JPS6328944B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

技術分野 本発明は導電性塗料組成物、特に、沈降安定性
に優れた導電性塗料組成物に関する。 従来技術 アクリル樹脂などの合成樹脂に導電性を付与す
るために、金属粉末などの導電性粉末を含む導電
性塗料をこれに塗布する方法が知られている。こ
のような導電性塗料を塗布するには塗料原液が溶
剤で希釈され、低粘度化して用いられる。塗料を
希釈すると樹脂と導電性粉末との間に比重の差が
あるため、両者は速やかに分離する。塗料を均質
に保つために撹拌し続ける必要があり、これは実
作業上著しく不便である。 特公昭56―147310号公報には銀粉末などの導電
性粉末を含むエポキシ樹脂系導電性接着剤が開示
されている。この接着剤にはシランカツプリング
剤が含まれるため樹脂と導電性粉末との間に分離
が生じにくい。しかもシリカ粉末やアルミナ粉末
の存在により接着剤のチキソトロピー性が向上
し、その結果、接着剤を高粘度にしている。それ
ゆえ、この接着剤では樹脂と金属粉末との分離が
生じにくい。 このような、シランカツプリング剤と、シリカ
粉末やアルミナ粉末などを導電性粉末を含む塗料
に加えても、希釈すると、導電性粉末が凝集して
しまつて均質な塗料にならない。したがつて、こ
れを塗布して得られる塗膜の導電率にもバラツキ
が生じる。 発明の目的 本発明の目的は、塗装時に必要な粘度において
樹脂と導電材とが分離しにくい導電性塗料組成物
を提供することにある。本発明の他の目的は、導
電性に優れしかも導電率にバラツキのない塗膜を
形成しうる導電性塗料組成物を提供することにあ
る。 発明の要旨 本発明は、導電性粉末を含む導電性塗料にスチ
レン―マレイン酸共重合誘導体、シランカツプリ
ング剤およびシリカ粉末またはアルミナ粉末を加
えれば、塗料に含まれる導電性粉末の凝集が効果
的に防止されるとの発明者の知見にもとづいて完
成された。それゆえ、本発明の導電性塗料組成物
は、バインダー樹脂、導電性粉末、スチレン―マ
レイン酸共重合誘導体、シランカツプリング剤お
よびシリカ粉末またはアルミナ粉末を含有し、そ
のことにより上記目的が達成される。 スチレン―マレイン酸共重合誘導体は下記の一
般式の基を有している。

【式】および

【式】 （Ｒは水素もしくは炭素数１〜20の炭素と水素と
を含有する基である。ただし、誘導体のなかのＲ
に水素が必ず存在する。） 本発明組成物に含有される導電性粉末の素材と
しては、例えば、ニツケル、銅、銀などの金属や
カーボンが挙げられる。これらの導電性粉末は、
好ましくは、バインダー樹脂100重量部に対して
150重量部〜900重量部の割合で含有される。150
重量部以下では安定した導電性が得られず、900
重量部以上では塗膜の強度が低下する。 スチレン―マレイン酸共重合誘導体のマレイン
酸成分の末端はそれぞれカルボン酸およびカルボ
ン酸アルキルエステルなどの形態となつているこ
とが望ましい。これは完全な半エステルの形で存
在しなくてもカルボン酸が全体の約３割〜８割を
占めていればよい。この共重合体およびシランカ
ツプリング剤は、それぞれ、塗料組成物全体の
0.1〜4.0重量％の割合で含有される。0.1重量％を
下まわると充分な沈降防止効果が得られず、4.0
重量％を越えると沈降安定性が悪くなる。この共
重合体の分子量は、好ましくは、100000以下であ
る。導電性粉末の素材がニツケルのとき、この共
重合体の分子量が100000以上であるとニツケル粉
末の分散が悪くなる。シランカツプリング剤は導
電性粉末とバインダー樹脂とをカツプリングさ
せ、これにより導電性粉末の凝集を防止する。シ
リカ粉末またはアルミナ粉末は塗料組成物のチキ
ソトロピーを高めるために加えられる。これによ
り塗料は全体として粘度が上がる。これら粉末は
組成物全体の0.1〜4.0重量％の割合で含有され
る。0.1重量％を下まわると充分な沈降防止効果
が得られず、4.0重量％を上まわると塗膜の導電
性が低下する。 上記共重合誘導体、シランカツプリング剤、お
よびシリカ粉末もしくはアルミナ粉末は、それぞ
れ、単独で塗料に加えられても導電性粉末の沈降
防止には充分な効果を奏しえない。 これらを同時に含有させることにより生じる分
子間同士の水素結合など種々の相乗効果により充
分な沈降防止作用が発揮される。 実施例 以下に本発明を好適な実施例について説明す
る。 実施例 １ ポリメチルメタクリレート（重量平均分子量
40000）20重量部およびスチレン―マレイン酸共
重合誘導体（川原油化(株)製SMA―1440：重量平
均分子量1600：共重合組成モル比１：１）0.7重
量部をトルエン50重量部に溶解した。これにシラ
ンカツプリング剤としてγ―グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン1.6重量部、導電性粉末と
してニツケル粉末80重量部、および平均粒径
12mμのシリカ粉末2.4重量部を加えてインペラー
分散機を用いて撹拌し、塗料原液を調製した。こ
の原液はトルエンを加えてフオードカツプ＃４で
15秒となるように希釈して濃度調整を行なつた。
希釈液を内径15mmの試験管１に高さ120mmとなる
ように入れ、１時間放置したところ金属粉が沈降
し上部に透明層２と粉末含有層３ができた。この
透明層の高さhiの全体の高さhoに対する割合（沈
降率）を求めた。 沈降率＝（hi／ho×100）％ さらに、上記希釈液をスプレー塗装し、得られ
た塗膜の体積固有抵抗率を測定した。その結果を
下表に示す。 実施例 ２ シランカツプリング剤としてγ―（２―アミノ
エチル）―アミノプロピルトリメトキシシランを
加えたこと以外は実施例１と同様である。 実施例 ３ 導電性粉末として銅粉末を用いたこと以外は実
施例１と同様である。 比較例 １ シランカツプリング剤を加えなかつたこと以外
は実施例１と同様である。 比較例 ２ スチレン―マレイン酸共重合誘導体を加えなか
つたこと以外は実施例１と同様である。 比較例 ３ シランカツプリング剤を加えなかつたこと以外
は比較例２と同様である。 比較例 ４ スチレン―マレイン酸共重合誘導体の代わりに
メタクリル酸メチル―メタクリル酸共重合体（重
量平均分子量7500；共重合組成モル比４：１）を
用いたこと以外は実施例１と同様である。

【表】 発明の効果 本発明の塗料組成物は、このように、スチレン
―マレイン酸の共重合誘導体、シランカツプリン
グ剤およびシリカ粉末を含有する。そのため、含
有される導電性粉末がシランカツプリング剤によ
りバインダー樹脂にカツプリングされると同時に
溶媒中で分子間水素結合など種々の相乗効果が生
じる。したがつて、塗料組成物に溶剤を加えて希
釈し塗布する場合にも導電性粉末が分散されて充
分な沈降防止作用が発揮される。導電性粉末の沈
降が防止されるため、塗装時に塗料を撹拌する必
要が少なくなり、塗装の作業性が向上する。さら
に、形成された塗装は高い導電率を有し、しかも
その導電率にはバラツキがない。塗料原液を長期
間保存する場合にも導電性粉末が分離したり固化
することがないため、再分散が著しく容易であ
る。

【図面の簡単な説明】

図は沈降率の測定法を示す説明図である。 １…試験管、２…導電性粉末を含まない層、３
…導電性粉末を含む層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ バインダー樹脂、導電性粉末、溶剤、シラン
   カツプリング剤、シリカ粉末もしくはアルミナ粉
   末、および下記の一般式で表わされる基を有する
   スチレン―マレイン酸共重合誘導体を含有する導
   電性塗料組成物。 【式】および【式】 （Ｒは水素もしくは炭素数１〜20の主として炭素
   と水素よりなる基である。ただし、誘導体のなか
   のＲに水素が必ず存在する。） ２ 前記バインダー樹脂がアクリル系樹脂である
   特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ３ 前記導電性粉末の素材がニツケルである特許
   請求の範囲第１項に記載の組成物。 ４ 前記導電性粉末の素材が銅である特許請求の
   範囲第１項に記載の組成物。 ５ 前記共重合体の分子量が100000以下である特
   許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ６ 前記シランカツプリング剤がγ―グリシドキ
   シプロピルトリメトキシシランである特許請求の
   範囲第１項に記載の組成物。