JP2991083B2 - ワイヤ式切断方法及び切断装置 - Google Patents
ワイヤ式切断方法及び切断装置Info
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- JP2991083B2 JP2991083B2 JP14915595A JP14915595A JP2991083B2 JP 2991083 B2 JP2991083 B2 JP 2991083B2 JP 14915595 A JP14915595 A JP 14915595A JP 14915595 A JP14915595 A JP 14915595A JP 2991083 B2 JP2991083 B2 JP 2991083B2
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- cut
- cutting
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤ式切断方法及び
切断装置に関するものである。
切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体材料、磁性材料、セラ
ミック材料等の脆性材料を切断するために、図２に示す
ようなワイヤ式切断装置が用いられている。
ミック材料等の脆性材料を切断するために、図２に示す
ようなワイヤ式切断装置が用いられている。
【０００３】図示するように、この装置は、３本のロ−
ラ２２と、このローラに巻回された複数のワイヤ２１
と、ワイヤ２１で囲まれる装置中央付近に設けられ、遊
離研粒を含む加工液２５をワイヤ２１及び被切断加工物
にシャワー状に供給するシャワーノズル２４とから構成
されている。
ラ２２と、このローラに巻回された複数のワイヤ２１
と、ワイヤ２１で囲まれる装置中央付近に設けられ、遊
離研粒を含む加工液２５をワイヤ２１及び被切断加工物
にシャワー状に供給するシャワーノズル２４とから構成
されている。
【０００４】この装置で被切断加工物２３を切断するに
は、ローラ２２を回転させることによりワイヤ走行さ
せ、シャワーノズル２４から加工液２５を被切断加工物
２３及びワイヤ２１に対してシャワー状に供給しなが
ら、被切断加工物２３をワイヤ２１に押し当て、切断を
行っていた。
は、ローラ２２を回転させることによりワイヤ走行さ
せ、シャワーノズル２４から加工液２５を被切断加工物
２３及びワイヤ２１に対してシャワー状に供給しなが
ら、被切断加工物２３をワイヤ２１に押し当て、切断を
行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置及び方法では加工液をシャワー状、線状、又は帯状に
供給しているため、加工液は被切断加工物の表面及び切
断面を伝わり流れ落ちてしまう。従って加工液の流れは
被切断加工物の形状に左右される。
置及び方法では加工液をシャワー状、線状、又は帯状に
供給しているため、加工液は被切断加工物の表面及び切
断面を伝わり流れ落ちてしまう。従って加工液の流れは
被切断加工物の形状に左右される。
【０００６】このため、ワイヤが押し付けられている部
分に入り込む遊離研粒の量（加工液の流量）は場所によ
って異なりバラツキが生じたり、加工液がワイヤに均一
に付着しないで、所々流れ落ちてしまうためムラが生じ
ていた。このため、被切断加工物の加工精度を低下させ
てしまうという問題があった。
分に入り込む遊離研粒の量（加工液の流量）は場所によ
って異なりバラツキが生じたり、加工液がワイヤに均一
に付着しないで、所々流れ落ちてしまうためムラが生じ
ていた。このため、被切断加工物の加工精度を低下させ
てしまうという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、被切断加工物の形状に拘らず、ワイヤが押し付けら
れている部分に加工液が均一に供給でき、加工精度の高
いワイヤ式切断方法及び切断装置を提供することにあ
る。
し、被切断加工物の形状に拘らず、ワイヤが押し付けら
れている部分に加工液が均一に供給でき、加工精度の高
いワイヤ式切断方法及び切断装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、所定の間隔に位置する複数の溝付きロ−ラ
に巻回されたワイヤを走行させ、被切断加工物を上記ワ
イヤに押し付けて切断する方法において、遊離研粒を含
む加工液をワイヤ及び被切断加工物に対して霧状に噴射
しながら切断するものである。
に本発明は、所定の間隔に位置する複数の溝付きロ−ラ
に巻回されたワイヤを走行させ、被切断加工物を上記ワ
イヤに押し付けて切断する方法において、遊離研粒を含
む加工液をワイヤ及び被切断加工物に対して霧状に噴射
しながら切断するものである。
【０００９】また、所定の間隔に位置する複数の溝付き
ロ−ラと、これらロ−ラに巻回するワイヤとにより被切
