CN112750740B - 输送模块、切割装置以及切割品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。

Description

输送模块、切割装置以及切割品的制造方法
技术领域
本发明涉及输送模块、包含输送模块的切割装置以及切割品的制造方法。
背景技术
搭载有芯片的引线框、基板等通常通过树脂封装而用作电子部件。以往，已知有如下切割装置：在将以搭载多个芯片的方式布线的基板一并进行树脂封装而制造封装基板后，将该封装基板切割(单片化)而制造多个切割品(电子部件)(例如，参照专利文献1～2)。
专利文献1所记载的切割装置包括：保持台，通过保持带对封装基板进行吸附保持；切削刀片，将保持台上的封装基板切割为多个切割品；以及抽吸回收单元，对保持台上的多个切割品进行抽吸并输送。在该抽吸回收单元中，通过供给到管状部件的压缩空气来抽吸多个切割品并从保持带剥离，沿着配置于管状部件出口侧的旋风容器的内壁面，使切割品以螺旋状下落的同时回收到收纳箱。
专利文献2所记载的切割装置包括：抽吸源，用于从保持台的下方抽吸封装基板；切削刀片，将保持台上的封装基板切割为多个切割品；以及抽吸单元，通过配置于上方的抽吸头来抽吸保持台上的多个切割品并输送。在切断抽吸源的负压之后，使负压作用于抽吸单元的抽吸头而抽吸多个切割品，随着气体或液体的流动而输送切割品。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-220459号公报；
专利文献2：日本特开2017-152442号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在以往的切割装置中，当切割品的尺寸例如小至不足2mm见方时，输送变得困难。如专利文献1所记载的切割装置那样，在利用抽吸力将多个切割品从保持带剥离的情况下，当抽吸力过弱时，残留无法输送的切割品，当抽吸力过强时，切割品可能会破损。另外，在专利文献2所记载的切割装置中，在利用抽吸头进行抽吸的情况下，当抽吸力过弱时，也残留无法输送的切割品，当抽吸力过强时，切割品也可能会破损。
因此，期望能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明涉及的输送模块的特征结构在于，包括：移动体，配置在切割台上，能够一边与封装基板被切割而形成的多个切割品接触一边移动；驱动机构，驱动所述移动体；以及移送机构，移送多个所述切割品，通过所述移动体的旋转将与所述移动体接触的所述切割品从所述切割台分离并移送。
本发明涉及的切割装置的特征结构在于，包括：所述输送模块；切割机构，切割所述切割品；以及清洗机构，对由所述移送机构移送的所述切割品进行清洗。
本发明涉及的切割品的制造方法的特征在于，使用所述切割装置来制造所述切割品。
发明效果
根据本发明，提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。
附图说明
图1是示出切割装置的示意图；
图2是示出输送模块的概略图；
图3是示出清洗模块的概略立体图；
图4是图3的IV-IV线剖视图；
图5是示出将可动块移动至输送开始位置的状态的概略图；
图6是示出移送切割品的状态的概略图；
图7是示出将可动块移动至输送结束位置的状态的概略图；
图8是示出使清洗模块的容器移动的状态的剖视图；
图9是示出使清洗模块的容器移动的状态的俯视图；
图10是示出清洗模块的反转机构的概略立体图；
图11是示出其他实施方式1涉及的输送模块的概略图；
图12是示出其他实施方式1涉及的切割品输送状态的概略图；
图13是示出其他实施方式2涉及的输送模块的概略图；
图14是其他实施方式2涉及的液流原理的说明图；
图15是示出其他实施方式2涉及的切割品输送状态的概略图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明涉及的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法的实施方式进行说明。但是，并不限于以下的实施方式，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
[装置结构]
搭载有芯片的引线框、基板等成形对象物通过进行树脂封装而用作电子部件。作为对成形对象物进行树脂封装的技术，可举出压缩方式或转移方式。压缩方式例如是在脱模膜上供给液态或粉粒体状的树脂后，将该脱模膜载置于成形模具的腔中，并将成形对象物浸渍在脱模膜上的树脂中进行树脂成形的方式。转移方式例如是将成形对象物收纳于成形模具的腔中，向成形模具的罐供给树脂料片而进行加热、熔融后，将熔融树脂供给到腔而进行树脂成形的方式。
