JPS63250896A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPS63250896A JPS63250896A JP8660787A JP8660787A JPS63250896A JP S63250896 A JPS63250896 A JP S63250896A JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP S63250896 A JPS63250896 A JP S63250896A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 12
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Benzoin alkyl ether Chemical class 0.000 description 2
- 101100481408 Danio rerio tie2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100481410 Mus musculus Tek gene Proteins 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDTHIDMOBRXVOQ-UHFFFAOYSA-N 5-[bis(2-chloroethyl)amino]-6-methyl-1h-pyrimidine-2,4-dione Chemical compound CC=1NC(=O)NC(=O)C=1N(CCCl)CCCl SDTHIDMOBRXVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is constructed by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半１Ｂ槽や噴
流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させ
て前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的
に結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a melting semi-1B tank or a jet soldering tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is carried out by attaching solder to the surface to electrically and mechanically connect the leads of the electronic component and the circuit pattern.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. is applied, but
With the miniaturization of circuit patterns, the spacing between adjacent circuits and the spacing between connecting lands with the leads of electronic components are also becoming narrower, which impairs the original function of the solder resist and causes problems between the lands due to soldering. There were cases where a bridging phenomenon occurred and correction work was required.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田のＭＡｆｉを防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を
上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され
、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によ
っても開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent such solder bridging, especially in areas where the land spacing is narrow, a conductive pattern is printed on the insulating substrate when manufacturing the printed wiring board. Then, a first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern, leaving the lands to be soldered, and a bridging prevention layer is applied to prevent MAfi of the solder at least in the areas where the land spacing is narrow. A method of forming a soldering resistive layer on the first soldering resistive layer has been adopted, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-41162.
しかるに、前記第１層の詐田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に４ａｋＰ１防止用
の半田付は抵抗層を形成する方法は。However, there is a method in which the first layer of soldering resistance layer is formed and then a soldering resistance layer for preventing 4akP1 is formed on the first layer of soldering resistance layer.
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層上
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランＦ部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。Since the first layer of soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave a land to be soldered. Since this first layer soldering is to form a soldering resistance layer for bridging prevention on this first layer soldering resistance layer after formation on the resistance layer, it is necessary to leave the soldering land. In addition to poor alignment accuracy, this method has drawbacks such as smearing of solder resist ink caused by screen printing when forming a soldering resistance layer on the run F portion to be soldered.
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７８４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks in the conventional printed wiring board, the applicant has previously proposed an invention related to Japanese Patent Application No. 62-37847 to implement the conventional solder resist without requiring the same technical complexity. We have just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effect of an original solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent the adhesion of flux or solder due to the properties of the silicon and/or fluorocarbon resin it contains, and in particular, the solder resist film has the ability to actively prevent the adhesion of flux or solder. By forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of the printed wiring board on which the pattern has been formed, it is possible to actively prevent flux or solder from entering from the through-hole or component insertion hole side provided on the printed wiring board. It has an effect that can be prevented.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面ｉｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate 1. This is a solder resist film coated on ib.
しかして、前記ソルダーしシスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。Therefore, the solder cyst film 6 is applied leaving only the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluoride that can prevent flux and solder from adhering together with the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using a printing ink containing a resin-based resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６．７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。Further, a specific formulation example of the solder resist printing ink used to form the solder resist film 6.7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート ７２１／ペンゾ
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２ （
＠化チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化
硅素） ３ 〃ジフェルジサルファ
イド ２．０〃顔料（シアニングリーン
） ０，４ ｔｔジエチルヒドロキシ
アミン Ｑ、ｌ ／／ジメチルシロキサ
ン（消泡剤） ２．０ ／／シリコン系高
分子樹脂 ２〜５〃配合例 ２
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコ−ルア、クリレート ７２〃ベンゾ
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２
（酸化チタン） ５ 〃５ｉｎ２ （
酸化硅素） ３ 〃ジフェルジサル
ファイド ２．Ｏｔｔ顔料（シアニング
リーン） Ｑ、４ ／／ジエチルヒド
ロキシアミン ０．ｌ〃ジメチルシロギサ
ン（消泡剤） ２．Ｏｔｔ配配合 ３
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート５０１／
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃Ｃａ
Ｃｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
ｎ２ （酸化硅素） ３ 〃シアニ
ングリーン ０．４〃ベンゾチア
ゾール ０．０５ ／／ベゾフェノ
ン ２．Ｑ ／／ジメチルシ
ロギサン １．５〃シリコン系品分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０ ｔｔ
ベンゾインメチルエーテル ４ ／／Ｃ
ａＣｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
０２（酸化硅素）３１／
シアニングリーン Ｑ、４ ／
／ベンゾチアゾール ０．０５／／
ベゾフエノン ２．Ｂ ／／
ジメチルシロキサン １，５ ｔ
ｔシリコン系高分子樹脂 ２〜５／／
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 721/Penzoin alkyl ether 4 Tie2 (
@Titanium oxide) 5 5i02 (silicon oxide) 3 Diferdisulfide 2.0 Pigment (cyanine green) 0,4 tt Diethylhydroxyamine Q, l //Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 // Silicone-based polymer resin 2-5〃Blending example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol urea, acrylate 72〃Benzoin alkyl ether 4〃Tie2
(Titanium oxide) 5 〃5in2 (
silicon oxide) 3 Diferdisulfide 2. Ott pigment (cyanine green) Q, 4 // diethyl hydroxyamine 0. l〃Dimethylsilogisane (antifoaming agent) 2. Ott formulation 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 501/Benzoin methyl ether 4 〃Ca
Co3 (calcium carbonate) 5 〃5i
n2 (silicon oxide) 3 Cyanine green 0.4 Benzothiazole 0.05 //Bezophenone 2. Q // Dimethylsilogysan 1.5 Silicone-based molecular resin 2-5 Formulation example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 tt
Benzoin methyl ether 4 //C
aCo3 (calcium carbonate) 5 〃5i
02 (silicon oxide) 31/ cyanine green Q, 4/
/benzothiazole 0.05//
Besophenone 2. B//
Dimethylsiloxane 1.5 t
t Silicone polymer resin 2~5//
Incidentally, specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｂ、 Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。Silicon-based Po1on L, Po1on T, KF9B, K
S-700, KS-701゜KS-707, KS-70
5F, KS-706, KS-709, KS-709S.
