜18wt％エチルセルロース
0.8〜1.8wt％、ブドバー0.8〜1.8wt％、ジベンジ
リデンソルビトール2wt％の組成物にタングステ
ン粉を70〜98wt％を配合した導電ペーストのタ
ングステン粉末含有量とペーストの乾燥によ体積
収縮率の関係である。これから、タングステン粉
未が78％より少ないと体積収縮が10％以上となり
スルホール孔に充填した場合スルホール孔の壁面
で割れ目が発生した。また89％より大にすると流
動性が悪く印刷できなかつた。 また、溶剤を９〜18wt％、バインダを1.6〜
3.8wt％としたのは、この範囲外では印刷性が悪
かつたり、体積収縮率が大きかつたり、ペースト
塗布後の乾燥膜がはがれ易かつたりするためであ
る。 第３図は、タングステン粉80wt％、溶剤10wt
％、エチルセルロース2wt％、ジベンジリデンソ
ルビトール2wt％の組成の導電ペーストを用い
て、スクリーン印刷法でグリーンシートのスルー
ホールを穴埋めした場合の断面形状である。グリ
ーンシート１のスルーホール２に充填したタング
ステン導電ペースト３は、130℃で乾燥しても体
積収縮がなく非常に良好であつた。 この方法でグリーンシートのスルホールにタン
グステンペーストを充填し、配線パターンを印刷
し、積層して焼結したセラミツク多層配線基板
は、導通不良もなくフクレの発生もなかつた。 実施例 ２ 実施例１で使用したタングステン導電ペースト
の粘度特性を図４に示した。このペーストは図４
のデータ４に示すごとく、市販のタングステンペ
ーストのデータ５に比べチクソ性がある。また、
第５図ａに示すように、二種類の市販のペースト
のデータ６に比べ、データ５に示すごとく印刷線
幅が約12μｍ細く、かつ第５図ｂに示すように市
販のペーストのデータ９と、実施例１で使用した
ペーストのデータ８を比べると、印刷膜厚も60％
厚くすをことができた。 本発明のペーストを使用することにより次の(1)
〜(3)に示す効果がある。 １ スルーホール部の導電ペーストとして充填が
容易で１回の印刷が可能で0.2mmφ以下のスル
ーホールにも使用できる。 ２ 配線パターンの印刷に使用でき市販のペース
トに比べ20μｍ細く印刷できるので細線印刷が
容易となる。 ３ １、２の効果を合わせると配線密度を大幅に
向上できる。
第１図ａ，ｂは従来のペーストによるスルーホ
ール部にペーストを充填した場合のスルーホール
部の形状を示す図、第２図ａ，ｂは、本発明によ
るペーストの体積収縮を示すグラフ、第３図は本
発明によるペーストでスルーホールに充填した場
合のスルーホール部の断面形状、第４図は、本発
明のペーストの粘度特性、第５図ａ，ｂは本発明
のペーストで配線パターンを印刷した場合のスク
リーンの線幅と印刷線幅の関係のグラフである。 １：グリーンシート、２：スルーホール、３：
タングステン導電ペースト、４〜９：実験デー
タ。
ール部にペーストを充填した場合のスルーホール
部の形状を示す図、第２図ａ，ｂは、本発明によ
るペーストの体積収縮を示すグラフ、第３図は本
発明によるペーストでスルーホールに充填した場
合のスルーホール部の断面形状、第４図は、本発
明のペーストの粘度特性、第５図ａ，ｂは本発明
のペーストで配線パターンを印刷した場合のスク
リーンの線幅と印刷線幅の関係のグラフである。 １：グリーンシート、２：スルーホール、３：
タングステン導電ペースト、４〜９：実験デー
タ。
Claims (1)
- １ タングステン粉末78〜89wt％、溶剤９〜
18wt％、バインダ1.6〜3.6wt％、ジベンジリデン
ソルビトール0.15〜2wt％よりなるグリーンシー
ト用導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6063480A JPS56159006A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Conductive paste for green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6063480A JPS56159006A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Conductive paste for green sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56159006A JPS56159006A (en) | 1981-12-08 |
| JPS6340325B2 true JPS6340325B2 (ja) | 1988-08-10 |
Family
ID=13147934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6063480A Granted JPS56159006A (en) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | Conductive paste for green sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56159006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0293217U (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-24 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914213A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-25 | 三井東圧化学株式会社 | 銀ペ−スト |
| JPS62143981A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-27 | Hitachi Ltd | 導体ペ−スト |
| JP2007053206A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| KR102249955B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2021-05-10 | 페로 코포레이션 | 급속 전도성 고분자 은 |
-
1980
- 1980-05-09 JP JP6063480A patent/JPS56159006A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0293217U (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56159006A (en) | 1981-12-08 |
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