关于压缩方式或转移方式的树脂成形装置，从制造效率化的观点出发，有时使用制造将以搭载多个芯片的方式布线的基板一并进行树脂封装的MAP(mold arraypackaging，模具阵列封装)等封装基板的装置。在该装置中制造封装基板后，利用切割装置切割(单片化)，所形成的切割品在经过品质检查之后被用作电子部件。在切割装置中，对封装基板被切割而形成的多个切割品进行输送、清洗、干燥，但若切割品的尺寸小至不足例如2mm见方，则输送变得困难。因此，在本实施方式中，提供能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。以下，将搭载有多个半导体芯片的封装基板作为切割对象物的一例进行说明，有时将重力方向作为下方、将与重力方向相反的方向作为上方进行说明。
图1中示出切割装置D的示意图。本实施方式中的切割装置D与树脂成形装置E分体构成，接收由树脂成形装置E进行了树脂封装的封装基板S，将该封装基板S切割、清洗、干燥，制造多个切割品Sa。该制造出的切割品Sa在经过了规定的品质检查之后被用作电子部件。
切割装置D包括切割模块1、清洗模块2以及控制部3。切割模块1和清洗模块2能够独立地安装或拆卸。另外，切割装置D在切割模块1和清洗模块2的范围内包括输送模块4。控制部3作为控制切割装置D的动作的软件，包含存储于HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、存储器等硬件的程序，通过计算机的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)执行。即，控制部3控制切割模块1、清洗模块2以及输送模块4的动作。
切割模块1包括接收部11和切割机构12。此外，接收部11、切割机构12的个数也可以设置一个或两个以上，没有特别限定。
接收部11从树脂成形装置E接收俯视呈矩形状的封装基板S作为切割对象物。所接收的封装基板S载置于预工作台11a上。切割机构12包括移送封装基板S的两个切割用移送机构12a、配置在切割用移送机构12a上的两个切割台12b、以及两个切割部12c。切割用移送机构12a构成为在封装基板S被固定在切割台12b上的状态下，能够在Y方向上移动，并且能够在θ方向上旋转。切割用移送机构12a和切割部12c的驱动源没有特别限定，例如可以使用伺服马达等电动马达。
在切割台12b中，从接收部11接收的封装基板S以被树脂封装的一侧作为下表面通过空气吸附等被固定。切割部12c包括主轴部12c1和旋转刀片12c2，通过旋转刀片12c2切割固定于切割台12b的封装基板S。另外，在切割台12b的上表面、即固定封装基板S的固定面上，以能够供旋转刀片12c2进入的方式形成有槽。旋转刀片12c2固定于主轴部12c1的旋转轴，构成为能够沿X方向和Z方向移动，并且能够高速旋转。切割用移送机构12a沿Y方向及θ方向移动和旋转，旋转刀片12c2沿X方向及Z方向移动，由此调整旋转刀片12c2与封装基板S的相对位置。一边反复进行该相对位置的调整，一边利用旋转刀片12c2将封装基板S以从上表面朝向下表面贯通的方式切割，形成俯视呈矩形状的多个切割品Sa。此时，也可以一边向旋转刀片12c2与封装基板S的接触部位供给切削水一边进行切割。另外，也可以使切割用移送机构12a或旋转刀片12c2中的任一者移动而进行相对位置的调整。另外，两个切割部12c能够处于主轴部12c1为直线状且旋转刀片12c2相互对置的位置，两个旋转刀片12c2的间隔的距离是可变的，在X方向上也可以移动到两个切割台12b中任一者的上部。
清洗模块2包括清洗机构2A、流体供排机构2B和俯视呈矩形状的回收箱2C。清洗机构2A将多个切割品Sa与水等清洗液一起收纳在容器21内，通过使该容器21旋转而产生液流来清洗多个切割品Sa。流体供排机构2B包括气体供排泵(未图示)，该气体供排泵向清洗机构2A的容器21内供给压缩空气、或抽吸后述的挠性管47a内的空气并将其排出。另外，流体供排机构2B能够从供水源(例如上水道、工厂内的纯水供给管)向容器21内供给清洗液。清洗模块2的细节将在后面叙述。
如图2所示，输送模块4包括：移动体44，配置在切割机构12的切割台12b上，能够一边与封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa接触一边移动；可动箱B，支承移动体44；驱动机构46，驱动移动体44；以及移送机构47，移送多个切割品Sa。
移动体44包括旋转轴44a1、固定于旋转轴44a1的旋转主体44a、以及从旋转主体44a的周围向径向外侧突出的多个突出部44b。多个突出部44b在与切割品Sa接触而从切割台12b分离时不易变形，由不损伤切割品Sa的尼龙、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等树脂材料构成。作为移动体44，例如能够采用配置有多个直径为0.10mm～0.13mm的树脂制的突出部44b的刷状的结构。
