JPS63310197A - 超電導配線パタ−ンの形成方法 - Google Patents
超電導配線パタ−ンの形成方法Info
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- JPS63310197A JPS63310197A JP62145169A JP14516987A JPS63310197A JP S63310197 A JPS63310197 A JP S63310197A JP 62145169 A JP62145169 A JP 62145169A JP 14516987 A JP14516987 A JP 14516987A JP S63310197 A JPS63310197 A JP S63310197A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は超電導配線パターン形成方法に関する。
(従来の技術)
ある臨界温度以下で電気抵抗がゼロとなる、いわゆる超
電導体として、これまで詳細に研究されていた金属系材
料にかわり、最近ではセラミックを用いてオンセット温
度(超電導性を示しはじめる温度)が100°Kを越え
るものが出現してきた。
電導体として、これまで詳細に研究されていた金属系材
料にかわり、最近ではセラミックを用いてオンセット温
度(超電導性を示しはじめる温度)が100°Kを越え
るものが出現してきた。
この−例としてY−Da−Cu−0系セラミツクはオン
セット温度が125@にのものも報告されている。これ
らセラミックは各元素を含む化合物粉体を1000℃前
後の高温で焼成しなければならず、得られた超電導物質
は粉体ないしは再度整形プレスされたバルク状であった
。超電導材料の応用の一つとして電気配線に用いる場合
、上述した従来技術の形成方法では高温が必要であり、
また、バルク状であるため、絶縁性基板上に所望のパタ
ーンを形成することは困難であった。
セット温度が125@にのものも報告されている。これ
らセラミックは各元素を含む化合物粉体を1000℃前
後の高温で焼成しなければならず、得られた超電導物質
は粉体ないしは再度整形プレスされたバルク状であった
。超電導材料の応用の一つとして電気配線に用いる場合
、上述した従来技術の形成方法では高温が必要であり、
また、バルク状であるため、絶縁性基板上に所望のパタ
ーンを形成することは困難であった。
他方、超電導材料を用いて薄膜化する研究も活発に行な
われている。その1つは、上述したバルク状超電体をタ
ーゲットとして、スパッタリングによる薄膜化する方法
があるしかしながらこの方法にあっては、スパッタ時に
酸素の空孔が多数出来るため、良好な超電導性を示す薄
膜を形成するたことは困難であった。
われている。その1つは、上述したバルク状超電体をタ
ーゲットとして、スパッタリングによる薄膜化する方法
があるしかしながらこの方法にあっては、スパッタ時に
酸素の空孔が多数出来るため、良好な超電導性を示す薄
膜を形成するたことは困難であった。
(発明が解決しようとする問題点)
、本発明は上述した問題点に鑑みなされたもので、良好
な超電導体特性を維持しつつ、絶縁性基板上に所望の配
線パターンを形成することにある。
な超電導体特性を維持しつつ、絶縁性基板上に所望の配
線パターンを形成することにある。
(問題点を解決するための手段と作用)本発明はIla
族より選ばれた少なくとも1つ以上の元素を含み、かつ
IIIa族より選ばれた少なくとも1つ以上の元素を含
み、かつ銅を含む酸化物焼結体を支持体に接着させる第
一の工程と、該酸化物焼結体を薄板状に研磨する第二の
工程と、所望の配線部分以外を除去する第三の工程とを
含む超電導配線パターンの形成方法である。この構成に
より、超電導性酸化物焼結体はその組成を変化せずに薄
板状に出来、微細パターンの形成を可能とせしめる。
族より選ばれた少なくとも1つ以上の元素を含み、かつ
IIIa族より選ばれた少なくとも1つ以上の元素を含
み、かつ銅を含む酸化物焼結体を支持体に接着させる第
一の工程と、該酸化物焼結体を薄板状に研磨する第二の
工程と、所望の配線部分以外を除去する第三の工程とを
含む超電導配線パターンの形成方法である。この構成に
より、超電導性酸化物焼結体はその組成を変化せずに薄
板状に出来、微細パターンの形成を可能とせしめる。
(実施例)
本発明による超電導配線パターンの形成方法について、
図面をもって詳細に説明する。第1図イは超電導体2を
接着剤3で絶縁性支持体1に接着させた状態を示してい
る。超電導体2は、Ila族より選ばれた少なくとも1
つ以上の元素を含み、かつIIIa族より選ばれた少な
くとも1つ以上の元素を含み、かつ銅を含む酸化物焼結
体からなるものであれば、どの様な元素の組み合せでも
かまわない1例えば、IIIa族の元素として、Ba、
IIIa族の元素としてLaを用いる。 Ba2Co3
と、La2O3およびCuOを混合し大気中900℃に
4時間焼成を行ない、常温で取り出した後粒数趨になる
まで粉砕した。
図面をもって詳細に説明する。第1図イは超電導体2を
接着剤3で絶縁性支持体1に接着させた状態を示してい
る。超電導体2は、Ila族より選ばれた少なくとも1
つ以上の元素を含み、かつIIIa族より選ばれた少な
くとも1つ以上の元素を含み、かつ銅を含む酸化物焼結
体からなるものであれば、どの様な元素の組み合せでも
かまわない1例えば、IIIa族の元素として、Ba、
IIIa族の元素としてLaを用いる。 Ba2Co3
と、La2O3およびCuOを混合し大気中900℃に
4時間焼成を行ない、常温で取り出した後粒数趨になる
まで粉砕した。
次いで900℃にてさらに8時間焼成後、50IφX3
.Ommtのディスク状に成形プレス後大気中925℃
で26時間焼成し、減圧(2X IP3at+++)中
900℃で5時間加熱し、超電導性酸化物焼結体を作成
した。次いで該酸化物焼結体を支持体に接着させる。
.Ommtのディスク状に成形プレス後大気中925℃
で26時間焼成し、減圧(2X IP3at+++)中
900℃で5時間加熱し、超電導性酸化物焼結体を作成
した。次いで該酸化物焼結体を支持体に接着させる。
支持体としてはアルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ
素、ガラス、ジルコニア等の無機材料、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料等いずれ