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ、ＫＳ−
８２Ｍ、ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４
３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１
以上 信越化学エズ株式会社製
５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製
フッソ系
ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０
以上 ダイキン工業株式会社製
ｙａ５−ド ＦＣ−９３，ＦＣ−！３５． ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣニー４３０．
ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製
スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。KS-711, KSX-712, KS-62F, KS-
82M, KS-84゜5ilicolube G-4
30,5ilicolube G-540゜5ili
colube G-541 and above Shin-Etsu Chemical Ezu Co., Ltd. 5H-200, 5H-210, 5H-1109, 5H-
3109,5H-3107゜5H-8011,FS-1
285,5yli-off23. DOpan G
laze or higher Fluorine-based dye-free manufactured by Toray Silicon Co., Ltd. MS-443, MS-543, MS-74
3, MS-043゜ME-413, ME-810 or more Daikin Industries, Ltd. ya5-de FC-93, FC-! 35. FC-9
8, FC-129, FC-134°FC knee 430.
FC-431, FC-721 or higher Sumifurunoshi FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-84C, FP-84R.
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
？−７ａ：＋５Ｒ−１００． ５Ｒ−１００Ｘ以上 清
美化学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも回部であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることがｉ明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。FP-88 or higher Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.? -7a:+5R-100. 5R-100X or higher Manufactured by Seibi Kagaku Co., Ltd.Also, in each formulation example, the case where silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone is shown, but both silicon-based and fluorine-based polymer resin may be blended. It has also been shown that the desired effect can be obtained by adding 2 to 5 parts by weight.Increasing the amount added may cause economic problems, but it can be carried out in an appropriate amount. Needless to say, we can expect certain effects.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。Furthermore, it has been found that while the contact angle of conventional solder resist inks is 60 to 70', the contact angle of the solder resist ink according to the formulation example described above can be 90 degrees or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクなコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびファン系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３′
９の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の
付着を積極的に防止することができ、回路パターン２の
高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止する
ことができる。Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coating 6 formed on both sides of the insulating substrate l,
7 is formed by coating with a printing ink containing silicone and/or fluorocarbon resin, so the properties of the silicone and fan resin repel flux or solder, and the connecting land 3'
It is possible to actively prevent flux or solder from adhering to areas other than the electrically connected portions 9, and it is possible to prevent the occurrence of bridging phenomena between adjacent circuit patterns 2 as the density of the circuit patterns 2 increases.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６．７はシルク印刷
等のトラにてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。Moreover, the solder resist film 6.7 can be formed by coating using a method such as silk printing, and has the advantage that it can be performed in the same operation as a conventional solder resist film.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーポール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。Further, the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2
By providing the solder resist film 7 on the printed wiring board, it is also possible to prevent flux or solder from penetrating from the through poles 4 provided on the printed wiring board.
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ ａの回路パタ
ーン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施
等も勿論可撓であるとともに図示のソルダーレジスト被
ｌＩ！２６ 、７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した
場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な回
路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部
分のみに形成して実施することも可濠である。In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate l, but it may be formed on both sides, or the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side of the one side 1a of the insulating substrate l may be formed. Of course, the implementation formed by only the solder resist shown in the figure is also flexible. 26 and 7 both show the case where they are formed on the entire surface of the insulating substrate l, but it is possible to form them only on local parts such as the high-density circuit part in the circuit pattern 2 or the peripheral part of the through hole 4. It is also possible to do so.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田儒れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし。According to the above-described printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder scorching, so that component mounting on the printed wiring board,
Soldering when connecting circuit terminals prevents bridges between circuits or component terminals due to work, improves product accuracy, and eliminates the need for bridge repair work.
作業性を向上し得る等の効果を有する。It has effects such as improving workability.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコン・および／またはフッソ系樹脂
を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジス
ト被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, due to the action of the solder resist film of the printed wiring board, When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has drawbacks such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. there were.
因って１本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, and the present invention has been made in view of the drawbacks of the printed wiring board provided with the solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent this.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラック
スの溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラッ
クスの吸着性被膜部を設けて成るものである。[Means for Solving the Problems] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, in which the solder resist film is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A recess for a flux reservoir to which no resist film is applied is provided, and a flux-adsorbing film is provided in this recess.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin.
前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用四部を配設する
とともにこの四部にフラックスの吸着性被膜部を設けて
成るもので、フラックスの溜り部用凹部とこの凹部に設
けたフラックスの吸着性被膜部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面におけるフラ
ックスの斑点現象を解消し得る。The printed wiring board has four parts for a flux pool not covered with the solder resist film on the upper side of the substrate, and a flux adsorbent film part is provided on these four parts, and a recess for the flux pool and a recess for the flux pool are provided on the four parts. The flux spotting phenomenon on the upper surface of the solder resist film caused by the repelling action of the solder resist film can be eliminated through the flux adsorbing film portion provided in the recess.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリンｉ・配線板の一実施例を示す部分
拡大縦断側面図である。FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal cross-sectional side view showing an embodiment of the printer i/wiring board of the present invention.
しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。In the figure, 8 is the solder resist coating 6.
When forming the insulating substrate 1 by silk printing, at the same time
This is a recess for a flux reservoir provided on the upper surface 1a of the solder resist ink without being coated with the same solder resist ink.
この四部８については、図示の場合、１箇所にのみ設け
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。Regarding these four parts 8, in the case shown in the figure, the case is shown in which they are provided at only one place, but when viewed from a plane, the repelling action of the flux of the solder resist film 6 is made to correspond to the area where the solder resist film 6 is applied. In order to prevent the occurrence of speckled phenomena, a plurality of them are arranged at necessary positions.
ｌＯは前記フラックスの溜り部用四部８に埋設せしめた
フラックスの吸着性被膜部で、この吸着性被膜部１０は
フラックスを積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等
を塗布等の手段にて形成する。IO is a flux adsorbent coating part buried in the flux reservoir part 8, and this adsorption coating part 10 is formed by coating carbon or the like, which can actively adsorb flux. do.
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。Note that the other configurations are the same as those of the printed wiring board shown in the second figure, and the same components are given the same numbers and their explanations will be omitted.
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに四部に配設されるフラックスの溜り部用四部８に流
入すると同時に回凹部８の吸着性被膜部１０に吸着せし
めて逃がすことができ、フラックスがソルダーレジスト
被１模６上面に斑点となって残存するのを防止する。Now, in a printed wiring board with such a configuration,
In addition to being able to obtain the effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1
The flux is repelled by the action of the solder resist coating 6 and flows into the four parts 8 for the flux reservoir disposed in the four parts, and at the same time is adsorbed to the adsorbent coating part 10 of the recessed part 8 and released, so that the flux is released from the solder resist coating. Prevent spots from remaining on the upper surface of pattern 1.
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくシ、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し２（）るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness that occurs on the printed wiring board itself due to flux spotting, to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board, and without problems in quality, precision, etc. 2().
［発明の効果］
未発ｎ＋１のプリント配線板によれば、ソルダーレジス
ト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精
度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the undeveloped n+1 printed wiring board, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特にフラックスの溜り部用凹部に加えて、その凹部に設
けたフランスの吸着性被膜部の吸着作用により、本発明
所期作用効果を適確化し得るものである。In particular, in addition to the recess for the flux reservoir, the adsorption action of the French adsorbent coating provided in the recess makes it possible to achieve the desired effects of the present invention.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図５第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。
１・・・絶縁基板
２・・・回路パターン
３・・・接続ランド
４・・・スルーホールFIG. 1 is a partially enlarged vertical sectional side view showing one embodiment of the printed wiring board of the present invention. FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with a repellent solder resist film. 1... Insulating board 2... Circuit pattern 3... Connection land 4... Through hole
Claims (1)
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を配設する
とともにこの凹部にフラックスの吸着性被膜部を設けて
成るプリント配線板。(1) In a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, a recess for a flux reservoir not covered with the solder resist film is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. At the same time, the printed wiring board is provided with a flux-adsorbing film part in this recessed part.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250896A true JPS63250896A (en) | 1988-10-18 |
| JPH069300B2 JPH069300B2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660787A Expired - Lifetime JPH069300B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069300B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513939A (en) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | Printed wiring board |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8660787A patent/JPH069300B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513939A (en) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | Printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069300B2 (en) | 1994-02-02 |
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