JPS63300505A - 誘電子 - Google Patents
誘電子Info
- Publication number
- JPS63300505A JPS63300505A JP62264062A JP26406287A JPS63300505A JP S63300505 A JPS63300505 A JP S63300505A JP 62264062 A JP62264062 A JP 62264062A JP 26406287 A JP26406287 A JP 26406287A JP S63300505 A JPS63300505 A JP S63300505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inches
- core
- dielectric
- copper
- approximately
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、小型の誘電子と、とりわけ誘電子をプリント
回路基盤に固定できるように当該誘電子に接触エレメン
トを取り付ける技術に係る。
回路基盤に固定できるように当該誘電子に接触エレメン
トを取り付ける技術に係る。
（従来の技＃４）
誘電子は、強磁性コアと、コアの廻りに巻かれた巻線と
、巻線の端部がはんだ付けされる接触エレメントとで構
成されている。誘電子は、プリント回路基盤の銅パター
ン側に面当てされる。本発明が適用される誘電子は、最
大寸法が約１／１０インチ（２，５４ミリ）の非常に小
さなものである。
、巻線の端部がはんだ付けされる接触エレメントとで構
成されている。誘電子は、プリント回路基盤の銅パター
ン側に面当てされる。本発明が適用される誘電子は、最
大寸法が約１／１０インチ（２，５４ミリ）の非常に小
さなものである。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明と同一の譲受は人に譲渡された米国特許第４．５
８８．９７４号は、誘電子コアに接触エレメントを装着
する構造を明らかにしている。この特許では、エレメン
トには底の浅いＵ字形をした銅ストリップが使われてい
る。銅ストリップの脚部は、エポキシ接着剤が固化する
まで銅ストリップをコアに保持するために、コアの側部
にクランプされる。しかし米国特許第４．５８８．９７
４号は、取り付けに１する問題点に対し最善の解決策を
提供してはいない。エポキシ樹脂は銅に充分接判しない
ため、信頼性のある確実な取り付けを行えないでいた。
８８．９７４号は、誘電子コアに接触エレメントを装着
する構造を明らかにしている。この特許では、エレメン
トには底の浅いＵ字形をした銅ストリップが使われてい
る。銅ストリップの脚部は、エポキシ接着剤が固化する
まで銅ストリップをコアに保持するために、コアの側部
にクランプされる。しかし米国特許第４．５８８．９７
４号は、取り付けに１する問題点に対し最善の解決策を
提供してはいない。エポキシ樹脂は銅に充分接判しない
ため、信頼性のある確実な取り付けを行えないでいた。
銅は銅酸化物の薄い膜を持っていて、この膜にエポキシ
樹脂が充分に接着しないからである。また電気的な観点
からは、コアおよび巻線に銅が近接して設けられると誘
電子のＱによくない影響が及ぶ。こうした取り付けに係
わる問題点は、約、０２０インチ（０，５０８ミリ）と
、０７０インチ（１，７７８ミリ）の寸法を持つ銅接触
子をコアに取り付けなくてはならないような非常に小さ
い誘電子の大量生産時に特に問題となる。エポキシ樹脂
が銅に付着しにくいことから、良好で信頼性のある接合
部を形成するには接触面積が小さすぎる。こうしたこと
から適切な取り付けを行なうために仮に接触エレメント
を大きくして広い接着面積を確保しても、５吊の銅が使
われしかも巻線に非常に接近して配置され、その結果、
Ｑが低下してしまうことになる。
樹脂が充分に接着しないからである。また電気的な観点
からは、コアおよび巻線に銅が近接して設けられると誘
電子のＱによくない影響が及ぶ。こうした取り付けに係
わる問題点は、約、０２０インチ（０，５０８ミリ）と
、０７０インチ（１，７７８ミリ）の寸法を持つ銅接触
子をコアに取り付けなくてはならないような非常に小さ
い誘電子の大量生産時に特に問題となる。エポキシ樹脂
が銅に付着しにくいことから、良好で信頼性のある接合
部を形成するには接触面積が小さすぎる。こうしたこと
から適切な取り付けを行なうために仮に接触エレメント
を大きくして広い接着面積を確保しても、５吊の銅が使
われしかも巻線に非常に接近して配置され、その結果、
Ｑが低下してしまうことになる。
（問題点を解決するための手段）
本発明の目的は、良好な接合が行なわれしかも従来の装
置構成におけるＱを大幅に改善することのできる、接触
エレメントを小型の誘電子に装着する構造を提供するこ
とにある。この本発明の目的は、従来のプリント回路基
盤材料を接触エレメントとして用いることにより達成さ
れる。プリント回路基盤材料は、ベースを形成するガラ
ス繊維のような樹脂含浸布と銅の露出面をスズめっきで
被覆しである銅の積層体からできている。好ましい材料
では厚みが約０．０１０インチ（０，２５４ミリ）と薄
く、ベースは厚みが約０．００７インチ（０，１７８ミ
リ）あり、また銅は、００１インチ（０，０２５ミリ）
から、００３インチ（０，０７６ミリ）の厚みがある。
置構成におけるＱを大幅に改善することのできる、接触
エレメントを小型の誘電子に装着する構造を提供するこ
とにある。この本発明の目的は、従来のプリント回路基
盤材料を接触エレメントとして用いることにより達成さ
れる。プリント回路基盤材料は、ベースを形成するガラ
ス繊維のような樹脂含浸布と銅の露出面をスズめっきで
被覆しである銅の積層体からできている。好ましい材料
では厚みが約０．０１０インチ（０，２５４ミリ）と薄
く、ベースは厚みが約０．００７インチ（０，１７８ミ
リ）あり、また銅は、００１インチ（０，０２５ミリ）