可动箱B是经由轴承(未图示)等来支承旋转轴44a1的框体，后述的移送机构47的挠性管47a固定于上部。可动箱B构成为能够通过后述的滑动驱动机构46b在X方向和Z方向上滑动移动。
驱动机构46包括：旋转驱动机构46a，使移动体44绕旋转轴44a1旋转；以及滑动驱动机构46b，使可动箱B沿X方向和Z方向滑动移动。旋转驱动机构46a使移动体44的前方在旋转方向R(图2中为逆时针方向)上旋转，该旋转方向R相对于行进方向(+X方向)向上交叉。即，移动体44在旋转状态下最接近切割台12b的位置处的旋转切线方向与移动方向相同。该驱动机构46的驱动源由伺服马达等电动马达、气缸等构成。
移送机构47包括：挠性管47a(抽吸路的一例)，气体及液体与切割品Sa在其中一起流通；真空机构29，利用流体供排机构2B所包含的气体供排泵的驱动力来抽吸切割台12b上的多个切割品Sa；以及液体供给机构43，将水等液体供给至挠性管47a。挠性管47a的一端47b与供给水等液体的液体供给机构43连接，挠性管47a的另一端47c与容器21的内部连通。真空机构29包含气体供排泵和真空管29a，该气体供排泵设置于流体供排机构2B，该真空管29a的一端与气体供排泵连接以能够排气，另一端与后述的外筒28a和中间筒T的底壁连接。在真空机构29的真空管29a设置有由电磁阀等构成的开闭阀Vf。与移动体44的突出部44b接触而从切割台12b分离的多个切割品Sa受到通过真空机构29作用于挠性管47a的负压而流入挠性管47a，并通过来自液体供给机构43的液流而被移送至容器21。
以下，使用图3～图4对清洗模块2的清洗机构2A进行详细说明。
清洗模块2的清洗机构2A包括：容器21，收纳封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa；旋转机构22，使容器21旋转；供液机构23，向容器21内供给清洗液；排液机构24，排出容器21内的清洗液；供气机构25，向容器21内供给压缩空气；排气机构26，排出容器21内的空气；以及转动反转机构27，使容器21转动和反转。另外，清洗机构2A也可以包括排出机构28，以在容器21内超过规定的水位时将越过后述的中间筒T的包含切屑等微小垃圾的清洗液排出。
容器21配置成相对于重力方向倾斜规定角度。该规定角度为5°～50°，优选为10°～40°，更优选设定在20°～30°的范围内。容器21包括：有底筒状的内筒21b，底壁形成为圆锥形状；以及外筒28a，配置在内筒21b的外周侧，内筒21b和外筒28a构成为能够一体旋转。在内筒21b的底壁的内表面上形成有越接近中央(旋转机构22的旋转轴22b)越朝向重力方向倾斜的倾斜面21b1。
在内筒21b与外筒28a之间以不能旋转的方式固定有中间筒T。内筒21b中从比侧壁上的中间筒T的上端面稍高的位置(规定的水位)到底壁，形成有大小使得切屑等微小垃圾通过但不能使切割品Sa通过的多个微细孔21c。即，内筒21b从中间筒T的上端面附近的侧壁到底壁包括网状结构。另外，在内筒21b形成有向径向外侧呈环状延伸的环状凸缘21d，在该环状凸缘21d的下表面上形成有在旋转方向观察时包括倾斜面的多个倾斜突起21d1(参照图3的放大图)。中间筒T的底壁以固定有排液机构24的排液管24a的圆锥台形状构成。外筒28a作为排出机构28构成，排出机构28用于在容器21内超过规定的水位时将经由内筒21b的微细孔21c而越过中间筒T的上端面(顶部)的包含切屑等微小垃圾的清洗液排出。外筒28a的底壁以内插管28a1突出的圆锥台形状构成，内插管28a1以能够相对旋转的方式内插于向排出目的地(例如下水道、工厂内的排出管)排出清洗液的排出管28b(参照图4)。另外，在外筒28a的上端外表面上突出形成有多个倾斜突起28a2，该多个倾斜突起28a2包括相对于内筒21b的倾斜突起21d1的倾斜面而在旋转方向上抵接的倾斜面(参照图3的放大图)。
另外，在清洗模块2设置有封闭内筒21b的上部开口的盖30，并设置有使该盖30上下移动的由气缸等构成的盖移动机构31。在盖30上固定有输送模块4的挠性管47a、供液机构23的供液管23a以及供气机构25的供气管25a。在使盖30紧贴于内筒21b的状态下，从挠性管47a向内筒21b内通过液流供给多个切割品Sa，从供液管23a向内筒21b内供给清洗液。此时，在内筒21b形成有多个微细孔21c，因此内筒21b内的清洗液向中间筒T内流出，但切割品Sa不会通过微细孔21c。在本实施方式中，由于通过液流将多个切割品Sa供给到内筒21b内，因此能够防止切割品Sa附着于挠性管47a的管内而残留这样的不良情况。
旋转机构22包括：电动马达22a，使内筒21b及外筒28a围绕旋转轴22b旋转；以及上述内筒21b的倾斜突起21d1及外筒28a的倾斜突起28a2。通过利用电动马达22a的驱动力使外筒28a旋转，外筒28a的倾斜突起28a2与内筒21b的倾斜突起21d1抵接，内筒21b也一体地旋转。内筒21b及外筒28a通过旋转机构22旋转而在网眼结构的内筒21b的内部产生液流，在内筒21b内浸渍在清洗液中的多个切割品Sa被回旋的清洗液清洗。