断加工物を切断するワイヤ式切断装置において、遊離研
粒を含む加工液を噴射ノズルによって霧状に噴射する加
工液噴射手段を設けたものである。
ロ−ラと、これらロ−ラに巻回するワイヤとにより被切
断加工物を切断するワイヤ式切断装置において、遊離研
粒を含む加工液を噴射ノズルによって霧状に噴射する加
工液噴射手段を設けたものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、被切断加工物に対して加工
液を霧状に噴射することができるため、被切断加工物の
形状に拘らず常に加工液を均一に供給でき、ワイヤに流
れ落ちないよう均一に付着させることができる。よっ
て、加工精度を向上させることができる。
液を霧状に噴射することができるため、被切断加工物の
形状に拘らず常に加工液を均一に供給でき、ワイヤに流
れ落ちないよう均一に付着させることができる。よっ
て、加工精度を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００１２】まず、本発明の方法を実施する装置を説明
する。
する。
【００１３】図１に示すように、この装置は、３本のロ
−ラ２と、このローラ２に巻回された複数のワイヤ１
と、遊離研粒を含む加工液５をワイヤ１及び被切断加工
物３の切断部分に霧状に噴射する噴霧ノズル６とから構
成されている。
−ラ２と、このローラ２に巻回された複数のワイヤ１
と、遊離研粒を含む加工液５をワイヤ１及び被切断加工
物３の切断部分に霧状に噴射する噴霧ノズル６とから構
成されている。
【００１４】ここで、上記ローラ２はその表面に複数本
の溝（図示せず）を有し、所望の回転数で回動できるよ
うアクチュエータが設けられている。また、ワイヤは、
被切断加工物３から切り出す切断加工物の厚さに対応す
る間隔で溝内に配置されている。
の溝（図示せず）を有し、所望の回転数で回動できるよ
うアクチュエータが設けられている。また、ワイヤは、
被切断加工物３から切り出す切断加工物の厚さに対応す
る間隔で溝内に配置されている。
【００１５】このためアクチュエータを作動することに
より、ローラ２を回転させて、ワイヤ１を走行させるこ
とができる。
より、ローラ２を回転させて、ワイヤ１を走行させるこ
とができる。
【００１６】更に、上記噴霧ノズル６は、パイプ７及び
ポンプ８を介して外部にある加工液５が充填されたタン
ク９に連結されている。従って、ポンプ８により所望の
圧力がパイプ７中の加工液５に加えられ、噴霧ノズル６
から流出する加工液５を霧状に噴射することができる。
ポンプ８を介して外部にある加工液５が充填されたタン
ク９に連結されている。従って、ポンプ８により所望の
圧力がパイプ７中の加工液５に加えられ、噴霧ノズル６
から流出する加工液５を霧状に噴射することができる。
【００１７】次に、上記装置により本発明の方法を実施
する。
する。
【００１８】まず、被切断加工物３に応じた所望の回転
数でロ−ラ２が回動するようアクチェータを作動させ
て、ワイヤ１を走行させる。
数でロ−ラ２が回動するようアクチェータを作動させ
て、ワイヤ１を走行させる。
【００１９】次に、加工液５を噴霧ノズル６よりワイヤ
１及び被切断加工物３に対して霧状に噴射する。このと
きポンプ８が加工液５に与える圧力は、噴霧ノズル６か
ら流出した場合に霧状になるよう設定されている。加工
液５の噴射を行いながら、所定の力で被切断加工物３を
ワイヤ１に押し付けることにより被切断加工物３を切断
する。
１及び被切断加工物３に対して霧状に噴射する。このと
きポンプ８が加工液５に与える圧力は、噴霧ノズル６か
ら流出した場合に霧状になるよう設定されている。加工
液５の噴射を行いながら、所定の力で被切断加工物３を
ワイヤ１に押し付けることにより被切断加工物３を切断
する。
【００２０】上記方法によれば、加工液５を霧状に噴射
するため、被切断加工物３に対して均一に加工液５を供
給することができると共に、ワイヤ１に流れ落ちない程
度に均一に加工液５を付着させることができるため、被
切断加工物３とワイヤ１の間に遊離研粒を均一かつ十分
に供給する・引き込むことができる。よって、被切断加
工物を精度よく切断加工することができる。
するため、被切断加工物３に対して均一に加工液５を供
給することができると共に、ワイヤ１に流れ落ちない程
度に均一に加工液５を付着させることができるため、被
切断加工物３とワイヤ１の間に遊離研粒を均一かつ十分
に供給する・引き込むことができる。よって、被切断加
工物を精度よく切断加工することができる。
【００２１】また、従来のように大量の加工液を垂れ流
す必要がないため、加工液の消費を大幅に減らすことが
できる。また、従来のシャワーノズルのように被切断加
工物と同等の大きさにする必要がないため、省スペース
化が図れる。
す必要がないため、加工液の消費を大幅に減らすことが
できる。また、従来のシャワーノズルのように被切断加
工物と同等の大きさにする必要がないため、省スペース
化が図れる。
【００２２】その他の実施例を述べる。
【００２３】上記実施例においては、加工液をワイヤと
被切断加工物の両方に噴射したが、ワイヤのみに噴射し
て、被切断加工物とワイヤの間に遊離研粒を供給しても
よい。
被切断加工物の両方に噴射したが、ワイヤのみに噴射し
て、被切断加工物とワイヤの間に遊離研粒を供給しても
よい。
【００２４】また、本発明は加工液の供給を重力落下に
頼らないため、噴霧ノズルを被切断加工物の上方だけで
はなく、各方位に設けてもよい。
頼らないため、噴霧ノズルを被切断加工物の上方だけで
はなく、各方位に設けてもよい。
【００２５】更に、噴霧ノズルは複数個設けてもよく、
この場合、遊離研粒をより十分に供給できるため、さら
なる加工精度の向上が期待できる。
この場合、遊離研粒をより十分に供給できるため、さら
なる加工精度の向上が期待できる。
【００２６】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、被切断加
工物に対して加工液を霧状に噴射することができるた
め、被切断加工物の形状に拘らず常に加工液を均一に供
給でき、ワイヤに流れ落ちないよう均一に付着させるこ
とが可能である。よって、研粒が切断部に十分に供給さ
れ、加工精度の向上が可能となる。
工物に対して加工液を霧状に噴射することができるた
め、被切断加工物の形状に拘らず常に加工液を均一に供
給でき、ワイヤに流れ落ちないよう均一に付着させるこ
とが可能である。よって、研粒が切断部に十分に供給さ
れ、加工精度の向上が可能となる。
【図１】本発明のワイヤ式切断装置の一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】従来のワイヤ式切断装置の一実施例を示す斜視
図である。
図である。
１ ワイヤ ２ 溝付きロ−ラ ３ 被切断加工物 ５ 加工液 ６ 噴霧ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 27/06 B28D 5/04 B24B 57/02
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の間隔に位置する複数の溝付きロ−
ラに巻回されたワイヤを走行させ、被切断加工物を上記
ワイヤに押し付けて切断する方法において、遊離研粒を
含む加工液をワイヤ及び被切断加工物に対して霧状に噴
射しながら切断することを特徴とするワイヤ式切断方
法。 - 【請求項２】 所定の間隔に位置する複数の溝付きロ−
ラと、これらロ−ラに巻回するワイヤとにより被切断加
工物を切断するワイヤ式切断装置において、遊離研粒を
含む加工液を噴射ノズルによって霧状に噴射する加工液
噴射手段を設けたことを特徴とするワイヤ式切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14915595A JP2991083B2 (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | ワイヤ式切断方法及び切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14915595A JP2991083B2 (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | ワイヤ式切断方法及び切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091452A JPH091452A (ja) | 1997-01-07 |
| JP2991083B2 true JP2991083B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=15468998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14915595A Expired - Fee Related JP2991083B2 (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | ワイヤ式切断方法及び切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991083B2 (ja) |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP14915595A patent/JP2991083B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH091452A (ja) | 1997-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |