JPS6334781A - 磁気テ−プカセツト保護フイルム層の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は磁気テープカセットの製造方法に関し、さらに
詳しくは表面に高分子材料等により作られた保護フィル
ム層が形成されたカセットボディを有する磁気テープカ
セットの製造方法に関するものである。

（従来の技術） 磁気テープ力セツ１−は、カセットボディ内に磁気テー
プが巻回された巻回ハブを内蔵保持して構成される。こ
のカセットボディは、通常、プラスチック材料等の射出
成形によって作られ、この成形の後、デザイン効果を得
ることなどを目的としてボディ外面に所定のデザインが
施された紙等を貼付したり、所定のデザインを直接印刷
したりされる。

どころが、このようにしたのでは、ボディを射出成形す
る工程と、ボディ外面に紙等を貼付する工程もしくは印
刷工程とが必要になるため、射出成形時に同時にボディ
外面への所定のデザインの印刷を行なわせる転写成形と
いう手段が考え出された。この転写成形について、以下
、第６図を参照して簡単に説明する。射出成形は、２個
の金型１．２を用いて行なわれ、両金型１，２が合わさ
れたとき両金型１．２の凹部３，４によって形成される
カセットハーフの形状に対応した空間内に、ゲート１ａ
から射出孔１ｂを介してプラスチック材料等の溶融材料
を射出することによりなされる。転写成形を行なう場合
には、両金型１．２を離した状態で両金型１，２の間に
、所定のデザインを右するインク層を設けた転写フィル
ム５を配置し、この転写フィルム５を挟んで両金型１，
２を合わせる。この後、ゲート１ａから所定の溶融材料
の射出を行ない、転写フィルム５を金型２の四部４へ押
付けるようにして四部３．４によって形成された金型内
空間に溶融材料を充満させる。このとき、転写フィルム
５は、第７図に示すように、ベースフィルム６上に剥離
１７、インク層８、接着層９がこの順に積層されて作ら
れており、接着層９の表面に射出された溶融材料が触れ
ると、接着層９によりインクＨ８が射出材料すなわちカ
セットの表面に接合され、剥離層７によりベースフィル
ム６はカセット表面から簡単に剥がすことができるよう
になる。このため、この後、金型空間内に充満した材料
が冷えて固まってできたボディを取出し、ベースフィル
ム６をはがせば、転写フィルム５上のインク層８はボデ
ィの表面に転写された状態で残される。

このように、カセットボディの表面にインク層を転写し
た場合、このインク層はカセット表面において外部に露
出し、さらにこの転写成形によるインク層の被膜強度が
あまり強くないため、磁気テープカセット使用中にイン
ク層がこすられたりして剥がれる可能性がある。

さらに、上記のように、プラスチック材料等の射出成形
によりカセットボディを作れば、その製造が容易で大量
生産も簡単なのであるが、このようにして作られたカセ
ットボディは、プラスチックｆｙプラスチック材料の特
性の故に、比較的衝撃強度が低く、磁気テープカセット
を誤って床の上に落した場合等に、ボディが破損しやす
いという問題がある。

このようなことから、本出願人は、上記転写成形に用い
る転写フィルム５における剥離層７を取り除いた保護フ
ィルムを用いて上記転写成形と同様の射出成形を行ない
、カセットボディの表面にこの保護フィルム自体を一体
接合させて保護フィルム層を形成せしめたカセットボデ
ィについて提案した。このようにすれば、インク層は保
護フィルム層の内面に位置し、この保護フィルム層をな
すベースフィルムにより覆われているため、カセット使
用中にインク層が剥がれるという問題は生じなくなる。

さらに、この保護フィルム層がカセットボディの稜部ま
で覆うようにしておけば、たとえ射出成形材料の衝撃強
度が低く破損しやすくても、これを外面から覆う保護フ
ィルム層によって衝撃強度が高められ、カセットボディ
の破損の問題も少なくなる。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように、カセッ１−ボディ表面に射出成形と同時
に保護フィルム層を接合形成するには、第６図に示す金
型１，２の間に転写フィルム５に代えて保護フィルムを
配して射出成形を行なうことになる。この保護フィルム
は帯状のフィルムを射出成形の度に１コマずつ送り、連
続的な射出成形を行なわせることができるようにされる
のであるが、このため、射出成形の度に帯状フィルムを
所定の大きさに打抜き切断し、この打抜いた保護フィル
ムを金型内に位置せしめてカセットボディ表面へ保護フ
ィルム層を形成させる必要がある。この打扱き切断を、
射出成形後に行なようにした場合、射出成形後の打扱き
は難しく且つ打抜き工程が別途必要となり、生産効率の
低下、生産コストの増大を招き望ましくない。また、金
型に切断部を設は金型を合わせたときにこの切断部によ
って保護フィルムを所定の大きさに打抜き切断するとい
う方法もあるが、これでは金型の切断部の摩耗が大ぎく
、金型の寿命が短くなるという問題がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこのようなことから、磁気テープカセットにお
りるカセットボディの表面に保護フィルム層を接合形成
させる場合での保護フィルム層の製造に際し、上記のよ
うな生産効率の低下や生産コストの増大を招くことなく
、また、金型の寿命をあまり低下させることのない製造
方法を得ようとするもので、このための手段として以下
の方法を用いる。

この製造方法は、まず、連結部を残して所望の形状に打
扱かれるとともに該連結部を介して帯状に繋がった複数
の保護フィルム層からなる帯状フィルムを、射出成形用
の２個の金型の間に位置せしめるステップと、この侵上
記２個の金型を合わせて上記帯状フィルムの１つの保護
フィルム層を金型内に位置せしめるとともにこの金型に
よって連結部を挾持するステップと、この後、金型内へ
プラスチック材料等の射出材料を射出供給して、カセッ
トボディの表面に保護フィルム層を一体接合させるステ
ップとからなる。

（実施例） 以下、図面により本発明の好ましい実施例について説明
する。

本発明に係る製造方法について説明する前に、まず、こ
の方法によって製造された保護フィルム層を有する磁気
テープカセットについて説明する。

この磁気テープカセットは上ハーフ１１および下ハーフ
１５を合わせてなるカセットボディと、この力セラ１〜
ボデイの一対のハブ部１１１）、１１ｂおよび１５ｂ。

１５ｂ下ハーフ１５のハブ部１５ｂ、１５ｂは図示せず
）に回転自在に内蔵保持された一対の巻回ハブ２１．２
１と、この巻回ハブに巻回された磁気テープ２２とから
なる。上ハーフ１１および下ハーフ１５はそれぞれ別個
に射出成形されるのであるが、第１図の矢印ＩＩ−ＩＩ
に沿った断面を示す第４図に示すように、各ハーフ　１
１．１５はプラスプラスチック等の射出材料からなるベ
ースボディ　１３．１７と、このベースボディ　１３．
１７の表面を覆う保護フィルム層１２．１６とからなる
。なお、このとき保護フィルム層１２．１６は各ハーフ
　１１．１５の稜部１１ａ、１５ａを少なくとも覆って
形成されるのがカセットボディの強化という点から望ま
しい。

この保護フィルム層１２．１６は各ハーフ　１１．１！
ｉを射出成形するときに、この射出成形と同時に各ハー
フ１１．１５の表面に接合形成されるものであり、次に
この保護フィルム層１２．１６の形成を行なわせる製造
方法について、第１図に基づいて説明する。

なお、このカセットボディは第１図に示した金型３１．
３２を用いて作られるのであるが、以下にＪ３いては上
ハーフ１１の射出成形を例に挙げて説明する。

まず、金型３１，３２が離されこの間に複数の保護フィ
ルム１１２を連続して繋げて作られた帯状フィルムが位
置せしめられる。この帯状フィルムは、その断面を第５
図に示すように、ベースフィルム１２ａの内面側（ベー
スボディ１３と接触する側）に、磁気テープカセットの
外観を表わすデザイン等が施されたインク層１２ｂおよ
びこの保護フィルム位１２をベースボディ１３に接合さ
せるための接着剤層１２ｃを、この順に積層してなるも
のである３、なお、このベースフィルム１２ａの材料と
しては、ポリ１チレン、ポリエチレンテレフタレート、
ボリゾＬコピレン、トリアセテートセルロース等の高分
子材料が使用されることが多い。

さらに、この保護フィルム１ＩＪ１２は第１図に示すよ
うに、帯状の良いフィルムに、所定の大きさの接合部１
２ｆの輪郭を形成する輪郭用打抜き１２ｄおよび横方向
に延びて各保護フィルム層を区分する区分用打抜き１２
ｅを設けて形成されており、複数の保護フィルム層とな
る接合部１２ｆが連続して繋がった状態で形成せしめら
れている。この場合、輪郭用打抜き１２ｄは上下中央部
において繋がっており、中央部から区分用打抜き１２ｅ
に繋がる部分により連結部１２（］が形成されている。

すなわち、射出成形においてカセットボディ表面に接合
されて保護フィルム１２を形成する接合部１２ｆは、連
結部１２ｇにより連続して帯状に繋がれている。

このような帯状フィルムをその内面がゲート１ａを有す
る金型１と対向するようにして、接合部１２ｆを両金型
３１，３２の凹部３３，３４凹部３３は図示せず）によ
って形成された空間内に位置せしめるとともに、両金型
３１．３２によって連結部１２ｇを挾持せしめ、この後
ゲート１ａから射出孔１ｂを介して射出材料を凹部３３
，３４によって形成された空間内へ射出供給する。なお
、連結部１２個の挾持に際して図中破線に沿って連結部
１２（Ｊの左右が切断され、連結部１２（Ｊおよび接合
部１２ｆが外枠部から切り離され、この切り離された状
態で連結部１２１７が金型３１，３２により挾持される
。このようにすると、連結部１２９が金型３１，３２に
挾持されたまま接合部１２「が金型３２の凹部３４に押
付けられた状態で両凹部３３．３４によって形成された
空間内に射出材料が充満する。