供液机构23包括供液管23a，该供液管23a的一端与上水道或工厂内的纯水供给管连接且另一端与盖30连接。排液机构24包括排液管24a，该排液管24a的一端与下水道或工厂内的排水管连接且另一端与中间筒T的底壁连接。在供液机构23的供液管23a以及排液机构24的排液管24a分别设置有由电磁阀等构成的开闭阀Va和开闭阀Vb。
供气机构25包括：气体供排泵，设置于流体供排机构2B；以及供气管25a，一端以能够导入压缩空气等的方式与气体供排泵连接，另一端与盖30连接。排气机构26包括排气管26a，该排气管26a的一端与外部空气连接且另一端经由分支部20a与中间筒T及外筒28a的底壁连接。在供气机构25的供气管25a及排气机构26的排气管26a上分别设置有由电磁阀等构成的开闭阀Vc及开闭阀Vd。此外，供气机构25不需要包括气体供排泵，只要是能够向供气管25a导入压缩空气等的结构即可，例如也可以是工厂内的压缩空气供给用的配管经由电磁阀与供气管25a的一端连接的结构。
转动反转机构27包括：夹紧机构27a，使夹持内筒21b的夹紧部件27a1工作；内筒上下机构27d，使由夹紧部件27a1夹持的内筒21b上下移动；转动机构27b，使内筒21b围绕转动轴27b1转动；以及内筒反转机构27c，使内筒21b围绕反转轴27c1旋转而上下反转。转动反转机构27的驱动源由电动马达、气缸等构成。
排出机构28包括：外筒28a；以及排出管28b，一端与下水道或工厂内的排水管连接，另一端与外筒28a的底壁连接。真空机构29包括：气体供排泵，设置于流体供排机构2B；以及真空管29a，一端以能够排气的方式与气体供排泵连接且另一端经由分支部20a与中间筒T及外筒28a的底壁连接。在排出机构28的排出管28b和真空机构29的真空管29a上分别设置有由电磁阀等构成的开闭阀Ve和开闭阀Vf。上述排出管28b在分支部20a中与排液管24a合流而向下方延伸，排气管26a和真空管29a在分支部20a中与排出管28b合流而向上方延伸。通过该结构，液体在排液管24a以及排出管28b内流通，气体在排气管26a以及真空管29a内流通。本实施方式中的分支部20a位于比中间筒T的上端面(越过中间筒T的上端面的最高水位20b)靠上方的位置，切割品Sa的清洗、干燥时越过中间筒T的上端面的清洗液不会因分支部20a与容器21内的最高水位20b的水位差而流入排气管26a及真空管29a。另外，在切割品Sa的清洗中，排液机构24的开闭阀Vb处于闭阀状态时，滞留于排液管24a的清洗液不会因分支部20a与容器21内的最高水位20b的水位差而流入排气管26a及真空管29a。万一滞留于排液管24a的清洗液到达分支部20a的水位的情况下，也从与分支部20a连接的排出管28b排出。此外，真空机构29如果不使外筒28a内成为负压，则不需要包括气体供排泵，只要是能够经由分支部20a从真空管29a排气的结构即可，例如也可以是工厂内的排气管道与真空管29a的一端连接的结构。
[切割品的制造方法]
使用图1至图11对切割品Sa的制造方法进行说明。
如图1所示，用树脂成形装置E树脂成形的封装基板S被输送到接收部11，该封装基板S被载置在预工作台11a上。接着，切割用移送机构12a将从接收部11接收的作为切割对象物的封装基板S以树脂封装的一侧作为下表面而固定在切割台12b上，并移送至切割部12c。然后，通过切割用移送机构12a及切割部12c，调整封装基板S与旋转刀片12c2的相对位置，利用旋转刀片12c2以从上表面朝向下表面贯通的方式对封装基板S进行切割，形成俯视呈矩形状的多个切割品Sa(切割工序)。
接着，输送模块4将由切割机构12切割而形成的多个切割品Sa输送至清洗机构2A的容器21(输送工序)。如图5所示，通过滑动驱动机构46b使可动箱B在X方向和Z方向上滑动移动，移动体44的突出部44b调整到与位于切割台12b的一端(-X方向的端部)的切割品Sa接触的位置。接着，如图6所示，驱动用于抽吸多个切割品Sa的真空机构29和用于向挠性管47a供给水等液体的液体供给机构43，并且利用旋转驱动机构46a使移动体44的前方在旋转方向R(图6中为逆时针方向)旋转，旋转方向R相对于行进方向(+X方向)向上交叉。其结果，多个切割品Sa与移动体44的突出部44b接触而从切割台12b分离，通过真空机构29被抽吸到挠性管47a，与由液体供给机构43供给的液体一起被移送。接着，在移动体44的突出部44b与切割品Sa接触的状态下，利用滑动驱动机构46b使可动箱B前进(向+X方向移动)。此时，由旋转驱动机构46a旋转的移动体44的突出部44b与下一个切割品Sa接触而从切割台12b分离。反复进行切割台12b上的切割品Sa的分离和利用真空机构29的抽吸。然后，如图7所示，移动体44的突出部44b前进至切割台12b的另一端(+X方向的端部)，全部的切割品Sa最终收纳于容器21。在该输送工序中，在将供液机构23、排液机构24、供气机构25、排气机构26以及排出机构28的开闭阀Va～Ve设为关闭状态、并将旋转机构22设为非驱动状态的状态下，打开真空机构29的开闭阀Vf(参照图3)。此外，也可以在移动体44的突出部44b前进至切割台12b的另一端之后，停止滑动驱动机构46b对可动箱B向X方向的滑动移动，使可动箱B向Z方向上升之后向-X方向移动而返回到图5所示的位置，反复进行多次利用上述的移动体44的旋转和向+X方向的移动的切割品Sa的输送动作。
由此，在本实施方式中，移送机构47在移送切割品Sa时，通过一边与切割品Sa接触一边移动的移动体44将切割品Sa从切割台12b分离。其结果，即使在切割品Sa的尺寸变小的情况下，只要通过移送机构47移送被移动体44分离的切割品Sa，也能够在没有复杂地构成输送模块4的情况下可靠地输送多个切割品Sa。即，在本实施方式中，难以发生如以往那样的由于负压导致的切割品Sa从切割台12b的剥离不良、切割品Sa的破损。
接着，如图4所示，清洗机构2A利用供液机构23向容器21(内筒21b)内供给清洗液，从而多个切割品Sa与清洗液一起被收纳在容器21(内筒21b)内，清洗液通过微细孔21c而存在于中间筒T的内侧。然后，利用旋转机构22使容器21(内筒21b和外筒28a)旋转来清洗多个切割品Sa(清洗工序)。此时，在将排液机构24及供气机构25的开闭阀Vb、Vc设为关闭状态的情况下，关闭真空机构29的开闭阀Vf，驱动旋转机构22，并且打开供液机构23、排气机构26及排出机构28的开闭阀Va、Vd、Ve(参照图3)。此外，经由内筒21b的微细孔21c而越过中间筒T的上端面的包含切屑等微小垃圾的清洗液被排出机构28排出，内筒21b内的空气被排气机构26排出。
接着，在通过清洗工序对多个切割品Sa进行清洗之后，利用排液机构24和排出机构28将包含切屑等微小垃圾的清洗液排出，利用供气机构25向容器21的内筒21b内供给气体，并且一边利用旋转机构22使容器21(内筒21b和外筒28a)旋转一边使多个切割品Sa干燥(干燥工序)。此时，维持真空机构29的开闭阀Vf的关闭状态、排气机构26和排出机构28的开闭阀Vd、Ve的打开状态，在继续旋转机构22的驱动的状态下关闭供液机构23的开闭阀Va，打开排液机构24和供气机构25的开闭阀Vb、Vc(参照图3)。
接着，在关闭排液机构24、供气机构25、排气机构26以及排出机构28的开闭阀Vb～Ve，并停止旋转机构22的驱动后，通过转动反转机构27使内筒21b转动和上下反转，取出多个切割品Sa(取出工序)。使用图8～图10对该取出工序进行说明。
如图8所示，通过盖移动机构31使盖30上升，并且在利用夹紧机构27a的夹紧部件27a1夹持内筒21b的状态下，通过内筒上下机构27d使内筒21b上升，使内筒21b从中间筒T脱离。接着，如图9所示，通过转动机构27b使内筒21b围绕转动轴27b1转动而移动到回收箱2C的上方。接着，如图10所示，通过内筒反转机构27c使内筒21b围绕反转轴27c1上下反转，使收纳于内筒21b内的多个切割品Sa下落到回收箱2C而取出。然后，回收收纳于回收箱2C的清洗、干燥完的切割品Sa。这样，使容器21的内筒21b上下反转而取出切割品Sa，因此能够可靠地回收切割品Sa。
[其他实施方式]
以下，对于与上述的实施方式相同的部件，为了容易理解，使用相同的术语、符号进行说明。
<1>如图11～图12所示，移送机构47也可以包括收纳多个切割品Sa的收纳部45b，将收纳有多个切割品Sa的收纳部45b移动至容器21，从收纳部45b向容器21转移多个切割品Sa。更详细而言，本实施方式中的移送机构47包括：移动体44，配置在切割机构12的切割台12b上，能够一边与封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa接触一边移动；可动箱Bb，支承移动体44；收纳部45，能够收纳多个切割品Sa；以及驱动机构46，驱动移动体44。这些移动体44、收纳部45b以及驱动机构46在可动箱Bb内构成为一体单元。
移动体44包括：旋转主体44a，围绕旋转轴44a1旋转；多个突出部44b，从旋转主体44a的周围向径向外侧突出；以及引导槽44c，支承旋转轴44a1，并引导旋转主体44a的滑动移动。多个突出部44b在与切割品Sa接触而从切割台12b分离时不易变形，并由不损伤切割品Sa的尼龙、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等树脂材料构成。通过后述的滑动驱动机构46b，移动体44构成为能够沿着引导槽44c在切割台12b上前进或后退移动。
可动箱Bb是经由轴承(未图示)等来支承旋转轴44a1的框体，固定有收纳部45b。可动箱Bb构成为能够通过后述的滑动驱动机构46b在X方向以及Z方向上滑动移动。
驱动机构46包括：旋转驱动机构46a，使移动体44旋转驱动；以及滑动驱动机构46b，使可动箱Bb在X方向和Z方向上滑动移动，并且使移动体44沿着切割台12b的表面滑动移动。旋转驱动机构46a使移动体44的前方在旋转方向R(图11中为逆时针方向)旋转，旋转方向R相对于行进方向(+X方向)向上交叉。滑动驱动机构46b使移动体44(旋转轴44a1)沿着引导槽44c滑动移动。该驱动机构46的驱动源由伺服马达等电动马达等构成。
作为切割品Sa的输送方法，如图11所示，通过滑动驱动机构46b使可动箱Bb在X方向和Z方向上滑动移动，移动体44的突出部44b调整到与位于切割台12b的一端(-X方向的端部)的切割品Sa接触的位置。然后，使封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa与通过旋转驱动机构46a旋转后的移动体44的突出部44b接触而从切割台12b分离。接着，在移动体44的突出部44b与切割品Sa接触的状态下，通过滑动驱动机构46b前进，将切割品Sa朝向收纳部45b推出。此时，由旋转驱动机构46a旋转的移动体44的突出部44b与下一个切割品Sa接触而从切割台12b分离。反复进行切割台12b上的切割品Sa的分离和推出，全部的切割品Sa最终收纳于收纳部45b。此外，在本实施方式中，也可以多次反复进行利用上述的移动体44的旋转和向+X方向的移动的切割品Sa的输送动作。
接着，如图12所示，输送模块4使可动箱Bb(收纳有多个切割品Sa的收纳部45b)移动至清洗机构2A的容器21的附近，以使容器21的开口成为收纳部45b的下方。接着，输送模块4使可动箱Bb倾动的同时使其振动，使多个切割品Sa下落到容器21内。这样，若在转移至容器21之前将切割品Sa收纳于收纳部45b，则仅移动收纳有多个切割品Sa的收纳部45b即可，能够提高输送效率。而且，若使可动箱Bb倾动而振动，则能够一次将多个切割品Sa收纳于容器21，因此与通过液流、抽吸来输送切割品Sa的情况相比，不易产生切割品Sa的回收不良、损伤。另外，在图11～图12所示的结构中，与上述的实施方式中的切割后的切割品Sa的输送以及向容器21的收纳的说明不同。即，不是将多个切割品Sa从挠性管47a的另一端47c收纳于容器21的内部，而是将多个切割品Sa从移送机构47的可动箱Bb直接收纳于容器21的内部。
<2>如图13～图15所示，移送机构47也可以包括水等液体流通的液流路48a，将切割品Sa在液流路48a内移送至内筒21b。更详细而言，本实施方式中的移送机构47包括：移动体44，配置在切割机构12的切割台12b上，能够一边与封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa接触一边移动；可动箱Ba，支承移动体44；收纳部45a，能够收纳多个切割品Sa；驱动机构46，驱动移动体44；液流路48a，由具有挠性的管构成，通过使液体在内部流通而移送切割品Sa；供给路48b，向可动箱Ba内供给液体；以及液体供给机构49，向液流路48a和供给路48b供给液体。这些移动体44、收纳部45a、液流路48a、供给路48b以及驱动机构46在可动箱Ba内构成为一体单元。
移动体44包括：旋转主体44a，围绕旋转轴44a1旋转；多个突出部44b，从旋转主体44a的周围向径向外侧突出；以及引导槽44c，支承旋转轴44a1，并引导旋转主体44a的滑动移动。多个突出部44b在与切割品Sa接触而从切割台12b分离时不易变形，并由不损伤切割品Sa的尼龙、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等树脂材料构成。通过后述的滑动驱动机构46b，移动体44构成为能够沿着引导槽44c在切割台12b上前进或后退移动。
可动箱Ba是经由轴承(未图示)等支承旋转轴44a1的框体，固定有收纳部45a。另外，在可动箱Ba上，液流路48a在收纳部45a内以能够切换为封闭状态和开放状态的方式被支承。可动箱Ba构成为能够通过后述的滑动驱动机构46b在X方向和Z方向上滑动移动。
驱动机构46包括：旋转驱动机构46a，使移动体44旋转驱动；以及滑动驱动机构46b，使可动箱Ba沿X方向和Z方向滑动移动，并且使移动体44沿着切割台12b的表面滑动移动。旋转驱动机构46a使移动体44的前方在旋转方向R(在图13中为逆时针方向)旋转，旋转方向R相对于行进方向(+X方向)向上交叉。滑动驱动机构46b使移动体44(旋转轴44a1)沿着引导槽44c滑动移动。另外，驱动机构46包括将液流路48a切换为封闭状态和开放状态的切换机构46c。该驱动机构46的驱动源由伺服马达等电动马达等构成。
