JPS63293131A - 銅合金 - Google Patents

銅合金

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Publication number
JPS63293131A
JPS63293131A JP12796287A JP12796287A JPS63293131A JP S63293131 A JPS63293131 A JP S63293131A JP 12796287 A JP12796287 A JP 12796287A JP 12796287 A JP12796287 A JP 12796287A JP S63293131 A JPS63293131 A JP S63293131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rare earth
earth elements
alloy
case
specific resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12796287A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiyuki Jinno
神野 公行
Masakatsu Fukuda
方勝 福田
Hideo Kaneko
金子 秀夫
Satooka Ishiyama
里丘 石山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Inoue Japax Research Inc
Original Assignee
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Inoue Japax Research Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd, Inoue Japax Research Inc filed Critical Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Priority to JP12796287A priority Critical patent/JPS63293131A/ja
Publication of JPS63293131A publication Critical patent/JPS63293131A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はIC,LSI等に使用されるリードフレーム用
として、あるいは電車のトロリー線として有用な銅合金
に関する。
[従来の技術] 最近の半導体メモリーの発展は顕著であり、1M14M
、 16tVIL’ツト(7)VLS Iも生産もしく
は研究成果が報告されている。こうした半導体メモリー
用のリードフレームは、低熱膨張係数を有し、かつ引張
り強さも大きいということが要求されることがらl”e
−Ni合金(42アロイ、52アロイ等)が使用されて
いる。しかし、前記半導体のメモリー容量の増加は、集
積度の増大を意味し、それはそこに流れる電流によるジ
ュール熱の増大も意味する。このジュール熱を外部へ放
出するために、銅系のリードフレームが次に登場した。
このような例としては、銅に若干の3n、l”eを添加
した高導電性材や、3nやFeの他にrulzn、p等
を少煩添加した良導電性で高引張り強さをもつ材料があ
る。
[発明が解決しようとする問題点] リードフレーム合金において重要なポイントである良導
電性と、引張り強さの間には相反する性質を持つものが
多い。すなわち、電気伝導度を上げれば引張り強さは低
下する傾向がある。
この引張り強さの低下をできるだけ少なくすることが本
発明の課題である。
[問題点を解決するための手段] 本発明者は上記の問題点を解決するため研究を重ねてき
た結果、希土類元素、コバルト、酸素および銅からなる
合金がこのような要求特性を満たすものであることを見
出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は希土類元素0.005〜1.0重量
%、好ましくは0.005〜0.7重量%、コバルト0
.1〜2.0重量、好ましくは0.1〜1.4重量%、
酸素100〜4000ppm 、好ましくは150〜3
000り1)IN 、銅残部からなり、他に不可避的に
入る不純物を含有することを特徴とする銅合金である。
本発明の銅合金においてはコバルトが地域の鋼中に溶は
込むことによる固溶硬化と、希土類元素と酸素との結合
によってつくられる微小な希土類酸化物粒子が、電気伝
導度を阻害しない大きざで地域内に分散する効果が重畳
されて発揮されるものと推定される。
希土類元素としてはいずれでもよいが、とくにイツトリ
ウム、サマリウム、セリウムあるいは希土類元素の混合
物で構成されるセリウムミツシュメタル(MMCe)が
好ましい。
次に各元素の含有量について限定した理由を述べる。希
土類元素が存在しないと他のすべての元素が存在しても
比抵抗ρの増加すなわち%IACPの低下が大きいこと
は表1の試料No。
1.4が示すとおりである。
表1 [注]N0.1の酸素口はCu材に不可避的に含まれて
いるもので新たに添加したものではない。
本発明の所期の目的を達成するためには、希土類元素は
0.005重量%以上含有されていることが必要であり
、また1重M%を越えると表1No、2にみる如く%l
AC3が著しく低下する。
コバルトの含有量についてみると、0.1重量%未満で
はTSが低く(NO,3>、2重世%を越えるとρが激
増してしまう(No、4>。酸素の添加量が100pp
Hl以下となると、希土類元素とコバルトが上記範囲内
であってもρが増大して好ましくなく(No、5>、一
方4000ppmを越えるとTSはよいがρが激増する
(No、6>。断わるまでもないが希土類元素、コバル
!・、酸素が上記の下限値未満では通常の電気軟鋼の特
性値に近づく。
本発明における希土類元素は本発明合金組成内の酸素と
結合して希土類酸化物の微小粒子となって合金内に分散
している。従って酸素に対して親和力の大きい希土類元
素であれば種類を間はない。実施例にはその代表として
全希土類元素が混在するミツシュセリウムメタルを希土
類元素として使用したり、サマリウムやイツトリウムを
単独で希土類元素として使用した例を示すが、その間に
分散酸化物としての異なる作用はみい出せなかった。
[実施例] 以下に本発明の実施例について述べる。
希土類元素としてはセリウムミツシュメタル(MMCe
 :セリウムCe49%、ランタン1−832%、ネオ
ジウムNd  13.5%、プラセオジウムpr4.4
%、サマリウムSm0.5%、その他の希土類元素合計
O16%)、イツトリウム(Y)、サマリウム(Sm)
(いずれも純度98〜99%級)を、コバルト(CO)
、銅(Cu)としては電解Go、電解CLJを、酸素と
してはCu2Oを使用し、それぞれの歩留を考慮した秤
量を行った。溶解はグラフ1イト・ルツボの内面をMQ
Oでライニングしたルツボに、Cu、Coを入れ高周波
溶解し、溶けたところでCLJ20、希土類元素を投入
し、溶は落ちを確認後鋳込んだ。この間雰囲気はArガ
スの吹きつけをすれば最適であるが、セラミックのふた
をルツボにかぶせるだけでもよい。鋳込んだインゴット
は900℃で1時間の溶体化処理後急冷し、20mmの
厚ざまで熱間鋳造で伸ばし、以俊冷間圧延で所定の厚さ
く2〜0.2mm)に調整した。
図1.2.3は本合金のリードフレーム用合金としての
特性を示すために、電気伝導特性を示す と機械的特性を判断するための引張り強さくにgf/1
I11)  (図中の破線)を縦軸に添加元素を横軸に
とって示しである。
図中にパラメータとして示す試料の各元素の値は試料の
化学分析値である。また、各測定点に対応する横軸は分
析値から四捨五入して有効数字−桁の点に寄せて示しで
ある。図に見るように本発明の組成範囲内であれば%l
AC3は60%以上、引張り強さは40klJf/11
111’以上が得られ、優れたリードフレーム材である
ことが理解できる。
なお、伸び率は3〜5%であり、現用の他合金と比肩し
得る値を示した。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明の銅合金は高い
電気伝導度をもち、かつ高い強度を保つものであり、電
気伝導度と熱伝導は比例した関係と考えられるから、今
後ますます高集積度化が進む半導体メモリーのリードフ
レームとしてはもちろんのこと、高電流を流せる強度の
高いトロリー線等に有用である等顕著な効果を秦するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の銅合金の物性を示す図、第2図は別の
実施例の銅合金の物性を示す図、第3図はさらに別の実
施例の銅合金の物性を示す図。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)希土類元素0.005〜1.0重量%、コバルト
    0.1〜2.0重量%、酸素100〜4000ppm、
    銅残部からなり、他に不可避的に入る不純物を含有する
    ことを特徴とする良導電性銅合金。
  2. (2)希土類元素が0.005〜0.7重量%、コバル
    トが0.1〜1.4重量%、酸素が150〜3000p
    pmである特許請求の範囲第(1)項記載の銅合金。
JP12796287A 1987-05-27 1987-05-27 銅合金 Pending JPS63293131A (ja)

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JP12796287A JPS63293131A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 銅合金

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006017471A3 (en) * 2004-08-06 2007-04-19 Williams Advanced Materials In Copper based alloys and optical media containing same

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