JPS63283860A

JPS63283860A - 自動ドレッシング方法

Info

Publication number: JPS63283860A
Application number: JP11880787A
Authority: JP
Inventors: Katsushi Nishimura; 西村　勝志
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1987-05-18
Filing date: 1987-05-18
Publication date: 1988-11-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、研削装置の砥石の目詰まりを除去する自動ド
レッシング方法に係り、ドレッシングを適正時に、かつ
高精度に行うために好適な自動ドレッシング方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、カップ型ダイヤモンド砥石をドレッシングする場
合には、実開昭５７−１７０９５１号公報に記載のよう
に、砥石をステックに押し付け、砥石を揺動させて行っ
ていた。しかし、この従来技術では、現在の使用状態に
おける砥石の目詰まり状態を検出し、自動的に湿式ドレ
ッシングと乾式ドレッシングとを繰り返して行い、効果
的にドレッシングする点については配慮されていない。

なお、研削効率の検出に関連する技術としては、特開昭
６０−２５４５３号公報に記載の技術がある。

また、例えばファクシミリ感熱記録ヘッドの研削装置で
は、基板の端面を砥石により研削している。そして、予
め設定された枚数の基板を研削すると、定期的にドレッ
シングを行っている。而して、前記研削装置の砥石のド
レッシング方法は。

研削液を吐出しながらスティックを一定時間砥石に押し
付ける湿式ドレッシング法で行っていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前記実開昭５７−１７０９５１号公報に記載の
従来技術では、現在の使用状態における砥石の目詰まり
状態を検出し、自動的に湿式ドレッシングと乾式ドレッ
シングとを繰り返して効果的にドレッシングすることが
できない問題があった。

また、前記ファクシミリ感熱記録ヘッドの研削装置にお
ける砥石のドレッシング方法では、砥石の目詰まり除去
が不安定であるという問題があり。

しかも基板の研削枚数が設定枚数まで到達する前に、著
しく砥石の目詰まりを起こし、研削効率が低下すること
が頻発したり、これを防止するため。

設定枚数を低い値にすると、何回もドレッシングを行う
ことになり、ドレッシングの作業能率が悪くなる問題が
あった。

本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、現在の
使用状態での目詰まり状態を検出し、ドレッシングを適
正時に、かつ高精度に、しかも能率よく行い得る自動ド
レッシング方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的は、砥石の切れ味の基準値と、使用状態におけ
る現在の状態値とを比較し、切れ味の現在の状態値が基
準値より低下した時、ドレッシング用のスティックを砥
石に押し付けかつ研削液を吐出させて行う湿式ドレッシ
ングと、研削液なしで行う乾式ドレッシングとを自動的
に繰り返して行い、仕上げのドレッシングは湿式ドレッ
シングとすること釦より、達成される。

〔作用〕

本発明では、砥石の切れ味の基準値と、使用状態におけ
る現在の状態値とを比較し、切れ味の現在の状態値が基
準値より低下した時、ドレッシングを行うよう和してい
るので、適正時にドレッシングを行うことができる。

また、本発明では適正時に、ドレッシング用のスティッ
クを砥石に押し付けかつ研削液を吐出させて行う湿式ド
レッシングと、研削液なしで行う乾式ドレッシングとを
自動的に繰り返して行い、仕上げのドレッシングは湿式
ドレッシングで行うようにしているので、砥石を高精度
に、しかも能率よくドレッシングすることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図は本発明方法を実施する研削装置の斜視図、第２
図は同ドレッシング部の拡大縦断側面図。

第３図は同砥石の切れ味検出部の側面図、第４図は本発
明方法の一実施例を示すフローチャートである。

これら第１図〜第３図は、ファクシミリ感熱記録ヘッド
の研削装置の一例を示すものである。

この研削装置１は、被研削物である基板２を研削する砥
石３と、基板の移載部４と、Ｘテーブル５と、Ｙテーブ
ル６と１回転テーブル７と、Ｙテーブル用のパルスモー
タ８と、砥石Ｓのドレッシング部９と、基板を搬送する
第１．第２のコンベア１５．１４と、研削液ノズル１５
と、研削液もれカバー１９と、砥石３の使用状態におけ
る現在の切り味を検出する切れ味検出部とを備えて構成
されている。

前記第１のコンベア１５は、第１図に示すように、研削
すべき基板２を移載部４の位置まで搬送するようになっ
ている。

前記移載部４は、前記第１のコンベア１３から研削すべ
き基板２を受は取り、その基板２を回転テーブル７上忙
移載し、また回転テーブル７から研削された基板２′を
受は取り、第２のコンベア１４に移載するように構成さ
れている。

前記Ｘテーブル５は、移載部４と砥石３間を往復移動す
るようになっている。

前記Ｙテーブル６は、Ｘテーブル５上に搭載され、砥石
５の切れ味検出部を通じて基板２に送りを掛けるように
なっている。このＹテーブル６の砥石３側の端部には、
ストッパ部２１が設けられている。

前記回転テーブル７は、第５図に示すように。

Ｙテーブル６上にベース２０と研削液もれカバー１９と
をはさんで搭載され、基板２を直角に研削するため、基
板２の平行度を補正するようになっている。

前記砥石３の切れ味検出部は、第３図に示すように、パ
ルスモータ８とスクリエーシャフト８′とナツト（図示
せず）の組と、Ｙテーブル６上に搭載されたベース２０
と、ベース２０の現在位置の検出器２２と表示装置２３
と制御装置２４の組と、重錘２５とワイヤ２６とシープ
２７の組とを備えている。前記パルスモータ８とスクリ
ム−シャフト８′とナツトとは、Ｙテーブル６を砥石５
に接近する方向に規則的に送るようになっている。前記
重錘２５とワイヤ２６とシープ２７とは、回転テーブル
７上の基板２にベース２０を通じて、砥石３の切れ味に
合わせて送りを掛けるようになっている。前記位置検出
器２２は、ベース２０の現在位置を検出し、その検出結
果を表示装置２５に出力するようになっている。前記表
示装置２３は。

位置検出器２２からベース２０や現在位置の検出結果を
入力し、これを表示するとともに、制御装置２４＆Ｃ出
力するようになっている。前記制御装置２４は１位置検
出器２２から表示装置２３を通じて、ベース２０の現在
位置の検出結果を入力して記憶し、設定単位時間当たり
のベース２０の移動量、つまり設定時間当たりの実際の
研削量を次々に演算し、その都度実際の研削量と予め決
めた基準値αとを比較し、実際の研削量が基準値より低
下し、かつ基準値より低下した回数が予め決めた回数Ｎ
に達した時は砥石３の切れ味を回復させるためのドレッ
シングが必要と判定し、ドレッシング部９や他の必要な
部所へ制御信号を出力するようになりている。

前記ドレッシング部９は、笛２図に示すように。

流体圧シリンダ１０とピストンロッド１０′の組と、ス
ライドベース１１と、これに一体に設けられたホルダ１
１′に取り付けられたスティック１２と。

重錘１６とワイヤ１７とシープ１８の組とを有している
。前記流体圧シリンダ１０とピストンロッド１０’とは
、砥石３のドレッシング開始時に。

スライドベース１１とホルダ１１′とを通じて、スティ
ック１２を砥石５に当接する位置まで送り。

またドレッシング終了時にはスライドベース１１とホル
ダ１１′とスティック１２とを原位置に戻し、待機させ
るようＫなりている。前記重錘１６とワイヤ１７とシー
プ１８とは、スライドペース１１とホルダ１１′とを通
じて、砥石５のドレッシングの進行状態に合わせてステ
ィック１２に送りを掛けるようになっている。

前記研削液ノズル１５は、基板２の研削時には常に研削
液を吐出させ、ドレッシング時には開始時と仕上げ時に
それぞれ研削液を吐出させ、またドレッシング過程で設
定時間をおいて間欠的に研削液を吐出させるようになっ
ている。

次に、前記実施例の研削装置１の作用に関連して１本発
明方法の一例を説明する。

まず、研削すべき基板２を第１のコンベア１３により移
載部４に搬送する。

ついで、移載部４は待機中の回転テーブル７上に研削す
べき基板２を移載する。

続いて、Ｘテーブル５により研削すべき基板２を砥石３
に対応する研削位置に移動させる。

その間、砥石３を第１図に矢印で示す方向に回転させ、
また研削液ノズル１５から研削液を吐出させる。

前記研削位置で、パルスモータ８を順方向に回転させ、
スクリーーシャフト８′とナツト（図示せず）とにより
Ｙテーブル６を砥石５方向に規則的に送る。一方、第３
図に示す重錘２５とワイヤ２６とシープ２７の組により
ベース２０を砥石３方向にけん引し、回転テーブル７を
通じて、砥石３の切れ味に合わせて基板２に送りを掛け
、基板２を研削する。

前記基板２の研削時、砥石３の切れ味検出部の第３図に
示す位置検出器２２により前記ベース２０の現在位置を
常時検出し、その検出結果を表示装置２５に出力する。

前記表示装置２３は１位置検出器２２から検出結果を入
力し、それを表示するとともに、制御装置２４に出力す
る。

前記制御装置２４は１表示装置２３を通じて位置検出器
２２の検出結果を入力し、記憶する。

そして、制御装置２４は第４図に示すごとく。

ある時点でのベース２０の現在位置（ａ）と、それから
設定単位時間１例えば１５秒経過した時点でのベース２
０の現在位置（ｂ）との演算Ｃ（ｂ）−（ａ）＝α〕を
行い、設定単位時間当たりの実際の研削量αを求める。

ついで、制御装置２４は前記実際の研削量αと予め決め
た基準値、例えば２μｍとの比較〔α≧２μｍ〕を行う
。比較の結果、実際の研削量αが基準値以上の時は、制
御装置２４は砥石５の切れ味を良好と判定し、基板２の
研削を継続して行い、規定量研削し、研削仕上げする。

前記比較の結果、実際の研削量αが基準値より低下し、
かつこの低下した状態が予め決めた回数Ｎ、続けてカウ
ントされた時は、制御装置２４は砥石Ｓの切れ味を回復
させるためのドレッシングが必要と判定するとともに、
次のように動作する。