から、００３インチ（０，０７６ミリ）の厚みがある。
ベースは約、０３０インチ＜０．７６２ミリ）までの厚
みにすることもできる。
みにすることもできる。
（作 用）
プリント回路基盤＠料のシートを製作する際、転写技術
を用いてベース材料と銅とを非常に良好な状態に接合す
ることができる。すなわち、非常に小さなコア部材に取
り付けられる極く小さな接触ストリップを大ｍ生産する
場合には得られなかった確実な接合を行なうことができ
る。エポキシ樹脂は、ガラス繊維ボードのようなエポキ
シを基材とする材料には比較的簡単に付着する。従って
エポキシを含浸しであるベースを備えたプリント回路基
＊＠料を使用すれば、こうした材料で作っである非常に
小さい接触エレメントでもエポキシ樹脂によりコアに比
較的簡単に接着できるため、接着に係わる問題点を解決
することができる。プリント回路基盤材料を使用できる
ことに加えて、７ミルの厚みのガラス繊維がコア状の巻
線から銅を離すスペーサーとして機能し、Ｑを５から１
０％にわたり改善できる利点も奏される。
を用いてベース材料と銅とを非常に良好な状態に接合す
ることができる。すなわち、非常に小さなコア部材に取
り付けられる極く小さな接触ストリップを大ｍ生産する
場合には得られなかった確実な接合を行なうことができ
る。エポキシ樹脂は、ガラス繊維ボードのようなエポキ
シを基材とする材料には比較的簡単に付着する。従って
エポキシを含浸しであるベースを備えたプリント回路基
＊＠料を使用すれば、こうした材料で作っである非常に
小さい接触エレメントでもエポキシ樹脂によりコアに比
較的簡単に接着できるため、接着に係わる問題点を解決
することができる。プリント回路基盤材料を使用できる
ことに加えて、７ミルの厚みのガラス繊維がコア状の巻
線から銅を離すスペーサーとして機能し、Ｑを５から１
０％にわたり改善できる利点も奏される。
本発明の数多くの特徴並びに目的は、添付図面に基づい
た以下の詳細な説用を読めばさらに明らかになる。
た以下の詳細な説用を読めばさらに明らかになる。
（実施例）
第１図を参照する。廻りに巻１１１１が取り付けられた
コア１０が図示されている。接触エレメント１２がコア
に取り付けられている。巻線は、接触エレメントにはん
だ付けされる端部１３を備えている。この誘電子は、接
触エレメントをプリント回路基盤上の銅にはんだ付けし
てプリント回路基盤の銅パターンに面当てするのに都合
のよい構成になっている。
コア１０が図示されている。接触エレメント１２がコア
に取り付けられている。巻線は、接触エレメントにはん
だ付けされる端部１３を備えている。この誘電子は、接
触エレメントをプリント回路基盤上の銅にはんだ付けし
てプリント回路基盤の銅パターンに面当てするのに都合
のよい構成になっている。
誘導子は非常に小さい。この誘電子は以下に述べるよう
な寸法を籠えている。これら寸法は多少の大小はあるが
、本発明を適用することのできる誘電子のサイズ例を示
すものである。コアは、１００インチ（２，５４ミリ）
から、２５０インチ（６，３５ミリ）の長さ１．０９０
インチ（２，２８６ミリ）から、２００インチ（５，０
８ミリ）の幅、および、０５０インチ（１，２７ミリ）
から、１５０インチ（３，８１ミリ）の高さがある。接
触エレメント１２０間の間隔は約、０６０インチ（１，
５２４ミリ）である。各々の接触エレメントは、約、０
２０インチ（０，５０８ミリ）の幅と、０７０インチ（
１，７７８ミリ）から、２００インチ（５，０８ミリ）
の長さがある。
な寸法を籠えている。これら寸法は多少の大小はあるが
、本発明を適用することのできる誘電子のサイズ例を示
すものである。コアは、１００インチ（２，５４ミリ）
から、２５０インチ（６，３５ミリ）の長さ１．０９０
インチ（２，２８６ミリ）から、２００インチ（５，０
８ミリ）の幅、および、０５０インチ（１，２７ミリ）
から、１５０インチ（３，８１ミリ）の高さがある。接
触エレメント１２０間の間隔は約、０６０インチ（１，
５２４ミリ）である。各々の接触エレメントは、約、０
２０インチ（０，５０８ミリ）の幅と、０７０インチ（
１，７７８ミリ）から、２００インチ（５，０８ミリ）
の長さがある。
第２図に詳しく図示されているように接触エレメント１
２は、約、００７インチ（０，１７８ミリ）の厚みのあ
るエポキシ基材ガラス繊維布２０と１．００１インチ（
０，０２５ミリ）から、００３インチ（０，０７６ミリ
）の厚みのある銅２１の積層体からできている。銅は、
プリント回路基５１１１材料を￥Ｊ作する際に用いられ
てきた従来からの慣用技術に従い、接着剤２２によりガ
ラス繊維に接合される。銅は、通常、２３で示すスズめ
っきで被覆されている。
２は、約、００７インチ（０，１７８ミリ）の厚みのあ
るエポキシ基材ガラス繊維布２０と１．００１インチ（
０，０２５ミリ）から、００３インチ（０，０７６ミリ
）の厚みのある銅２１の積層体からできている。銅は、
プリント回路基５１１１材料を￥Ｊ作する際に用いられ
てきた従来からの慣用技術に従い、接着剤２２によりガ
ラス繊維に接合される。銅は、通常、２３で示すスズめ
っきで被覆されている。
接触エレメント１２は、それぞれエポキシ樹脂２４によ
りコア１０に取り付けられている。
りコア１０に取り付けられている。
第２図から１．００７インチ＜０．１７８ミリ）のベー
ス材料が銅ストリップ２１をコアおよび巻線から充分な
距離にわたり間隔を闘けており、その結果、誘電子のＱ
を改善することができることが分かる。
ス材料が銅ストリップ２１をコアおよび巻線から充分な
距離にわたり間隔を闘けており、その結果、誘電子のＱ
を改善することができることが分かる。
前述した本発明の一般原理並びに先の好ましい実施例の
詳細な説明から、当業貰にとって本発明を利用すること
のできる様々な修正は容易に想像がつく。従って、本発
明は特許請求の範囲およびこれと同等のものによってし
かｔＩ１１限されない。
詳細な説明から、当業貰にとって本発明を利用すること
