JPS63296236A - ウエハ持ち上げ装置 - Google Patents

ウエハ持ち上げ装置

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JPS63296236A
JPS63296236A JP62129808A JP12980887A JPS63296236A JP S63296236 A JPS63296236 A JP S63296236A JP 62129808 A JP62129808 A JP 62129808A JP 12980887 A JP12980887 A JP 12980887A JP S63296236 A JPS63296236 A JP S63296236A
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wafer
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Teruo Kozai
香西 照雄
Yasunori Kaneko
金子 康紀
Kouji Nishimaki
西巻 公路
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NEC Corp
Marine Instr Co Ltd
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、GaAsなどの化合物による破損し易いウェ
ハの破片の如く、不規則な形状や寸法を有するウェハを
、該ウェハを載せた台上から持ち上げるウェハ持ち上げ
装置に関するものである。
〔従来技術〕
通常半導体装置を製造するには、第3図に示す如く、単
結晶41を切断、研磨して得られたウェハ42を、エピ
タキシャル43、フォトリソグラフ44、拡散45、C
VD46.蒸着47、イオン注入48、メッキ49、ペ
レタイズ50、組立51などの部分工程にて順次加工処
理を行い半導体装置52に至る。
各部分工程には、洗浄43A、エピタキシャル生長43
B、−・・−・−など、図示の多くの処理作業工程があ
り、ウェハは、これらの処理作業工程のウェハ処理機械
を順次通過して加工を受けてゆく。
ウェハがシリコン製の場合には、強度的に比較的丈夫な
ので、上記の処理作業工程間、部分工程間の移送は、ウ
ェハ単体ごと、或いはキャリヤに複数枚のウェハを入れ
た状態にてロボット、コンベヤ、キャリヤ移載装置など
により移送、或いは移載を行っている。
近年、超高速IC用や光IC用に適しているウェハとし
て、GaAs(ガリウムひ素)或いは関連化合物を用い
たものが注目され、用いられ初めている。
しかしながらGaAs又はGaAs系のウェハはシリコ
ンウェハと異なり破壊し易い、しかしウェハ自体が高価
であることから、割れたウェハも約10w角以上のもの
は使用しているのが現状である。そのため、従来は、カ
セットからウェハを人手によりピンセットを用いて一枚
一枚取り出し、ウェハの大きさに適するよう、かつ、処
理作業に適するよう別途選択されるマガジンに移し替え
を行い、このマガジンをウェハ処理機械に装填して現像
、エツチング、拡散などの処理作業を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上述の如き割れたウェハは、形状も寸法
も不規則であるので、移し替えは人手により行わざ、る
を得す、次の如き問題点を有していた。
+1)  第3図に見られる如き多数の作業工程の移り
変りごとに人手によりウェハを移し替えねばならず、多
くの手間と時間とを要し非能率的である。
(2)人手作業では、塵埃を避けることが困難である。
(3)人手作業のためさらに割れることがある。
(4)  ピンセットでウェハの周縁を挟持するので周
辺51程度の範囲が傷ついたり、汚れたりし易い。
(5)割れないハンドリングの一方法として石英板にG
aAsウェハを張付ける方法も提案されているが、ウェ
ハの処理工程において高温(700℃)から常温に及ぶ
酸、アルカリ等の有機物による処理を行う必要があり、
作業が困難なので実用化されていない。
゛(6)  ウェハの表面は種々の処理をするので、真
空吸着などで表面で保持することができず、裏面でウェ
ハを支持することが必要なので、台上からウェハを持ち
上げて、裏面に隙間を作ることが必要である。その場合
、落ちないように、或いは破損、汚染のないようにして
持ち上げねばならない。
本発明は、従来の装置の上記の如き問題点を解決し、不
規則な形状、寸法を有する割れ易いウェハを、人手を用
いず確実に、安全に持ち上げることを可能とし、その後
の移し替え、移送においても自動化が容易となるウェハ
持ち上げ装置を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の如き問題点を解決するための手段とし
て、大きさ、形状の不規則なウェハを、該ウェハが載置
された台上から持ち上げるウェハ持ち上げ装置であって
、 該ウェハ、又は該ウェハを収容したマガジンを載置
する支承板を備え、該支承板には所定の位置に該支承板
を貫通する多数の小孔を配設し、該小孔それぞれには、
前記支承板の表面に′対し垂直方向に出没可能に支承ピ
ンが保持され、該支承ピンの、前記支承板の裏面側の一
端はそれぞれフレキシブルワイヤに接続し、該フレキシ
ブルワイヤの他端はそれぞれ、該フレキシブルワイヤを
ワイヤ軸方向に往復駆動するワイヤ駆動装置に接続した
ことを特徴とするウェハ持ち上げ装置を提供せんとする
ものである。
〔作 用〕
本発明は上記の如く構成されているので、多数の支承ピ
ンの中からウェハを持ち上げるに必要な支承ピンの位置
及び本数を選択し、選択された支承ピンが接続するフレ
キシブルワイヤのワイヤ駆動装置を駆動して、選択され
た支承ピンのみを支承板上に突出せしめてウェハを持ち
上げることができる。従って重心を含むような位置の支
承ピンを選択して突出せしめれば、寸法や形状が不規則
なウェハであっても安定して、確実に持ち上げることが
でき、ウェハを取り上げるために支持ツメを挿入する隙
間を確保し、ウェハの裏側から支持゛して取り去り、移
し替えや移送を行うことができる。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第4図、第5図はウェハを収容するマガジン1であり、
偏平な皿状をなし、凹部81の底板82には多数の小孔
83が貫通して設けられている。
ウェハ55(円形の場合もあるが、図の如く欠けて不規
則な形状をしている場合もある)は底板82上に図の如
く載置されて収容されている。
第1図において、支承板100には、マガジンlの底板
82に設けられた小孔83と同一の配置で、小孔83よ
り直径の小さな小孔が貫通して設けられ、該小孔にそれ
ぞれ支承ピン62.62.64などが支承板100の表
面に対し出没可能に挿入されて保持されている。支承ピ
ン62,63.64などの、支承板100の裏側の端部
は、それぞれチューブ134に収容されたフレキシブル
ワイヤ135.136.137などに接続している。或
いはフレキシブルワイヤ135,136.137など、
そのものの先端が支承ピン62,63.64などとなっ
ていてもよい。
フレキシブルワイヤ135,136,137などの他端
は、これらワイヤをワイヤ軸方向に往復駆動するワイヤ
駆動装置138,139,140などが備えられ、それ
ぞれ単独に駆動を行うようになっている。
ウェハ55を載置したマガジンlは、小孔83が支承ピ
ン62,63.64などと合うように支承板100の上
に載置されるようになっている。
11はカメラであり、ウェハのりんかく認識装置PRU
I 2に信号を送り、ウェハ55のりんかくの大きさ、
位置を認識し、CPU33においてウェハ55の重心位
置を演算し、その重心を含むよう、かつ、りんかくの中
に入るような3本以上の支承ピンを選択し、その駆動装
置を駆動して、選択された支承ピンのみ突出せしめるよ
うになっている。
ワイヤ駆動装置の一例を第6図に示す。
141は作動していない状態のワイヤ駆動装置を示し、
フレキシブルワイヤ143を駆動するようになっている
。フレキシブルワイヤ143の末端はロッド121に接
続し、ロッド121の他端には鉄製のピストン122が
備えられシリンダ123の中を往復滑動するようになっ
ている。
131はスリットであり、オリフィスの作用をなし、ピ
ストン122の急激な動きを緩衝する。
124はソレノイド、125はバネである。
144.145は耐摩性の大なる材料で作られたガイド
である。
動作について説明する。
ウェハ55を第4図、第5図に示す如きマガジン1に収
容して支承板100の上に置く、カメラ11によりウェ
ハ55の形状を撮像し、PRU12において、そのりん
かくの位置、形状、寸法を認識し、その信号を受けたC
PU33において重心Gの位置を演算で求め、第2図に
示す如くその重心Gの位置を含むような3本の支承ピン
62.63゜64を選択し、ワイヤ駆動装置138,1
39゜140を駆動する。駆動に当たってはソレノイド
124を励磁すればピストン122が引かれてワイヤ軸
方向135,136.137を介して支承ピン62,6
3.64を支承板100の表面から突出せしめる。
支承ピン62,63.64は、マガジン1の底板82の
小孔82を貫通してウェハ55を持ち上げ、その下方に
隙間111を形成する。この隙間111に支持ツメ19
を挿入し、ウェハ55を下側から支持して取り上げて次
の工程に移送する。
ソレノイド124を比励磁とすれば支承ピン62゜63
.64は降下して当初の状態に復帰する。
支持ツメ19で取り上げる場合、例えば支持ツメ19が
第2図に示す如く、支持具67.68゜69.70で形
成されている場合には、その支持点71.72,73.
