CN214211553U - 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机 - Google Patents

发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机 Download PDF

Info

Publication number
CN214211553U
CN214211553U CN202022136013.5U CN202022136013U CN214211553U CN 214211553 U CN214211553 U CN 214211553U CN 202022136013 U CN202022136013 U CN 202022136013U CN 214211553 U CN214211553 U CN 214211553U
Authority
CN
China
Prior art keywords
die bonder
suction nozzle
nozzle
cleaning device
negative pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022136013.5U
Other languages
English (en)
Inventor
孙小兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight Electronics China Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics China Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics China Co Ltd filed Critical Everlight Electronics China Co Ltd
Priority to CN202022136013.5U priority Critical patent/CN214211553U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214211553U publication Critical patent/CN214211553U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和应用其的固晶机。该发光二极管固晶机吸嘴清洁装置用于清洁固晶机吸嘴中的异物,包括:吸嘴插入部,适于所述固晶机吸嘴插入;连接管道,包括分别位于所述连接管道两端的第一端口和第二端口,所述第一端口与所述吸嘴插入部连通;以及负压发生器,与所述第二端口连通,所述负压发生器启动时在所述连接管道中产生负压。本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置通过负压发生器在连接管道中产生负压,对固晶机吸嘴产生吸力,使固晶机吸嘴中的异物被吸出,起到清洁固晶机吸嘴的作用。

Description

发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机
技术领域
本实用新型涉及发光二极管(Light Emitting Diode,LED)自动化设备领域,具体地涉及一种发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和应用该发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的固晶机。
背景技术
固晶是LED封装流程中的重要步骤。在固晶时,固晶机驱动吸嘴吸取晶片,再将晶片安放固定到支架上,完成取晶和固晶的流程。在经过一段时间的使用之后,固晶机的吸嘴会粘附异物,影响取晶和固晶的效果,因此需要对固晶机的吸嘴进行清洁。目前使用橡胶、硅胶材质加上双面胶进行清洁,清洁效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以快速高效地清洁发光二极管固晶机吸嘴的固晶机吸嘴清洁装置及应用其的固晶机。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,用于清洁固晶机吸嘴中的异物,其特征在于,包括:吸嘴插入部,适于所述固晶机吸嘴插入;连接管道,包括分别位于所述连接管道两端的第一端口和第二端口,所述第一端口与所述吸嘴插入部连通;以及负压发生器,与所述第二端口连通,所述负压发生器启动时在所述连接管道中产生负压。
在本实用新型的一实施例中,所述吸嘴插入部包括位于中心部位的第一管道和包裹所述第一管道的弹性部件。
在本实用新型的一实施例中,所述弹性部件的开口处的高度高于所述第一管道的端口。
在本实用新型的一实施例中,所述弹性部件的材料是橡胶、硅胶或其组合。
在本实用新型的一实施例中,所述连接管道为包括水平段和垂直段的L型管道,所述第一端口是所述垂直段的上端口。
在本实用新型的一实施例中,所述负压发生器是真空阀。
在本实用新型的一实施例中,还包括:异物容纳元件,与所述负压发生器连通,适于容纳从所述固晶机吸嘴收集的异物。
本实用新型为解决上述技术问题还提出一种固晶机,包括如上所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置。
在本实用新型的一实施例中,固晶机吸嘴来往移动或摆动于发光二极管芯片取晶区域(芯片放置站)及发光二极管固晶区域(芯片固晶站)之间。其中,发光二极管芯片取晶区域(芯片放置站)是指蓝膜上粘贴有多个切割分离的发光二极管芯片的摆放区域。此外,发光二极管固晶区域(芯片固晶站)是指发光二极管芯片设置于支架或基板上。
