JPS63250892A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPS63250892A JPS63250892A JP8660887A JP8660887A JPS63250892A JP S63250892 A JPS63250892 A JP S63250892A JP 8660887 A JP8660887 A JP 8660887A JP 8660887 A JP8660887 A JP 8660887A JP S63250892 A JPS63250892 A JP S63250892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- resist film
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 6
- -1 Benzoin alkyl ether Chemical class 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is constructed by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的、ａ械的に
結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the leads of the electronic component and the circuit pattern to electrically and mechanically connect them.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが１
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における＋
ａ絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が
存在した。Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. is applied, but 1
With the miniaturization of circuit patterns, the spacing between adjacent circuits and the spacing between connecting lands with the leads of electronic components are also becoming narrower, which impairs the original function of the solder resist and causes problems between the lands due to soldering. +
There were cases in which a fault occurred and corrective work was required.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に出り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し。Therefore, in order to prevent such solder bridging, especially in areas where the land spacing is narrow, conductive patterns are applied to the insulating substrate in the production of the printed wiring board. Print it.
この導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に第１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なく
ともランド間隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡
防止用の半田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に
形成する方法が採用され、またかかる方法は特公昭５４
−４１１６２号公報によっても開示されるに至っている
。A first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving the lands to be soldered, and a bridging prevention solder is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method is adopted in which a resistive layer is formed on the first soldered resistive layer, and this method is disclosed in Japanese Patent Publication No. 54
It has also been disclosed in Japanese Patent No.-41162.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is difficult. Since the soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave the land to be soldered, and this first layer In soldering, a soldering resistive layer for preventing bridging is formed on the first soldering resistive layer after formation on the resistive layer, so in addition to alignment precision to leave the land to be soldered. However, when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered, the solder resist ink caused by screen printing bleeds out.
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７６４７号に係る発明により前記従、来のプリント配
線板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジ
ストの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソル
ダーレジストとしての効果を得ることのできるソルダー
レジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところ
である。Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional printed wiring boards, the applicant has previously proposed the invention of Japanese Patent Application No. 37647/1983 to solve the problem of technical work complexity in implementing the conventional solder resist. The present invention has just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the original effect as a solder resist without any problems.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、スラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent the adhesion of slack or solder due to the properties of the silicon and/or fluorocarbon resin it contains, and in particular, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent the adhesion of slack or solder. By forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of the printed wiring board on which the pattern has been formed, it is possible to actively prevent flux or solder from entering from the through-hole or component insertion hole side provided on the printed wiring board. It has an effect that can be prevented.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４はｖｃ続プランド３
開口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコー
ティングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１
の他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜
である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. 3 is the connection land in this circuit pattern 2, 4 is the VC connection land 3
An opened through hole, 6 a solder resist film coated on two sides of the circuit pattern, 7 an insulating substrate 1
This is a solder resist film coated on the other surface 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともに７ラツクスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluoride that can prevent 7 lux and solder from adhering to the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using a printing ink containing a resin-based resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。Further, a specific example of the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエテール ４ ｔｔＴｉｅ２
（酸化チタン） ５ ｔｔＳｉ
ｎ２ （酸化硅素）３１／
ジフェルジサルファイド ２．０〃顔料
（シアニングリーン） ０．４ ｔｔ
ジエチルヒドロキシアミン ０．１〃ジメ
チルシロキサン（消泡剤） ２．Ｏｔｔシリ
コン系高分子樹脂 ２〜５〃配合例 ２
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート７２１／ペンゾイ
ンアルキルエテール ４ 〃Ｔｉ０２（酸化
チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化硅素
） ３ 〃ジフェルジサルファイド
２．Ｏｔｒ顔料（シアニングリーン）
０．４ ７／ジエチルヒドロキシアミ
ン Ｑ、ｌ ｔｔジメチルシロ午サン（
消泡剤） ２．０ ／／配合例 ３
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５Ｑ ／／
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃Ｃａ
Ｃｏａ（炭酸カルシウム） ５ ｔｐＳ
ｉ０２’（酸化硅素） ３ 〃シア
ニングリーン ｏ、４〃ベンゾチ
アゾール ｏ、ｏｓ ｔｔベゾフェ
ノン ２．６〃ジメチルシロキ
サン １．５〃シリコン系高分子樹
脂 ２〜５ ｔｐ配合例 ４
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０ ／／
ベンゾインメチルエーテル ４ ｔｔ
ＣａＣＯ３（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
０２（酸化硅素） ３ 〃シアニン
グリーン ０．４〃ベンゾチアゾ
ール ０．０５ ／／ベゾフェノ
ン ２．８ ｔｔジメチル
シロキサン １．５〃シリコン系高
分子樹脂 ２〜５〃尚、前記した各配
合例中のシリコン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下
に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 Benzoin alkyl ether 4 ttTie2
(Titanium oxide) 5 ttSi
n2 (silicon oxide) 31/diferdisulfide 2.0 Pigment (cyanine green) 0.4 tt
Diethylhydroxyamine 0.1 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2. Ott silicone polymer resin 2 to 5 Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 721/Penzoin alkyl ether 4 Ti02 (titanium oxide) 5 5i02 (silicon oxide) 3 Diferdisulfide 2 ．． Otr pigment (cyanine green)
0.4 7/diethylhydroxyamine Q, l tt dimethylsiloxane (
Antifoaming agent) 2.0 //Blend example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 5Q //
Benzoin methyl ether 4〃Ca
Coa (calcium carbonate) 5 tpS
i02' (silicon oxide) 3 cyanine green o, 4 benzothiazole o, os tt bezophenone 2.6 dimethylsiloxane 1.5 silicone polymer resin 2-5 tp formulation example 4 epoxy acrylate 50 parts by weight polyurethane acrylate 50 //
Benzoin methyl ether 4 tt
CaCO3 (calcium carbonate) 5 〃5i
02 (silicon oxide) 3 Cyanine green 0.4 Benzothiazole 0.05 //Bezophenone 2.8 tt dimethylsiloxane 1.5 Silicone polymer resin 2-5 In addition, silicon in each of the above formulation examples Specific examples of the fluorine-based resin and the fluorine-based resin are shown below.
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、にＦ２Ｏ，ＫＳ−
７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ
、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。Silicon-based Po1on L, Po1on T, F2O, KS-
700, KS-701°KS-707, KS-705F
, KS-706, KS-709, KS-709S.
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、 ＫＳ
−ｆｉ２Ｍ、 ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ
−４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌ
ｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１
以上 信越化学工業株式会社製
５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，８）ｌ−３１０７゜５）Ｉ−８０１１，ＦＳ
−１２８５，５７１ｉ−ｏｆｆ２３． Ｄｃｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅθ２０
以上 トーレシリコン株式会社製
フッソ系
４イフ９− ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７
４３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０
以上 ダイキン工業株式会社製
ｙａ９−ド ＦＩＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，
ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４
３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製
７、ミツｈ）ンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２
，ＦＰ−８４１１１：、 ＦＰ−８４Ｒ。KS-711, KSX-712, KS-82F, KS
-fi2M, KS-84゜5ilicolube G
-430,5ilicolube G-540゜5il
icolube G-541 or higher Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 5H-200, 5H-210, 5H-1109, 5H-
3109,8)l-3107゜5)I-8011,FS
-1285,571i-off23. Dcpan G
lazeθ20 or more Fluorine-based 4if9- manufactured by Toray Silicon Co., Ltd. MS-443, MS-543, MS-7
43, MS-043゜ME-413, ME-810 or higher Daikin Industries, Ltd. ya9-do FIC-93, FC-95, FC-98,
FC-129, FC-134゜FC-430, FC-4
31, FC-721 or higher Manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd. 7, Mitsun FP-81, FP-81R, FP-82
, FP-84111:, FP-84R.
ＦＰ−８６
以上 住友化学株式会社製
？−７（１）ＳＲ−１００，５Ｒ−１００に以上 清美
化学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。FP-86 or higher Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.? -7(1) SR-100, 5R-100 or above Manufactured by Kiyomi Kagaku Co., Ltd.In addition, each formulation example shows the case where a silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone, but silicone-based and fluorine-based polymer resins are It has been found that it is possible to achieve the desired effect by blending both of the two types of polymer resins, and that the desired effect can be obtained by blending 2 to 5 parts by weight.Increasing the blended amount is economically efficient. However, it goes without saying that appropriate effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０°であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。Furthermore, it has been found that while the contact angle of conventional solder resist inks is 60 to 70 degrees, the contact angle of the solder resist ink according to the formulation example described above can be 90 degrees or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気菌接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ１回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coating 6 formed on both sides of the insulating substrate l,
7 is formed by coating with a printing ink containing silicone and/or fluorocarbon resin, so the properties of the silicone and fluorocarbon resin repel flux or solder, making it possible to connect electrical bacteria such as connection land 3. It is possible to actively prevent flux or solder from adhering to areas other than the parts, and it is possible to prevent the occurrence of bridging phenomena between adjacent circuit patterns due to increased density of one circuit pattern 2.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６．７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。Furthermore, the solder resist film 6.7 can be formed by coating by means such as silk printing, and has the advantage that it can be formed by the same operation as conventional solder resist films.
さらに１回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１ｂ
にもソルダーレジスト被Ｗ２７を設けておくことによっ
てプリント配線板に設けられたスルーホール４からの７
ラツクスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである
。The other side 1b of the insulating substrate l further provided with one circuit pattern 2
By providing solder resist W27 on the through holes 4 to 7 formed on the printed wiring board,
It can also prevent the infiltration of lux or solder.
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可衡である。In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but it may be formed on both sides, or only the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side on one side 1a of the insulating substrate 1. Of course, it is also possible to form the solder resist film 6 and 7 on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form it only in a local part such as the peripheral part of 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被１
漠自身にフラックスあるいは半田儒れの防止効果を発揮
せしめることができ、プリント配線板に対する部品実装
１回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路
間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製
品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不
要とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。According to the above printed wiring board, the solder resist coating 1
Flux or solder blistering can be prevented by the flux itself, and soldering when connecting between circuit terminals of one circuit mounted on a printed wiring board prevents bridging between circuits or between component terminals due to soldering work. This has the effect of improving product accuracy, eliminating the need for bridge correction work, etc., and improving work efficiency.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被１模の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面とに斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, due to the action of the solder resist film of the printed wiring board, , When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has drawbacks such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Met.
囚って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, including the occurrence of flux spots on the surface of the solder resist film. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent this.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜
部の所要位置にフラックスの溜り部用のスルーホール部
を配設して成るものである。[Means for Solving the Problems] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, in which flux is applied to predetermined positions of the solder resist film portion. A through-hole section is provided for a reservoir section.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜部
の所要位置に配設したフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用
による同被膜上面におけるフラックスの斑点現象を解消
し得る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. It is possible to eliminate the flux spotting phenomenon on the upper surface of the solder resist film due to the repelling action of the solder resist film through the through-hole portion.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
しかして、同図において、９はソルダーレジスト被膜６
の所要位置に貫通したフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部である。In the figure, 9 is the solder resist coating 6.
This is a through-hole section for a flux reservoir that penetrates at the required position.
このスルーホール部９については１図示の場合、１箇所
にのみ設けた場合を示すが、平面から見た場合、前記ソ
ルダーレジスト被膜６の施される面積に対応せしめて、
同波ｖ６のフラックスのハジキ作用により斑点現象の発
生を防止し得るに必要な位置に複数配設するものである
。Regarding this through-hole portion 9, one illustration shows a case where it is provided at only one place, but when viewed from a plane, it is made to correspond to the area where the solder resist film 6 is applied,
A plurality of them are arranged at necessary positions to prevent the occurrence of spotting due to the repelling action of the flux of the same wave V6.
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一４Ｒ成から成り、同一構成部分には同一番号を
付して、その説明を省略する。It should be noted that the other configurations are made of the same 4R configuration as the printed wiring board shown in the second diagram, and the same components are given the same numbers and the explanation thereof will be omitted.
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
ｌの上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに回部に配設されるフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部９中に流入せしめて逃がすことができ、ソルダー
レジスト被膜６上面に斑点となって残存するのを防止す
る。Now, in a printed wiring board with such a configuration,
In addition to being able to obtain the effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate l
The flux is repelled by the action of the solder resist film 6 and allowed to flow into the through-hole 9 for a flux reservoir provided in the circuit and escape, leaving no spots on the upper surface of the solder resist film 6. prevent.
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくシ、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness that occurs on the printed wiring board itself due to flux spotting, to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board, and without problems in quality, precision, etc. It's something you get.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
第１ＩＡは未発ＩＩプリント配線板の一実施例を示す部
分拡大縦断側面図２第２図はハジキ性のソルダーレジス
ト被膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図で
ある。
１・・・絶縁基板
２・・・回路パターン
３・・・接続ランド
４・・・スルーホール1IA is a partially enlarged vertical sectional side view showing an example of an undeveloped II printed wiring board. 2 FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with a repellent solder resist film. 1... Insulating board 2... Circuit pattern 3... Connection land 4... Through hole
Claims (1)
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置にフラックスの
溜り部用スルーホール部を配設して成るプリント配線板
。(1) A printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, in which a through hole for a flux reservoir is provided at a desired position in the solder resist film. Board.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660887A JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660887A JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250892A true JPS63250892A (en) | 1988-10-18 |
| JPH069304B2 JPH069304B2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660887A Expired - Lifetime JPH069304B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069304B2 (en) |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8660887A patent/JPH069304B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069304B2 (en) | 1994-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806706A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63261784A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63226994A (en) | Printing ink for solder resist of printed wiring board and the like | |
| JPS63250892A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63283186A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63250893A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0697713B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS63250895A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63250896A (en) | Printed wiring board | |
| JPH055393B2 (en) | ||
| JPH055396B2 (en) | ||
| JPH055394B2 (en) | ||
| JPS63261787A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63250894A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63204790A (en) | Printed wiring board | |
| JPH06169151A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH06188546A (en) | Printed wiring board | |
| JP3616657B2 (en) | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method | |
| JPH0513939A (en) | Printed wiring board | |
| KR19990002341A (en) | Printed circuit board for mixing heterogeneous chip parts and manufacturing method | |
| JPH06216298A (en) | Leadframe, and manufacture thereof | |
| JPH02174293A (en) | Method of printing symbol mark | |
| JP3378297B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| Tilsley et al. | Comparison of Dry Film and Liquid Photo‐imageable Solder Masks for Surface‐mount Assemblies | |
| JPS5882596A (en) | Printed circuit board |