JP2620115B2 - Chip component mounting method for printed wiring boards - Google Patents
Chip component mounting method for printed wiring boardsInfo
- Publication number
- JP2620115B2 JP2620115B2 JP63145210A JP14521088A JP2620115B2 JP 2620115 B2 JP2620115 B2 JP 2620115B2 JP 63145210 A JP63145210 A JP 63145210A JP 14521088 A JP14521088 A JP 14521088A JP 2620115 B2 JP2620115 B2 JP 2620115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板の部品実装方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for mounting components on a printed wiring board.
従来の技術 従来プリント配線板のチップ部品実装の場合にエポキ
シ系の紫外線硬化熱硬化併用型接着剤で仮固定する。即
ち，第２図に示す通り，基板１上に形成した銅箔のラン
ド２の一部を覆うソルダーレジスト３を覆うプリフラッ
クス４上にチップ部品５を接着剤６によって仮固定す
る。尚，はんだ付ランド２と部品５との接合を効果的に
行うためにプリフラックス４を塗布する必要がある。2. Description of the Related Art Conventionally, when mounting a chip component on a printed wiring board, it is temporarily fixed with an epoxy-based UV-curing and thermosetting adhesive. That is, as shown in FIG. 2, a chip component 5 is temporarily fixed with an adhesive 6 on a preflux 4 covering a solder resist 3 covering a part of a copper foil land 2 formed on a substrate 1. It is necessary to apply the pre-flux 4 in order to effectively join the solder land 2 and the component 5.
発明が解決しようとする課題 仮固定すべき接着剤はプリフラックス塗膜上に塗布さ
れる。しかし，プリフラックスの組成は主としてロジン
即ち松脂であり，粘性のみでランドに付着するため密着
強度は著しく弱い。このため接着剤はプリント配線板に
対して接着強度が弱くチップ部品が僅かな振動等で脱落
することがあり大きな問題点となっていた。The adhesive to be temporarily fixed is applied on the pre-flux coating. However, the composition of the pre-flux is mainly rosin, ie, rosin, and adheres to the land only due to its viscosity, so that the adhesion strength is extremely weak. For this reason, the adhesive has low adhesive strength to the printed wiring board, and chip components may fall off due to slight vibration or the like, which has been a serious problem.
本発明の目的は上記の接着剤とプリント配線板との間
の接着強度を増大し得るチップ部品実装方法を提供する
にある。An object of the present invention is to provide a chip component mounting method capable of increasing the adhesive strength between the above-mentioned adhesive and a printed wiring board.
課題を解決するための手段 上述の課題を解決するための本発明によるプリント配
線板のチップ部品実装方法は，プリント配線板上にチッ
プ部品を実装する前にプリント配線板のはんだ付面にプ
リフラックスを塗布する場合に，上記配線板上の少なく
とも部品仮固定用の接着剤を塗布すべき部分にプリフラ
ックス塗布前に表面張力の小さい樹脂をと付してプリフ
ラックス塗布後にソルダーレジスト面の一部を露出させ
る。Means for Solving the Problems A method for mounting a chip component on a printed wiring board according to the present invention for solving the above-mentioned problems includes a method of mounting a pre-flux on a soldering surface of a printed wiring board before mounting the chip component on the printed wiring board. When applying the pre-flux, apply a resin with low surface tension to at least the part on the wiring board where the adhesive for temporarily fixing the components is to be applied, and apply a part of the solder resist surface after applying the pre-flux. To expose.
作用 上述の本発明の構成によって，チップ部品を実装する
ための接着剤はプリフラックス上でなくソルダーレジス
ト面に直接付着するため部品接着強度は向上される。Operation According to the configuration of the present invention described above, the adhesive for mounting the chip component is directly attached to the solder resist surface instead of the preflux, so that the component adhesive strength is improved.
実施例 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明す
る。Examples Examples and drawings illustrating the present invention will be described.
第１図ａは本発明チップ部品の実装方法の一実施例を
示す要部の断面図、第１図ｂはソルダーレジスト面にプ
リフラックスを塗布した状態を示す平面図である。FIG. 1a is a sectional view of an essential part showing one embodiment of a mounting method of a chip component of the present invention, and FIG. 1b is a plan view showing a state where a pre-flux is applied to a solder resist surface.
しかして、第１図ａにおいてプリント基板10上に形成
されたプリント配線回路中のランド12にチップ部品15を
実装するに当り、これを仮固定するに先き立って形成す
るソルダーレジスト被膜13については、特に前記チップ
部品５を仮固定するための接着剤塗布領域13aに表面張
力の少ない樹脂を塗布して同被膜13を形成するものであ
る。In order to mount the chip component 15 on the land 12 in the printed wiring circuit formed on the printed board 10 in FIG. 1A, the solder resist film 13 formed prior to temporarily fixing the chip component 15 will be described. In particular, the coating 13 is formed by applying a resin having a low surface tension to an adhesive application area 13a for temporarily fixing the chip component 5.
