JPS6338293A - 部品の半田付け方法 - Google Patents
部品の半田付け方法Info
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- JPS6338293A JPS6338293A JP18317486A JP18317486A JPS6338293A JP S6338293 A JPS6338293 A JP S6338293A JP 18317486 A JP18317486 A JP 18317486A JP 18317486 A JP18317486 A JP 18317486A JP S6338293 A JPS6338293 A JP S6338293A
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- soldering
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 41
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野
Ｂ１発明の概要
Ｃ３従来技術
り３発明が解決しようとする問題点
Ｅ１問題点を解決するための手段
Ｆ３作用
Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］
Ｈ３発明の効果
（Ａ、産業上の利用分野）
本発明は部品の半ＥＴ＋付は方ｖ２、特に接続用導体を
有１−る部品を回路基板等の基板十の導体に１−記接続
用導体にて半ｌｌ付けする部品のｒ１１ （・１けｊＪ
法に関する。
有１−る部品を回路基板等の基板十の導体に１−記接続
用導体にて半ｌｌ付けする部品のｒ１１ （・１けｊＪ
法に関する。
（Ｂ、発明の概要）
本発明は、接続用導体を有する部品を１．シ板十の導体
に上記接続用導体にて゛ｌ’ＩＴｌ付Ｇ寸する部品の半
Ｉｌｌ付は方法において、 予備！１−ｎＪの作業性が損なわれる等の問題を伴うこ
となく部品か半田付けの際に自動的に位置決めされるよ
うにするため、 未着磁の磁性粉末を含有する半田を部品の接続用導体の
表面及び部品が半田付けされる導体の表面に塗布してお
き、部品をマウントした後上記半田を加熱溶融して半田
付けする際に磁界によって￥−１１中の磁性粉末を着磁
させるものであり、従って、本発明半［日付は方法によ
れば、加熱溶融して半［口付けする際に部品の接続用導
体の表面及び部品が取り付けられる導体の表面の半田内
部の磁性粉末が着磁するので、部品側の半田と部品が取
りイ１けられる側の半田との磁性粉末の磁力によって部
品が自動的に位置決めされるようにすることがてきる。
に上記接続用導体にて゛ｌ’ＩＴｌ付Ｇ寸する部品の半
Ｉｌｌ付は方法において、 予備！１−ｎＪの作業性が損なわれる等の問題を伴うこ
となく部品か半田付けの際に自動的に位置決めされるよ
うにするため、 未着磁の磁性粉末を含有する半田を部品の接続用導体の
表面及び部品が半田付けされる導体の表面に塗布してお
き、部品をマウントした後上記半田を加熱溶融して半田
付けする際に磁界によって￥−１１中の磁性粉末を着磁
させるものであり、従って、本発明半［日付は方法によ
れば、加熱溶融して半［口付けする際に部品の接続用導
体の表面及び部品が取り付けられる導体の表面の半田内
部の磁性粉末が着磁するので、部品側の半田と部品が取
りイ１けられる側の半田との磁性粉末の磁力によって部
品が自動的に位置決めされるようにすることがてきる。
（Ｃ，従来技Ｗｒ）
チップ部品を回路基板上の導体膜に半田付けする場合チ
ップ部品の接続用導体を回路基板上の導体膜にきちんと
位置決めして半１１付けすることは難しく、それを簡単
に行うために種々の試みが為されている。その１つか、
特開昭５９−１９３０９０号公報に記載されているよう
に半田として着磁した磁性粉末を含有したものを用いる
方法である。そして、着磁した磁性粉末を含有する判…
を用いて半田付けすることとすれば、半田付けの際にチ
ップ部品の外部接続用導体に予備半田しておいた半田層
の磁性粉末と、回路基板の導体膜に予備半田しておいた
半田層の磁性粉末との間の磁力によって回路基板に対す
るチップ部品の位置が自動的に位置決めされ得る。その
点でその方法は優れた方法であるといえなくはない。
ップ部品の接続用導体を回路基板上の導体膜にきちんと
位置決めして半１１付けすることは難しく、それを簡単
に行うために種々の試みが為されている。その１つか、
特開昭５９−１９３０９０号公報に記載されているよう
に半田として着磁した磁性粉末を含有したものを用いる
方法である。そして、着磁した磁性粉末を含有する判…
を用いて半田付けすることとすれば、半田付けの際にチ