このとき、この射出材料は保護フィルム層１２の接着剤
１２ｃと接触し、接着剤により保護フィルム層１２をな
すベースフィルム１２ａおよびインク層１２ｂが、射出
材料が冷えて固まったベースボディ１３の表面に接合さ
れる。

このようにして射出成形された上ハーフを金型３１．３
２から取り外した状態で示すのが第２図であり、この図
から分かるように上ハーフ１５の外表面には接合部１２
「が接合されて保護フィルム層１２が形成されており、
この接合部１２ｆに繋がる連結部１２（Ｊ、　１２Ｑが
上ハーフ１５から上下に伸びている。この連結部１２ｇ
、１２ｇは切断してもよいし、上ハーフ１５内へ折り曲
げ接着してもよい。

なお１、射出成形時に接合部１２ｆが凹部３４に押し付
けられるため、金型３１，３２により挾持された連結部
１２ｇにしわが生じることが多いのであるが、帯状フィ
ルムには各接合部１２ｆを区分する区分用打１友き１２
ｃがあるため、この区分用打抜き１２ｅによって連結部
１２（］に生じたしわが次の接合部１２ｆに影響するの
を防止できる。

このようにして、カセットボディを製造すると、射出成
形によって、表面に保護フィルム層１２を有するカセッ
トハーフが簡単に且つ連続して作ることができ、さらに
、この保護フィルム層１２の内面に予めカセットの外観
デザイン等を表わすインク層を設置ノでおけば、射出成
形によってカセットの表面のデザイン等の表示も同時に
行なわせることとが可能となる。但し、この場合、ペー
スフィルＡｌ２ａは透明もしくは半透明である必要があ
り、また、このインク層は設けても設けなくてもよいの
は無線のことである。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、！ｉ気アープカ
セットのカセットボディをプラスチック材料等の射出成
形により作るときに、連結部を残して所望の形状に打ち
扱かれるとともにこの連結部を介して帯状に繋がった複
数の保護フィルム層からなる帯状フィルムを金型に配し
、連結部を金型で挾持しつつ金型空間内へ射出材料を射
出してカセットボディの表面に保護フィルム層を一体接
合するようにしているので、表面に保護フィルム層を有
するカセットボディの製造が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法に用いる金型を示す斜視図、 第２図は上記方法により射出成形された上ハーフを示す
斜視図、 第３図は上記製造方法により表面に保護フィルム層が形
成された磁気テープカセットを示す斜視図、 第４図は第３図の矢印ＩＩ−Ｉに沿った上記磁気テープ
カセットの断面図、 第５図は上記磁気テープカセットのカセットボディ表面
に接合形成される保護フィルム層の断面図、 第６図は従来の磁気テープカセット用カセットへ−フの
転写成形に用いる射出成形用金型を示す断面図、 第７図は上記転写成形用の転写成形フィルムを示″！ｊ
断面図である。 ｌ　、　２．３１．３２・・・金型　　５・・・転写フ
ィルム゛１１・・・上ハーフ　　　　　１５・・・下ハ
ーフｉ１ａ、１５ａ１・・・稜部　　　　１２，１６・
・・保護フィルム層＋２ｆ・・・接合部　　　　　１２
ｇ・・・連結部１３、１７・・・ベースボディ 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）磁気テープ、一対の巻回ハブおよび上記磁気テープ
   が巻回された状態で上記巻回ハブを回転自在に内蔵保持
   するカセットボディからなる磁気テープカセットであつ
   て、上記カセットボディがプラスチック材料等の射出成
   形により作られ、且つ、該カセットボディの表面には、
   射出成形時に射出成形用金型内に配されて射出成形と同
   時に一体接合された保護フィルム層が設けられている磁
   気テープカセットの製造方法において、 上記射出成形に用いられる２個の金型の間に、連結部を
   残して所望の形状に打ち抜かれるとともに該連結部を介
   して帯状に繋がった複数の保護フィルム層からなる帯状
   フィルムを位置せしめ、次いで上記２個の金型を合わせ
   て上記帯状フィルムの１つの保護フィルム層を該金型内
   に位置せしめるとともに該金型によつて上記連結部を挾
   持し、この後上記金型内へプラスチック材料等の射出材
   料を射出供給して、カセットボディの表面に上記保護フ
   ィルム層を一体接合させるようにしたことを特徴とする
   磁気テープカセット保護フィルム層の製造方法。