また、前記接着剤塗布領域13aに表面張力の少ない樹
脂を塗布して同領域13aにソルダーレジスト被覆13aを形
成すれば足りるが、ソルダーレジスト被覆13aに限られ
ず、全てのソルダーレジスト被覆13の形成に当たって同
質の樹脂を使用したソルダーレジスト被覆13によって実
施することも勿論可能である。Further, it is sufficient to apply a resin having a small surface tension to the adhesive application area 13a and form the solder resist coating 13a on the same area 13a, but it is not limited to the solder resist coating 13a. Of course, it is also possible to carry out with a solder resist coating 13 using the same resin.
以下には、前記接着剤塗布領域13a並びに従来のソル
ダーレジスト被膜としても同様に使用し得るソルダーレ
ジスト用印刷インクの具体的な配合例を説明する。Hereinafter, specific examples of the formulation of the solder resist printing ink which can be similarly used as the adhesive application area 13a and the conventional solder resist coating will be described.
配合例 １ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル 4 〃 TiO2（酸化チタン） 5 〃 SiO2（酸化珪素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ２ エポキシアクリレート 28重量部 ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃 ベンゾインアルキルエーテル 4 〃 TiO2（酸化チタン） 5 〃 SiO2（酸化珪素） 3 〃 ジフェルジサルファイド 2.0 〃 顔料（シアニングリーン） 0.4 〃 ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃 ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラード FC−170C 住友スリーエム（株）製） 2〜
5 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタンアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 CaCO3（炭化カルシウム） 5 〃 SiO2（酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタンアクリレート 50 〃 ベンゾインメチルエーテル 4 〃 CaCO3（炭化カルシウム） 5 〃 SiO2（酸化珪素） 3 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフェノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 2〜5 〃 フッソ系界面活性剤 （フロラード FC−430 住友スリーエム（株）製） 3〜5
〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフソ系樹
脂の具体例を以下に示す。Formulation Example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 TiO TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Diferdisulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 ジ エ チ ル Diethylhydroxyamine 0.1 ジ メ チ ル dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 シ リ コ ン silicone polymer resin 2 to 5 配合 Formulation example 2 epoxy acrylate 28 parts by weight polyethylene glycol acrylate 72 ベ ン ゾ benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (oxidation Silicon) 3 〃 Diferdisulfide 2.0 顔料 Pigment (cyanine green) 0.4 ジ エ チ ル Diethylhydroxyamine 0.1 ジ メ チ ル Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Fluorosurfactant (Fluorard FC-170C manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 2 ~
5 配合 Formulation Example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 ベ ン ゾ Benzoin methyl ether 4 〃 CaCO 3 (calcium carbide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 シ ア Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicone polymer resin 2 to 5 配合 Formulation example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCO 3 (calcium carbide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 ジ メ チ ル Dimethyl siloxane 1.5 〃 Silicon polymer resin 2 to 5 〃 Fluorosurfactant (Fluorard FC-430, manufactured by Sumitomo 3M Limited) 3 to 5
具体 Specific examples of the silicon-based and fluoro-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
シリコン系 Polon L,Polon T,KF96,KS−700,KS−701,KS−707,KS−7
05F,KS−706,KS−709,KS−709S,KS−711,KSX−712,KS−
62F,KS−62M,KS−64,Silicolube G−430,Silicolube G
−540,Silicolube G−541 以上 信越化学工業株式会社製 SH−200,SH−210,SH−1109,SH−3109,SH−3107,SH−801
1,FS−1265,Syli−off23,DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー MS−443,MS−543,MS−743,MS−043,ME−41
3,ME−810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC−93,FC−95,FC−98,FC−129,FC−134,FC
−430,FC−431,FC−721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノン FP−81,FP−81R,FP−82,FP−84C,FP−84
R,FP−86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR−100,SR−100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合列においてはシリコン系またはフッソ系
高分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、
シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合する
ことにより実施することも可能であるとともに配合量に
ついては２〜５重量部配合することによってフラックス
のはじき作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経
済性の問題点を生ずるが、適確なフラックスのはじき作
用を期待し得ることは言うまでもない。Silicon type Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS-701, KS-707, KS-7
05F, KS-706, KS-709, KS-709S, KS-711, KSX-712, KS-
62F, KS-62M, KS-64, Silicolube G-430, Silicolube G
-540, Siliconcobe G-541 or higher SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109, SH-3107, SH-801 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
1, FS-1265, Syli-off23, DC pan Glaze620 or more Fluoro-based Die-free MS-443, MS-543, MS-743, MS-043, ME-41 manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.
