JPS63283186A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPS63283186A JPS63283186A JP11821987A JP11821987A JPS63283186A JP S63283186 A JPS63283186 A JP S63283186A JP 11821987 A JP11821987 A JP 11821987A JP 11821987 A JP11821987 A JP 11821987A JP S63283186 A JPS63283186 A JP S63283186A
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3452—Solder masks
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is constructed by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のり−ドと回路パターを電気的、Ｉａ械的
に結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the electronic component board and the circuit pattern to electrically and mechanically connect the circuit pattern.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. is applied, but
With the miniaturization of circuit patterns, the spacing between adjacent circuits and the spacing between connecting lands with the leads of electronic components are also becoming narrower, which impairs the original function of the solder resist and causes problems between the lands due to soldering. There were cases where a bridging phenomenon occurred and correction work was required.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent such solder bridging, especially in areas where the land spacing is narrow, a conductive pattern is printed on the insulating substrate when manufacturing the printed wiring board. Then, a first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving lands to be soldered, and a bridging prevention layer is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method of forming a soldering resistive layer on the first soldering resistive layer has been adopted, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-41162.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is difficult. Since the soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave the land to be soldered, and this first layer In soldering, a soldering resistive layer for preventing bridging is formed on the first soldering resistive layer after formation on the resistive layer, so in addition to alignment precision to leave the land to be soldered. However, when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered, the solder resist ink caused by screen printing bleeds out.
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。Therefore, in view of the drawbacks of the conventional printed wiring board, the applicant previously proposed the invention of Japanese Patent Application No. 62-37647 to implement the conventional solder resist without any complication of technical work. We have just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effect of an original solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し。That is, the solder resist film of the printed wiring board has the effect of actively preventing the adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and/or fluorocarbon resin contained therein.
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリント配線
板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜
を形成することにより、当該プリント配線板に設けたス
ルーホールあるいは部品挿入孔側からのフラックスまた
は半田の浸入をも積極的に防止し得る作用を有する。In particular, by forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of a printed wiring board with a circuit pattern formed on one side of the board, flux or It also has the effect of actively preventing solder infiltration.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板ｌの
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. 3 is a connection land in the circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate l. This is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。Further, a specific example of the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート ２８重量部ポリ
エチレングリコールアクリレート ７２／／ベンゾイン
アルキルエテール ４ 〃Ｔ！０２（酸化チ
タン） ５ ｔｔ３ｉ０２（酸化
硅素） ３ 〃ジフェルジサルファ
イド ２．０〃顔料（シアニングリーン
） Ｑｊ ／／ジエチルヒドロキシア
ミン ０．１〃ジメチルシロキサン（消泡
剤） ２．０ ／／シリコン系高分子樹脂
２〜５ ／／配合例 ２
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエテール ４ ／ｐＴｉＯｚ
（酸化チタン） ５ 〃ＳｉＯ２（酸
化硅素） ３ 〃ジフェルジサルフ
ァイド ２．０〃顔料（シアニングリー
ン） Ｑ、４ ／／ジエチルヒドロキ
シアミン ０．１〃ジメチルシロキサン（
消泡剤） ２．Ｏｔｔフッソ系界面活性剤
（７ａラ−Ｆ ＦＣ−１７００住人ス’Ｊ−ｚムｎｃ）
２〜５７／配合例 ３
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾイ
ンメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ３
（炭酸カルシウム） ５ 〃３ｉ０２（酸化
硅素） ３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５１１ベゾフエノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５／／配合例 ４
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０／ｌベンゾ
インメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ３
（炭酸カルシウム）５１！ｓ ｉ、ｏ ２ （酸化
硅素） ３ ／／シアニングリ
ーン ０．４〃ベンゾチアゾール
０−０５ ／／ベゾフェノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５〃尚、前記した各配合例中のシリコ
ン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 // Benzoin alkyl ether 4 T! 02 (titanium oxide) 5 tt3i02 (silicon oxide) 3 Diferdisulfide 2.0 Pigment (cyanine green) Qj // Diethylhydroxyamine 0.1 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 // Silicone type Polymer resin 2-5 //Blend example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 Benzoin alkyl ether 4 /pTiOz
(Titanium oxide) 5〃SiO2 (silicon oxide) 3〃Diferdisulfide 2.0〃Pigment (cyanine green) Q, 4 //Diethylhydroxyamine 0.1〃Dimethylsiloxane (
antifoaming agent) 2. Ott fluorosurfactant (7a Ra-F FC-1700 resident's J-zmu nc)
2-57/Formulation example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 Benzoin methyl ether 4 CaCo3
(calcium carbonate) 5 〃3i02 (silicon oxide) 3 〃cyanine green
0.4 Benzothiazole
0.0511 Bezophenone
2.6〃Dimethylsiloxane
1.5 Silicone polymer resin
2-5//Blend example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50/l benzoin methyl ether 4 〃CaCo3
(calcium carbonate) 51! s i, o 2 (silicon oxide) 3 //Cyanine green 0.4〃Benzothiazole 0-05 //Bezophenone
2.6〃Dimethylsiloxane
1.5 Silicone polymer resin
2 to 5. Specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｇ、 Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０８，ＭＳ−７０９，ＭＳ−７０９Ｓ。Silicon-based Po1on L, Po1on T, KF9G, K
S-700, KS-701゜KS-707, KS-70
5F, KS-708, MS-709, MS-709S.
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、 ＫＳ
−８２１，ＫＳ−１３４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１
以上 信越化学工業株式会社製
５Ｒ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０１３，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−
１２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＣｐａｎ Ｇｌ
ａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製
フッソ系
ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ｌ５−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０
以上 ダイキン工業株式会社製
フロラード ＦＣ−８３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，Ｆに−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製
スミプルノンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。KS-711, KSX-712, KS-82F, KS
-821,KS-134゜5ilicolube G-
430,5ilicolube G-540゜5ili
colube G-541 or higher Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 5R-200, 5H-210, 5H-1109, 5H-
31013,5H-3107゜5H-8011,FS-
1285,5yli-off23. DCpan Gl
aze or above Fluorine-based Daifree MS-443, MS-543, MS-74 manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.
3, l5-043゜ME-413, ME-810 or more Florado manufactured by Daikin Industries, Ltd. FC-83, FC-95, FC-98, F
-134° to C-129, FFC-430, FC-43
1, FC-721 or higher Sumiprunon FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-840, FP-84R.
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
？−７ｏン５Ｒ−１００． ５Ｒ−１００！以上 清美
化学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびファン系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。FP-88 or higher Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.? -7on5R-100. 5R-100! Manufactured by Kiyomi Kagaku Co., Ltd.In addition, each formulation example shows the case where silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone, but it can be implemented by blending both silicone-based and fan-based polymer resin. It has been found that the desired effect can be obtained by adding 2 to 5 parts by weight.Increasing the amount added causes problems in terms of economy, but it is possible to achieve the desired effect by adding 2 to 5 parts by weight. Needless to say, we can look forward to it.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０″′であるのに対して前記配合例によるン
ルダーレ゛シストインクにおける接触角は９０°以上の
接触角を得られることが判明した。Furthermore, it has been found that while the contact angle of conventional solder resist inks is 60 to 70'', the contact angle of the solder resist ink according to the formulation example described above can be 90° or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coating 6 formed on both sides of the insulating substrate l,
7 is formed by coating with a printing ink containing silicone and/or fluorocarbon resin, so the properties of the silicone and fluorocarbon resin repel flux or solder, making electrical connections such as connection land 3 possible. It is possible to actively prevent flux or solder from adhering to areas other than the parts, and it is possible to prevent the occurrence of bridging phenomena between adjacent circuit patterns due to increased density of the circuit pattern 2.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。Furthermore, the solder resist coatings 6 and 7 can be formed by coating by means such as silk printing, and have the advantage that they can be formed by the same operation as conventional solder resist coatings.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。Further, the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2
By providing a solder resist film 7 on the printed wiring board, it is also possible to prevent flux or solder from penetrating through the through holes 4 provided in the printed wiring board.
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ンｚ側のソルダーレジスト被ｆｉ６のみを形成した実施
等も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被
ｆｉ６．７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を
示したが、これを回路パターンｚ中の高密度な回路部分
またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみ
に形成して実施することも可能である。In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but it may be formed on both sides, or only the solder resist fi 6 on the circuit pattern z side of the one side 1a of the insulating substrate 1 is formed. Of course, it is also possible to form the solder resist fi6.7 on the entire surface of the insulating substrate l, but this can be applied to a high-density circuit part in the circuit pattern z or a through hole. It is also possible to form it only in a local part such as the peripheral part of 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。According to the above printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder wetting, and the mounting of components on the printed wiring board,
Soldering when connecting circuit terminals prevents bridging between circuits or component terminals due to work, improves product accuracy, eliminates the need for bridge repair work, and improves work efficiency. have an effect.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, the same problem occurs due to the action of the solder resist film of the printed wiring board. When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has disadvantages such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Ta.
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, and includes the occurrence of flux spots on the surface of the solder resist film. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent this.
［問題点を解決するための手段］
本発明は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有
するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板
において、
前記プリント配線板の基板に貫通したフラックスの溜り
部用スルーホール部を設けたフラックスの逃げ部、ある
いは基板上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しない
フラックスの溜り部用凹部を設けたフラックスの逃げ部
、フラックスの吸着性被膜部を有するフラックスの溜り
部用凹部を設けたフラックスの逃げ部、中央部にスルー
ホール部を有するフラックスの溜り部用凹部を設けたフ
ラックスの逃げ部。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, which has the following features: A flux relief part with a through-hole part, or a flux pool part with a concave part where the solder resist film is not coated on the upper side of the board, or a flux pool part with a flux adsorbent coating part. A flux relief part with a concave part, and a flux relief part with a through hole in the center and a concave part for a flux reservoir.
前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソルダーレ
ジスト被膜部の所要位置に位置せしめて基板下側にソル
ダーレジスト被膜部を設けるとともに基板の上下両側の
ソルダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの溜
り部用スルーホール部を設けたフラックスの逃げ部、前
記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソルダーレジ
スト被膜部の所要位置に位置せしめて基板下側にフラッ
クスの溜り部用凹部を有するソルダーレジスト被膜部を
設けるとともに基板の上下両側のソルダーレジスト被膜
部に位置せしめてフラックスの溜り部用スルー ホール
部を設けたフラックスの逃げ部、前記プリント配線板の
基板上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラ
ックスの溜り部用凹部を設けるとともに当該凹部と対応
する基板下側にソルダーレジスト被膜部を設け、かつ前
記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部に位置し
て貫通するスルーホール部を設けたフラックスの逃げ部
、または、前記プリント配線板の基板上側に、前記ソル
ダーレジスト被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹
部を設けるとともに、基板下側に、前記基板上側の凹部
との対応位置にフラックスの溜り部用凹部を有するソル
ダーレジスト被膜部を設け、かつ基板の上下両側の凹部
の中央部に位置して貫通するスルーホール部を設けたフ
ラックスの逃げ部のうち少なくとも３種以上の逃げ部を
配設して成るものである。A solder resist coating portion is provided on the lower side of the substrate by being positioned at a predetermined position of the solder resist coating portion provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board, and a flux reservoir portion is positioned in the solder resist coating portion on both the upper and lower sides of the substrate. a flux relief part provided with a through-hole part for the printed wiring board, and a solder resist film part that is located at a desired position of the solder resist film part provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board and has a recessed part for a flux accumulation part on the lower side of the board. A flux relief part is provided, and a through hole part for a flux reservoir is provided in the solder resist film part on both the upper and lower sides of the board, and a flux escape part is provided in which the solder resist film is not deposited on the upper side of the board of the printed wiring board. A recess for a reservoir is provided, a solder resist coating is provided on the lower side of the substrate corresponding to the recess, and a through hole is provided at a central portion of the recess on the upper side of the substrate and the coating on the lower side of the substrate. A recess for the flux that is not coated with the solder resist film is provided on the upper side of the board of the printed wiring board, and a recess is provided on the underside of the board at a position corresponding to the recess on the upper side of the board. At least three types of flux relief parts are provided with a solder resist coating having a recess for a flux pool, and have a through hole located in the center of the recess on both the upper and lower sides of the board and passing through. It is constructed by arranging.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜部
の所要位置に配設した３種以上の各逃げ部を介して前記
ソルダーレジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面に
おけるフラックスの斑点現象を解消し、かつ基板下側の
ソルダーレジスト被膜部によりスルーホール部に流入し
たフラックスが基板下側につきまわるのを防止し得る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, in which three or more types of reliefs are provided at predetermined positions in the solder resist film portion. This eliminates the spotting phenomenon of flux on the upper surface of the solder resist film due to the repelling action of the solder resist film through the solder resist film, and prevents the flux that has flowed into the through-hole from permeating the lower part of the board due to the solder resist film on the lower side of the board. It is possible.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示し、第１
図ａ乃至第１図りは基板上側に配設するフラックスの逃
げ部を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
Figures a to 1 are partially enlarged longitudinal sectional side views showing a relief part for flux disposed on the upper side of the substrate.
第１図ａ乃至第１図りは本発明プリント配線板に配設す
るフラックスの逃げ部を示し、第１図ａの逃げ部はソル
ダーレジスト被膜６をシルク印刷によって形成する際に
、同時に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジストイ
ンクを被膜せずに７ラツクスの溜り部用凹部８を設ける
ことにより形成したものである。FIGS. 1a to 1d diagrams show escape parts for the flux disposed on the printed wiring board of the present invention, and the escape parts in FIG. It is formed by providing a 7 lux recess 8 for a reservoir without coating the upper surface 1a of the solder resist ink.
又、第１図すに示すフラックスの逃げ部は前記フラック
スの溜り部用凹部を設けるとともにこの凹部８にフラッ
クスの吸着性被膜部ｌＯを埋設することにより形成した
もので、前記吸着性被膜部１０はフラックスを積極的に
吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手段にて形
成する。The flux escape portion shown in FIG. is formed by coating with, for example, carbon, which can actively adsorb flux.
さらに第１図Ｃに示すフラックスの逃げ部は前記フラッ
クスの溜り部用凹部８を設けるとともに、このフラック
スの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラックスの
溜り部用スルーホール部を貫通することにより形成した
ものである。Furthermore, the flux escape portion shown in FIG. 1C is provided with the flux reservoir recess 8, and is positioned at the center of the flux reservoir recess 8 and passes through the flux reservoir through-hole. It was formed by
そして、第１図ｄに示す逃げ部は前述した逃げ部の如く
、凹部８を設けず、単にソルダーレジスト被膜６の所要
位置にフラックスの溜り部用のスルーホール部９０を貫
通することにより形成したものである。The escape portion shown in FIG. 1d is formed by simply penetrating a through-hole portion 90 for a flux reservoir at a desired position of the solder resist film 6 without providing a recess 8 like the relief portion described above. It is something.
加えて、第１図ｅに示す逃げ部はソルダーレジスト被膜
６の所要位置にフラックスの溜り部用のスルーホール部
９を貫通するとともに、基板ｌの下側１ｂに、前記スル
ーホール部９の配設位置に対応する位置にソルダーレジ
スト被膜部６１を配設することにより形成したちのでる
。また、前記被膜部６１は、前記基板ｌの上側１ａに施
されるソルダーレジスト被膜６と同一組成のソルダーレ
ジストインクを使用して形成するのが望ましくその外径
形状については、前記スルーホール部９の径より大径の
形状を有すれば、その形状については限定を受けず、か
つ、この被膜部６１は、前記スルーホール部９の加工に
先き立って、形成することが、スルーホール部９の加工
を簡易化し得るものである。In addition, the escape portion shown in FIG. The solder resist coating portion 61 is formed at a position corresponding to the installation position. The coating portion 61 is desirably formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 applied to the upper side 1a of the substrate l. The shape is not limited as long as it has a shape larger than the diameter of the through-hole part 9. 9 can be simplified.
次に第１図ｆに示す逃げ部は第１図ｅ図示の逃げ部と同
様にソルダーレジスト被膜６の所要位置にフラックスの
溜り部用のスルーホール部９を貫通するとともに基板ｌ
の下側ｌには、スルーホール部９の配設位置に対応する
位置にフラックスの溜り部用凹部８を有するソルダーレ
ジスト被膜部６２を設けることにより形成したものであ
る。また前記被膜部６２は、前記基板ｌの上側１ａに施
されるソルダーレジスト被Ｈ６と同一組成のソルダーレ
ジストインクを使用して形成するのが望ましくその外径
形状については、前記スルーホール部９の径より大径の
形状を有すれば、その形状については限定を受けず、か
つ、前記凹部８はスルーホール部９の径より大径に形成
する。Next, the relief portion shown in FIG. 1f is formed by penetrating through-hole portion 9 for a flux reservoir at a desired position in the solder resist film 6, as well as the relief portion shown in FIG.
A solder resist coating portion 62 having a recess 8 for a flux reservoir is provided on the lower side 1 of the through hole portion 9 at a position corresponding to the position where the through hole portion 9 is provided. The coating portion 62 is preferably formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating H6 applied to the upper side 1a of the substrate l. The shape is not limited as long as it has a larger diameter than the through hole portion 9, and the recessed portion 8 is formed to have a larger diameter than the through hole portion 9.
又、第１ｒＩ！Ｊｇに示す逃げ部はソルダーレジスト被
膜６をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基
板ｌの上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せず
にフラックスの溜り部用凹部８を設けるとともに前記フ
ラックスの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラッ
クスの溜り部用スルーホール部を貫通し、さらに前記基
板ｌの上側に配設したフラックスの溜り部用凹部８と対
応する基板ｌの下側にソルダーレジスト被膜部６１を設
けることにより形成したものである。又、前記このソル
ダーレジスト被膜部６１は前記基板ｌの上側に設けたソ
ルダーレジスト被膜６と同一組成から成るソルダーレジ
ストインクを使用して形成することが望ましく、又、前
記スルーホール部９の貫通加工に先き立って、形成する
ことにより、スルーホール部９の加工を簡易化し得るも
のである。Also, 1st rI! When the solder resist film 6 is formed by silk printing, the relief portion shown in Jg is formed without coating the solder resist ink on the upper surface 1a of the insulating substrate 1, and at the same time, a concave portion 8 for the flux pool is provided, and a recess 8 for the flux pool is provided. A solder resist is placed in the center of the flux reservoir recess 8 and passes through the flux reservoir through hole, and is further placed on the lower side of the substrate 1 corresponding to the flux reservoir recess 8 disposed on the upper side of the substrate 1. This is formed by providing a coating portion 61. Further, it is preferable that the solder resist coating portion 61 is formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 provided on the upper side of the substrate l, and that the through hole portion 9 is formed by penetrating the through hole portion 9. By forming the through-hole portion 9 in advance, the processing of the through-hole portion 9 can be simplified.
さらに、第１図りに示す逃げ部は第１図ｇ図示の逃げ部
と同様にソルダーレジスト被膜６をシルク印刷によって
形成する際に、同時に絶縁基板ｌの上側１ａに同ソルダ
ーレジストインクを被膜せずにフラックスの溜り部用凹
部８ａを設けるとともに基板ｌの下側１ｂに、前記基板
ｌの上側ｌａに配設した凹部８ａとの対応位置に前記凹
部８ａと略同−径のフラックスの溜り部用凹部８ｂを有
するソルダーレジスト被膜部６０を設ける。そしてこの
被膜部６０は、前記基板１の上側ｌａにおけるソルダー
レジスト被膜６と同一組成から成る被膜により形成する
ことが望ましく、かつその外径形状については特に限定
を受けない。Furthermore, when forming the solder resist film 6 by silk printing, the relief portion shown in Figure 1 is formed without coating the upper side 1a of the insulating substrate l with the same solder resist ink, similar to the relief portion shown in Figure 1g. A recess 8a for a flux reservoir is provided on the lower side 1b of the substrate 1, and a flux reservoir having approximately the same diameter as the recess 8a is provided at a position corresponding to the recess 8a provided on the upper side la of the substrate 1. A solder resist coating portion 60 having a recessed portion 8b is provided. This coating portion 60 is desirably formed of a coating having the same composition as the solder resist coating 6 on the upper side la of the substrate 1, and there is no particular limitation on its outer diameter shape.
しかる後、前記基板ｌの上下両側に設けたフラックスの
溜り部用凹部８ａ、８ｂの中央に位置せしめてフラック
スの溜り部用スルーホール部９を設けることにより構成
したものである。Thereafter, a through hole 9 for a flux reservoir is provided in the center of the flux reservoir recesses 8a and 8b provided on both the upper and lower sides of the substrate 1.
尚、図中その他の構成については、第２図示のプリント
配線板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号
を付して説明を省略する。Note that the other configurations in the figure are the same as those of the printed wiring board shown in the second diagram, and the same components are given the same numbers and explanations will be omitted.
さて、以上の第１図ａ乃至第１図りの各逃げ部のうちの
少なくとも３種以上の逃げ部をソルダーレジスト被膜部
６の所要位置に所要数配設することにより構成して成る
プリント配線板においては、前記した第２図示の構成か
ら成るプリント配線板における作用効果をそのまま得ら
れることに加えて、絶縁基板ｌの上面１ａに塗布される
フラックス（図示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の
作用によってはじかれるとともに凹部に配設される第１
図Ｃ図示のフラックスの溜り部用凹部８に流入するか、
あるいは第１図す図示の凹部８における吸着性被膜部１
０に吸着され、さらには第１図Ｃ乃至第１図りの逃げ部
の場合には凹部８に流入するフラックスをスルーホール
部９、あるいはスルーホール部９０中にフラックスを流
入せしめつつ逃がすことができソルダーレジスト被膜６
上面に斑点となって残存するのを防止する。Now, a printed wiring board constructed by arranging a required number of at least three types of relief portions of the relief portions shown in FIGS. In addition to being able to obtain the effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1 can be applied to the solder resist film 6. The first part is repelled by the action and is disposed in the recess.
Does the flux flow into the recess 8 for the flux reservoir shown in Figure C?
Alternatively, the adsorbent coating portion 1 in the recessed portion 8 shown in FIG.
Furthermore, in the case of the relief portions shown in FIGS. Solder resist film 6
Prevents spots from remaining on the top surface.
又、特に第１図Ｃ乃至第１図りに示される逃げ部の場合
には、基板下側１ｂに設けたソルダーレジスト被膜部６
０，６１．６２によりスルーホール部９中に流入したフ
ラックスが基板下側１ｂにつきまわるのを防止し得る。In addition, especially in the case of the escape portion shown in FIGS.
0.61.62 can prevent the flux that has flowed into the through-hole portion 9 from clinging to the lower side 1b of the substrate.
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness that occurs on the printed wiring board itself due to the flux spot phenomenon, and to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board and without problems in quality, precision, etc. It is something.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特に、基板下側に配設したソルダーレジスト被膜部によ
りスルーホール部に流入したフラックスが基板下側につ
きまわるのを防止し得る。In particular, the solder resist coating portion disposed on the lower side of the substrate can prevent the flux that has flowed into the through-hole portion from clinging to the lower side of the substrate.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示し、第１
図Ｃ乃至第１図りは逃げ部の構成を示す部分拡大縦断側
面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被膜を設け
たプリント配線板を示す部分拡大断面図である。
ｌ・・・絶縁基板
２・・・回路パターン
３・・・接続ランド
４・・・スルーホール
６．７・・・ソルダーレジスト被膜
８．８ａ、８ｂ・・・フラックスの溜り部用凹部９．９
０・・・フラックスの溜り部用
スルーホール部
ｌＯ・・・フラックスの吸着性被膜部
６０．６１．６２・・・ソルダーレジスト被膜部特許出
願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理士
奈 良 武第１図
（、）
（ｂ）
１０７リソタスの田ｋ Ｉｔ ｌ’Ｅ被１摸、■第１図
（ｃ）
（ｄ）
１）０ フリック４の溜り部用凹部
竺１図
（ｅ＞
（ｆ）
第１図
（ｇ）FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
Figures C to 1 are partially enlarged vertical sectional side views showing the structure of the escape portion, and Fig. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with a repellent solder resist film. l...Insulating substrate 2...Circuit pattern 3...Connection land 4...Through hole 6.7...Solder resist coating 8.8a, 8b...Flux reservoir recess 9.9
0...Through-hole part for flux reservoir lO...Flux adsorption coating part 60.61.62...Solder resist coating part Patent applicant Japan CMK Co., Ltd. Agent Patent attorney
Takeshi Nara Fig. 1 (,) (b) 107 Lithotas field k It l'E 1 copy, ■ Fig. 1 (c) (d) 1) 0 Recessed part for the reservoir of flick 4 Fig. 1 (e > (f) Figure 1 (g)
Claims (1)
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板に貫通したフ ラックスの溜り部用スルーホール部を設けたフラックス
の逃げ部、あるいは基板上側に前記ソルダーレジスト被
膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を設けたフラ
ックスの逃げ部、フラックスの吸着性被膜部を有するフ
ラックスの溜り部用凹部を設けたフラックスの逃げ部、
中央部にスルーホール部を有するフラックスの溜り部用
凹部を設けたフラックスの逃げ部、前記プリント配線板
の基板上側に設けた前記ソルダーレジスト被膜部の所要
位置に位置せしめて基板下側にソルダー レジスト被膜部を設けるとともに基板の上下レ側のソル
ダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの溜り部
用スルーホール部を設けたフラックスの逃げ部、前記プ
リント配線板の基板上側に設けた前記ソルダーレジスト
被膜部の所要位置に位置せしめて基板下側にフラックス
の溜り部用凹部を有するソル ダーレジスト被膜部を設けるとともに基板の上下両側の
ソルダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの溜
り部用スルーホール部を設けたフラックスの逃げ部、前
記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被
膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を設けるとと
もに当該凹部と対応する基板下側にソルダーレジスト被
膜部を設け、かつ前記基板上側の凹部と基板下側の被膜
部の中央部に位置して貫通するスルーホール部を設けた
フラックスの逃げ部、または、前記プリント配線板の基
板上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラッ
クスの溜り部用凹部を設けるとともに、基板下側に、前
記基板上側の凹部との対応位置にフラックスの溜り部用
凹部を有するソルダーレジスト被膜部を設 け、かつ基板の上下両側の凹部の中央部に位置して貫通
するスルーホール部を設けた フラックスの逃げ部のうち少なくとも３種以上の逃げ部
を配設して成るプリント配線 板。(1) In a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, a flux relief part provided with a through-hole part for a flux pool penetrating the substrate of the printed wiring board; Alternatively, a flux escape part is provided with a recess for a flux pool on the upper side of the substrate where the solder resist film is not applied, a flux escape part is provided with a recess for a flux pool that has a flux adsorbent coating part;
A flux relief part having a through-hole part in the center and a concave part for a flux accumulation part, and a solder resist on the lower side of the board by positioning it at a desired position of the solder resist coating part provided on the upper side of the board of the printed wiring board. A flux relief part provided with a coating part and a through-hole part for a flux reservoir located in the solder resist coating part on the upper and lower sides of the board, and the solder resist coating part provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A solder resist coating portion having a concave portion for a flux reservoir is provided on the underside of the substrate, and a through hole portion for a flux accumulation portion is provided in the solder resist coating portion on both the upper and lower sides of the substrate. A flux escape portion is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board for a flux pooling portion where the solder resist film is not applied, and a solder resist coating portion is provided on the lower side of the substrate corresponding to the recess, and the upper side of the substrate a flux relief part provided with a through-hole located in the center of the concave part and the coating part on the lower side of the board, or a flux pool where the solder resist film is not coated on the upper side of the board of the printed wiring board. At the same time, a solder resist film portion having a recess for a flux reservoir is provided on the lower side of the substrate at a position corresponding to the recess on the upper side of the substrate, and is located in the center of the recess on both the upper and lower sides of the substrate. This printed wiring board is provided with at least three types of flux escape parts each having a through-hole that penetrates through the flux escape parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11821987A JPS63283186A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11821987A JPS63283186A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Printed wiring board |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850791A Division JPH0513939A (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283186A true JPS63283186A (en) | 1988-11-21 |
| JPH055397B2 JPH055397B2 (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=14731169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11821987A Granted JPS63283186A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283186A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270389A (en) * | 1989-03-15 | 1990-11-05 | Cmk Corp | Manufacture of printed wiring board provided with shielding layer |
| JPH0513939A (en) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | Printed wiring board |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP11821987A patent/JPS63283186A/en active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270389A (en) * | 1989-03-15 | 1990-11-05 | Cmk Corp | Manufacture of printed wiring board provided with shielding layer |
| JPH0513939A (en) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | Printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055397B2 (en) | 1993-01-22 |
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