JPS63296909A - 型抜製品及びその成形方法 - Google Patents

型抜製品及びその成形方法

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JPS63296909A
JPS63296909A JP13385887A JP13385887A JPS63296909A JP S63296909 A JPS63296909 A JP S63296909A JP 13385887 A JP13385887 A JP 13385887A JP 13385887 A JP13385887 A JP 13385887A JP S63296909 A JPS63296909 A JP S63296909A
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JP
Japan
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molding
board
resin
product
hollow part
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JP13385887A
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JPH0579216B2 (ja
Inventor
Isao Hatasa
畑佐 功
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SHOWA GANGU KK
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SHOWA GANGU KK
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は型抜製品及びその成形方法に関するものであり
、基板と共に一体的に型成形された部分を基板から分離
して使用できるように禍成された物とその製造方法に関
する。
(従来の技術) 射出成形により複数の部品等を塑成゛形する場合、従来
の方法では、各部品はランナーにより接続されることは
あるが、部品毎にばらばらの関係にあるため紛失したり
破損したりするおそれがある。
そこで本発明名は、部品等を使用時まで固定する方法に
ついて研究を進め本発明を開発した。
(技術的課題) 即ち本発明の目的は、基板と型抜き部品の異種の樹脂を
互いに溶着させることなく一体的に型成形した型抜製品
及びその成形方法を提供することにある。
(技術的手段) 前記目的を達する本発明は、合成樹脂により型成形成さ
れた凹凸形より成る中空部又は切欠部を有する基板と、
その中空部又は切欠部に充填された型抜ぎ部とから成る
型17品であり、これは、溶融温度差のある複数種の熱
可塑性樹脂A、B・・・の内、成形温度の高い樹脂へを
用いて中空部又は切欠部を有する基板を成形金型により
型成形し、その基板の中空部又は切欠部に前記樹脂Δよ
り成形温度の低い樹脂B・・・を順次充填する工程によ
って型成形することができる。前記成形温度が高いとい
う場合、樹脂は配合比や4色剤の有無又はその種類の差
等により成形のための温度が変り、他の条件によりさら
に変化するので、現実の成形の際の温度に着目しそれを
高く設定できるものを樹脂Aとし、その場合の樹脂△に
対して低く設定できるものを樹脂Bというものとする。
溶融温度差のある熱可塑性樹脂としては例えば結晶性プ
ラスチックにポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミ
ド、或いはポリアセタール、非品性プラスチックにAB
S、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリスチレン、メ
タクリル樹脂等があり、これらは一般的な、入手し易く
成形管理が容易なものである。
結晶性プラスチックは成形収縮率が大きいが、この特徴
を利用して、型抜き部用材料とすると好都合な場合があ
る。これは型抜き部を結晶性プラスチックで成形すると
、型抜きし易くすることができるためであるが、しかし
この性質にこだわるものではない。
前述のプラスチック中例えば、ABS樹脂の金型温度は
40〜80℃、またポリプロピレンの場合のそれは30
〜100℃であるとされるが、成型機に装備された温度
計は夫々50℃、40℃を指し、成形温度もABSの方
が高温に適し、240〜250℃が良好なのに対しポリ
プロピレンは190〜2oo℃と略50°の差がある。
故に樹脂Δに八BSを、又聞BにPPを用いる組合せは
適当である。
伯の樹脂湯位は、ポリエチレンが210〜2’)O”C
、ポリアミドが220〜300℃、ポリアセタール19
0〜220℃またポリスチレンは190〜260℃、塩
化ビニル175〜195℃、メタクリル樹脂200〜2
30℃、ポリカーボネート280〜320℃等である。
従って前記のような樹脂から適当とする成形温度と、接
触時互いに溶けあわない性質を右するかを見極めて樹脂
Δ、B・・・を決定する。本発明者の知見によれば、こ
のような条件を満す樹脂の組合せ例として、例えば前記
ABSとポリプロピレンのほかスヂ[l−ルとポリプロ
ピレン、ABSとポリエチレン、スチロールとポリエチ
レン・・・がある。
さらに、型抜ぎ部1・・・を基板10から分離するため
には、基板10に成形する中空部又は切欠部の壁面20
が並行であるよりも、も(板10の1面21に対し他面
22側が開いているようにすると好結果の19られるこ
とが多い(第3図参照)。櫂!抜き部が、聞いた他面側
へ)友は易いからである。この中空部又は切欠部の壁面
20の傾斜度合θは極く僅かで良く、05度以上、但し
つき過ぎると型l友製品から型抜ぎ部が汝は易くなるの
で30度以下、より好ましくは2〜10度の範囲が適当
である。
(実施例) 製品の構成 第1図は本発明に係る型抜製品Mから抜き出したものを
示しており、1〜5は恐竜骨格模型りを作るための型抜
き部で、1は前枠、2は後枠、3は左脚、4は右脚、5
は竜骨で、夫々嵌合部6.6′、7.7′で組合わされ
る。
型扱き部1〜5は、第2図に示された型扱き製品Mの)
5板10により一体的に保持されており、第1図のもの
を抜き出した後、基板10には各部と同形の抜き孔11
.12.13.14.15が残るが、これは基板10の
型成形時に型成形された中空部と同形である。
なお、図示の基板10には示されていないが抜き孔11
が基枠10の内側だけでなく外周から内側へ凹入して設
けられでいる場合は中空とはいえないので、これを切欠
部というものである。このような中空部、切欠部は単純
な円形、四辺形でなく、凹部31又は凸部32を有する
ことが必要である。こうの凹凸形により基板10と型抜
き部1・・・が噛み合って型抜製品から型抜き部1・・
・が抜は落ちるのを防11−することができる。
成形方法 ■、第2図に示された基板で中空部をもったものを成形
するための金型を用い、ノズルを通るABS樹脂の成形
温度を240℃、金型温度を75℃に設定して500に
9/ dの射出圧力で射出成形を行ない、第2図のよう
な基板を型成形した。
次いで、上記基板を中空部に臨むゲートを備えた別の金
型にvtItlし、中空部にポリプロピレンを金型温度
35℃、成形温度190℃、射出圧力500 K’J/
ciC″射出成形を行ない、型抜製品Mを成形した。
1qられた製品Mは樹脂同士の溶は合いがなく、極めて
明瞭に区画された基板部と型抜き部とを有し、型抜き部
は予想以上に密に基板部と一体化していたが、指先で押
づ程度の力で取り出すことができた。
(発明の作用及び効果) 本発明は以上の如く構成されているので、異種の樹脂か
ら成る基板と型抜き部品が相互に溶は合うことなく一体
化した型抜製品が得られ、型抜製品は基板に型抜き部品
が保持されているので、型成形後の取扱いにより型扱き
部品が脱落せず、紛失や損失が起らない。
本発明による型抜製品としては、前述の模型、玩具類の
他、基板の厚さを自由に設定でき、また薄いカード状の
ものや地図その伯の知育器具等も適し、型抜き後の基枠
はそれをなぞって絵をかく型枠等に使用できるなど実際
面での効果が大きい。
また本発明の方法によれば、前記のような型抜製品、入
手し易い樹脂A、B・・・により容易にハ1!成形する
ことができる効果が得られ、また製品も安定している特
徴がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る型抜製品の実施例を示すもので第1
図は型抜き部の平面図、第2図は型t72製品の平面図
、第3図は型抜き部を組合せたものの斜視図、第4図は
部分拡大断面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合成樹脂により型成形成された凹凸形より成る中
    空部又は切欠部を有する基板と、その中空部又は切欠部
    に充填された型抜き部とから成る型抜製品。
  2. (2)溶融温度差のある複数種の熱可塑性樹脂A、B・
    ・・の内、成形温度の高い樹脂Aを用いて中空部又は切
    欠部を有する基板を成形金型により型成形し、その基板
    の中空部又は切欠部に前記樹脂Aより成形温度の低い樹
    脂B・・・を順次充填する工程より成る型抜製品の成形
    方法。
JP13385887A 1987-05-29 1987-05-29 型抜製品及びその成形方法 Granted JPS63296909A (ja)

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JPS63296909A true JPS63296909A (ja) 1988-12-05
JPH0579216B2 JPH0579216B2 (ja) 1993-11-01

Family

ID=15114687

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50119063A (ja) * 1974-03-06 1975-09-18
JPS59212232A (ja) * 1983-05-17 1984-12-01 Nippon Gakki Seizo Kk 合成樹脂部品の成形、組立方法
JPS6250109A (ja) * 1985-08-29 1987-03-04 Bandai Co 玩具の製造装置

Patent Citations (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS6250109A (ja) * 1985-08-29 1987-03-04 Bandai Co 玩具の製造装置

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JPH0579216B2 (ja) 1993-11-01

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