JPS63261784A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is constructed by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the leads of the electronic component and the circuit pattern to electrically and mechanically connect them.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. is applied, but
With the miniaturization of circuit patterns, the spacing between adjacent circuits and the spacing between connecting lands with the leads of electronic components are also becoming narrower, which impairs the original function of the solder resist and causes problems between the lands due to soldering. There were cases where a bridging phenomenon occurred and correction work was required.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent such solder bridging, especially in areas where the land spacing is narrow, a conductive pattern is printed on the insulating substrate when manufacturing the printed wiring board. Then, a first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving lands to be soldered, and a bridging prevention layer is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method of forming a soldering resistive layer on the first soldering resistive layer has been adopted, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-41162.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合粘度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is difficult. Since the soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave the land to be soldered, and this first layer In soldering, after formation on the resistive layer, a soldering resistive layer for preventing bridging is formed on the first soldering resistive layer, so in addition to the matching viscosity to leave the land to be soldered. However, when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered, the solder resist ink caused by screen printing bleeds out.
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional printed wiring board, the applicant has previously proposed an invention related to Japanese Patent Application No. 62-37647 to implement the conventional solder resist without requiring the same technical complexity. We have just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effect of an original solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent the adhesion of flux or solder due to the properties of the silicon and/or fluorocarbon resin it contains, and in particular, the solder resist film has the ability to actively prevent the adhesion of flux or solder. By forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of the printed wiring board on which the pattern has been formed, it is possible to actively prevent flux or solder from entering from the through-hole or component insertion hole side provided on the printed wiring board. It has an effect that can be prevented.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板ｌの
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. 3 is a connection land in the circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate l. This is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被Ｗ２６は前記回路パ
ターン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前
記ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半
田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフ
ッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印
刷等の手段にてコーティングすることにより形成したも
のである。Therefore, the solder resist coating W26 is applied leaving the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist coating 7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６．７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。Further, a specific formulation example of the solder resist printing ink used to form the solder resist film 6.7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート ７２１／ペンゾ
インアルキルエテール ４ ｔｔＴｉｅ２
（酸化チタン） ５ 〃５ｉｎ２
（酸化硅素） ３ ｔｒジフェ
ルジサルファイド ２．Ｏｔｔ顔料（シ
アニングリーン） Ｑ、４ ｔｔジエ
チルヒドロキシアミン Ｑ、ｌ ｔｔジ
メチルシロキサン（消泡剤） ２．Ｏｔｔシ
リコン系嵩高分子樹脂 ２〜５ ／／配
合例 ２
エポキシアクリレート ２８重量部ポリ
エチレングリコールアクリレート ７２ ｔｔベン
ゾインアルキルエテール ４ ／／Ｔ ｔ
Ｏ２（酸化チタン） ５ ｔｔ
Ｓｉｎ２ （酸化硅素） ３ ／／
ジフェルジサルファイド ２．Ｏｔｔ顔
料（シアニングリーン） Ｑ、４ ｔ
ｔジエチルヒドロキシアミン Ｑ、ｌ
ｔｔジメチルシロキサン（消泡剤） ２，０
／／配配合 ３
エポキシアクリレート５０重Ｌｍ ｍ
ポリウレタアクリレート ５Ｑ ｔｔ
ベンゾインメチルエーテル ４ ｔｔ
ＣａＣｏ３ （＆酸カルシウム）５１／Ｓｉｎ、（酸化
硅素） ３ 〃シアニングリーン
Ｑ、４ ｔｔベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２．８ ７／ジメチルシロキサン
１．５ ｔｔシリコン系系外分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０１／ベン
ゾインメチルエーテル ４ ／／ＣａＣ
ｏ３ （ｊ２酸カルシウム） ５ ／／
５ｉ０２（酸化硅素） ３ ｔ
ｔシアニングリーン Ｑ、４
ｔｔベンゾチアゾール ０．０５
／／ベゾフェノン ２Ｊ
ｔｔジメチルシロキサン １，５
ｔｒシリコン系高分子樹脂 ２〜５
ｔｔ尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッ
ソ系樹脂の具体例を以下に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 721/Penzoin alkyl ether 4 ttTie2
(Titanium oxide) 5 〃5in2
(Silicon oxide) 3 tr diferdi sulfide 2. Ott pigment (cyanine green) Q, 4 tt diethylhydroxyamine Q, l tt dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2. Ott Silicone bulk polymer resin 2 to 5 // Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 tt Benzoin alkyl ether 4 //T t
O2 (titanium oxide) 5 tt
Sin2 (silicon oxide) 3 //
Diferdi sulfide 2. Ott pigment (cyanine green) Q, 4t
tDiethylhydroxyamine Q, l
tt dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2,0
//Composition 3 Epoxy acrylate 50 weight Lm m Polyurethane acrylate 5Q tt
Benzoin methyl ether 4 tt
CaCo3 (&calcium acid) 51/Sin, (silicon oxide) 3 Cyanine Green
Q, 4 tt benzothiazole 0.05 // bezophenone
2.8 7/Dimethylsiloxane 1.5 tt Silicone-based extramolecular resin 2-5 Formulation example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 501/Benzoin methyl ether 4 //CaC
o3 (j2 calcium acid) 5 //
5i02 (silicon oxide) 3t
t-cyanine green Q, 4
ttbenzothiazole 0.05
//Besophenone 2J
tt dimethylsiloxane 1,5
tr silicone polymer resin 2-5
Furthermore, specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｂ、 Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−Ｔｏｅ、ＫＳ−７０ｉ９．ＫＳ−７０９Ｓ
。Silicon-based Po1on L, Po1on T, KF9B, K
S-700, KS-701゜KS-707, KS-70
5F, KS-Toe, KS-70i9. KS-709S
.
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、ＫＳ−
８２％、ＫＳ−１３４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃａｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌ
ｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１
以上 信越化学工業株式会社製
５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０８，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２Ｅｉ５．５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇｌ
ａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製
フッソ系
ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０
以上 ダイキン工業株式会社製
プロラード ＦＣ−９３，ＦＣニー９５． ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ
−４３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製
スミプルノンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。KS-711, KSX-712, KS-82F, KS-
82%, KS-134゜5ilicolube G-
430,5ilicalube G-540゜5il
icolube G-541 or higher Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 5H-200, 5H-210, 5H-1109, 5H-
3108,5H-3107゜5H-8011,FS-1
2Ei5.5yli-off23. DOpan Gl
aze or above Fluorine-based Daifree MS-443, MS-543, MS-74 manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.
3, MS-043゜ME-413, ME-810 or higher Daikin Industries, Ltd. Prolade FC-93, FC knee 95. FC-9
8, FC-129, FC-134゜FC-430, FC
-431, FC-721 or higher Sumiprunon FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-84C, FP-84R.
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
？−７１ＳＲ−１００，５Ｒ−１６０＊以上 清美化学
株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可使であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。FP-88 or higher Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.? -71SR-100, 5R-160* or higher Manufactured by Kiyomi Kagaku Co., Ltd.In addition, each formulation example shows the case where silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone, but silicone-based and fluorine-based polymer resin It has been found that it can be used by combining both of them, and that the desired effect can be obtained by adding 2 to 5 parts by weight.Increasing the amount is an economical problem. However, it goes without saying that appropriate effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０°であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０重以上の接触
角を得られることが判明した。Furthermore, it has been found that while the contact angle of conventional solder resist inks is 60 to 70 degrees, the contact angle of the solder resist ink according to the formulation example described above can be 90 degrees or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coating 6 formed on both sides of the insulating substrate l,
7 is formed by coating with a printing ink containing silicone and/or fluorocarbon resin, so the properties of the silicone and fluorocarbon resin repel flux or solder, making electrical connections such as connection land 3 possible. It is possible to actively prevent flux or solder from adhering to areas other than the parts, and it is possible to prevent the occurrence of bridging phenomena between adjacent circuit patterns due to increased density of the circuit pattern 2.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６．７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。Furthermore, the solder resist film 6.7 can be formed by coating by means such as silk printing, and has the advantage that it can be formed by the same operation as conventional solder resist films.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１ｂ
にもソルダーレジスト被Ｗ２７を設けておくことによっ
てプリント配線板に設けられたスルーホール４からのフ
ラックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである
。Furthermore, the other side 1b of the insulating substrate l provided with the circuit pattern 2
By providing a solder resist W27 on the printed wiring board, it is possible to prevent flux or solder from penetrating through the through holes 4 provided in the printed wiring board.
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被［６のみを形成した実施等
も勿論回部であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板１の全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可使である。In the above-mentioned embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but it may be formed on both sides, or the circuit pattern 2 on the side 1a of the insulating substrate 1 covered with solder resist [6 Of course, solder resist coatings 6 and 7 shown in the figure are both formed on the entire surface of the insulating substrate 1, but this is also applied to high-density circuit areas in the circuit pattern 2 or It is also possible to form it only in a local part such as the peripheral part of the through hole 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。According to the above printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder wetting, and the mounting of components on the printed wiring board,
Soldering when connecting circuit terminals prevents bridging between circuits or component terminals due to work, improves product accuracy, eliminates the need for bridge repair work, and improves work efficiency. have an effect.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作゛用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった・
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, the solder resist film of the printed wiring board has , When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has drawbacks such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent the occurrence of spots.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に設けた前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に
位置せしめて基板下側にソルダーレジスト被膜部を配設
するとともに基板の上下両側のソルダーレジスト被ｌ１
２部に位置せしめてフラックスの溜り部用のスルーホー
ル部を設けて成るものである。[Means for Solving the Problems] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, which is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A solder resist coating portion is disposed on the lower side of the substrate at a desired position of the solder resist coating portion, and a solder resist coating l1 is provided on both upper and lower sides of the substrate.
A through-hole portion for a flux reservoir is provided in the second portion.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜部
の所要位置に配設したフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用
による同被膜上面におけるフラックスの斑点現象を解消
し、かつ基板下側のソルダーレジスト被膜部によりスル
ーホール部に流入したフラックスが基板下側につきまわ
るのを防止し得る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. This eliminates the spotting phenomenon of flux on the upper surface of the solder resist film caused by the repelling action of the solder resist film through the through-hole portion, and prevents the flux flowing into the through-hole portion from circulating around the lower side of the board due to the solder resist film portion on the lower side of the substrate. can be prevented.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
しかして、同図において、９はソルダーレジスト被ｒＦ
２６の所要位δに貫通したフラックスの溜り部用のスル
ーホール部である。However, in the same figure, 9 is the solder resist covering rF.
This is a through-hole portion for a flux reservoir portion that penetrates at a predetermined position δ of 26.
このスルーホール部９については、図示の場合、１箇所
にのみ設けた場合を示すが、平面から見た場合、前記ソ
ルダーレジスト被＋２６の施される面積に対応せしめて
、同被膜６のフラックスのハジキ作用により斑点現象の
発生を防止し得るに必要な位置に複数配設するものであ
る。Regarding this through-hole portion 9, in the case shown in the figure, the case is shown in which it is provided at only one location, but when viewed from a plane, the flux of the solder resist coating 6 is made to correspond to the area where the solder resist coating +26 is applied. A plurality of them are arranged at necessary positions to prevent the occurrence of spotting phenomenon due to the repelling action.
６１は基板１の下側１ｂに、前記スルーホール部９の配
設位置に対応する位置に配設したツルターレジスト被膜
部で、この被膜部６１は、前記基板１のＬ側１ａに施さ
れるソルダーレジスト被膜６と同一組成のソルダーレジ
ストインクを使用して形成するのが望ましくその外径形
状については、前記スルーホール部９の径より大径の形
状を有すれば、その形状については限定を受けず、かつ
、この被膜部６１は、前記スルーホール部９の加工に先
き立って、形成することが、スルーホール部９の加工を
簡易化し得るものである。Reference numeral 61 denotes a sulter resist coating portion disposed on the lower side 1b of the substrate 1 at a position corresponding to the placement position of the through hole portion 9. This coating portion 61 is applied to the L side 1a of the substrate 1. It is preferable to form the solder resist ink with the same composition as the solder resist film 6, and there are no restrictions on its outer diameter as long as it has a larger diameter than the through-hole portion 9. By forming this coating portion 61 prior to processing the through-hole portion 9, the processing of the through-hole portion 9 can be simplified.
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。Note that the other configurations are the same as those of the printed wiring board shown in the second figure, and the same components are given the same numbers and their explanations will be omitted.
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被１１２６の作用によってはじかれる
とともに回部に配設されるフラックスの溜り部用のスル
ーホール部９中に流入せしめて逃がすことができ、ソル
ダーレジスト被膜６」二面に斑点となって残存するのを
防止する。Now, in a printed wiring board with such a configuration,
In addition to being able to obtain the effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1
The flux is repelled by the action of the solder resist coating 1126 and allowed to flow into the through-hole 9 for a flux reservoir provided in the circuit and escape, remaining as spots on two sides of the solder resist coating 6''. prevent
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness that occurs on the printed wiring board itself due to the flux spot phenomenon, and to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board and without problems in quality, precision, etc. It is something.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特に、基板下側に配設したソルダーレジスト被１１！２
部によりスルーホール部に流入したフラックスが基板下
側につきまわるのを防止し得る。In particular, the solder resist cover 11!2 arranged on the lower side of the board
It is possible to prevent the flux that has flowed into the through-hole portion from going around the underside of the substrate.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。
１・・・絶縁基板
２・・・回路パターン
３・・・接続ランド
４・・・ スルーホール６
９・・・フラックスの溜り部用スルーホール部６１・・
・ソルダーレジスト被膜部
特許出願人 日本シイエムケイ株式会社代理人 弁理
士 奈 良 武第１図FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing one embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing the printed wiring board provided with a repellent solder resist film. 1...Insulating board 2...Circuit pattern 3...Connection land 4...Through hole 6 9...Through hole portion for flux reservoir 61...
・Solder resist coating patent applicant: Japan CMK Co., Ltd. Representative Patent attorney: Takeshi Nara Figure 1
Claims (1)
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前 記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて基
板下側にソルダーレジスト被膜部を配設するとともに基
板の上下両側のソル ダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの溜り部
用スルーホール部を設けて成るプリント配線板。(1) In a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicone and/or fluorocarbon resin, the solder resist coating is placed on the lower side of the substrate at a desired position of the solder resist coating provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A printed wiring board comprising a solder resist coating on the top and bottom of the board, and through-holes for flux reservoirs located in the solder resist coating on both the upper and lower sides of the board.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096034A JPH06103782B2 (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096034A JPH06103782B2 (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261784A true JPS63261784A (en) | 1988-10-28 |
| JPH06103782B2 JPH06103782B2 (en) | 1994-12-14 |
Family
ID=14154157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096034A Expired - Fee Related JPH06103782B2 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103782B2 (en) |
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Also Published As
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| JPH06103782B2 (en) | 1994-12-14 |
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