JPH0430427B2

JPH0430427B2 -

Info

Publication number: JPH0430427B2
Application number: JP59011750A
Authority: JP
Priority date: 1984-01-25
Filing date: 1984-01-25
Publication date: 1992-05-21
Also published as: JPS60156773A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、導電性微粉末の沈降防止性を改良し
た高分散性導電性塗料に関するものである。

導電性塗料は、導電性フイラ微粉末、例えば
金、銀、銅、ニツケル、モリブテン、タングステ
ン等の金属粒子もしくはこれらの誘導体や、カー
ボンブラツク、グラフアイト等の炭素系微粉末を
ポリフエニレンエーテル、アクリル系もしくはセ
ルロース系熱可塑性樹脂又はエポキシ系、フエノ
ール系熱硬化性樹脂の溶液に分散したもので、回
路用ペースト、導電性接着剤、電磁波シールド剤
等として多くの用途に用いられている（特公昭50
−18894号、同55−39083号）。

しかしながら、導電性微粉末の比重は一般に２
以上であり、中には20以上のものもあるために比
重が１前後である樹脂溶液中では導電性微粉末の
沈降がおこりやすく、ときには貯蔵中に完全なハ
ードケーキをおこす導電性塗料もある。

そのため、使用前に再分散にかなりの時間と労
力を有することがある。また、使用中に導電性微
粉末の沈降が生じることにより、塗膜の導電性に
ばらつきが生じたり、なかには導電性が発揮され
ないこともある。

このような導電性微粉末の沈降を防ぐ方法とし
て特公昭55−39083号公報はHLB価が8.6以下の
非イオン系界面活性剤を分散剤として用いる方法
を提案する。しかしながらこの方法はモリブテ
ン、タングステンを導電性微粉末とする厚膜回路
用インクのごとき高粘度のペースト状で使用され
る場合にのみ一部効果が認められるものの、他の
導電性微粉末例えばAg、Cu、Niや低粘度の吹き
付け塗装用導電性塗料中での沈降防止効果はほと
んど認められない。

本発明者らは、一般式、RCONH₂または（RCONH）₂A（式中、Ｒは、C₅〜C₂₁のアルキル
基、Ａは炭素数１〜６のアルキレン基である）で
表わされる脂肪族アミド及びこれらを一成分とし
て含有するワツクスを導電性塗料組成物中0.1〜
10重量％好ましくは、0.5〜５重量％加えること
により、導電性微粉末の沈降速度が著しく遅くな
ることを見い出し、本発明を完成するに到つた。

即ち、本発明は、導電性微粉末を40〜60重量％
と次式で示される脂肪酸アミドを0.1〜10重量％
含有することを特徴とする導電性塗料を提供する
ものである RCONH₂または（RCONH）₂A 〔式中、Ｒは炭素数５〜21のアルキル基であり、
Ａは炭素数１〜６のアルキレン基である〕。

本発明で用いることのできる脂肪族アミドとし
ては、オレイン酸アミド、カプロン酸アミド、リ
ノール酸アミド、ベヘン酸アミド等の脂肪酸のモ
ノアミド、Ｎ，N′−メチレンビスステアリン酸
アミド、Ｎ，N′−エチレンビスステアリン酸ア
ミド等のビスアミドがあげられる。これら脂肪酸
アミドは特開昭56−65056号公報に記載されてい
るように、ビスアミド10〜90重量％と、分子量が
1000〜9000のポリオレフインワツクス90〜10重量
％とを共粉砕して得た複合物であつてもよい。

導電性微粉末としては、粒状もしくはフレーク
状のAu、Ag、Pd、Pt、Rh、Cu、Ni、Fe、Al
等各種金属粉、SnO₂、In₂O₃等の導電性金属酸化
物、グラフアイト、カーボンブラツク等が上げら
れる。又、塗料用の樹脂成分としてはアクリル系
樹脂、ポリ塩化ビニル、エチルセルロース系高分
子等の熱可塑性樹脂やエポキシ系樹脂、フエノー
ル系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂等の熱硬
化性樹脂及びこれらの混合物を上げることができ
る。又、粘度を低下させるに使用される溶剤とし
ては、使用方法（吹き付け塗装、デイツピング、
スクリーン印刷等々）によつて異なるが、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の炭化水素；エチルア
ルコール、プロピルアルコール等のアルコール
類；メチルエチルケトン、ジエチルケトン、イソ
ブチルメチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、
酢酸ブチル等のエステル類；エチルセロソルブ、
ブチロセロソルブ等のエーテル類等の溶剤を単独
又は混合して用いる。

これらを成分とする導電性塗料の組成配合は、
使用する塗装方法、用途によつて異なるが、吹き
付け塗装、ハケぬり等に用いられる場合、次の通
りである。

(A) 樹脂８〜20重量％ (B) 導電性微粉末 40〜60重量％ (C) 溶剤 20〜50重量％ (D) 脂肪酸アミド 0.1〜10重量％。

上記樹脂と導電性微粉末の比は、塗膜の導電性
が最もよく発揮されるようにきめられる。塗料の
調製は、(A)、(B)および(C)成分を混合し、これに脂
肪酸アミドを添加し、通常使用される分散方法
（デイスパーミル、ボールミル、サンドミル等）
を用いて塗料化することにより導電性微粉末の沈
降が少ない導電性塗料を得ることができる。ま
た、(A)、(B)、(C)および(D)成分を同時に混合し、塗
料化してもよい。

以下に実施例を示す。なお、実施例中の部は重
量部である。

実施例１ポリメチルメタクリレート（和光純薬、試薬、
分子量約10万） 10部平均粒径２〜3μのカルボニルニツケル（イン
コ社） 40部トルエン 23部メチルエチルケトン 23部エチレンビスステアロアミド４部上記組成物でデイスパーで30分撹拌後、トルエ
ンを添加してフオードカツプ#４で17秒に粘度調
整した後、この導電性塗料を100mlのメスシリン
ダーに移し、上澄み（クリアー部分）ができるよ
うすを目視で観察した。沈降率Ｓはある時間経過
後に生じた上澄液の体積割合をもつて示した。こ
の導電性塗料の５時間後の沈降率は５％であつ
た。

実施例２メタクリル酸メチル／メタクリル酸ブチルコポ
リマー（合成品；メタクリル酸メチル／メタク
リル酸ブチル＝8/2（モル比）、分子量約10万）
10部平均粒径２〜3μのカルボニルテツケル（イン
コ社） 40部トルエン 23部メチルエチルケトン 23部ベヘニン酸アミド４部上記組成物を実施例１と同様にして塗料化し
た。この塗料の５時間後の沈降率は20％であつ
た。

実施例３ポリメチルメタクリレート（和光純薬試薬）
10部平均粒径が5μの電解銅粉 40部トルエン 23部メチルエチルケトン 23部アミド系ワツクス〔ヘキスト社製セリダスト
9615A（商品名）〕４部上記組成物を実施例１と同様にして得た導電性
塗料の沈降率は５時間後、８％であつた。

比較例ポリメチルメタクリレート（和光純薬試薬）
10部カルボニルニツケル（インコ社） 40部トルエン 25部メチルエチルケトン 25部上記組成物を実施例１と同様にして得た導電性
塗料の沈降率は、５時間後、70％であつた。

第１図に前記実施例１〜３及び比較例における
沈降率の経時変化を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例１〜３および比較例で得られ
た導電性塗料の沈降率の経時変化率を示す。

Claims

【特許請求の範囲】１樹脂溶液中に導電性微粉末を40〜60重量％と
次式で示される脂肪酸アミドを0.1〜10重量％含
有することを特徴とする導電性塗料 RCONH₂または（RCONH）₂A 〔式中、Ｒは炭素数５〜21のアルキル基であり、
Ａは炭素数１〜６のアルキレン基である〕。２導電性微粉末がカルボニルニツケルおよび電
解銅粉から選ばれるものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の導電性塗料。３脂肪酸アミドがエチレンビスステアロアミ
ド、ベヘニン酸アミドまたはポリエチレンワツク
ス系アミドであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の導電性塗料。