JPS6335420B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパーテイクルボードの製造方法に関す
るものである。

従来、パーテイクルボード（以下、単にボード
と称す）は、乾燥したチツプに尿素メラミン共縮
合樹脂・石炭酸樹脂等から成る比較的高濃度な接
着剤を粒状（点状）に塗布してフオーミングした
チツプマツトを熱圧する方法によつて成形されて
いるが、これは、ボード製造原価に占める割合が
高い接着剤の低減化を図る為で、より具体的に
は、全てのチツプを絶乾近くまで均一に乾燥する
と共に、接着剤を比較的高濃度にすることによ
り、接着剤の滲透と拡散を予防し、接着効果の劣
化を防止している。

即ち、通常９％程度しか塗布されない接着剤が
滲透或は拡散すれば、接着強度が微弱であること
は明らかであり、逆に、チツプに滲透或は拡散し
てなお接着力を発揮するほど多量の接着剤を使用
することは、コスト面から到底不可能であり、加
工性の点からも好ましくない。

しかしながら、全てのチツプを絶乾近くまで均
一に乾燥する要求は、乾燥設備の巨大化と共に、
乾燥コストの上昇を招来し、また乾燥率管理も煩
雑化するので好ましくなく、而もそれによつて得
られるボードの性質、特に耐湿潤性・耐膨潤性等
が甚だ劣悪で、その用途を制約する悪因となつて
いる。

本発明は、前記従来方法の欠点を払低乃至大幅
に低減せしめんと開発したものであつて、予めチ
ツプの表面に適度に硬化した樹脂膜を形成する予
備的処理を施すことにより、次に塗布される接着
剤の滲透を防止乃至規制し、併せてチツプの吸水
性を抑制し得るようにした、新規なボードの製造
方法を提供し、以つてチツプ乾燥工程の簡略化・
省エネルギー化・乾燥率管理の容易化等を図り、
或は耐湿潤性・耐膨潤性等を向上させたボードの
製造を可能にして、用途の拡大を図らんとするも
のである。

即ち、本発明に係るボードの製造方法は、例え
ばスプレイ等の塗布装置を用いて、チツプの表面
に尿素・酢酸ビニル等の樹脂を塗布する樹脂塗布
工程と、例えば熱風・赤外線等の熱源を使用し
て、前記樹脂を適度に硬化せしめる樹脂硬化工程
とを経て、チツプの表面に適度に硬化した樹脂膜
を形成する予備的処理を施し、次いで該チツプに
接着剤を塗布してフオーミングしたチツプマツト
を加圧あるいは熱圧して成形を行うよう構成した
ものである。

斯様に構成した製造方法によれば、前記予備的
処理、即ち樹脂塗布工程と樹脂硬化工程とを経
て、チツプの表面に適度に硬化した樹脂膜が形成
され、次に塗布される接着剤の滲透が防止乃至規
制されるので、従来の如き高濃度な接着剤を使用
する必要がなくなり、比較的低濃度の接着剤を用
いて、充分な接着強度を得ることが可能になる。

また樹脂膜の形成に伴つて、接着剤の滲透が防
止乃至規制されると同時に、チツプの含有水分に
よる接着剤への影響も防止乃至規制されるので、
従来の如く全てのチツプを絶乾近くまで均一に乾
燥する必要がなくなり、表面すら絶乾近くに至ら
ない全体的に半乾燥のチツプ、或は含水率が個々
に不均一なチツプ等を用いて差支えないから、チ
ツプの乾燥工程が簡略化し得ると共に、乾燥に要
するエネルギーが節約でき、更に乾燥率の管理も
極めて容易になる。

因に、従来では接着が困難であつた高含水率の
チツプを用いても、ボードを成形し得ることが、
実験によつて確認された。

また一方、樹脂膜の形成に伴つて、大気中の水
蒸気によるチツプへの影響も防止乃至規制され、
ボードの耐湿潤性・耐膨潤性等が向上するので、
その用途の拡大に効果的であり、斯様な作用は、
チツプの初期含水率の多寡にかかわりないから、
従来通り絶乾近くまで乾燥したチツプを用いても
有効である。

尚、前記樹脂膜の形成に使用する樹脂として
は、次に塗布する接着剤と同種類の接着剤は勿論
のこと、尿素・酢酸ビニル等の如く市場に豊富に
用意されている、一般に接着剤として汎用されて
いる樹脂を用いることが可能であり、而も最終的
な接着を目的とせず、要は次に塗布される接着剤
の滲透が防止乃至規制できれば良いから、濃度が
低く、滲透して層の厚さが相当薄くなるもので差
支えなく、薄く均一に塗布するには、希釈した液
状のものが至便である。

更に、一般に接着剤として用いる樹脂は、熱硬
化型が主流であるから、樹脂硬化工程に於ては、
熱源を用いて加熱を実施するが、常温硬化型樹脂
等の他の種類の樹脂を用いる場合は、それに応じ
て硬化手段を適宜選定すれば差支えなく、勿論、
形成した樹脂膜は完全に硬化していなくても、良
は次に塗布される接着剤とチツプの含有水分とが
相互に干渉しない程度に硬化していれば足りる。

また前記樹脂膜は、チツプの全表面へ一様に形
成するのが望ましいが、仮に局部的に空白部があ
つても、樹脂膜が存在する部分に於ては、前記作
用を発揮するので相応に効果的であり、また例え
ば三層ボードを製造する場合等に於ては、中心層
にフオーミングされる比較的粗いチツプのみに樹
脂膜の形成を行つても相応に効果的であつて、必
ずしも全てのチツプを対象とする方法に限定する
ものではない。

一方、チツプの乾燥がラフで良いことは先述の
通りであるが、従来では接着が困難であつた高含
水率のチツプを対象とする場合には、予め表面を
集中的に加熱して、表面のみを限定的に乾燥した
チツプを用いるのが好ましく、少なくとも表面の
含有水分が暫時発散されていれば、樹脂膜の形成
がより適確に行い得て効果的である。また熱硬化
型樹脂による樹脂膜を形成する際には、チツプ乾
燥工程と樹脂塗布工程とを連続化すれば、乾燥の
余熱を樹脂硬化に活用できるので有効である。

尚、必要に応じては、樹脂膜を形成したチツプ
に塗布する接着剤と一緒に、硬化剤・増量剤・防
虫剤等々、その他の添加剤を併用して差支えない
ことは勿論である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ チツプの表面に尿素・酢酸ビニル等の樹脂を
   塗布する樹脂塗布工程と、前記樹脂を適度に硬化
   せしめる樹脂硬化工程とを経たのち、該チツプに
   接着剤を塗布してフオーミングしたチツプマツト
   を加圧あるいは熱圧して成形を行うことを特徴と
   するパーテイクルボードの製造方法。 ２ 全体的に半乾燥のチツプを用いて成る特許請
   求の範囲第１項に記載するパーテイクルボードの
   製造方法。 ３ 表面のみを限定的に乾燥した高含水率のチツ
   プを用いて成る特許請求の範囲第１項に記載する
   パーテイクルボードの製造方法。