74が重心Gを含むように支持具67、68.69. 
Toの位置が選ばれる。
マガジン1を用いず、ウェハ55を直接支承板100上
に載置して動作せしめてもよい。
以上の如くウェハ55は、重心Gを含んだ支承材を任意
に選んで、この支承材により持ち上げる゛ことができる
ので、取り扱い中に落として作業能率を低下せしめたり
、破損したりすることを防ぎ、人手によりピンセントな
どで挟持することなく、ウェハ55の裏側に隙間を形成
せしめ、ウェハ55を常に裏側で支持せしめることがで
きる。
駆動装置は電磁式に限らず、カムなどを用いてフレキシ
ブルワイヤを機械的に往復せしめる構造のものでもよい
第7図はワイヤ駆動装置の別の実施例で、各フレキシブ
ルワイヤ135,136,137などの下端は、モータ
146で駆動される偏心カム147に当接し、カムの回
転により突き上げられ、フレキシブルワイヤの上端が支
承板100の上面より突出するようになっている。14
8は電磁石であり、これを励磁することにより第7図中
)に示す如く、フレキシブルワイヤ135の下端が吸着
されて135′の如く曲げられ偏心カム147から外れ
、偏心カム147が回転しても、運動は伝えられず、ワ
イヤは動かない。
CPU33からの信号により、選択されたフレキシブル
ワイヤの電磁石のみ非励磁となし、他のものを励磁すれ
ば、そのワイヤのみ支承板100より突出せしめること
ができる。
電磁石を非励磁とすればフレキシブルワイヤの下端は弾
性によりもとに戻り真直となる。
ワイヤの突き出し速度の調節をモータの速度調節により
行うことができる。
第8図、第9図は支承ピン62の別の実施例である。
支承ピン62は中空バイブであり、フレキシブルワイヤ
120に接続している。支承ピン62には、バルブシー
ト126、バルブ127、バネ128、ソレノイド12
9、連通口130が備えられている。
支承板100の下側には真空室101が形成され、別の
真空源(図示せず)に接続され、真空室内は負圧を保っ
ている。
ソレノイド124を励磁すればピストン122は上昇し
てフレキシブルワイヤ120を押し、支承ピン62を押
して右端のものの如く支承ピン62の先端は支承板10
0の表面より突出し、ウェハ55を持ち上げ支持ツメ1
9用の隙間111を形成する。このときソレノイド12
9を励磁すればバルブ127はバルブシート126を離
れ、連通口130を通じて支承ピン62の中空部が真空
室101と連通し、ウェハ55を吸着する。ソレノイド
124.129を非励磁とすれば支承ピン62は支承板
100の表面まで引込み、真空は遮断される。
〔発明の効果〕
本発明により、破損し易い、不規則な形状をしたウェハ
であっても、常に重心が含まれるような位置の支承材を
任意に選んでこれを支承することができ、取り扱い中に
重心が外れて落下して作業能率を損ねたり、破損したり
するおそれがなく、またウェハを人手でピンセットなど
で挟持して扱うことがなく、下面のみで支えて下側に隙
間を形成することができるので、周縁部の破損や汚染を
避け、併せ人手による持ち上げ手間と時間とを省き、信
転性の高いウェハ持ち上げ装置を提供することができ実
用上極めて大なる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例に関するもので、第1図(alは
正面図、同図(b)は支承板の平面図、第2図はウェハ
の支承説明平面図、第3図は半導体製造工程図、第4図
はマガジンの断面正面図、第5図はマガジンの平面図、
第6図は支承ピン及びその駆動装置の実施例の断面正面
図、第7図(司はワイヤ駆動装置の別の実施例の正面図
、同図中)はその側面図、第8図は支承ピンの別の実施
例の断面正面図、第9図はその駆動装置の断面正面図で