も用いることができる0例えばイツトリム安定化ジルコ
ニア(YSZ)を支持体に用いる。該酸化物焼結体をY
SZ支持体上にエポキシ系接着剤を用いて接着させ、乾
燥硬化後該酸化物焼結体表面を研磨剤#180.#25
0.#320. #600で粗研磨し、さらにアルミナ
15μ、3.0μで用いて研磨し、該酸化物焼結体を厚
さ10μsの薄板状に成形した。
素、ガラス、ジルコニア等の無機材料、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料等いずれ
も用いることができる0例えばイツトリム安定化ジルコ
ニア(YSZ)を支持体に用いる。該酸化物焼結体をY
SZ支持体上にエポキシ系接着剤を用いて接着させ、乾
燥硬化後該酸化物焼結体表面を研磨剤#180.#25
0.#320. #600で粗研磨し、さらにアルミナ
15μ、3.0μで用いて研磨し、該酸化物焼結体を厚
さ10μsの薄板状に成形した。
次いで、東京応化(株)製レジスト0FPR800を支
持体に接着された薄板状酸化物焼結体上にスピンナーコ
ーティングを行なった。塗布条件は、500回転×5秒
の後2000回転X30秒とし、膜厚は2.0即であっ
た。レジスト4は窒素中85℃で30分間乾燥後ガラス
マウクを用いて配線パターンを露光し、現像、水洗した
。
持体に接着された薄板状酸化物焼結体上にスピンナーコ
ーティングを行なった。塗布条件は、500回転×5秒
の後2000回転X30秒とし、膜厚は2.0即であっ
た。レジスト4は窒素中85℃で30分間乾燥後ガラス
マウクを用いて配線パターンを露光し、現像、水洗した
。
次いで、135℃で30分間ボストベークを行ない。
硝酸:水=3:1のエツチング液でエツチングして幅3
0−の配線パターンを形成した。
0−の配線パターンを形成した。
得られた配線の両端にインジウム−ガリウム合金を用い
て電極を取り出し、液体窒素中にて電気抵抗を測定した
ところ82” Kで電気抵抗がゼロとなり超電導性を示
すことを確認した。
て電極を取り出し、液体窒素中にて電気抵抗を測定した
ところ82” Kで電気抵抗がゼロとなり超電導性を示
すことを確認した。
本発明によれば、バルク状に形成した超電導性酸化物焼
結体を研磨し薄板状に成形した後にパターニングを行な
うため、組成が変わらず良好な超電性を保ちつつ容易に
微細な配線パターンを形成することができる。
結体を研磨し薄板状に成形した後にパターニングを行な
うため、組成が変わらず良好な超電性を保ちつつ容易に
微細な配線パターンを形成することができる。
第1図は本発明による超電導配線パターンの形成方法を
説明するための図であり超電導性酸化物焼結体を支持体
に接着させる工程以降を示している断面図である。 1・・・支持体 2・・・超電導性酸化物焼結体 3・・・接着剤 4・・・レジスト
説明するための図であり超電導性酸化物焼結体を支持体
に接着させる工程以降を示している断面図である。 1・・・支持体 2・・・超電導性酸化物焼結体 3・・・接着剤 4・・・レジスト
Claims (3)
- (1)IIa族より選ばれた少なくとも1つ以上の元素を
含み、かつ、IIIa族より選ばれた少なくとも1つ以上
の元素を含み、かつ、銅を含む酸化物焼結体を支持体に
接着させる第一の工程と、該酸化物焼結体を薄板状に研
磨する第二の工程と、所望の配線部分以外を除去する第
三の工程とを含むことを特徴とする超電導配線パターン
の形成方法。 - (2)IIa族としてSr、Baより選ばれた少なくとも
1つ以上の元素を含むことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の超電導配線パターンの形成方法。 - (3)IIIa族としてSc、Y、La、Gd、Dy、H
o、Lu、Yb、Tm、Erより選ばれた少なくとも1
つ以上の元素を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の超電導配線パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145169A JPS63310197A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超電導配線パタ−ンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62145169A JPS63310197A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超電導配線パタ−ンの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63310197A true JPS63310197A (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=15379028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62145169A Pending JPS63310197A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 超電導配線パタ−ンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63310197A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02207589A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Kyocera Corp | 酸化物超電導体配線基板 |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62145169A patent/JPS63310197A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02207589A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Kyocera Corp | 酸化物超電導体配線基板 |
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