作为切割品Sa的输送方法，如图13所示，通过滑动驱动机构46b使可动箱Ba在X方向和Z方向上滑动移动，移动体44的突出部44b调整到与位于切割台12b的一端(-X方向的端部)的切割品Sa接触的位置。然后，如图14所示，通过液体供给机构49向可动箱Ba内供给液体，并且通过切换机构46c将液流路48a切换为封闭状态，通过虹吸效应在液流路48a内贮存液体。接着，如图13～图14所示，通过切换机构46c将液流路48a切换为开放状态，使封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa与由旋转驱动机构46a旋转的移动体44的突出部44b接触而从切割台12b分离。接着，如图15所示，在移动体44的突出部44b与切割品Sa接触的状态下，通过滑动驱动机构46b前进，将切割品Sa与液体供给机构49的液流一起朝向收纳部45推出。此时，由旋转驱动机构46a旋转的移动体44的突出部44b与下一个切割品Sa接触而从切割台12b分离。被推出至收纳部45的切割品Sa通过液流路48a内的液流而被移送至容器21。然后，移动体44的突出部44b前进至切割台12b的另一端(+X方向的端部)，最终全部的切割品Sa收纳于容器21。另外，在本实施方式中，也可以多次反复进行利用上述的移动体44的旋转和向+X方向的移动的切割品Sa的输送动作。
<3>在上述实施方式中，在容器21内设置有中间筒T，但也可以省略中间筒T。在该情况下，排液机构24的排液管24a与内筒21b连接。另外，也可以省略中间筒T和外筒28a，仅由内筒21b构成容器21，通过供液机构23、排液机构24控制清洗液的供给量。
<4>在上述的实施方式中，通过转动反转机构27使容器21的内筒21b转动和反转而使多个切割品Sa下落，但也可以省略转动反转机构27，通过抽吸等方式取出容器21内的切割品Sa。
<5>在上述实施方式的输送模块4中，挠性管47a的一端47b与液体供给机构43连接，通过液流输送多个切割品Sa，但也可以省略液体供给机构43，仅通过利用真空机构29的抽吸来输送多个切割品Sa。
<6>在上述实施方式中，通过旋转机构22使容器21的内筒21b及外筒28a旋转，但也可以仅使容器21的内筒21b旋转，还可以使容器21的内筒21b及中间筒T旋转，旋转对象没有特别限定。
<7>在上述实施方式中，将供液管23a的一端连接于上水道或工厂内的纯水供给管，将排液管24a及排出管28b的一端连接于下水道或工厂内的排出管，但也可以在流体供排机构2B设置清洗液槽，将供液管23a、排液管24a及排出管28b的一端连接于清洗液槽，使清洗液循环。在该情况下，优选在供液管23a或者排液管24a以及排出管28b设置用于过滤清洗液的过滤机构。
<8>也可以不使容器21相对于重力方向倾斜，而是沿着重力方向呈直立姿势。另外，内筒21b的底壁也可以不设置倾斜面21b1而平坦地形成。
<9>在移动体44设置有向旋转主体44a的周围突出的多个突出部44b，但也可以省略突出部44b而设置卷绕于旋转主体44a的周围的橡胶等弹性材料，还可以仅由旋转主体44a构成移动体44。
[上述实施方式的概要]
以下，对在上述实施方式中说明的输送模块4、切割装置D以及切割品Sa的制造方法的概要进行说明。
(1)输送模块4的特征结构在于，包括：移动体44，配置在切割台12b上，能够一边与封装基板S被切割而形成的多个切割品Sa接触一边移动；驱动机构46，驱动移动体44；以及移送机构47，移送多个切割品Sa，移送机构47通过移动体44将与移动体44接触的切割品Sa从切割台12b分离并移送。
根据本结构，移送机构47在移送切割品Sa时，通过一边与切割品Sa接触一边移动的移动体44的旋转而将切割品Sa从切割台12b分离。其结果，即使在切割品Sa的尺寸变小的情况下，只要通过移送机构47移送被移动体44分离的切割品Sa，也能够在没有复杂地构成输送模块4的情况下可靠地输送多个切割品Sa。而且，若使移动体44旋转，则切割品Sa从切割台12b的分离控制简便。
即，在本结构中，如以往那样，难以发生由于负压导致的切割品Sa从切割台12b的剥离不良、切割品Sa的破损。这样，可提供能够可靠地输送多个切割品Sa的输送模块4。
(2)移动体44也可以包括：旋转主体44a，固定于旋转轴44a1；以及多个突出部44b，从旋转主体44a的周围向径向外侧突出。
如果如本结构那样在移动体44上设置多个突出部44b，则能够使多个突出部44b与切割品Sa接触而从切割台12b可靠地分离。
(3)移动体44在旋转状态下最靠近切割台12b的位置处的旋转切线方向与移动方向也可以相同。
本结构中的移动体44在旋转状态下最靠近切割台12b的位置处的旋转切线方向与移动方向相同。即，使移动体44的前方在旋转方向R上旋转，旋转方向R相对于行进方向向上交叉，因此，使移动体44行进，同时朝向行进方向的前方分离切割品Sa。其结果，能够同时实现移动体44对切割品Sa的分离和推出。另外，如上所述，在固定封装基板S的切割台12b的固定面上，以能够供旋转刀片12c2进入的方式形成有槽。在本发明中，由于使移动体44在旋转方向R上旋转，因此即使移动体44向前方行进，切割品Sa也不易钩挂于该槽，能够容易地分离切割品Sa。
