JPS63308066A - 樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆封止した半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エーテルイミド系化合物、及び、この化合物
を必須成分とする耐熱性樹脂組成物１．及び、この樹脂
組成物を用いて被覆及び／また封止してなる半導体装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来、付加反応型の耐熱性付与素材は、Ｎ、Ｎ’−置換
ビスマレイミド、あるいはこの化合物のアミン付加物な
どが知られている。耐熱性付与素材は、電気機器、電子
部品などの高性能化、高信頼度化を達成する上で、その
重要性が増している。

また、その適用範囲も拡大しつつある。これに伴い、よ
り生産性の高いプロセスの導入が可能な材料のステムの
開発が強く望まれている。（特開昭５５−３５０７７号
）しかし、従来のＮ、Ｎ’　−置換ビスマレイミド系材
料は、上記の要求に必らずしも充分に応え得るものでは
なかった。このため、各種の添加剤の併用が多く、耐熱
性の低下を招くなど。

成形加工性と特性とのバランスを図ることがむずかしか
った。

本発明の目的は、アセトン、メチルエチルケトンなどの
ケトン系溶剤、トルエン、ベンゼンなどの石油系溶剤に
溶け、他の添加剤との相溶性にすぐれた成形加工性の良
好な、耐熱性付与素材を提供することにある。更に、こ
の素材をベースとする組成物を電気機器、電子部品など
に適用することにより、小型軽量化、高性能化、高信頼
度化に貢献する。

特に、半導体装置に於いて、半導体素子の表面コート剤
、眉間絶縁膜、封止用材料、ダイポンディレグ材（金属
含有ペースト）、に適用することにより、高集積度化、
高信頼度化に寄与可能である。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するには、次の各事項を実現することが
必要である。その要旨は、 １、少なくとも、 一般式（１） 式中、Ｒ１、Ｒ４、Ｒａ及びＲａは水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、ＲｓおよびＲ８は水素原子、メチル基、エチル基、
トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基であ
って、互いに同じであっても異なっていてもよい。また
、又は−ＭＨｚ　、　−ＮＨ−ＣＥＮ、−ＯＨ。

−〇・ＣＥＮ、−ＣＥＮ、−Ｃ：ＣＨの中のいずれかで
ある。）で表わされるエーテルイミド系化合物を含むこ
とを特徴とする樹脂組成物。

２、少なくとも、 一般式ＣＩ） （式中、Ｒ１ｇ　Ｒ２ＨＲｓ及びＲ４は水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、Ｒ１１およびＲ６は水素原子、メチル基、エチル基
、トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基で
あって、互いに同じであっても異なっていてもよい。ま
た、Ｘは−ＮＨ２、−ＮＨ−ｃ＝Ｎ、−ＯＨ。

−〇・ＣＡＮ、−ＣＥＮ、　−（、：ＣＨの中のいずれ
かである。）で表わされるエーテルイミド系化合物と、
多官能エポキシ化合物とを含むことを特徴とする樹脂組
成物。

３、少なくとも、 一般式（Ｉ） （式中、Ｒ１，Ｒｚ　、Ｒａ及びＲ４は水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、Ｒ６およびＲ６は水素原子、メチル基、エチル基、
トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基であ
って、互いに同じであっても異なっていてもよい、また
、又は−ＮＨｚ　、　−ＮＨ−ＣＥＮ、−〇Ｈ１−〇・
ＣＥＮ、−Ｃ’ｉＥＮ、−Ｃ＝ＣＨの中のいずれかであ
る。）で表わされるエーテルイミド系化合物と、多官能
エポキシ化合物とを含む樹脂組成物で、半導体素子の少
なくとも一部を被覆及び／または封止したことを特徴と
する半導体装置。

４、少なくとも 一般式（Ｉ） （式中、Ｒ１、Ｒｚ　、Ｒｓ及びＲ４は水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、ＲｓおよびＲｅは水素原子、メチル基、エチル基、
トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基であ
って、互いに同じであっても異なっていてもよい、また
、Ｘは−ＮＨｚ　、　−ＮＨ−Ｃ”ＦｉＮ、−ＯＨ。

−０−Ｃ：Ｎ、−ＣＥＮ、　−Ｃ＝ＣＨの中のいずれか
である。）で表わされるエーテルイミド系化合物と、 一般式［１１） 〔式中、Ｒ１−Ｒ４は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい、Ｒ６及びＲ６は水素、メチル基
、エチル基、トルフルオルメチル基またはトリクロロメ
チル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよ
い、Ｄは２ないし２４個の炭素原子をもつ二価の有機基
である。〕で表わされるエーテルイミド系化合物を必須
成分とすることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。

本発明に於いて、 一般式（１） （式中、ＲｔｅＲ工、Ｒａ及びＲ４は水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、Ｒ６およびＲ６は水素原子、メチル基、エチル基、
トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基であ
って、互いに同じであっても異なっていてもよい、また
、又は−Ｎ　Ｈｚ　＊−ＮＨ−ＣＥＮ、−０Ｉ（、−０
−ＣＥＮ、−ＣＥＮ、−Ｃ＝ＣＨの中のいずれかである
。）で表わされるエーテルイミド系化合物と、例えば、
ＣＦ３　　　　　　　　　　　１ し１−１３　　　　　　　　　　１ ＣＨａ　　　　　　　　　　　　　１ などがある。

本発明に於いて、一般式ＣＩ］で表わされるエーテルイ
ミド系化合物は、 一般式（ＩＩ） 〔式中、Ｒ１−Ｒａは水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Ｒ６およびＲ６は水素、メチル
基、エチル基、トリフルオロメチル基、または、トリク
ロロメチル基であり、互いに同じであっても異なってい
てもよい。また、Ｘは前記と同じである。〕で表わされ
るエーテル結合をもつ、アミン化合物と、−・般式〔■
〕〔式中、Ｄは２ないし２４個の炭素原子をもっ二価の
有機基である。〕で表わされるエチレン性不飽和ジカル
ボン酸無水物を反応させることにより得られる。

また、一般式〔■〕で表わされるエチレン性不飽和ジカ
ルボン酸無水物は、例えば、無水マレイン酸、無水シト
ラコン酸、無水イタコン酸、無水ピロジンコン酸、無水
ジクロルマレイン酸、あるいは、これらの化合物と、シ
クロジエンとのＤｉｅｌｏ−Ａｌｄｅｒ付加物などの少
なくとも一種が用いられる。

一般式（ＩＩ）と（ＩＩＩ）より、一般式（１）を得る
反応については、特に限定しないが、第一段階で、式（
ｒＶ） 〔式中、Ｒ１−Ｒ４は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい、Ｒ８及びＲｅは水素、メチル基
、エチル基、トリフルオルメチル基またはトリクロルメ
チル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよ
い、Ｄは２ないし２４個の炭素原子をもつ二価の有機基
である。また、Ｘは前記と同じである。〕で表わされる
。エーテルマレインアミド酸を製造する。このためには
公知の方法が適用される。

有利な方法は、一般式Ｃｌ１）のエーテル結合をもつア
ミン化合物、および一般式（ｍ）のエチレン性不飽和カ
ルボン酸無水物を、両者の溶剤である有機液体中で接触
させることからなる。

一般に用いられている溶剤は、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキシド、Ｎ−
メチルピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、テトラ
ヒピロフラン、ジオキサン、アセトン、ジエチルケトン
などがある。

次に、第二段階として、エーテルマレインアミド酸を環
化脱水させてイミド環を生成させる方法としては、Ｕ、
Ｓ、Ｐ３，０１８，２９０号、Ｕ、Ｓ、Ｐ３．０１８，
２９２号およびＵ、　Ｓ　、　Ｐ　３，１２７，４１４
号などに記載の公知の方法を用いればよい。

式（ＩＶＩのアミド酸からの脱水は、無水物として、無
水酢酸を、アミド酸基１モル当り、１．０５ないし１．
５モルの量で用いて、第３アミンをアミン、例えば、ト
リエチルアミンをアミド酸基１モルに対して０．１５〜
０．５モルを添加し、更に、触媒としてアミド酸基１モ
ルに対して、０．５〜０．０５　モルの酢酸カリウム、
酢酸ナトリウム。

酢酸ニッケルなどの存在下で、溶媒中で行なうとよい。

本発明に於いて、 一般式（１） （式中、Ｒ１、Ｒｚ　、Ｒａ及びＲ番は水素原子。

低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または臭
素原子を示し、互いに同じであっても異なっていてもよ
く、ＲδおよびＲ６は水素原子、メチル基、エチル基、
トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル基であ
って、互いに同じであっても異なっていてもよい。また
、又は−ＮＨ２゜−ＮＨ−Ｃ＝Ｎ、−ＯＨ，−〇−Ｃ：
Ｎ、−ＣＥＮ、−ＣミＣＨの中のいずれかである。）で
表わされるエーテルイミド系化合物は、アミノ基及び／
又はエチレン性不飽和二重結合と反応性をもつ基を持つ
化合物と配合することにより、各種の用途、目的に応じ
た展開が可能となる。