本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置通过负压发生器在连接管道中产生负压,对固晶机吸嘴产生吸力,使固晶机吸嘴中的异物被吸出,起到清洁固晶机吸嘴的作用。并且,本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置采用弹性材料的吸嘴插入部,可以避免固晶机吸嘴受到摩擦、触碰等而导致磨损。
附图说明
为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明,其中:
图1是本实用新型一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的结构示意图;
图2是本实用新型另一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的结构示意图;
图3A是根据本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置清洁固晶机吸嘴的过程示意图之一;
图3B是根据本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置清洁固晶机吸嘴的过程示意图之二;
图4是本实用新型一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的结构示意图;
图5是本实用新型一实施例的包括发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的固晶机的示意图。
具体实施方式
为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如本申请和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
在本申请的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。
以下,基于附图对本实用新型的实施例加以说明。但是,以下所示的实施例是用于将本实用新型的技术思想具体化的发光元件及其制造方法的例示,本实用新型的发光装置及其制造方法并不特定为以下的内容。进而,本说明书是为了容易理解权利要求的范围,将对应于实施例所示的构件的编号赋予“权利要求书”及“实用新型内容”栏中所示的构件。但是,绝非将权利要求中所示的构件特定为实施例的构件。特别是记载于实施例的构成构件的尺寸、材质、形状、及其相对的配置等,如无特定的记载,则其意图并不是将本实用新型的范围只限定于此,只不过为说明例。
然而,各附图所示的构件的尺寸或位置关系等有时为了明确说明而有夸张。进而,在以下的说明中,对于相同的名称、符号,表示相同或同质的构件,适宜省略其详细说明。进而,构成本实用新型的各要素可以是以相同的构件构成多个要素从而以一个构件兼用多个要素的形态,相反地也可以是由多个构件分担一个构件的功能来实现。另外,在一部分实施例、实施方式中说明的内容也可利用于其它的实施例、实施方式等。另外,在本说明书中,“上”并不限于与上表面接触而形成的情况,也包含分隔地形成于上方的情况,还以也包含层与层之间存在有介在层的含义而使用。
图1是本实用新型一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的结构示意图。本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置用于清洁固晶机吸嘴中的异物。参考图1所示,该实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置100包括吸嘴插入部110、连接管道120和负压发生器130。其中,吸嘴插入部110适于固晶机吸嘴插入;连接管道120包括分别位于该连接管道120两端的第一端口121和第二端口122,该第一端口121与吸嘴插入部110连通,该第二端口122与负压发生器130连通。负压发生器130启动时,在连接管道120中产生负压。
图1所示仅为示意。在具体地实施例中,吸嘴插入部的形状和大小应适于固晶机吸嘴插入。因此,根据固晶机吸嘴的大小来设计吸嘴插入部的形状和大小。
优选地,连接管道120为圆形管道,相应地,吸嘴插入部与连接管道120连接处的截面也应为圆形。
在一些实施例中,负压发生器130可以全部位于该连接管道120中,第二端口122位于连接管道120中。
在一些实施例中,负压发生器130部分地位于连接管道120中,第二端口122位于连接管道120中。
在一些实施例中,负压发生器130位于连接管道120之外,仅在连接管道的第二端口122处与连接管道120相连通,第二端口122位于连接管道120的开口处,如图1所示。
在优选的实施例中,负压发生器130是真空阀。当真空阀打开,负压发生器130启动,在连接管道120中产生负压;当真空阀关闭,负压发生器130关闭。
在一实施例中,真空阀的工作电压是直流电压24V,所产生的压强为-101.2KPa~0.1MPa。
本实用新型对于连接管道120的具体形状不做限制。在一些实施例中,如图1所示,连接管道120是一种L型管道,包括沿垂直方向设置的垂直段管道120a和沿水平方向设置的水平段管道120b,该垂直段管道120a和水平段管道120b相互连通。在其他的实施例中,连接管道120可以为一倾斜的管道,第一端口121的位置较高,第二端口122的位置较低,以利于异物从固晶机吸嘴中掉落后到达负压发生器130。在另一些实施例中,连接管道120还可以是弯曲的管道,或者由几段延伸方向不同的管道组成。只要可以实现本实用新型目的的连接管道都在本专利的保护范围内,在此不做穷举。
根据图1所示的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置100,当固晶机吸嘴插入该吸嘴插入部110时,负压发生器130启动并在连接管道120中产生负压,对固晶机吸嘴产生吸力,使固晶机吸嘴中的异物被吸出,起到清洁固晶机吸嘴的作用。
图2是本实用新型另一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的结构示意图。图2示出了本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的一种具体结构。参考图2所示,该实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200包括吸嘴插入部210、连接管道220和负压发生器230。其中,连接管道220在第一端口221与吸嘴插入部210连通,连接管道220在第二端口222与负压发生器230连通。这里的连通指空气可以依次穿过吸嘴插入部210、连接管道220和负压发生器230。
参考图2所示,该实施例的连接管道220为包括水平段223和垂直段224的L型管道,第一端口221为垂直段224的上端口。因此,该实施例中的连通指空气可以先沿着直线箭头A所指的方向进入吸嘴插入部210,经过连接管道220的垂直段224,再沿着直线箭头B所指的方向经过连接管道220的水平段223,再到达负压发生器230。
根据图2所示的实施例,当负压发生器230启动在连接管道220中产生负压时,该负压使固晶机吸嘴中的异物受到吸力而掉落。L型的连接管道中的垂直段设计有利于异物在重力的作用下掉落。
在一些实施例中,吸嘴插入部210包括位于中心部位的第一管道211和包裹该第一管道的弹性部件212。
参考图2所示,吸嘴插入部210的中心部位是第一管道211,在第一管道211的外周由弹性部件212包围。该弹性部件212可以是由弹性材料或缓冲材料构成,例如橡胶、硅胶、塑料、垫圈、海绵、弹簧、弹片或其组合。
参考图2所示,第一管道211为一种圆形管道。当固晶机吸嘴插入发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200的吸嘴插入部210时,固晶机吸嘴可以插入该第一管道211中。
在图2所示的实施例中,弹性部件212包括折线形的轮廓,并且其在吸嘴插入部210的上开口处的高度要高于第一管道211的端口。
目前常用的固晶机吸嘴包括钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴、陶瓷吸嘴或电木吸嘴等。当固晶机吸嘴插入发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200的吸嘴插入部210时,可能由于与吸嘴插入部210的摩擦、触碰导致固晶机吸嘴的磨损。因此,根据本实用新型的弹性部件212的设计,可以使固晶机吸嘴插入第一管道211时,与弹性部件212接触,起到缓冲和释放压力的作用,从而保护固晶机吸嘴不被磨损。
可以理解,图2不用于限制连接管道220、第一管道211和弹性部件212的具体形状。在其他的实施例中,连接管道220、第一管道211可以是方形管道等。
参考图2所示,连接管道220在第二端口222与负压发生器230相连通。该负压发生器230呈管道状,并包括第二管道231。第二管道231的管径与连接管道220的第二端口222的直径相同。负压发生器230通过第二管道231与连接管道220相连通。
参考图2所示,负压发生器230在第二管道231的外周还包裹有本体结构232。该本体结构232不是本实用新型的重点,在此不展开说明。
参考图2所示,在连接管道220的外围还包裹有管道包围结构240,连接管道220可以是形成在该管道包围结构240中的中空孔。在管道包围结构240上还包括便于手抓的镂空部241。该管道包围结构240不是本实用新型的重点,在此不展开说明。
图3A是根据本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200清洁固晶机吸嘴310的过程示意图之一。其中采用图2所示的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200。参考图3A所示,为了清洁固晶机吸嘴310,首先需要将固晶机吸嘴310置于发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200中的吸嘴插入部210的上方。具体地,使固晶机吸嘴310对准吸嘴插入部210中的第一管道211的端口。固晶机吸嘴310指图3A中所示的三角形的尖角处。
参考图3A所示,可以通过固晶机吸嘴移动件320移动固晶机吸嘴310。在固晶流程中,吸嘴移动件320带动、移动或摆动固晶机吸嘴310执行发光二极管芯片取晶、固晶等操作。
图3B是根据本实用新型的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200清洁固晶机吸嘴310的过程示意图之二。在图3A所示的过程之后,使固晶机吸嘴310下降并插入吸嘴插入部210中。具体地,吸嘴移动件320带动固晶机吸嘴310向下移动,使固晶机吸嘴310插入发光二极管固晶机吸嘴清洁装置200的吸嘴插入部210中的第一管道211的端口中。固晶机吸嘴310进入第一管道211中的距离根据具体地固晶机吸嘴310的型号而定。在一实施例中,固晶机吸嘴310进入第一管道211的长度为1-2mm。
如图3B所示,位于三角形尖角处的固晶机吸嘴310完全进入第一管道211中,然而该三角形的其余部位未必完全进入第一管道211,例如位于三角形底部的连接部311与弹性部件212的开口处具有一空隙C。该空隙C的存在可以避免固晶机吸嘴310与吸嘴插入部210发生摩擦,并且防止由于固晶机吸嘴310的移动偏差导致固晶位置异常。
在一些实施例中,当固晶机吸嘴310插入吸嘴插入部210时,负压发生器230启动,在连接管道中产生负压,使固晶机吸嘴310上的异物落下,与此同时,还可以控制固晶机吸嘴310吹气,从而进一步地促使固晶机吸嘴310中的异物被清除。