ある。 1・・・マガジン、11・・・カメラ、12・・・PR
U。 19・・・支持ツメ、33・・・CPU、41・・・単
結晶、42・・・ウェハ、43・・・エピタキシャル、
44・・・フォトリソグラフ、45・・・拡散、 46・・・CVD、47・・・蒸着、48・・・イオン
注入、49・・・メッキ、50・・・ペレタイズ、51
・・・組立、52・・・半導体装置、55・・・ウェハ
、62・・・支承ピン、63・・・支承ピン、64・・
・支承ピン、65・・・ウェハ移送装置、66・・・支
持装置、67・・・支持具、68・・・支持具、69・
・・支持具、70・・・支持具、71・・・支持点、7
2・・・支持点、73・・・支持点、74・・・支持点
、81・・・凹部、82・・・底板、83・・・小孔・
 100°°・支承板、101・・・真空室、111°
°°隙間、120・・・フレキシブルワイヤ、121・
・・ロッド、122・・・ピストン、123°°゛シリ
ンダ、124・・・ソレノイド、125°°°バネ・1
26・・・バルブシート、工27・・・バルブ、128
・・・バネ、129・・・ソレノイド、1301in!
通口、131・・・スリ、ト、134・・・チューブ、
135.136,137・・・フレキシブルワイヤ、1
38.139,140,141・・・ワイヤ駆動装置、
142・・・フレキシブルワイヤ、143・・・支承ピ
ン、144,145・・・ガイド、146・・・モータ
、147・・・偏心カム、148・・・電磁石。 特許出願人     日本電気株式会社特許出願人  
  海上電機株式会社 代理人弁理士     薬  師     稔代理人弁
理士     依 1) 孝 次 部代理人弁理士  
   高  木  正  行第2図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)大きさ、形状の不規則なウェハを、該ウェハが載
    置された台上から持ち上げるウェハ持ち上げ装置であっ
    て、 該ウェハ、又は該ウェハを収容したマガジンを載置する
    支承板を備え、 該支承板には所定の位置に該支承板を貫通する多数の小
    孔を配設し、 該小孔それぞれには、前記支承板の表面に対し垂直方向
    に出没可能に支承ピンが保持され、該支承ピンの、前記
    支承板の裏面側の一端はそれぞれフレキシブルワイヤに
    接続し、該フレキシブルワイヤの他端はそれぞれ、該フ
    レキシブルワイヤをワイヤ軸方向に往復駆動するワイヤ
    駆動装置に接続したことを特徴とするウェハ持ち上げ装
    置。
JP12980887A 1987-05-28 1987-05-28 ウエハ持ち上げ装置 Expired - Fee Related JPH0666380B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185606A (ja) * 1999-10-13 2001-07-06 Tokyo Electron Ltd 半導体処理用の載置台装置、プラズマ処理装置、及び真空処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185606A (ja) * 1999-10-13 2001-07-06 Tokyo Electron Ltd 半導体処理用の載置台装置、プラズマ処理装置、及び真空処理装置
JP4563568B2 (ja) * 1999-10-13 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 半導体処理用の載置台装置、プラズマ処理装置、及び真空処理装置

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