JPS63285925A - 半導体集積回路装置の製造装置 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS63285925A JPS63285925A JP12182487A JP12182487A JPS63285925A JP S63285925 A JPS63285925 A JP S63285925A JP 12182487 A JP12182487 A JP 12182487A JP 12182487 A JP12182487 A JP 12182487A JP S63285925 A JPS63285925 A JP S63285925A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heater
- furnace
- controlling
- integrated circuit
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置の製造装置、特に炉心管を
備え、ヒーターにより温度制御をおこなう半導体基板の
熱処理装置に関する。
備え、ヒーターにより温度制御をおこなう半導体基板の
熱処理装置に関する。
従来、熱酸化膜の形成に用いられるような熱処理装置で
は炉心管のまわりにコイル状に設置したヒーターにより
、炉心管内の温度制御をおこなっている。
は炉心管のまわりにコイル状に設置したヒーターにより
、炉心管内の温度制御をおこなっている。
ところが、上述した従来の熱酸化膜装置では半導体基板
保持部の熱容量により、炉内下部の温度が低下する傾向
がある。この為、半導体基板の面内での熱酸化膜成長特
性に不均一性が生じるという欠点がある。
保持部の熱容量により、炉内下部の温度が低下する傾向
がある。この為、半導体基板の面内での熱酸化膜成長特
性に不均一性が生じるという欠点がある。
本発明は上記欠点を解消して熱酸化膜成長特性の均一性
を得るものである。
を得るものである。
本発明の半導体集積回路装置の製造装置は炉心管を備え
、ヒーターにより温度制御をおこなう半導体基板の熱処
理装置番でおいて、炉上部温度コントロール用ヒーター
と炉下部温度コントロール用ヒーターを有する。
、ヒーターにより温度制御をおこなう半導体基板の熱処
理装置番でおいて、炉上部温度コントロール用ヒーター
と炉下部温度コントロール用ヒーターを有する。
次に本発明について図面を参照しで説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
炉上部は上部温度コントロール用ヒーター1、炉下部は
下部温度コントロール用ヒーター2により温度コントロ
ールをおこなう。
下部温度コントロール用ヒーター2により温度コントロ
ールをおこなう。
また、従来おこなわれCいるように、これらを3組並べ
ることにより、3ゾーン制御も可能である。
ることにより、3ゾーン制御も可能である。
本発明においては炉下部温度コントロール用ヒーターの
出力を調整することにより、半導体基板保持部の熱容量
による温度低下を補償し、半導体基板の面内での熱酸化
膜成長特性を均一にすることができる。
出力を調整することにより、半導体基板保持部の熱容量
による温度低下を補償し、半導体基板の面内での熱酸化
膜成長特性を均一にすることができる。
第1図は本発明の実施例の縦断面図、第2図は斜視図で
ある。 1・・・・・・上部温度コントロール用ヒーター、2・
・・・・・下部温度コントロール用ヒーター、3・・・
・・・炉心管。 列Z図
ある。 1・・・・・・上部温度コントロール用ヒーター、2・
・・・・・下部温度コントロール用ヒーター、3・・・
・・・炉心管。 列Z図
Claims (1)
- 炉心管のまわりにヒーターを有し、ヒーターを加熱する
ことにより炉心管内の半導体基板の熱処理をおこなう半
導体集積回路装置の製造装置において、炉心管を横型に
設置し、炉心部温度コントロール用ヒーターと、炉下部
温度コントロール用ヒーターを有することを特徴とする
半導体集積回路装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12182487A JPS63285925A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12182487A JPS63285925A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63285925A true JPS63285925A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14820838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12182487A Pending JPS63285925A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 半導体集積回路装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63285925A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5650082A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-22 | Applied Materials, Inc. | Profiled substrate heating |
EP1209251A2 (en) * | 1997-01-23 | 2002-05-29 | ASM America, Inc. | Temperature control system for wafer |
JP2010520637A (ja) * | 2007-03-05 | 2010-06-10 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 電気炉用インサートおよびヒーター要素 |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP12182487A patent/JPS63285925A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5650082A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-22 | Applied Materials, Inc. | Profiled substrate heating |
US5790750A (en) * | 1993-10-29 | 1998-08-04 | Applied Materials, Inc. | Profiled substrate heating utilizing a support temperature and a substrate temperature |
US6491757B2 (en) | 1995-09-01 | 2002-12-10 | Asm America, Inc. | Wafer support system |
US6692576B2 (en) | 1995-09-01 | 2004-02-17 | Asm America, Inc. | Wafer support system |
US7186298B2 (en) | 1995-09-01 | 2007-03-06 | Asm America, Inc. | Wafer support system |
EP1209251A2 (en) * | 1997-01-23 | 2002-05-29 | ASM America, Inc. | Temperature control system for wafer |
EP1209251A3 (en) * | 1997-01-23 | 2002-06-26 | ASM America, Inc. | Temperature control system for wafer |
JP2010520637A (ja) * | 2007-03-05 | 2010-06-10 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 電気炉用インサートおよびヒーター要素 |
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