JPS63261785A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPS63261785A JPS63261785A JP9603587A JP9603587A JPS63261785A JP S63261785 A JPS63261785 A JP S63261785A JP 9603587 A JP9603587 A JP 9603587A JP 9603587 A JP9603587 A JP 9603587A JP S63261785 A JPS63261785 A JP S63261785A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- -1 Dimethylsiloxane Chemical class 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRDIEHDJWYRVPT-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-hydroxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC(O)=C2C(N)=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=C1 LRDIEHDJWYRVPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに。[Prior Art] Generally, a printed wiring board is produced by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor.
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。It is constructed by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the leads of the electronic component and the circuit pattern to electrically and mechanically connect them.
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両名の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。In addition, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, solder is applied to the entire surface of the circuit pattern, excluding the land portion to be soldered, in advance so that the solder adheres only to both connected components. Although a resist is applied,
With the miniaturization of circuit patterns, the spacing between adjacent circuits and the spacing between connecting lands with the leads of electronic components are also becoming narrower, which impairs the original function of the solder resist and causes problems between the lands due to soldering. There were cases where a bridging phenomenon occurred and correction work was required.
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent such solder bridging, especially in areas where the land spacing is narrow, a conductive pattern is printed on the insulating substrate when manufacturing the printed wiring board. Then, a first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving lands to be soldered, and a bridging prevention layer is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method of forming a soldering resistive layer on the first soldering resistive layer has been adopted, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 54-41162.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橋絡防止用の半田
付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵抗
層が導電体パターンの形成面に半田付けするランドを残
して全面に形成するものであるから半田付けするランド
を残すための整合精度に高い精度が要求されるとともに
この第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第１層の
半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形成するも
のであるため、前記半田付けするランドを残すための整
合精度に加えて、半田付けするランド部分に半田付抵抗
層を形成する際のスクリーン印刷によるソルダーレジス
トインクがニジミ出してしまう等の欠点を有するもので
あった。However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is difficult. Since the soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave the land to be soldered, and this first layer In soldering, a soldering resistive layer for preventing bridging is formed on the first soldering resistive layer after formation on the resistive layer, so in addition to alignment precision to leave the land to be soldered. However, when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered, the solder resist ink caused by screen printing bleeds out.
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。Therefore, in view of the drawbacks of the conventional printed wiring board, the applicant previously proposed the invention of Japanese Patent Application No. 62-37647 to implement the conventional solder resist without any complication of technical work. We have just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effect of an original solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し。That is, the solder resist film of the printed wiring board has the effect of actively preventing the adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and/or fluorocarbon resin contained therein.
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリント配線
板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜
を形成することにより、当該プリント配線板に設けたス
ルーホールあるいは部品挿入孔側からのフラックスまた
は半田の浸入をも積極的に防止し得る作用を有する。In particular, by forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of a printed wiring board with a circuit pattern formed on one side of the board, flux or It also has the effect of actively preventing solder infiltration.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２におけるｖｉ続プランド４は接続ランド３に
開口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコー
ティングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１
の他面ｌｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜
である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. 3 is a VI connection land 4 in this circuit pattern 2 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the surface of the circuit pattern 2, and 7 is an insulating substrate 1.
This is a solder resist film coated on the other surface lb.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーンｚ中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被ｖ７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving only the connection land 3 in the circuit pattern z, and is made of insulating silicon and/or fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist film v7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。Further, a specific example of the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is shown below.
配合例 ｌ
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレ−） ７２ ｔ
ｔベンゾインアルキルエテール ４ ｔｔ
Ｔｉ０２（酸化チタン） ５ 〃５ｉ
Ｏｚ（酸化硅素） ３ ｔｔジ
フェルジサルファイド ２．０〃顔料（
シアニングリーン） Ｑ、４ ｔｔジ
エチルヒドロキシアミン Ｑ、ｌ ／／
ジメチルシロキサン（消泡剤）２．０〃シリコン系高分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ２
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート７２ ／／ベ
ンゾインアルキルエテール ４ ／／Ｔ
ｉｅ２ （酸化チタン） ５ 〃Ｓｉ
ｎ、（酸化硅素） ’ ３ ｔｒ
ジフェルジサルファイド ２．Ｏｔｔ顔
料（シアニングリーン） Ｑ、４ ｔ
ｔジエチルヒドロキシアミン Ｑ、ｌ
ｔｔジメチルシロキサン（消泡剤）２．０ ／／配配
合 ３
エポキシアクリレート５ｏ、Ｉ ｑ部
ポリウレタアクリレート ５０１！ベン
ゾインメチルエーテル ４ ｔｔＣ’
ａＣｏｚ Ｃ’Ｓ酸カルシウム） ５ ／
／Ｓｉｎ、（酸化硅素）３１／
シアニングリーン ０．４〃ベン
ゾチアゾール ０．０５ ／／ペゾ
フェノン ２．６〃ジメチルシ
ロキサン １．５ ｔｔシリコン
系高分子樹脂 ２〜５ ｔｔ配配合
４
エポキシアクリレート５０重量部
ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾ
インメチルエーテル ４ 〃ＣａＣ０ｚ（
炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉｎ２ （酸化
硅素） ３ ／／シアニングリ
ーン ０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２］ ｔｔジメチルシロギサ
ン １．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５ ｔｔ尚、前記した各配合例中
のシリコン系並びにフラン系樹脂の具体例を以下に示す
。Formulation example l Epoxy acrylate 28 parts by weight polyethylene glycol acrylate) 72 t
tbenzoin alkyl ether 4 tt
Ti02 (titanium oxide) 5 〃5i
Oz (silicon oxide) 3 tt diferdisulfide 2.0 Pigment (
cyanine green) Q, 4 tt diethylhydroxyamine Q, l //
Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 Silicone polymer resin 2 to 5 Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 //Benzoin alkyl ether 4 //T
ie2 (titanium oxide) 5 〃Si
n, (silicon oxide) ' 3 tr
Diferdi sulfide 2. Ott pigment (cyanine green) Q, 4t
tDiethylhydroxyamine Q, l
tt dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 //Formulation 3 Epoxy acrylate 5o, Iq part Polyurethane acrylate 501! Benzoin methyl ether 4 ttC'
aCoz C'S acid calcium) 5 /
/Sin, (silicon oxide) 31/ Cyanine green 0.4〃Benzothiazole 0.05 //Pezophenone 2.6〃Dimethylsiloxane 1.5 tt Silicone polymer resin 2-5 tt combination
4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 Benzoin methyl ether 4 CaC0z (
Calcium carbonate) 5 〃5in2 (Silicon oxide) 3 //Cyanine green 0.4〃Benzothiazole 0.05 //Bezophenone
2] tt Dimethylsilogisane 1.5〃Silicon-based polymer resin 2-5 tt Specific examples of the silicon-based and furan-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｅｆ、
ＫＳ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７
０５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０８Ｓ
。Silicon-based Po1on L, Po1on T, KF9Ef,
KS-700, KS-701°KS-707, KS-7
05F, KS-706, KS-709, KS-708S
.
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、 ＫＳ
−８２Ｍ、 ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１
以上 信越化学工業株式会社製
５）ｌ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ
−３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−
１２Ｅｉ５．５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ｐｃ ｐａｉｌ
Ｇｌａｚｅ以ｈ ）−レシリコン株式会社製
フッソ系
４イ７リ−ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４３
，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０
以上 ダイキン工業株式会社製
プロラード ＦＣ−９３，ＦＣニー９５． ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ
−４３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製
スミフルノンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。KS-711, KSX-712, KS-82F, KS
-82M, KS-84゜5ilicolube G-
430,5ilicolube G-540゜5ili
colube G-541 or higher Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 5) l-200, 5H-210, 5H-1109, 5H
-3109,5H-3107゜5H-8011,FS-
12Ei5.5yli-off23. pc mail
Glaze (h) - Fluorine-based 4-7 Lee made by Resilicon Co., Ltd. - MS-443, MS-543, MS-743
, MS-043゜ME-413, ME-810 or higher Daikin Industries, Ltd. Prolade FC-93, FC knee 95. FC-9
8, FC-129, FC-134゜FC-430, FC
-431, FC-721 or higher Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-84C, FP-84R.
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
９−７０）ＳＲ−１００，５Ｒ−１００Ｘ以上 清美化
学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可悌であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。FP-88 or higher Manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 9-70) SR-100, 5R-100X or higher Manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd. In addition, each formulation example shows the case where silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone. However, it has been found that it is possible to carry out the method by blending both silicone-based and fluorine-based polymer resins, and that the desired effect can be obtained by blending the amount of 2 to 5 parts by weight. Although an increase in the amount of the compound added causes problems in terms of economy, it goes without saying that appropriate effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０°であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。Furthermore, it has been found that while the contact angle of conventional solder resist inks is 60 to 70 degrees, the contact angle of the solder resist ink according to the formulation example described above can be 90 degrees or more.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coating 6 formed on both sides of the insulating substrate 1,
7 is formed by coating with a printing ink containing silicone and/or fluorocarbon resin, so the properties of the silicone and fluorocarbon resin repel flux or solder, making electrical connections such as connection land 3 possible. It is possible to actively prevent flux or solder from adhering to areas other than the parts, and it is possible to prevent the occurrence of bridging phenomena between adjacent circuit patterns due to increased density of the circuit pattern 2.