图4是本实用新型一实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置400的结构示意图。参考图4所示,该实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置400除了包括吸嘴插入部410、连接管道420和负压发生器430之外,还包括异物容纳元件440。该异物容纳元件440与负压发生器430连通,适于容纳从固晶机吸嘴收集的异物。
图4所示实施例中的吸嘴插入部410、连接管道420和负压发生器430可以是图1和图2中的吸嘴插入部110、210,连接管道120、220和负压发生器130、230,相关的说明内容都可以用于说明图4所示的实施例,在此不再展开。
在优选地实施例中,该异物容纳元件440是一种过滤器,可以过滤一定大小的颗粒。
根据图4所示的实施例,可以通过异物容纳元件440收集从固晶机吸嘴310上清洁下来的异物,防止发光二极管固晶机吸嘴清洁装置400的堵塞。
本实用新型还包括一种固晶机,该固晶机包括本实用新型前文所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置。图5是本实用新型一实施例的包括发光二极管固晶机吸嘴清洁装置的固晶机500的示意图。参考图5所示,该固晶机500包括取晶区域510、固晶区域520和吸嘴移动件530。其中,吸嘴移动件530可以是图3A和3B中所示的吸嘴移动件320,具体地可以是一种机械手臂。在吸嘴移动件530上安装有固晶机吸嘴531。取晶区域510指发光二极管芯片放置站,指蓝膜上粘贴有多个切割分离的发光二极管芯片的摆放区域。固晶区域520指发光二极管芯片固晶站,在该固晶区域520,发光二极管芯片设置于支架或基板上。吸嘴移动件530在控制软件或硬件的控制下可以带动固晶机吸嘴531移动或摆动到指定的位置,分别执行发光二极管芯片取晶、固晶和固晶机吸嘴清洁等操作。
在图5所示的实施例中,取晶区域510中包括容纳晶体的晶环圈511,该晶环圈511可以位于晶环座512上;固晶区域520中包括用于放置LED支架522的平台521。本实用新型实施例的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540可以设置在该平台521的侧面。图5中示出了该发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540的吸嘴插入部541和负压发生器542。该负压发生器542可以通过管道与压力泵相连接。在其他的实施例中,发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540可以在其他的位置,或者独立于平台521而设置。
参考图5所示,吸嘴移动件530可以独立的设置在取晶区域510和固晶区域520附近,也可以是固定在平台521等设备上。
在一些实施例中,固晶机的控制软件可以控制固晶机支架按照一定的频率将固晶机吸嘴移动至发光二极管固晶机吸嘴清洁装置处执行清洁操作。例如对5片材料执行完取晶和固晶之后,就执行一次清洁操作。
参考图5所示,在执行取晶固晶操作时,吸嘴移动件530可以移动至取晶区域510,使其上的固晶机吸嘴531从晶环圈511中吸取晶体,再移动至固晶区域520对LED支架522进行固晶操作。在经过一段时间的取晶和固晶操作之后,吸嘴移动件530移动至发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540处,并带动固晶机吸嘴531插入吸嘴插入部541中,发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540执行对固晶机吸嘴531的清洁操作。
根据本实用新型的固晶机,通过发光二极管固晶机吸嘴清洁装置540可以有效地在发光二极管芯片取晶、固晶的工艺过程中对固晶机吸嘴531进行清洁,从而保证发光二极管工艺过程的顺利进行,有利于提高发光二极管固晶机吸嘴531的使用寿命、提高生产效率。
尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例,但应当理解的是,该类细节仅起到说明的目的,附加的权利要求并不仅限于披露的实施例,相反,权利要求旨在覆盖所有符合本实用新型实施例实质和范围的修正和等价组合。例如,虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现,但是也可以只通过软件的解决方案得以实现,如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理,应当注意的是,为了简化本实用新型披露的表述,从而帮助对一个或多个实用新型实施例的理解,前文对本实用新型实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本实用新型对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本实用新型一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换,因此,只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims (8)

1.一种发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,用于清洁固晶机吸嘴中的异物,其特征在于,包括:
吸嘴插入部,适于所述固晶机吸嘴插入;
连接管道,包括分别位于所述连接管道两端的第一端口和第二端口,所述第一端口与所述吸嘴插入部连通;以及
负压发生器,与所述第二端口连通,所述负压发生器启动时在所述连接管道中产生负压。
2.如权利要求1所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,所述吸嘴插入部包括位于中心部位的第一管道和包裹所述第一管道的弹性部件。
3.如权利要求2所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,所述弹性部件的开口处的高度高于所述第一管道的端口。
4.如权利要求2所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,所述弹性部件的材料是橡胶或硅胶。
5.如权利要求1所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,所述连接管道为包括水平段和垂直段的L型管道,所述第一端口是所述垂直段的上端口。
6.如权利要求1所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,所述负压发生器是真空阀。
7.如权利要求1所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置,其特征在于,还包括:
异物容纳元件,与所述负压发生器连通,适于容纳从所述固晶机吸嘴收集的异物。
8.一种固晶机,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的发光二极管固晶机吸嘴清洁装置。
CN202022136013.5U 2020-09-25 2020-09-25 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机 Active CN214211553U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022136013.5U CN214211553U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022136013.5U CN214211553U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214211553U true CN214211553U (zh) 2021-09-17

Family

ID=77673784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022136013.5U Active CN214211553U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214211553U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5543813B2 (ja) ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP5772092B2 (ja) 半導体製造方法および半導体製造装置
JP6705765B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
TWI716581B (zh) 板玻璃的製造方法及製造裝置
JP6333648B2 (ja) 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置
JP2000353710A (ja) ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
KR102365660B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN214211553U (zh) 发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机
JP3748375B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JP4476866B2 (ja) ウエーハの保持方法
JP6083749B2 (ja) ワーク剥離装置および剥離方法
JP2007000972A (ja) 電子部品の吸着装置および電子部品の搭載装置
JP2015167206A (ja) 保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置
CN104103568A (zh) 卡盘工作台
JP2009071195A (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
CN211376607U (zh) 一种用于大尺寸硅片的插片装置
CN112750740B (zh) 输送模块、切割装置以及切割品的制造方法
JPH08264930A (ja) ハンダボール供給方法
CN110707032A (zh) 一种用于大尺寸硅片的插片装置以及插片方法
KR100880652B1 (ko) 반도체 패키지 처리 장치
JP4471747B2 (ja) 半導体装置の製造装置
JP2013219245A (ja) 半導体装置の製造方法
TW201541549A (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置
KR102382558B1 (ko) 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 장치의 동작방법
JP2011204868A (ja) 半導体チップの移載方法及びそれを用いた半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant