JP2558071Y2 - 半導体チップ用真空吸着ノズルのクリーニング装置 - Google Patents

半導体チップ用真空吸着ノズルのクリーニング装置

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JP2558071Y2
JP2558071Y2 JP1310693U JP1310693U JP2558071Y2 JP 2558071 Y2 JP2558071 Y2 JP 2558071Y2 JP 1310693 U JP1310693 U JP 1310693U JP 1310693 U JP1310693 U JP 1310693U JP 2558071 Y2 JP2558071 Y2 JP 2558071Y2
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忠雄 山田
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、ウェーハから分割し
た多数の半導体チップを真空吸着によって個別に搬送す
る機械に使用するものであって、その搬送機の真空吸着
ノズルのチップ把持面をクリーニングする装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】この種の真空吸着ノズルには、図3に示
すように構成されたものがある。図3(A)は、ノズル先
端部の縦断面図である。図3(B)は、(A)図中のB−B
線矢視図である。
【0003】ウェーハから切断された多数の半導体チッ
プ(一般に、一辺が0.2mmから1.0mm程度の正方形)は、洗
浄・乾燥された後、図示のように、真空吸着ノズル4の
下端のチップ把持面7に吸着されて次の工程のボンディ
ング装置へ搬送される。この搬送を繰り返すうちに、チ
ップCの角縁から剥離した超微粉末が上記の把持面7に
不整に付着していく。その付着量が多くなると、図中の
二点鎖線図に示すように、チップCが傾いた状態で吸着
把持されるので、そのチップCを正しい姿勢でボンディ
ング装置へ供給できなくなる。
【0004】従って、この種の真空吸着ノズル4では、
所定の稼働時間が経過するごとにノズル4からチップ微
粉末を除去する必要がある。このため、従来では、ノズ
ルホルダーの嵌合支持孔(ここでは図示せず)からノズル
4を取り外して、その取り外したノズル4を超音波洗浄
機で洗浄するようにしていた。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
洗浄したノズル4をホルダーに取り付けるにあたって、
そのホルダーの嵌合支持孔および上記ノズル4が極めて
細いうえ、これら両者間に嵌合誤差が存在することか
ら、そのノズル4を元の正しい位置に正確に取り付ける
ことは困難である。
【0006】このため、従来では、チップ搬送機を実際
に作動させてチップCを正しい姿勢で搬送できるように
なるまで、ノズル4の取り付け位置を試行錯誤によって
調整する必要があり、現状では、その調整作業に20分
間から30分間もかかっていた。これがネックとなっ
て、半導体の生産能率が大幅に低下していた。本考案
は、上述の問題点を解消できるクリーニング装置を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記目的を達
成するために、例えば図1と図2に示すように、真空吸
着ノズルのクリーニング装置を次のように構成した。
【0008】即ち、ハウジング14に直列連通状に設け
たピストン孔17及びノズル受け入れ孔18と、上記ピ
ストン孔17に往復移動自在に挿入した移動体20と、
その移動体20を往復駆動する駆動手段25と、上記ノ
ズル受け入れ孔18に挿入されて一端がノズル4の先端
面4aに対面されるとともに他端が上記の移動体20に
支持された多数の線状体Wと、前記ピストン孔17と前
記ノズル受け入れ孔18との少なくとも一方に開口され
た真空引き路35とによって、クリーニング装置を構成
したものである。
【0009】
【作用】本考案は、例えば図1と図2に示すように、次
のように作用する。真空吸着ノズル4のクリーニング時
には、まず、図1中の二点鎖線図に示すようにハウジン
グ14を持ち上げて、ノズル受け入れ孔18内にノズル
4の先端部を挿入する。次いで、駆動手段25によって
移動体20を往復駆動すると、線状体Wの一端(ここで
は上端)がノズル4のチップ把持面7に衝突してその把
持面7に付着しているチップ微粉末を削り落とす。その
削り落とされた微粉末は、ノズル受け入れ孔18とピス
トン孔17とを経て真空引き路35からハウジング14