ップ部品の外部接続用導体に予備半田しておいた半田層
の磁性粉末と、回路基板の導体膜に予備半田しておいた
半田層の磁性粉末との間の磁力によって回路基板に対す
るチップ部品の位置が自動的に位置決めされ得る。その
点でその方法は優れた方法であるといえなくはない。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところが、着磁
した磁性粉末を含有した半［■で半田付けするという方
法には次に述べる大きな問題があった。それは、？ｌ’
＝ ０１内に磁気を帯びた磁性粉末があるとチップ部品
の外部接続用導体や回路基板の導体膜の表面に予備半田
するときに半田のＩす材側と導体に予備半田される鮨と
の間の離れが磁力によって悪くなり、作業性が悪くなる
という問題である。
した磁性粉末を含有した半［■で半田付けするという方
法には次に述べる大きな問題があった。それは、？ｌ’
＝ ０１内に磁気を帯びた磁性粉末があるとチップ部品
の外部接続用導体や回路基板の導体膜の表面に予備半田
するときに半田のＩす材側と導体に予備半田される鮨と
の間の離れが磁力によって悪くなり、作業性が悪くなる
という問題である。
また、着磁した磁性粉末を含有した半田を用いると半Ｆ
ｎ付けをするまでの間に磁性のある微粉が半田に付着し
てしまい半田中に不純物が混じったりする等して好まし
くない。
ｎ付けをするまでの間に磁性のある微粉が半田に付着し
てしまい半田中に不純物が混じったりする等して好まし
くない。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、予備半田の作業性が損なわれる等の問題を伴うこ
となく部品が半田付けの際に自動的に位置決めされるよ
うにすることを目的とするものである。
あり、予備半田の作業性が損なわれる等の問題を伴うこ
となく部品が半田付けの際に自動的に位置決めされるよ
うにすることを目的とするものである。
（Ｅ、問題点を解決するための手段）
本発明部品の半田付は方法は上記問題点を解決するため
、部品の接続用導体の表面及び部品が取り付けられる基
板上の導体の表面に未着磁の磁性粉末を含有した半田層
を形成しておき、部品の接続用導体を導体上に位置させ
た後上記半田層を熱により溶融させると共に磁界を生ぜ
しめて半田層中の磁性粉末を着磁させるものである。
、部品の接続用導体の表面及び部品が取り付けられる基
板上の導体の表面に未着磁の磁性粉末を含有した半田層
を形成しておき、部品の接続用導体を導体上に位置させ
た後上記半田層を熱により溶融させると共に磁界を生ぜ
しめて半田層中の磁性粉末を着磁させるものである。
（Ｆ、作用）
本発明部品の半田付は方法によれば、予備半［■の段階
では半田中の磁性粉末は未着磁であるので予備半田を支
障なく行うことができる。そして、半田を加熱溶融して
半田付けをするときに磁界を生ぜしめて半田層中の磁性
粉末を着磁させるので、半１１付けの際に部品の接続用
導体に予備半１日により形成された半田層の磁性粉末と
、部品が半田付けされる導体に予備半田により形成され
た半田層の磁性粉末との間の磁力によってチップ部品が
自動的に位置決めされるようにすることができる。
では半田中の磁性粉末は未着磁であるので予備半田を支
障なく行うことができる。そして、半田を加熱溶融して
半田付けをするときに磁界を生ぜしめて半田層中の磁性
粉末を着磁させるので、半１１付けの際に部品の接続用
導体に予備半１日により形成された半田層の磁性粉末と
、部品が半田付けされる導体に予備半田により形成され
た半田層の磁性粉末との間の磁力によってチップ部品が
自動的に位置決めされるようにすることができる。
（Ｇ、実施例）［第１図乃至＄３図］
以下、本発明部品の半田付は方法を図示実施例に従って
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図乃至第３図は本発明部品の半田付は方法の一つの
実施例を説明するためのもので、第１図は丁−Ｈ１付は
方法の実施に用いる半田付は装置の平面図、第２図（Ａ
）、（Ｂ）はｔ備崖田されたチップ部品、回路基板を示
し、第３図（Ａ）乃芋（Ｃ）はｒ−Ｈ’ｌ付は方法を順
に示す斜視図である。
実施例を説明するためのもので、第１図は丁−Ｈ１付は
方法の実施に用いる半田付は装置の平面図、第２図（Ａ
）、（Ｂ）はｔ備崖田されたチップ部品、回路基板を示
し、第３図（Ａ）乃芋（Ｃ）はｒ−Ｈ’ｌ付は方法を順
に示す斜視図である。
ｌは部品ローディング装置で、回動アーム２の先端部に
てチップ部品３をボールドし、該回動アーム２を略９０
°回動することによりホールドしたチップ部品３をベル
トコンベアで搬送される回路基板４の部品取付部５十に
搬送する役割を果す６６は部品載置容器で、詠容器６に
予め所定数のチップ部品３．３、・・・を整列させてお
きぞのデツプ部品３．３、・・・を１個ずつ上記部品ロ
ープインク装置１の回動アーム２による搬送に供する。
てチップ部品３をボールドし、該回動アーム２を略９０
°回動することによりホールドしたチップ部品３をベル
トコンベアで搬送される回路基板４の部品取付部５十に
搬送する役割を果す６６は部品載置容器で、詠容器６に
予め所定数のチップ部品３．３、・・・を整列させてお
きぞのデツプ部品３．３、・・・を１個ずつ上記部品ロ
ープインク装置１の回動アーム２による搬送に供する。
７はベルトコンベアのベルト８が内部を通る加熱炉で、
崖、田ト１けに必要な温度に加熱する役割を！！！、−
４゜詠加熱炉７内には搬送されるベルト８の面に対して
略市直な方向の磁界を生せしめる図面に現わわない磁石
が配置されている。
崖、田ト１けに必要な温度に加熱する役割を！！！、−
４゜詠加熱炉７内には搬送されるベルト８の面に対して
略市直な方向の磁界を生せしめる図面に現わわない磁石
が配置されている。
９は加熱炉７のト丁側に配置された消磁装置である。
第２図（Ａ）、（Ｂ ） ハ！Ｆ Ｉｔｌイ・１けする
ヂ９ブ部品３とチップ部品３がｒ、、 ｔｏ （＝ｊけ
される回路Ｊ１ｔｉ板４を示すものであり、同図（Ａ）
にｔＹ＜ ’４−チップ部品３はその両端部に形成さ、
ｔＮた外部接続用導体１０．１０の表面に未青磁の磁性
粉末を含イ口、た半田により予備半Ｈｌが施されている
。１１はｔ値下Ｅ）１により形成された半田層である。
ヂ９ブ部品３とチップ部品３がｒ、、 ｔｏ （＝ｊけ
される回路Ｊ１ｔｉ板４を示すものであり、同図（Ａ）
にｔＹ＜ ’４−チップ部品３はその両端部に形成さ、
ｔＮた外部接続用導体１０．１０の表面に未青磁の磁性
粉末を含イ口、た半田により予備半Ｈｌが施されている
。１１はｔ値下Ｅ）１により形成された半田層である。
’ｔ’ ＩＴＩに含有させる！ｆｉ性粉末の具体例とし
てはコバル］・Ｃｏ粉末、鉄Ｆｅ粉末等が挙げられる。
てはコバル］・Ｃｏ粉末、鉄Ｆｅ粉末等が挙げられる。
また、同図（Ｂ）に示す回路基板４は所定のパターンに
形成された導体膜１２．１２の少なくともバット部１３
．１３表面に未着磁のＷＬＪｒ！［粉末を含有した）ｒ
、［１１により予備！ｔ−ＩＴＩが施されている。
形成された導体膜１２．１２の少なくともバット部１３
．１３表面に未着磁のＷＬＪｒ！［粉末を含有した）ｒ
、［１１により予備！ｔ−ＩＴＩが施されている。
１４はｔ備半田により形成された半田層である。
次に、第１図に示した装置を用いて第２図（Ａ）に示し
たチップ部品３を同図（Ｂ）に小した回路基板４の導体
膜１２．１２へどのように半田付けするかを第３図（Ａ
）乃至（Ｃ）に従って説明する。
たチップ部品３を同図（Ｂ）に小した回路基板４の導体
膜１２．１２へどのように半田付けするかを第３図（Ａ
）乃至（Ｃ）に従って説明する。
先ず、加熱炉７内に入る前の状態の回路基板４の導体膜
１２．１２のバット部１３．１３間（第１図におりる符
号５で示オ一部分）トに上記ローディング装置１によっ
てデツプ部品３をマウントする。第３図（Ａ）はマウ：
ノト終ｒ時の状態を示し、チップ部品３の外部接続用導
体１０．１０は大体バット部１３．１３上に位置してい
るとはいえるが、回路基板４に対するチップ部品３の正
確な位置決めはローディング装置１の位置決め精度に限
界があるので行い得ない。従って、チップ部品３の回路
基板４に対する位置はこの階段では不正確である。
１２．１２のバット部１３．１３間（第１図におりる符
号５で示オ一部分）トに上記ローディング装置１によっ
てデツプ部品３をマウントする。第３図（Ａ）はマウ：
ノト終ｒ時の状態を示し、チップ部品３の外部接続用導
体１０．１０は大体バット部１３．１３上に位置してい
るとはいえるが、回路基板４に対するチップ部品３の正
確な位置決めはローディング装置１の位置決め精度に限
界があるので行い得ない。従って、チップ部品３の回路
基板４に対する位置はこの階段では不正確である。
次に、チップ部品３がマウントされた回路基板４はベル
ト８によって加熱炉７内に運ばれ、半田層１１及び１４
は加熱溶融されると共に加熱炉７内の図示しない磁石に
よって発生している磁界により着磁される。第２図（Ｂ
）は加熱溶融及び磁界発生時を示すものであり、Ｂは発
生しているＷｔ界を示す。
ト８によって加熱炉７内に運ばれ、半田層１１及び１４
は加熱溶融されると共に加熱炉７内の図示しない磁石に
よって発生している磁界により着磁される。第２図（Ｂ
）は加熱溶融及び磁界発生時を示すものであり、Ｂは発
生しているＷｔ界を示す。
ｔＦＴ１層１１及び１４が加熱されると互いに溶融し合
うが、それと共に半［１（層１１及び１４中の磁性粉末
が磁界Ｂによって着ＷＬ−１−るので゛ｌ’−Ｌｌ１層
１１中の磁層粒１中゛Ｖ田別層１４中磁＋ＪＥ粉末との
間に働く磁力によってｒ［Ｔ１層１１と゛ｔ’］ＩＩ層
！４とがより強く引き付は合う。その結果その磁力によ
って第３図（Ｃ）に示すようにデツプ部品３の回路」１
を板４に対する位置が自動的に７ライメントされる。即
ち、ｒ ［１１（Ｎｌけと同時に位置決めも自動的に行
うことができる。
うが、それと共に半［１（層１１及び１４中の磁性粉末
が磁界Ｂによって着ＷＬ−１−るので゛ｌ’−Ｌｌ１層
１１中の磁層粒１中゛Ｖ田別層１４中磁＋ＪＥ粉末との
間に働く磁力によってｒ［Ｔ１層１１と゛ｔ’］ＩＩ層
！４とがより強く引き付は合う。その結果その磁力によ
って第３図（Ｃ）に示すようにデツプ部品３の回路」１
を板４に対する位置が自動的に７ライメントされる。即
ち、ｒ ［１１（Ｎｌけと同時に位置決めも自動的に行
うことができる。
そして、回路基板４が加熱炉７を出た時点では半田層１
１．１４が略画まりチップ部品３が回路基板４に対して
完全にアライメントされたうえで半ＩＪＩ付けされた状
態になっている。このようにして半田付けを終えた段階
て加熱炉７のＴ１側に配置した消磁装置９により半ｍ層
１１．１４中の磁性粉末が帯びた磁気を消す。このよう
にｔ’−［ｆ１層１１．１４中の磁性粉末を消すのは゛
目Ｉｔ（・１け後半ＥＲ層１１．１４に磁気を帯びたゴ
ミ等がイ・１清するのを防Ｉトするためである。
１．１４が略画まりチップ部品３が回路基板４に対して
完全にアライメントされたうえで半ＩＪＩ付けされた状
態になっている。このようにして半田付けを終えた段階
て加熱炉７のＴ１側に配置した消磁装置９により半ｍ層
１１．１４中の磁性粉末が帯びた磁気を消す。このよう
にｔ’−［ｆ１層１１．１４中の磁性粉末を消すのは゛
目Ｉｔ（・１け後半ＥＲ層１１．１４に磁気を帯びたゴ
ミ等がイ・１清するのを防Ｉトするためである。
このような部品の！ｔ’［１１付け／ｊ法によりば、十
［ＴＩ材料として磁性粉末を含有したものを使用するけ
れども半田に含有させる磁性粉末は着磁しないものであ
るので、予備半田等の作業に支障を来す虞れがない。そ
して、半田を加熱溶融をする際にはじめて磁界内を通し
て半田中の磁性粉末を着磁させるので］二連したように
半田層１１．１４中の磁性粉末が磁気を帯びてその磁性
粉末の磁力により引き付は合うのでチップ部品３が回路
基板４にセルファラメントされる。
［ＴＩ材料として磁性粉末を含有したものを使用するけ
れども半田に含有させる磁性粉末は着磁しないものであ
るので、予備半田等の作業に支障を来す虞れがない。そ
して、半田を加熱溶融をする際にはじめて磁界内を通し
て半田中の磁性粉末を着磁させるので］二連したように
半田層１１．１４中の磁性粉末が磁気を帯びてその磁性
粉末の磁力により引き付は合うのでチップ部品３が回路
基板４にセルファラメントされる。
（Ｈ，発明の効果）
以上に述べたように、本発明部品の半田付は方法は、接
続用導体を有する部品を基板の導体に上記接続用導体に
て半田付けする部品の半田付は方法において、上記接続
用導体の表面及び上記基板の導体の表面に未着磁の磁性
粉末を含有した半田層を形成しておき、上記部品をその
接続用導体が上記基板のその接続用導体に対応する導体
上に位置するように回路基板上にマウントし、上記半田
層を熱により溶融させると共に磁界を生ぜしめて半田層
の中の磁性粉末を着磁させることを特徴とする。
続用導体を有する部品を基板の導体に上記接続用導体に
て半田付けする部品の半田付は方法において、上記接続
用導体の表面及び上記基板の導体の表面に未着磁の磁性
粉末を含有した半田層を形成しておき、上記部品をその
接続用導体が上記基板のその接続用導体に対応する導体
上に位置するように回路基板上にマウントし、上記半田
層を熱により溶融させると共に磁界を生ぜしめて半田層
の中の磁性粉末を着磁させることを特徴とする。
従って、本発明部品の半１１１付は方法によれば、予備
半田の段階では半１０中の磁性粉末は未着磁であるので
予備半田を支障なく行うことができる。
半田の段階では半１０中の磁性粉末は未着磁であるので
予備半田を支障なく行うことができる。
そして、半田を加熱溶融して半田イ」けをするときに磁
界内を通して半田層中の磁性粉末を着磁するので、半田
付けの際に部品の接続用導体に予備半田により形成され
たｒ：１０層の磁性粉末と、部品が半田付けされる導体
に予備下１１により形成された半田層の磁性粉末との間
の磁力によってチップ部品が自動的に位置決めされるよ
うにすることができる。
界内を通して半田層中の磁性粉末を着磁するので、半田
付けの際に部品の接続用導体に予備半田により形成され
たｒ：１０層の磁性粉末と、部品が半田付けされる導体
に予備下１１により形成された半田層の磁性粉末との間
の磁力によってチップ部品が自動的に位置決めされるよ
うにすることができる。
第１図乃至第３図は本発明部品の半ｉ１４＝Ｊけ方法の
一つの実施例を説明するだめのもので、第１図は半田付
けに用いる半田付は装置のＩＶＶＨ２第２図（Ａ）は半
田付けをする部品の断面図、同図（Ｂ）は部品が半田付
けされる回路基板の断面図、第３図（Ａ）乃至（Ｃ）は
半田付は方法を順に示す斜視図である。 符号の説明 ３・・・部品、１０・・・接続用導体、１１・・・半田
層、１２・・・導体、 １４・・・半田層、Ｂ・・・磁界。 半田付≦ プ アライメント終了時 （Ｃ’） ナカ：ｌを芝用頁に示す Ｉネ見図 第３図
一つの実施例を説明するだめのもので、第１図は半田付
けに用いる半田付は装置のＩＶＶＨ２第２図（Ａ）は半
田付けをする部品の断面図、同図（Ｂ）は部品が半田付
けされる回路基板の断面図、第３図（Ａ）乃至（Ｃ）は
半田付は方法を順に示す斜視図である。 符号の説明 ３・・・部品、１０・・・接続用導体、１１・・・半田
層、１２・・・導体、 １４・・・半田層、Ｂ・・・磁界。 半田付≦ プ アライメント終了時 （Ｃ’） ナカ：ｌを芝用頁に示す Ｉネ見図 第３図
Claims (1)
- （１）接続用導体を有する部品を基板の導体に上記接続
用導体にて半田付けする部品の半田付け方法において、 上記接続用導体の表面及び上記基板の導体の表面に未着
磁の磁性粉末を含有した半田層を形成しておき、 上記部品をその接続用導体が上記基板のその接続用導体
と対応する導体上に位置するように上記基板上にマウン
トし、 上記半田層を熱により溶融させると共に生じさせた磁界
よって半田層の中の磁性粉末を着磁させる ことを特徴とする部品の半田付け方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18317486A JPS6338293A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18317486A JPS6338293A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338293A true JPS6338293A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16131072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18317486A Pending JPS6338293A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6338293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277871A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-10-04 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 磁性粒子を含むハンダ材料とその製造方法 |
| JP2011189390A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | shuan-sheng Wang | 鉄粉を含有する錫基の複合はんだ合金ボール、及び、それを利用したフリップチップのバンプ形成方法 |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18317486A patent/JPS6338293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277871A (ja) * | 1993-02-22 | 1994-10-04 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 磁性粒子を含むハンダ材料とその製造方法 |
| JP2011189390A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | shuan-sheng Wang | 鉄粉を含有する錫基の複合はんだ合金ボール、及び、それを利用したフリップチップのバンプ形成方法 |
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