(4)移送机构47也可以包括起负压作用的挠性管47a(抽吸路)，在挠性管47a内移送与移动体44接触而从切割台12b分离的切割品Sa。
如本结构那样，若在挠性管47a内移送切割品Sa，则能够防止切割品Sa的飞散。
(5)移送机构47也可以包括用于收纳与移动体44接触而从切割台12b分离的切割品Sa的收纳部45b，移送收纳有切割品Sa的收纳部45b。
如果如本结构那样移送收纳有切割品Sa的收纳部45b自身，则能够防止切割品Sa的飞散。
(6)移送机构47也可以包括液体流通的液流路48a，并将与移动体44接触而从切割台12b分离的切割品Sa在液流路48a内移送。
如本结构那样，若在液流路48a内移送切割品Sa，则能够防止切割品Sa的飞散，并且液流作为切割品Sa彼此之间的缓冲功能，能够防止切割品Sa的破损。
(7)切割装置D的特征结构在于，包括：上述(1)～(6)中任一项所述的输送模块4；切割机构12，切割切割品Sa；以及清洗机构2A，对由移送机构47输送来的切割品Sa进行清洗。
在本结构中，利用上述的移送机构47将多个切割品Sa移送至清洗机构2A，因此能够可靠地输送多个切割品Sa。
(8)切割品Sa的制造方法的特征在于，使用上述(7)所述的切割装置D来制造切割品Sa。
在本方法中，通过上述的切割装置D来制造多个切割品Sa，因此能够提高制造效率。
此外，上述的实施方式(包括其他实施方式，以下相同)所公开的结构只要不产生矛盾，就能够与在其他实施方式中公开的结构组合来应用。另外，在本说明书中公开的实施方式是例示，本发明的实施方式并不局限于此，能够在不脱离本发明的目的的范围内适当改变。
工业应用性
本发明能够用于输送模块、包含输送模块的切割装置以及切割品的制造方法，特别是在切割品的尺寸小至不足2mm见方的情况下是有效的。
符号说明
1：切割模块
2：清洗模块
2A：清洗机构
3：控制部
4：输送模块
12：切割机构
12b：切割台
21：容器
22：旋转机构
23：供液机构
24：排液机构
25：供气机构
26：排气机构
27：转动反转机构
28：排出机构
29：真空机构
43：液体供给机构
44：移动体
44a：旋转主体
44a1：旋转轴
44b：突出部
45b：收纳部
46：驱动机构
47：移送机构
47a：挠性管(抽吸路)
48a：液流路
D：切割装置
E：树脂成形装置
S：封装基板
Sa：切割品

Claims (5)

1.一种切割装置，包括：
切割机构，切割配置在切割台上的封装基板；
输送模块，包括：移动体，在所述封装基板被所述切割机构切割而形成的多个切割品配置在所述切割台上的状态下，能够一边与所述多个切割品接触一边移动；可动箱，支承并收纳所述移动体，在所述切割台上移动而使所述移动体移动；驱动机构，驱动所述移动体；以及移送机构，移送所述多个切割品；以及
清洗机构，清洗由所述移送机构移送的所述多个切割品，
所述移送机构具有：抽吸路，起负压作用而使液体流通；真空机构，利用气体供排泵的驱动力来抽吸与所述移动体接触而从所述切割台分离的所述多个切割品，以使其在所述抽吸路内移送；液体供给机构，与所述抽吸路连接，供给所述液体，
所述移送机构在所述抽吸路内移送与所述移动体接触并通过所述移动体的旋转而从所述切割台分离的所述多个切割品，
所述抽吸路的一端与所述可动箱连接，所述抽吸路的另一端通过所述清洗机构与所述真空机构连接，通过所述真空机构抽吸被抽吸到所述抽吸路内的所述多个切割品和由所述液体供给机构供给的所述液体，将所述多个切割品与所述液体一起在所述抽吸路内移送，并将所述多个切割品收纳在所述清洗机构的容器内，
所述清洗机构具备排出清洗液的排液机构，使用清洗液进行所述多个切割品的清洗。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述移动体包括：
旋转主体，固定于旋转轴；以及
多个突出部，从所述旋转主体的周围向径向外侧突出。
3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，
所述移动体在旋转状态下最靠近所述切割台的位置处的旋转切线方向与移动方向相同。
4.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，
所述移送机构包括收纳所述切割品的收纳部，并移送收纳有所述切割品的所述收纳部，所述切割品与所述移动体接触而从所述切割台分离。
5.一种切割品的制造方法，其中，
使用权利要求1所述的切割装置来制造所述多个切割品。
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