の外部へ排出される。上記のクリーニング作業を設定時
間だけ行った後、上記ハウジング14を上記ノズル4か
ら取り外せばよい。
【0010】
【考案の効果】本考案は、上記のように構成され作用す
ることから次の効果を奏する。真空吸着ノズルをノズル
ホルダーに取り付けたままクリーニングすることが可能
となるので、従来例とは異なり、クリーニング後のノズ
ルをノズルホルダーに再び正確に取り付けるために長時
間にわたって試行錯誤する必要がなくなる。このため、
半導体チップの生産能率が向上する。
【0011】しかも、ノズルホルダーに対してノズルを
着脱操作する必要もなくなるので、クリーニング作業自
体も容易である。さらに、削り落としたチップ微粉末を
真空引き路からハウジング外の別の場所へ排出できるの
で、その微粉末が雰囲気中に飛散して作業室のクリーン
度を低下させることを防止できる。
【0012】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図1と図2とで説
明する。図2はクリーニング装置の全体系統図である。
図1は、図2中の矢印A部分の縦断面図に相当する図で
ある。
【0013】上記クリーニング装置は、クリーニング用
ディスク1と、そのディスク1に接続した操作ボックス
2とからなる。符号3は、チップ搬送機のノズルホルダ
ーである。符号4は真空吸着ノズルで、これは上記ホル
ダー3の嵌合支持孔5に挿入固定されている。上記ノズ
ル4の下端には、四角錐状のチップ把持面7が形成され
ている。その把持面7に吸引路8の下端が連通され、そ
の吸引路8の上端がチップ吸引用真空ポンプ(図示せず)
に連通されている。符号Tは、チップを載置するテーブ
ル面の高さ位置を示している。上記ディスク1は、直径
と高さがそれぞれ約20mmの小形に造られている。ま
た、操作ボックス2は、体積で約3リットルの大きさに
造られており、真空ポンプ10とエアーフィルタ11と
電気制御装置12とを内蔵している。
【0014】上記クリーニング用ディスク1は次のよう
に構成される。ハウジング14を構成する上下のブロッ
ク15・16にわたって、ピストン孔17とノズル受け
入れ孔18とが下から順に直列連通状に形成される。上
記ピストン孔17に、移動体20が上下方向へ往復移動
自在に挿入される。この移動体20は、下ブロック16
のガイド孔21に挿入される基体部分22と、その基体
部分22から上向きに突設されて前記ノズル受け入れ孔
18内に挿入されるブラシ収容筒23とを備える。
【0015】上記の移動体20を往復駆動する駆動手段
25は、ソレノイドによって構成されている。即ち、上
記のブラシ収容筒23の下半部に筒状の永久磁石26が
外嵌固定される。また、その永久磁石26の外周空間
で、上下のブロック15・16の間に交流用コイル27
が狭持固定される。その交流用コイル27に電気ケーブ
ル28を経て前記の電気制御装置12から交流電力が供
給される。このように駆動手段25を構成したので、デ
ィスク1を軽量・小形に造れるうえ電気制御装置12の
構成も簡素ですむ。
【0016】前記ブラシ収容筒23の筒穴30は、下部
がわずかに縮径されており、その筒穴30内に多数の線
状体Wが挿入される。これにより、各線状体Wは、その
上端部が、前記ノズル4の先端面4aに下側から対面さ
れるとともに、その下端部が、筒穴30の底壁31に受け
止められる。上記の線状体Wは、バネ特性に優れたタン
グステン製ワイヤによって構成されており、直径が約5
0μである。上記の筒穴30の周壁32には複数の連通
孔33が貫通形成される。なお、上記の線状体Wの直径
は、クリーニングされるノズル4の大きさに対応させ
て、30μから100μの範囲内で選択することが好まし
い。
【0017】さらに、前記ピストン孔17の下部には、
真空引き路35の始端部が開口される。その真空引き路
35が真空ホース36と前記エアーフィルタ11とを順
に経由して前記の真空ポンプ10に連通される。
【0018】上記クリーニング装置は次のように使用さ
れる。真空吸着ノズル4のクリーニング時には、そのノ
ズル4をホルダー3に取り付けたまま、まず、図1中の
二点鎖線図に示すようにディスク1を持ち上げて、ノズ
ル受け入れ孔18内に上記ノズル4の下端部を挿入す
る。
【0019】次いで、操作ボックス2の電気制御装置1
2を操作して、移動体20を上下方向へ往復駆動させる
とともに真空ポンプ10を駆動する。すると、前記の線
状体Wの上端がノズル4のチップ把持面7に衝突してそ
の把持面7に付着しているチップ微粉末を削り落とす。
その削り落とされた微粉末は、ノズル受け入れ孔18・