例えば、半導体装置の半導体素子表面保護コート材、ダ
イボンディング材、封止材、あるいは、積層材などの用
途には、エポキシ化合物と組成物を構成することが有効
である。

エポキシ化合物は１例えば、ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル、ブダジエンジエポキサイド、３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−４１−ジ（１，２−エ
ポキシエチル）ジフェニルエーテル、４．４’　−（１
，２−エポキシエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３
，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシン
のグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジル
エーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテ
ル、ビス−（２，３’　−エポキシシクロペンチル）エ
ーテル、２−　（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−
５，５−スピロ（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン
−ｍ−ジオキサン、ビス−（３゜４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェ
ニレンビス（４，５−エポキシ−１，２−シクロヘキサ
ン）ジカルボキシイミドなどの官能のエポキシ化合物、
パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリ
アリルグリシジルエーテル、１，３．５−トリ（１，２
−エポキシエチル）ベンゼン、２．２’　。

４．４′−テトラグリシドキシベンゾフェノン、フェノ
ールホルムデヒドノボラックのポリグリシジエーテル、
グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテルなど三官能以上のエ
ポキシ化合物が用いられる。この化合物は、用途、目的
に応じて一種以上併用して使用することも出来る。垣内
弘著；エポキシ樹脂（昭和４５年９月発行）１０９〜１
４９ページ、Ｌｅｅ、　Ｎｅｖｉｌｌａ著；　Ｅｐｏｘ
ｙ　Ｒｅｓｉｎｓ（Ｍｅ　Ｇｒａｙ−）ｆｉｌｌ　Ｂｏ
ｏｋ　Ｃｏ＠ｐａｎｙ　Ｉｎ’ｃ、　Ｎｅｗ　’Ｙｏｒ
ｋ、　１９５７年発行）６３〜１４１ページ、ｐＪＪ％
ｒｕｎｉｓ著；　ＥｐｏｘｙＲｅｓｉｎｓ　Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ（Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ　Ｐｕｂｌｉｓ
ｈｅｒｓ。

Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ、　１　・９６８年発行）４５〜１１
１ページなどに記載の化合物であり、例えば、脂肪族ポ
リアミン、芳香族ポリアミン、第二および第三アミンを
含むアミン類、カルボン酸類、カルボン酸無水物類、脂
肪族および芳香族ポリアミドオリゴマおよびポリマ類、
三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス類、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの
合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジアミド、カ
ルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド類などがあ
る。

これら硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上使用する
ことが出来る。

特に、フェノールボラック樹脂は、硬化樹脂の金属イン
サートに対する密着性、成形時の作業性などの点から、
半導体封止用材料の硬化剤成分として、好適である。

また、本発明の一般式（１）で表わされる化合物は次式
（ｒＶ） （式中、Ｙは水素原子又はメチル基を示し、Ｚは二価の
有機基を示す）で表わされるＮ、Ｎ’　−置換ビスマレ
イミド化合物と組み合わせることにより、耐熱性のすぐ
れた硬化物を得ることができる。

一般式（ＩＶ）で表わされるＮ、Ｎ’　−［換ビスマレ
イミド化合物には、例えば、Ｎ、Ｎ’　−エチレンジマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’　−エチレンビス（２−メチルマレ
イミド）、Ｎ、Ｎ’−トリメチレンシマレイミド、Ｎ、
Ｎ’　−テトラメチレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−へ
キサメチレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−へキサメチレン
ビス（２−メチルマレイミド）、Ｎ、Ｎ’　−ドデカメ
チレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレ
イミド、Ｎ。

Ｎ　Ｚ　−ｐ−フェニレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−
（オキシ−ジ−ｐ−フェニレン）シマレイミド、Ｎ、Ｎ
’　−（メチレン−ジーｐ−）二二しン）ジマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−２，４−トリレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−キジ
レンジマレイミド、Ｎ。

Ｎｌ　　　、−キジレンジマレイミド及びＮ、Ｎ’　−
オキシジプロピレンジマレイミド、あるいは。

一般式（Ｖ） 〔式中、Ｒ１−Ｒ４は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよいｅＲ６及びＲｅは水素、メチル基
、エチル基、トリフルオルメチル基またはトリクロロメ
チル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよ
い、Ｄｌ　、Ｄｌは２なしい２４個の炭素原子をもつ二
価の有機基であり、お互いに同じであっても異なってい
てもよい。〕で表わされるエーテルイミド系化合物、例
えば、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕フロパン、
２．２−ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ブロ
モ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２゜２−ビス〔３−エチル−４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３
−プロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−イソプロピル−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
，２−ビス〔３−ブチル−４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス［３−ｓｅｃ
−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
］プロパン、２，２−ビス〔３−メトキシ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１゜１）
−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
エタン、１，１−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３
−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕エタン、１，１−ビス〔３−ブロモ−４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕エタン、ビス（４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス（３
−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
コメタン、ビス（３−クロロ−４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−ブロモ−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、１，
１，１，３，３，３−へキサフルオロ−２，２−ビス（
４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン
、１，１゜１．３，３．３−ヘキサクロロ−２，２−ビ
ス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロ
パン、３，３−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス（４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，
３，３．３−へキサフルオロ−２，２−ビス〔３，５−
ジブロモ−４（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
プロパン。

１．１，１，３，３，３−へキサフルオロ−２゜２−ビ
ス〔３−メチル−４（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパンなどがあり、これらの一種以上用いるこ
とが出来る。

また、この発明に用いることのできる添加化合物として
はトリアリルシアヌレート系化合物がある。多価カルボ
ン酸、または、シアヌル酸のアリルエステルが好ましく
１例えば、トリアリルトリメリテート、ジアリルフタレ
ート、ジアリルイソフタレート、Ｐ−Ｐ−ジアリロキシ
力ルポニルジフェニルエーテル、ｍ、ｐ’　−ジアリロ
キシカルポニルジフェニルエーテル、Ｏ＋　Ｐ’−ジア
リロキシ力ルポニルジフェニルエーテル、トリアリルシ
アヌレート、トリアリルシアヌレートプレポリマなどが
ある。これらの多価カルボン酸アリルエステルは多種混
合して用いることもできる。

本発明において、一般式（１）で表わされるエーテルイ
ミド系化合物に対する多価カルボン酸アリルエステルの
使用割合は、使用目的に応じてその量比は決定されるが
、一般には、エーテルイミド系化合物１００重量部に対
して、多価カルボン酸アリルエステル類５〜５００重量
部であり、望ましくは５０〜３５０重量部が成形加工性
および硬化樹脂の特性上好ましい。

また、本発明の樹脂組成物には不飽和ポリエステル樹脂
を添加することも出来る。

本発明でいう不飽和ポリエステル樹脂とは、不飽和二塩
基酸、飽和二塩基酸、および、その無水物、または、こ
れらの低級アルキルエステル誘導体等とジオール、また
は、アルキレンモノオキサイド、および、その誘導体等
から、触媒の存在、または、不存在下にエステル化、エ
ステル交換等の反応を利用して縮合、または、付加重合
することによって合成された不飽和基を含有するポリエ
ステル樹脂母体と、エチレン系（例えばビニル基。

アリル基等）の重合性化合物、ならびに過酸化物触媒と
の混合物からなるものである。この他に、ビスフェノー
ルＡ型ならびにノボラック型等のエポキシ化合物とメタ
アクリル酸、または、アクリル酸と反応して得られるビ
ニルエステル系樹脂も有用である。

ここで、不飽和二塩基酸、飽和二塩基酸の代表的なもの
はマレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、クロロマ
レイン酸、ジクロロマレイン酸。

シトラコン酸、無水シトラコン酸、メサコン酸。

イタコン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸。

アゼライン酸、フタール酸、無水フタール酸、イソフタ
ール酸、テレフタール酸、無水メチルグルタル酸、ピメ
リン酸、ヘキサヒドロフタル酸および、その無水物、テ
トラヒドロフタル酸、無水カービック酸、ヘット酸およ
びその無水物、テトラヒロフタル酸およびその無水物、
テトラヒロフタル酸およびその無水物、これらの低級ア
ルキルエステル等が使用され、ジオール成分としてはエ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポレエチレングリコール、プロピレング
リコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリ
コール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレング
リコール、２，２−ジエチルプロパンジオール、１，３
−ネオペンチルグリコール、ジブロムネオペンチルグリ
コール、ビスフェノールジオキシエチルエーテル、水素
化ビスフェノールＡ、２，２−ジ（４−ヒドロキシプロ
ポキシフェニル）プロパン、エチレンオキサイド、プロ
ピレンオキサイド、３，３．３−トリクロロプロピレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル等が使用される。また、必要に応じ１本
発明の目的を損なわない範囲で、三官能以上の多塩基酸
および／または多価アルコールを併用してもよい。

架橋剤としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、
α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レート、ジアリルフタレートプレポリマ、クロルスチレ
ン、ジクロルスチレン、ジアリルベンゼンホスホネート
、ジアリルアリールホスフィル酸エステル、アクリル酸
エステル、メタアクリル酸エステル、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルシアヌレートプレポリマ、トリブロ
モフェノールアリルエーテルなどが用いられる。

本発明において、酸成分、アルコール成分、架橋剤は一
種に限定するものではなく二種以上の併用も可能である
。また、各種の変性および変性剤の添加も可能である。

また、不飽和ポリエステル樹脂も一種に限定するもので
はなく二種以上の混合も可能である。

また、以下に示す化合物との組成物は、耐熱性と可どう
性、接着性とのバランスを図る上で有用である。

ＣＨ３ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ Ｈａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ Ｈａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ Ｈａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ ＣＨａ Ｆ　３ ＝　＝ ＣＨｓ ＣＨａ　　ＣＨｓ ＣＨｓ　　ＣＨａ などがある。これらは一種以上併用して用いることも出
来る。

本発明の樹脂組成物には、短時間の加熱によってその硬
化を完了させる目的で、重合開始剤を添加することが望
ましい。そのような重合開始剤は。

ベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロロ−ベンゾイルパー
オキシド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド、
カブリリルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ア
セチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド
、シクロヘキサノンパーオキシド、ビス（１−ヒドロキ
シミクロヘキシルパーオキシド）、ヒドロキシへブチル
パーオキシド、し−ブチルハイドロパーオキシド、Ｐ−
メンタンハイドロパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エート、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−ブチルパーオ
クトエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ
−ｔ−ブチルシバ−フタレートなどの有機過酸化物が有
用であり、その一種または二種以上を用いることができ
る。

本発明では、この重合触媒に、例えば、メルカプタン類
、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレート類、
金属石酸など公知の促進剤を併用することもできる。ま
た、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性を良好にする
ために、例えば、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フ
エナントラキノンなどのキノン類、ハイドロキノンｖ　
Ｐ　−を−ブチルカテコール、２，５−ジーし一ブチル
ハイドロキノンなどのフェノール類や、ニトロ化合物。

金属塩類など公知の重合防止剤を、用途に応じて使用で
きる。

さらに、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて、
種々の素材が配合される。

すなわち、例えば、成形材料としての用途には、ジルコ
ン、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、ナタニア
、亜鉛華、炭酸カルシウム、マグネナイト、クレー、カ
オリン、タルク、珪砂、カラス、溶融石英ガラス、アス
ベスト、マイカ、各種ウィスカー、カーボンブラック、
黒鉛、二硫化モリブデンなどのような無機質充填剤、高
級脂肪酸やワックスなどのような離型剤、エポキシシラ
ン。

ビニルシラン、ボランやアルコキシチタネート系化合物
などのようなカップリング剤が配合される。

また、必要に応じて、含ハロゲン化合物、酸化アンチモ
ンやリン化合物などの難燃性付与剤などを用いることが
できる。

また、ワニスなどのように、溶液として使用することも
できる。その際用いられる溶剤は、Ｎ−メタル−２−ピ
ロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ。

Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、
ジメチルスルホオキシド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ヘキサメ
チルフオスホルアミド、ピリジン、ジメチルスルホン、
テトラメチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホ
ン等があり、また、フェノール系溶剤群には、フェノー
ル、クレゾール、キシレノールなどがある。

以上のものは単独、または、二種以上が混合して使用さ
れる。

〔実施例〕

実施例１〜１９ エーテルイミド系化合物として、以下の（ａ）〜（ｅ） ＣＨａ　　　　　　　　　　　　　１ す （ｄ） → （ｅ） を採り上げ、第１表及び第２表に示した配合組成物を作
成した。

各配合組成物は、５０〜７０℃、１０分間混練したのち
、冷却して本発明の目的の耐熱性樹脂組成物を得た。

各組成物は、１７０℃、７０ｋｇｆ／Ｊ、三分間の条件
でトランスファ成形して、各種特性測定用試片を作成し
た。第１表に、ガラス転移点、１８０℃に於ける曲げ強
さ２曲げ弾性率、２００℃。

３０日放置後の加熱劣化特性、硬化物の耐クラツク性を
示した。

いずれの硬化物も、ガラス転移点１８０℃以上、１８０
℃での曲げ強さ４３０ｋｇｆ／ａＪ以上、２００℃、３
０日放置後の強度保持率８５％以上、曲げ弾性率１．２
５　Ｘ　１０’ｋｇ／ｍ”以下で、２４０℃。

７日放置後も、クラック発生がない耐熱性、可とう性に
す°ぐれた特性をもつ。

実施例２０ ｎ ２．２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン　　　　　　　　　５０部グリシジルメ
タアクリレート　　　　　３０部ジクミルパーオキサイ
ド（ＤＣＰＯ）　　　３部を、メチルエチルケトン１２
０ｃｃに溶解したのち、ガラスクロスに含浸したのち、
８０〜８５℃。

３０分間加熱乾燥して、４５％レジン含浸ガラスクロス
を得た。

このガラスクロスを七枚重ね合せ、１８０℃。

７０ｋｇ／ａＪ、人士分間加熱加圧成形して、積層板を
得た。得られた積層板の曲げ強さの温度特性は、図に示
した通りである。

比較例 ４．４′−ジアミノジフェニルエーテル３０部。

Ｎ、Ｎ’−４，４’−ビス（ジフェニルメタン）マレイ
ミド、７０重量部、グリシジルメタアクリレート５０重
量部、ジクミルパーオキサイド３重量部、離型剤ステア
リン酸２重量部、カップリング剤、ビニルシランＫＢＭ
−５０３（信越化学社ＩＫ）　２重量部、炭酸カルシウ
ム、３００重量部、シリカ１５０重量部、カーボンブラ
゛ツク２重量部を、５０〜６０℃、１０分間、２本ロー
ルで混練した後、冷却して、樹脂組成物を得た。

この樹脂組成物を、実施例１と同様の条件でトランスフ
ァ成形して、曲げ試験片を作成した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿４は水素原子、低級アルキル基、
   低級アルコキシ基、塩素原子、臭素原子を示し、お互い
   に同じであつても異なつていてもよい。 また、Ｒ＿５、Ｒ＿６は水素原子、メチル基、エチル基
   、トリフルオロメチル基の中のいずれかであり、お互い
   に同じであつても、異なつていてもよい、また、Ｘは−
   ＮＨ＿２、−ＮＨ・Ｃ≡Ｎ、−ＯＨ、−Ｏ・Ｃ≡Ｎ、−
   Ｃ≡Ｎ、−Ｃ≡ＣＨの中のいずれかである。）で表わさ
   れるエーテルイミド系化合物を含むことを特徴とする樹
   脂組成物。 ２、特許請求の範囲第１項において、さらに、多官能エ
   ポキシ化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。 ３、少なくとも、 一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は水素原子
   、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素原子または
   臭素原子を示し、互いに同じであつても異なつていても
   よく、Ｒ＿５およびＲ＿６は水素原子、メチル基、エチ
   ル基、トリフルオロメチル基、またはトリクロロメチル
   基であつて、互いに同じであつても異なつていてもよい
   、また、Ｘは−ＮＨ＿２、−ＮＨ・Ｃ≡Ｎ、−ＯＨ、−
   Ｏ・Ｃ≡Ｎ、−Ｃ≡Ｎ、−Ｃ≡ＣＨの中のいずれかであ
   る。）で表わされるエーテルイミド系化合物と、多官能
   エポキシ化合物とを含む樹脂組成物で、半導体素子の少
   なくとも一部を被覆及び／または封止したことを特徴と
   する樹脂組成物で被覆封止した半導体装置。 ４、特許請求の範囲第１項において、さらに、一般式〔
   II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔II〕 〔式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿４は水素、低級アルキル基、低級
   アルコキシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであ
   つても異なつていてもよい。Ｒ＿５及びＲ＿６は水素、
   メチル基、エチル基、トルフルオルメチル基またはトリ
   クロロメチル基であり、互いに同じであつても異なつて
   いてもよい、Ｄは２ないし２４個の炭素原子をもつ２価
   の有機基である。〕で表わされるエーテルイミド系化合
   物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。