のできる様々な修正は容易に想像がつく。従って、本発
明は特許請求の範囲およびこれと同等のものによってし
かｔＩ１１限されない。
第１図は、本発明に則って構成されている誘電子の斜視
図である。 第２図は、第１図の２−２線に沿った断面図である。 １０・・・・・・コア、 １１・・・・・・巻線、 １２・・・・・・接触エレメント、 １３・・・・・・巻線の端部、 ２０・・・・・・エポキシ基材ガラスｍｌ雑布、２１・
・・・・・銅（ストリップ）、 ２２・・・・・・接着剤、 ２３・・・・・・スズめっき、 ２４・・・・・・エポキシ樹脂。
図である。 第２図は、第１図の２−２線に沿った断面図である。 １０・・・・・・コア、 １１・・・・・・巻線、 １２・・・・・・接触エレメント、 １３・・・・・・巻線の端部、 ２０・・・・・・エポキシ基材ガラスｍｌ雑布、２１・
・・・・・銅（ストリップ）、 ２２・・・・・・接着剤、 ２３・・・・・・スズめっき、 ２４・・・・・・エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）ベース表面を持つコアと、当該コア上にあつて前
記ベース表面に隣接して端部を持つ巻線と、前記コアの
両端にある接触エレメント用の装着部とを備えている誘
電子において、 前記コア上の接着剤と、 当該接着剤に接合されるガラス繊維またはその他の布の
スペーサーを備えているエポキシ基材ボードと、 当該スペーサーに接合される銅ストリップとを有する誘
電子。 （２）前記銅ストリップの表面に薄いプレートを備えて
いる特許請求の範囲第１項に記載の誘電子。 （３）前記コアの寸法が０．１００インチ （２．５４ミリ）から０．２５０インチ （６．３５ミリ）ある特許請求の範囲第１項に記載の誘
電子。 （４）前記コアの寸法が０．１００インチ （２．５４ミリ）から０．２５０インチ （６．３５ミリ）あり、ベースの寸法が ０．００７インチ（０．１７８ミリ）から ０．０３０インチ（０．７６２ミリ）あつて、しかも銅
の寸法が約０．００３インチ（０．０７６ミリ）である
特許請求の範囲第１項に記載の誘電子。 （５）前記接触エレメントは約０．０２０インチ（０．
５０８ミリ）の幅があり、しかも約 ０．０６０インチ（１．５２４ミリ）にわたり間隔を開
けられている特許請求の範囲第４項に記載の誘電子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US052070 | 1987-05-21 | ||
| US07/052,070 US4725806A (en) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | Contact elements for miniature inductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300505A true JPS63300505A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=21975256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62264062A Pending JPS63300505A (ja) | 1987-05-21 | 1987-10-21 | 誘電子 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4725806A (ja) |
| EP (1) | EP0291602B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63300505A (ja) |
| KR (1) | KR880014597A (ja) |
| CA (1) | CA1299258C (ja) |
| DE (1) | DE3783366T2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4819130A (en) * | 1987-12-07 | 1989-04-04 | Harold Moy | Fail-safe radio frequency suppressor |
| DE19710462C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-05-20 | Siemens Matsushita Components | Elektrisches Bauelement, insbesondere Chipinduktivität |
| US6246311B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-06-12 | Vlt Corporation | Inductive devices having conductive areas on their surfaces |
| US6285272B1 (en) * | 1999-10-28 | 2001-09-04 | Coilcraft, Incorporated | Low profile inductive component |
| DE102004025076B4 (de) * | 2004-05-21 | 2006-04-20 | Minebea Co., Ltd. | Spulenanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
| TW200743434A (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-16 | Delta Electronics Inc | Packaged electronic component for shielding electromagnetic interference |
| JP1715053S (ja) * | 2021-07-26 | 2022-05-17 | コイル部品 | |
| JP1715052S (ja) * | 2021-07-26 | 2022-05-17 | コイル部品 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3550228A (en) * | 1967-11-29 | 1970-12-29 | Jean Claude Asscher | Method of assembling leads to an electrical component and potting same |
| US3585553A (en) * | 1970-04-16 | 1971-06-15 | Us Army | Microminiature leadless inductance element |
| DE2617465C3 (de) * | 1976-04-21 | 1978-10-19 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Elektrische Spule und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JPS5926577Y2 (ja) * | 1979-09-17 | 1984-08-02 | ティーディーケイ株式会社 | 小型インダクタンス素子 |
| US4588974A (en) * | 1984-08-15 | 1986-05-13 | Standex International Corporation | Coil assembly having clamped and bonded contacts |
-
1987
- 1987-05-21 US US07/052,070 patent/US4725806A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-08-27 CA CA000545518A patent/CA1299258C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-16 KR KR870010256A patent/KR880014597A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-09-25 EP EP87308516A patent/EP0291602B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-25 DE DE8787308516T patent/DE3783366T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-10-21 JP JP62264062A patent/JPS63300505A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3783366T2 (de) | 1993-06-09 |
| DE3783366D1 (de) | 1993-02-11 |
| US4725806A (en) | 1988-02-16 |
| CA1299258C (en) | 1992-04-21 |
| EP0291602A1 (en) | 1988-11-23 |
| KR880014597A (ko) | 1988-12-24 |
| EP0291602B1 (en) | 1992-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3601619B2 (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| KR930018769A (ko) | 코어 인덕턴스에 의존하는 회로 소자 및 그 제조 방법 | |
| JPH0983104A (ja) | コイル内蔵回路基板 | |
| JPS63300505A (ja) | 誘電子 | |
| JP3409341B2 (ja) | コイル | |
| JP2002289442A (ja) | ダミー端子付き電子部品、及びダミー端子付き接着シート | |
| JP2984226B2 (ja) | コイル部品 | |
| JPH0231795Y2 (ja) | ||
| JP3140291B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPS5926614Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6242548Y2 (ja) | ||
| JPH058657Y2 (ja) | ||
| KR900010819A (ko) | 플랫 코일의 실장 방법 | |
| JPH06151180A (ja) | チップ型チョークコイル | |
| JP2913732B2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH08273936A (ja) | コイル部品及びコイル内蔵基板 | |
| JPH0222964Y2 (ja) | ||
| JPS6223065Y2 (ja) | ||
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPS60242693A (ja) | 印刷配線板とその製造方法 | |
| JPS6223055Y2 (ja) | ||
| JPS6344971Y2 (ja) | ||
| JPH09219317A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JPH051206U (ja) | 積層型コイル | |
| JPS60256217A (ja) | 表面波フイルタ |