連通孔33・ピストン孔17・真空引き路35・真空ホ
ース36の順に吸引されて、エアーフィルタ11で捕集
される。上記のクリーニング作業を設定時間(例えば数
十秒間)だけ行った後、上記ディスク1を上記ノズル4
から取り外せばよい。
【0020】上記の実施例は次のように変更可能であ
る。前記の線状体Wは、ガラスファイバーやプラスチッ
クスであってもよく、その下端を前記の移動体20に固
定したものであってもよい。しかし、前述の実施例のよ
うに、線状体Wを移動体20とは別体に構成した場合に
は、次の長所が得られる。即ち、線状体Wが傷んできた
場合に線状体Wだけを交換すればよく移動体20を交換
する必要がないので、その交換に手間がかからないうえ
交換費用も安い。しかも、線状体Wを移動体20に植え
込んで固定する必要が無いので、クリーニング用ディス
ク1を安価に製作できる。
【0021】真空引き路35は、ノズル受け入れ孔18
のみに開口させたり、その受け入れ孔18とピストン孔
17との両者に開口させてもよい。上記の各孔17・1
8の断面形状は、円形に限定されるものではなく、楕円
形や多角形であってもよい。
【0022】ソレノイドからなる駆動手段25は、交流
用コイル27と永久磁石26との組み合わせに代えて、
交流用コイルと磁性体との組み合わせであってもよく、
直流用コイルと永久磁石または磁性体との組み合わせで
あってもよい。なお、直流用コイルを用いる場合には、
バネによって移動体を復帰させればよい。上記の駆動手
段25は、上記ソレノイドに限定されるものではなく、
圧電素子の変位を拡大利用して移動体20を駆動した
り、移動体20を圧縮空気によって往復駆動するもので
あってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のクリーニング装置の一実施例を示し、
図2中の矢印A部分の縦断面図である。
【図2】上記クリーニング装置の全体系統図である。
【図3】従来例を示し、(A)図は、ノズル先端部の縦断
面図で、(B)図は、(A)図中のB−B線矢視図である。
【符号の説明】
4…ノズル、4a…先端面、14…ハウジング、17…
ピストン孔、18…ノズル受け入れ孔、20…移動体、
23…ブラシ収容筒、25…駆動手段(ソレノイド)、2
6…永久磁石、27…交流用コイル、30…ブラシ収容
筒23の筒穴、31…筒穴30の底壁、35…真空引き
路、W…線状体(ワイヤ)。

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハウジング(14)に直列連通状に設けた
    ピストン孔(17)及びノズル受け入れ孔(18)と、 上記ピストン孔(17)に往復移動自在に挿入した移動体
    (20)と、 その移動体(20)を往復駆動する駆動手段(25)と、 上記ノズル受け入れ孔(18)に挿入されて一端がノズル
    (4)の先端面(4a)に対面されると共に他端が上記の移
    動体(20)に支持された多数の線状体(W)と、前記ピス
    トン孔(17)と前記ノズル受け入れ孔(18)との少なく
    とも一方に開口された真空引き路(35)とで構成した、
    ことを特徴とする半導体チップ用真空吸着ノズルのクリ
    ーニング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載した半導体チップ用真空
    吸着ノズルのクリーニング装置において、 前記ノズル受け入れ孔(18)内に突入されるブラシ収容
    筒(23)を前記の移動体(20)に設けて、そのブラシ収
    容筒(23)の筒穴(30)内に前記の線状体(W)を挿入
    し、その筒穴(30)の底壁(31)に前記の線状体(W)の
    他端部を受け止めて構成したもの。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載した半導体チップ
    用真空吸着ノズルのクリーニング装置において、 前記の駆動手段(25)をソレノイドで構成したもの。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載した半導体チップ用真空
    吸着ノズルのクリーニング装置において、 前記ソレノイドからなる駆動手段(25)を、前記の移動
    体(20)の外周部に設けた永久磁石(26)と、その永久
    磁石(26)の外周空間で前記ハウジング(14)に固定し
    た交流用コイル(27)とで構成したもの。
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