しかも、前記ソルダーレジスト被ｖ、６．７はシルク印
刷等の手段にてコーティングすることにより形成するこ
とができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業に
て実施し得る利点を有する。Moreover, the solder resist coating v, 6.7 can be formed by coating by means such as silk printing, and has the advantage that it can be performed in the same operation as a conventional solder resist coating.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。Furthermore, the other side 1b of the insulating substrate l provided with the circuit pattern 2
By providing a solder resist film 7 on the printed wiring board, it is also possible to prevent flux or solder from penetrating through the through holes 4 provided in the printed wiring board.
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被Ｉｌ！；！６のみを形成し
た実施等も勿論回旋であるとともに図示のソルダーレジ
スト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成した場
合を示したが、これを回路パターンｚ中の高密度な回路
部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分
のみに形成して実施することも回旋である。In the above-mentioned embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate l, but it may be formed on both sides, or the circuit pattern 2 on the side 1a of the insulating substrate l is coated with solder resist Il! ;! Of course, the embodiment in which only the solder resist film 6 is formed is also a circular pattern, and the illustrated solder resist films 6 and 7 are both formed on the entire surface of the insulating substrate 1. Forming only in a local part such as the peripheral part of the through-hole 4 is also considered to be a rotation.
以−Ｌのプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自身にフラックスあるいは半田濡れの防＋ｈ効果を発
揮せしめることができ、プリント配線板に対する部品実
装、回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回
路間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、
製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を
不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。According to the printed wiring board of I-L, the solder resist film itself can exhibit the +h effect of preventing flux or solder wetting, and mounting of components on the printed wiring board and soldering during connection between circuit terminals can be done easily. Prevent bridging between circuits or component terminals due to implementation,
This has the effect of improving product accuracy, eliminating the need for bridge correction work, etc., and improving work efficiency.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, the same problem occurs due to the action of the solder resist film of the printed wiring board. When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has disadvantages such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Ta.
因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点め発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, and the present invention has been made in view of the drawbacks of the printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent this.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に設けた前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に
位置せしめて基板下側にフラックスの溜り部用凹部を有
するソルダーレジスト被膜部を配設するとともに基板の
上下両側のソルダーレジスト被膜部に位置せしめてフラ
ックスの溜り部用のスルーホール部を設けて成るもので
ある。[Means for Solving the Problems] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, which is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A solder resist coating portion having a recess for a flux reservoir is provided on the lower side of the substrate at a desired position of the solder resist coating portion, and a flux accumulation portion is located in the solder resist coating portion on both upper and lower sides of the substrate. A through-hole section is provided for this purpose.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜部
の所要位置に配設したフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用
による同被１漠上面におけるフラックスの斑点現象を解
消し、かつ基板下側のソルダーレジスト被膜部を介して
スルーホール部に流入するフラックスが基板下側につき
まわるのを防止し１１）る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin. This eliminates the spotting phenomenon of flux on the upper surface of the solder resist film caused by the repelling action of the solder resist film through the through-hole part, and the flux flowing into the through-hole part through the solder resist film part on the lower side of the board is transferred to the bottom of the board. 11) Prevent people from following around the side.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説Ｉｌ＋する。[Embodiment] An embodiment of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は末完ＩＪＪプリント配線板の一実施例を示す部
分拡大縦断側面図である。FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing one embodiment of a finished IJJ printed wiring board.
しかして、同図において、９はソルダーレジスト被膜６
の所要位置に貫通したフラックスの溜り部用のスルーホ
ール部である。In the figure, 9 is the solder resist coating 6.
This is a through-hole section for a flux reservoir that penetrates at the required position.
このスルーホール部９については、図示の場合、１箇所
にのみ設けた場合を示すが、モ面から見た場合、前記ソ
ルダーレジスト被膜６の施される面積に対応せしめて、
同被膜６のフラックスのハジキ作用により斑点現象の発
生を防止し得るに必要な位置に複数配設するものである
。Regarding this through hole portion 9, in the case shown in the figure, it is shown that it is provided at only one location, but when viewed from the front side, it is made to correspond to the area where the solder resist film 6 is applied,
A plurality of them are arranged at necessary positions to prevent the occurrence of spotting due to the repelling action of the flux of the coating 6.
６２は基板１の下側１ｂに、前記スルーホール部９の配
設位置に対応する位置に配設したフラックスの溜り部用
凹部８を有するソルダーレジスト被膜部で、この被膜部
６２は、前記基板１の−Ｆ−側１ａに施されるソルダー
レジスト被膜６と同一組成のソルダーレジストインクを
使用して形成するのが望ましくその外径形状については
、前記スルーホール部９の径より大径の形状を有すれば
、その形状については限定を受けず、かつ、前記凹部８
はスルーホール部９の径より大径に形成する。Reference numeral 62 denotes a solder resist coating portion having a flux reservoir recess 8 disposed on the lower side 1b of the substrate 1 at a position corresponding to the placement position of the through hole portion 9; It is preferable to form the solder resist ink using the same composition as the solder resist coating 6 applied to the -F- side 1a of 1, and its outer diameter is larger than the diameter of the through-hole portion 9. , the shape is not limited and the recess 8
is formed to have a larger diameter than the diameter of the through-hole portion 9.
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。Note that the other configurations are the same as those of the printed wiring board shown in the second figure, and the same components are given the same numbers and their explanations will be omitted.
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
ｌの上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被１Ｉ２６の作用によってはじかれる
とともに回部に配設されるフラックスの溜り部用のスル
ーホール部９中に流入せしめて逃がすことができ、ソル
ダーレジスト被膜６上面に斑点となって残存するのを防
止する。Now, in a printed wiring board with such a configuration,
In addition to being able to obtain the effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate l
The flux is repelled by the action of the solder resist coating 1I26, and is allowed to flow into the through hole 9 for a flux reservoir provided in the circuit and escape, leaving behind as spots on the upper surface of the solder resist coating 6. prevent.
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく１品質、精度等に聞届のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness that occurs on the printed wiring board itself due to the phenomenon of flux spots, and to provide the desired printed wiring board without impairing the appearance of the printed wiring board and without impeccable quality and accuracy. It's something you get.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ツルターレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、粘度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the sulter resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, viscosity, etc. of the printed wiring board.
特に、基板下側のフラックスの溜り部用凹部を有するソ
ルダーレジスト被１１！２部によりスルーホール部に流
入したフラックスが基板下側につきまわるのを防１卜し
得る。In particular, the solder resist cover 11!2 having a recess for a flux reservoir on the lower side of the substrate can prevent the flux that has flowed into the through-hole portion from getting around the lower side of the substrate.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。
■・・・絶縁基板
２・・・回路パターン
３・・・接続ランド
４・・・スルーホールレ
６．７・・・ソルダーレジスト被膜
８・・・フラックスの溜り部用凹部
９・・・フラックスの溜り部用スルーホール部６２・・
・ソルダーレジスト被膜部
第１図
１．１−Ｆｊ汀ＩFIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing one embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing the printed wiring board provided with a repellent solder resist film. ■...Insulating substrate 2...Circuit pattern 3...Connection land 4...Through hole layer 6.7...Solder resist coating 8...Flux reservoir recess 9...Flux Through-hole section 62 for reservoir section...
・Solder resist coating part Fig. 1 1.1-Fj tile I
Claims (1)
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前 記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて基
板下側にフラックスの溜り部用凹部を有するソルダーレ
ジスト被膜部を配設するとともに基板の上下両側のソル
ダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの溜り部
用スルーホール部を設けて成るプリント配線板。(1) In a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicone and/or fluorocarbon resin, the solder resist coating is placed on the lower side of the substrate at a desired position of the solder resist coating provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A printed wiring board comprising: a solder resist coating portion having a recess for a flux accumulation portion; and a through hole portion for a flux accumulation portion located in the solder resist coating portion on both upper and lower sides of the substrate.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603587A JPS63261785A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603587A JPS63261785A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261785A true JPS63261785A (en) | 1988-10-28 |
| JPH055393B2 JPH055393B2 (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=14154198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603587A Granted JPS63261785A (en) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261785A (en) |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9603587A patent/JPS63261785A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055393B2 (en) | 1993-01-22 |
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