すなわち、前記制御装置２４は第４図に示すように、ド
レッシングが必要と判定した時点におけるベース２０の
現在位置（ｏ）を記憶する。ついで。

制御装置２４はパルスモータ８に制御信号を送り。

パルスモータ８を逆方向に回転させ、Ｙテーブル６を原
位置に戻す。さらに、制御装置２４はドレッシング部９
に制御信号を送る。

前記ドレッシング部９は、制御装置２４かも制御信号を
受は取ると、第２図に示す流体圧シ゛リンダ１０により
ピストンロッド１０′を伸長させ、スライドペース１１
とホルダ１１′とスティック１２とを一緒に砥石３に接
近する方向に移動させ、砥石５にスティック１２を当接
させる。砥石３にステック１２が当接した後は１重錘１
６とワイヤ１７とシープ１８の組によりスライドペース
１１が砥石３に接近する方向にけん引され、このスライ
ドペース１１を通じてスティック１２を砥石３に押し付
け、砥石３をドレッシングする。

前記ドレッシング時、最初は研削液ノズル１５から研削
液を吐出させ【行う湿式ドレッシングを予め決めた設定
時間１例えば２０秒行い、ついで研削液なしの乾式ドレ
ッシングを設定時間行い、これを繰り返して予め決めた
回数ｎ、ドレッシングを行りた後、仕上げのドレッシン
グは湿式ドレッシングとする。これにより、砥石３のド
レッシングを高精度に、かつ能率よく行うことができる
。

前記砥石５のドレッ°シング終了後、ドレッシング部９
の流体圧シリンダ１０によりピストンロッド１０′を縮
小させ、スライドペース１１とホルダ１１′とスティッ
ク１２とを原位置に戻す。　。

ついで、パルスモータ８によりＹテーブル６を第４図に
示すごとく、ドレッシングを行う直前の前記現在位置（
ｃ）に移動させ、切れ味を回復させた砥石５により基板
２の研削を再開する。

前述の研削により基板２を規定量研削し、仕上げた時は
Ｘテーブル５を研削位置から移載部４方向に移動させる
。ついで、移載部４ｉｃより、回転テープ／Ｉ／７上の
研削された基板２′を取り外し、この研削された基板２
′を第２のコンベア１４に転載し、第１のコンベア１３
から回転テーブル７上に研削すべき新たな基板２を移載
し、前述の工程を繰り返して行い、基板２を研削し、ま
た砥石３のドレッシングを行う。

なお１本発明では砥石３の切れ味の良否の判定は、前記
実施例に限らず、要は使用状態での砥石３の現在の状態
値を把掘し、切れ味の基準値とを比較して判定するよ’
ＤＣ構成されていればよい。

さらに、研削装置１の各部の構造も図面に示すものに限
らず、また被研削物もファクシミリ感熱記録ヘッドの基
板に限らないこと勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によれば、砥石の切れ味の基準値と
、使用状態における現在の状態値とを比較し、切れ味の
現在の状態値が基準値より低下した時、ドレッシングを
行うようにしているので、適正時に自動的、ｋドレッシ
ングを行い得る効果がある。

また１本発明によれば、適正時にドレッシング用のステ
ィックを砥石に押し付けかつ研削液を吐出させて行う湿
式ドレッシングと、研削液なしで行う乾式ドレッシング
とを自動的に繰り返して行い、仕上げのドレッシングは
湿式ドレッシングで行うようにしているので、砥石を高
精度に、しかも能率よくドレッシングし得る効果があり
、ひいては被研削物の研削作業能率の向上を図り得る効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施する研削装置の斜視図、第２
図は同ドレッシング部の拡大縦断側面図、第３図は同砥
石の切れ味検出部の側面図、第４図は本発明方法の一実
施例を示すフローチャートである。１・・・研削装置、２・・・被研削物である基板、２′
・・・研削された基板、３・・・砥石、４・・・基板の
移載部、５・・・Ｘテーブル、６・・・Ｙテーブル％　
７・・・回転テーブル、８・・・Ｙテーブル用のパルス
モータ、９・・・ドレッシング部、１０・・・スティッ
ク操作用の流体圧シリンダ、１１・・・同スライドベー
ス、１２・・・スティック、１５・・・研削液ノズル、
１６・・・スティックに送りを掛ける重錘、１７・・・
同ワイヤ、１８・・・同シープ、２０・・・砥石の切れ
味検出部を構成しているベース、２２・・・同位置検出
器、２５・・・同表示装置、２４・・・同制御装置、２
５・・・基板に送りを掛ける重錘、２６・・・同ワイヤ
、２７・・・同シープ。

Claims

【特許請求の範囲】

１、砥石の切れ味の基準値と、使用状態における現在の
状態値とを比較し、切れ味の現在の状態値が基準値より
低下した時、ドレッシング用のスティックを砥石に押し
付けかつ研削液を吐出させて行う湿式ドレッシングと、
研削液なしで行う乾式ドレッシングとを自動的に繰り返
して行い、仕上げのドレッシングは湿式ドレッシングと
することを特徴とする自動ドレッシング方法。