3, ME-810 and above Daikin Industries Co., Ltd.Florado FC-93, FC-95, FC-98, FC-129, FC-134, FC
−430, FC−431, FC−721 or more Sumitomo 3M Co., Ltd.Sumiflunone FP−81, FP−81R, FP−82, FP−84C, FP−84
R, FP-86 or more Sumitomo Chemical Co., Ltd.Surflon SR-100, SR-100X or more Kiyomi Chemical Co., Ltd.In each compounding row, the case where silicon-based or fluorine-based polymer resin is compounded alone is shown. But,
It is also possible to carry out by blending both a silicone-based and a fluorine-based polymer resin, and the blending amount is found to be 2 to 5 parts by weight to obtain a flux repelling action. The increase causes economic problems, but it goes without saying that a proper flux repelling effect can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触
角が60〜70゜であるのに対して前記配合例によるソルダ
ーレジストインクにおける接触角は90゜以上の接触角を
得られることが判明した。Further, it has been found that the contact angle of the conventional solder resist ink is 60 to 70 °, while the contact angle of the solder resist ink according to the above-described formulation example is 90 ° or more.
さて、前記ソルダーレジスト被膜13およびソルダーレ
ジスト被膜13aの形成後、チップ部品15の実装に先き立
ち、チップ部品15の実装領域14aにプリフラックス14が
塗布される。After the formation of the solder resist film 13 and the solder resist film 13a, the pre-flux 14 is applied to the mounting region 14a of the chip component 15 before mounting the chip component 15.
しかして、その後、チップ部品15の実装位置に接着剤
16を塗布するとともにチップ部品15を同接着剤16にて仮
固定する。Then, after that, the adhesive is
16 is applied and the chip component 15 is temporarily fixed with the adhesive 16.
また、かかる仮固定工程後、従来と同様の方法により
チップ部品15をランド12に対してはんだ付けすることに
より、チップ部品15のプリント配線板17におけるプリン
ト配線回路中への実装作業を完了し得る。After the temporary fixing step, the chip component 15 is soldered to the land 12 in the same manner as in the related art, so that the mounting operation of the chip component 15 into the printed wiring circuit on the printed wiring board 17 can be completed. .
前述したチップ部品15の実装方法においては、少なく
ともチップ部品15の仮固定のための接着剤16の塗布領域
に施されるソルダーレジスト被膜13aは，その性質上、
同領域上に塗布されるプリフラックス14をはじき、ソル
ダーレジスト被膜1aの全面にプリフラックス14の被膜が
形成されるのを阻止する。尚、ソルダーレジスト被膜13
a上にプリフラックス14を塗布した状態を第１図ａおよ
び参考写真にし示し，プリフラックス14はソルダーレジ
スト被膜13a面上の全面を覆うことなく，ソルダーレジ
スト被膜13a面上に点在する。即ち，プリフラックス14
は防水面上の水滴と同様に，樹脂面を濡らすことなく点
在する。松脂は粘性が高いため水滴のように球状になら
ず，不整形となり，寸法も一定ではないが，ソルダーレ
ジスト被膜13a面の少なくとも一部を露出させる。In the mounting method of the chip component 15 described above, at least the solder resist film 13a applied to the application area of the adhesive 16 for temporarily fixing the chip component 15 is
The pre-flux 14 applied on the same area is repelled to prevent the pre-flux 14 film from being formed on the entire surface of the solder resist film 1a. The solder resist film 13
FIG. 1a and a reference photograph show a state in which the pre-flux 14 is applied on a, and the pre-flux 14 is scattered on the solder resist coating 13a without covering the entire surface of the solder resist coating 13a. That is, the preflux 14
As with water droplets on the waterproof surface, they are scattered without wetting the resin surface. Since rosin has a high viscosity, it does not become spherical like water droplets, becomes irregular, and its dimensions are not constant, but it exposes at least a part of the solder resist coating 13a.
チップ部品15仮固定のための接着剤16の少なくとも一
部はソルダーレジスト被膜13a面に直接に付着する。こ
れによって，チップ部品15は脱落しない保持を行い得
る。プリフラックス14自体は松脂であり，ソルダーレジ
スト被膜13,13a面及び接着剤16に対して粘性のみで付着
し密着強度は極めて弱い。接着剤16はプリフラックス14
に対する密着ではなくソルダーレジスト被膜13a面に対
する密着によってチップ部品15を仮固定する。At least a part of the adhesive 16 for temporarily fixing the chip component 15 directly adheres to the surface of the solder resist film 13a. Thus, the chip component 15 can be held without falling off. The pre-flux 14 itself is rosin, and adheres only to the solder resist coatings 13 and 13a and the adhesive 16 due to its viscosity, and the adhesion strength is extremely weak. Adhesive 16 is pre-flux 14
The chip component 15 is temporarily fixed not by the close contact but by the close contact with the solder resist coating 13a surface.
発明の効果 本発明によってチップ部品を仮固定するための接着剤
の塗布部分に表面張力の小さい樹脂を塗布しプリフラッ
クス塗布に際してソルダーレジスト面の少なくとも一部
を露出させることによって，接着剤の少なくとも一部は
ソルダーレジスト面に直接接着され，チップ部品仮固定
のための充分な強度が得られる。Effect of the Invention According to the present invention, a resin having a small surface tension is applied to a portion to which an adhesive for temporarily fixing a chip component is applied, and at least a part of a solder resist surface is exposed at the time of preflux application, so that at least one of the adhesive is applied. The part is directly adhered to the solder resist surface, and sufficient strength for temporarily fixing the chip component is obtained.
第１図ａは本発明チップ部品の実装方法を示す説明図、
第１図ｂはソルダーレジスト被膜面にプリフラックスを
塗布した状態を示す平面図、第２図は従来のチップ部品
実装方法を示す説明図である。 １……基板、２……ランド、３……ソルダーレジスト ４……プリフラックス、５……チップ部品 ６……接着剤FIG. 1a is an explanatory view showing a mounting method of a chip component of the present invention,
FIG. 1b is a plan view showing a state where a pre-flux is applied to the surface of a solder resist film, and FIG. 2 is an explanatory view showing a conventional chip component mounting method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Land 3 ... Solder resist 4 ... Pre-flux 5 ... Chip parts 6 ... Adhesive
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−187091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−77189（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−85385（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-60-187091 (JP, A) JP-A-63-77189 (JP, A)
Claims (3)
前にプリント配線板のはんだ付面にプリフラックスを塗
布する場合に， 上記配線板上の少なくともチップ部品仮固定用の接着剤
を塗布すべき部分に表面張力の小さい樹脂を塗布するこ
とにより前記プリフラックス塗布後にソルダーレジスト
面の一部を露出させるプリント配線板のチップ部品実装
方法。When applying a pre-flux to a soldering surface of a printed wiring board before mounting the chip component on the printed wiring board, an adhesive for at least temporarily fixing the chip components on the wiring board is applied. A method of mounting a chip component on a printed wiring board, wherein a part of a solder resist surface is exposed after applying the pre-flux by applying a resin having a small surface tension to a part to be formed.
スト用印刷インクから成るとともに当該ソルダーレジス
ト用印刷インクの主成分中にシリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有せしめて成る特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線板のチップ部品実装方法。2. The method according to claim 1, wherein said resin having a small surface tension comprises a printing ink for a solder resist, and silicon and / or a fluorine resin is contained in a main component of said printing ink for a solder resist. The chip component mounting method of the printed wiring board described in the above.
は前記主成分に対して２〜５重量部含有せしめて成る特
許請求の範囲第２項記載のプリント配線板のチップ部品
実装方法。3. The method according to claim 2, wherein said silicon and / or fluorine resin is contained in an amount of 2 to 5 parts by weight with respect to said main component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145210A JP2620115B2 (en) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | Chip component mounting method for printed wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145210A JP2620115B2 (en) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | Chip component mounting method for printed wiring boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313994A JPH01313994A (en) | 1989-12-19 |
| JP2620115B2 true JP2620115B2 (en) | 1997-06-11 |
Family
ID=15379929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63145210A Expired - Fee Related JP2620115B2 (en) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | Chip component mounting method for printed wiring boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2620115B2 (en) |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63145210A patent/JP2620115B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01313994A (en) | 1989-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101156236B (en) | Flip chip mounting method and bump forming method | |
| JP2006351559A (en) | Wiring board and structure for mounting semiconductor chip on wiring board | |
| JP2620115B2 (en) | Chip component mounting method for printed wiring boards | |
| JP2001170798A (en) | Flux for soldering, solder paste, electronic part device, electronic circuit module, electronic circuit device and soldering method | |
| JPH06103782B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH0513938A (en) | Printed wiring board | |
| JPH06103783B2 (en) | Printing ink for solder resist of printed wiring board | |
| JPH09293957A (en) | Wiring board and its solder supply method | |
| JPH069300B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH055397B2 (en) | ||
| JP3893100B2 (en) | Electronic component mounting method on wiring board | |
| JP2002217529A (en) | Component-mounting substrate | |
| JPH069302B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH06169151A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP3392337B2 (en) | Mask for solder printing and method of manufacturing the same | |
| JPH055394B2 (en) | ||
| JP2003209332A (en) | Printed wiring board, manufacturing method thereof and mounting board | |
| JPH01107562A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0614587B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH0695561B2 (en) | Two-row parallel multi-terminal hybrid integrated circuit device | |
| JPH06188546A (en) | Printed wiring board | |
| JPH055393B2 (en) | ||
| JPH069303B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS61290799A (en) | