JPH055393B2 - - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- -1 Benzoin alkyl ether Chemical class 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。[Prior Art] In general, printed wiring boards are produced by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and
It is constructed by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴溜式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターンを電気的、機械的に結合するこ
とにより実施されている。 In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or a jet solder tank with the electronic components mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the surface to electrically and mechanically connect the leads of the electronic component and the circuit pattern.
また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が
付着するように、例えば回路パターンのうちの半
田付けするランド部分を除いて、その全面にソル
ダーレジストが施されるが、回路パターンの小型
に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子部
品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなること
によつて、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによつてランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。 Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. However, as circuit patterns become smaller, the distance between adjacent circuits becomes narrower, and the distance between connecting lands with leads of electronic components also becomes narrower, which impairs the original function of the solder resist. There have been cases where a bridging phenomenon occurs between lands due to the soldering, and correction work is required.
従つて、かかる半田の橋絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的を似つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。 Therefore, in order to prevent such solder bridging,
In order to prevent solder bridging, especially in areas with narrow land intervals, when manufacturing the printed wiring board, a conductor pattern is printed on the insulating substrate,
A first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving the lands to be soldered, and a bridging prevention solder is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method has been adopted in which a resistive layer is formed on the first soldering resistive layer, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 41162/1983.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合精度に高い精度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残すための整合精度に加えて、半田付けするラ
ンド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリー
ン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出
てしまう等の欠点を有するものであつた。 However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is as follows:
Since the first layer of soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave a land to be soldered. Since a soldering resistance layer for preventing bridging is formed on this first layer of soldering resistance layer after formation on this first layer of soldering resistance layer, alignment is required to leave the land to be soldered. In addition to the accuracy, this technique has drawbacks such as smearing of solder resist ink due to screen printing when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered.
因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明により前記従来のプリント配線板におけ
る前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジスト
の実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソ
ルダーレジストとしての効果を得ることのできる
ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を
開示したところである。 Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional printed wiring board, the applicant has previously proposed an invention according to Japanese Patent Application No. 62-37647, in which the conventional solder resist can be implemented without any technical complexity. The present invention has just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effects as a solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクスまた
は半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イ
ンクにて被膜を形成することにより、当該プリン
ト配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極
的に防止し得る作用を有する。 In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent flux or solder from adhering to it due to the characteristics of the silicone and/or fluorocarbon resin contained therein.
In particular, by forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of a printed wiring board with a circuit pattern formed on one side of the board, flux or It also has the effect of actively preventing solder infiltration.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。 FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. In the figure, 1 is an insulating substrate, and 2 is a copper foil as a conductor formed on one side 1a of this insulating substrate 1. 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate 1. This is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたはフツソ系樹脂を含有する
印刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にて
コーテイングすることにより形成したものであ
る。 Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合例を以下に具体的に示す。 Further, a specific example of the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃
ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ２
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃
ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C 住
友スリーエム(株)製） ２〜５ 〃
配合例 ３
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタアクリレート 50 〃
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ４
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタアクリレート 50 〃
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−430 住友
スリーエム(株)製） ３〜５ 〃
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Dipherdisulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethyl hydroxy Amine 0.1 〃 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Silicone polymer resin 2-5 〃 Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 ( Silicon oxide) 3 Diphel disulfide 2.0 Pigment (cyanine green) 0.4 Diethylhydroxyamine 0.1 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 Futsuso-based surfactant (Florad FC-170C manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 2-5 〃 Formulation example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo 3 (calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethyl siloxane 1.5 〃 Silicone polymer resin 2 to 5 〃 Compounding example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo 3 (calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicone-based polymer resin 2-5 〃 Futsuso-based surfactant (Florado FC-430 manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 3-5 〃 In addition, silicone-based in each of the above-mentioned formulation examples Further, specific examples of the fluorine resin are shown below.
シリコン系
Polon Ｌ、Polon Ｔ、KF96、FK−700、KS
−701、KS−707、KS−705F、KS−706、KS−
709、KS−709S、KS−711、KSX−712、KS−
62F、KS−62M、KS−64、Silicolube Ｇ−430、
Silicolube Ｇ−540、Silicolube Ｇ−541
以上 信越化学工業株式会社製
SH−200、SH−210、SH−1109、SH−3109、
SH−3107、SH−8011、FS−1265、Syli−off23、
DC pan Glaze620
以上 トーレシリコン株式会社製
フツソ系
ダイフリーMS−443、MS−543、MS−743、
MS−043、ME−413、ME−810
以上 ダイキン工業株式会社製
フロラードFC−93、FC−95、FC−98、FC−
129、FC−134、FC−430、FC−431、FC−721
以上 住友3M株式会社製
スミフルノンFP−81、FP−81R、FP−82、
FP−84C、FP−84R、FP−86
以上 住友化学株式会社製
サーフロンSR−100、SR−100X
以上 清美化学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるとともに配合量については２〜５重量部
配合することによつて初期作用を得ることが判明
し、配合量の増加は、経済製の問題点を生ずる
が、適確な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。Silicon-based Polon L, Polon T, KF96, FK-700, KS
-701, KS-707, KS-705F, KS-706, KS-
709, KS-709S, KS-711, KSX-712, KS-
62F, KS-62M, KS-64, Silicolube G-430,
Silicolube G-540, Silicolube G-541 and above Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109,
SH-3107, SH-8011, FS-1265, Syli-off23,
DC pan Glaze620 or higher Futsuso type made by Toray Silicon Co., Ltd. Daifree MS-443, MS-543, MS-743,
MS-043, ME-413, ME-810 and above Daikin Industries, Ltd. Florado FC-93, FC-95, FC-98, FC-
129, FC-134, FC-430, FC-431, FC-721 and above Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-84C, FP-84R, FP-86 or higher Manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Surflon SR-100, SR-100X or higher Manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd. In addition, in each compounding example, silicone-based or futsuso-based polymer resin is used alone. Although the case where they are blended is shown, it is also possible to carry out by blending both silicone-based and futsuo-based polymer resins, and the initial effect can be obtained by blending 2 to 5 parts by weight of the blended amount. It has been found that increasing the blending amount causes economical problems, but it goes without saying that appropriate effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合例
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。 Furthermore, while the contact angle of conventional solder resist ink is 60 to 70°, the contact angle of the solder resist ink according to the above formulation example is
It was found that a contact angle of 90° or more could be obtained.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系樹脂を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系樹脂の特性によつて、フラツク
スあるいは半田をはじき、接続ランド３等の電気
的接続部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う接触相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。 Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coatings 6 and 7 formed on both sides of the insulating substrate 1 are formed by coating with printing ink containing silicone and/or fluorine resin. Therefore, due to the characteristics of silicone and fluorine-based resin, it is possible to repel flux or solder and actively prevent the adhesion of flux or solder to areas other than electrical connection parts such as the connection land 3, thereby improving the circuit pattern. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between contacts due to the increase in the density of the contacts.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。 Furthermore, the solder resist coatings 6 and 7 can be formed by coating by means such as silk printing, and have the advantage that they can be formed by the same operation as conventional solder resist coatings.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るものである。 Furthermore, by providing a solder resist film 7 on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2, it is possible to prevent flux or solder from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. It's something you get.
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パターン２側のソルダーレジスト
被膜６のみを形成した実施等も勿論可能であると
ともに図示のソルダーレジスト被膜６，７はとも
に絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分の
みに形成して実施することも可能である。 In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but it may be formed on both sides, or only the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side on one side 1a of the insulating substrate 1. Of course, it is also possible to form the solder resist films 6 and 7 on the entire surface of the insulating substrate 1.
It is also possible to form this only in a local part such as a high-density circuit part in the circuit pattern 2 or the peripheral part of the through hole 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線
板に対する部品実装、回路端子間の接続時の半田
付け作業の実施による回路間あるいは部品端子間
等におけるブリツジを防止し、製品精度の向上を
図れるとともにブリツジ修正作業等を不要とし、
作業性を向上し得る等の効果を有する。 According to the above-mentioned printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder wetting, and it is possible to prevent circuits by mounting components on the printed wiring board or performing soldering work when connecting circuit terminals. Alternatively, it is possible to prevent bridging between component terminals, improve product accuracy, and eliminate the need for bridging repair work.
It has effects such as improving workability.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて被着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであつた。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, the same problem occurs due to the action of the solder resist film of the printed wiring board. When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has disadvantages such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Ta.
因つて、本発明は前記シリコンおよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板における欠点に鑑みて
なされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面上
にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリント
配線板の提供を目的とするものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, and is aimed at preventing the occurrence of flux spots on the surface of the solder resist film. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent such problems.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、前記
プリント配線板の基板上側に設けた前記ソルダー
レジスト被膜部の所要位置に位置せしめて基板下
側にフラツクスの溜り部用凹部を有するソルダー
レジスト被膜部を配設するとともに基板の上下両
側のソルダーレジスト被膜部に位置せしめてフラ
ツクスの溜り部用のスルーホール部を設けて成る
ものである。[Means for solving the problems] The printed wiring board of the present invention is made of silicon and/or
Alternatively, in a printed wiring board provided with a solder resist film containing a fluorocarbon resin, the solder resist film is placed at a desired position on the upper side of the board of the printed wiring board to form a flux pool on the lower side of the board. A solder resist coating portion having a concave portion is provided, and through holes for flux accumulation portions are provided in the solder resist coating portions on both the upper and lower sides of the substrate.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、
前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に配設
したフラツクスの溜り部用のスルーホール部を介
して前記ソルダーレジスト被膜のハジキ作用によ
る同被膜上面におけるフラツクスの斑点現象を解
消し、かつ基板下側のソルダーレジスト被膜部を
介してスルーホール部に流入するフラツクスが基
板下側につきまわるのを防止し得る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, and includes a flux reservoir provided at a predetermined position of the solder resist film. This eliminates the spotting phenomenon of flux on the upper surface of the solder resist film caused by the repelling action of the solder resist film through the through-hole portion, and also prevents flux flowing into the through-hole portion through the solder resist film portion on the lower side of the substrate to the lower side of the substrate. It can prevent rotation.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
す部分拡大縦断側面図である。 FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
しかして、同図において、９はソルダーレジス
ト被膜６の所要位置に貫通したフラツクスの溜り
部用のスルーホール部である。 In the same figure, reference numeral 9 indicates a through-hole portion which penetrates the solder resist film 6 at a predetermined position and is used as a reservoir portion for flux.
このスルーホール部９については、図示の場
合、１箇所にのみ設けた場合を示すが、平面から
見た場合、前記ソルダーレジスト被膜６の施され
る面積に対応せしめて、同被膜６のフラツクスの
ハジキ作用により斑点現象の発生を防止し得るに
必要な位置に複数配設するものである。 The through-hole portion 9 is shown as being provided at only one location, but when viewed from above, the flux of the solder resist film 6 is made to correspond to the area on which the solder resist film 6 is applied. A plurality of them are arranged at necessary positions to prevent the occurrence of spotting phenomenon due to the repelling action.
６２は基板１の下側１ｂに、前記スルーホール
部９の配設位置に対応する位置に配設したフラツ
クスの溜り部用凹部８を有するソルダーレジスト
被膜部で、この被膜部６２は、前記基板１の上側
１ａに施されるソルダーレジスト被膜６と同一組
成のソルダージストインクを使用して形成するの
が望ましくその外径形状については、前記スルー
ホール部９の径より大径の形状を有すれば、その
形状については限定を受けず、かつ、前記凹部８
はスルーホール部９の径より大径に形成する。 Reference numeral 62 denotes a solder resist coating portion having a flux reservoir recess 8 disposed on the lower side 1b of the substrate 1 at a position corresponding to the placement position of the through hole portion 9; It is preferable that the solder resist film 6 is formed using a solder resist ink having the same composition as that of the solder resist film 6 applied to the upper side 1 a of the solder resist film 1 . For example, the shape is not limited, and the recess 8
is formed to have a larger diameter than the diameter of the through-hole portion 9.
尚、その他の構成については、第２図示のプリ
ント配線板と同一構成から成り、同一構成部分に
は同一番号を付して、その説明を省略する。 Note that the other configurations are the same as those of the printed wiring board shown in the second figure, and the same components are given the same numbers and their explanations will be omitted.
さて、かかる構成から成るプリント配線板にお
いては、前記した第２図示の構成から成るプリン
ト配線板における作用効果をそのまま得られるこ
とに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布される
フラツクス（図示せず）は、ソルダーレジスト被
膜６の作用によつてはじかれるとともに同部に配
設されるフラツクスの溜り部用のスルーホール部
９中に流入せしめて逃がすことができ、ソルダー
レジスト被膜６上面に斑点となつて残存するのを
防止する。 Now, in a printed wiring board having such a configuration, in addition to being able to obtain the functions and effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, a flux (not shown in the figure) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1 can be obtained. ) is repelled by the action of the solder resist film 6 and can be allowed to flow into the through hole 9 for a flux reservoir provided in the same part and escape, causing spots on the upper surface of the solder resist film 6. Prevent it from remaining as a result.
因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観を損なうこともなく、品質、精度
等に問題のない所期のプリント配線板を提供し得
るものである。 Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness caused on the printed wiring board itself due to flux spotting, to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board, and without problems in quality, precision, etc. It is.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特に、基板下側のフラツクスの溜り部用凹部を
有するソルダーレジスト被膜部によりスルーホー
ル部に流入したフラツクスが基板下側につきまわ
るのを防止し得る。 In particular, the solder resist film portion having a concave portion for a flux accumulation portion on the lower side of the substrate can prevent the flux flowing into the through-hole portion from clinging to the lower side of the substrate.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
す部分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソル
ダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を示す
部分拡大断面図である。
１……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８……フラツクスの溜り部
用凹部、９……フラツクスの溜り部用スルーホー
ル部、６２……ソルダーレジスト被膜部。
FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional side view showing one embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing the printed wiring board provided with a repellent solder resist film. 1...Insulating board, 2...Circuit pattern, 3...
Connection land, 4...Through hole, 6, 7...Solder resist coating, 8...Recess for flux reservoir, 9...Through hole for flux reservoir, 62...Solder resist coating.
Claims (1)
するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にフラツクスの溜り部用凹部を有したシ
リコンおよび／またはフツ素系樹脂を含有するソ
ルダーレジスト被膜部を配設するとともに基板の
上下両側のソルダーレジスト被膜部に位置せしめ
てフラツクスの溜り部用スルーホール部を設けて
成り、前記フラツクスの溜り部用凹部を前記溜り
部用スルーホール部よりも大径に形成したことを
特徴とするプリント配線板。[Scope of Claims] 1. In a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicon and/or fluorocarbon resin, the solder resist film is located at a desired position on the solder resist film provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A solder resist coating containing silicone and/or fluorine-based resin is provided on the lower side of the substrate and has a recess for a flux accumulation, and the solder resist coating is placed on the solder resist coating on both the upper and lower sides of the substrate to prevent flux accumulation. What is claimed is: 1. A printed wiring board, comprising: a through-hole for a flux reservoir, and a recess for a flux reservoir formed to have a larger diameter than the through-hole for the reservoir.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603587A JPS63261785A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603587A JPS63261785A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261785A JPS63261785A (en) | 1988-10-28 |
| JPH055393B2 true JPH055393B2 (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=14154198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603587A Granted JPS63261785A (en) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261785A (en) |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9603587A patent/JPS63261785A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261785A (en) | 1988-10-28 |
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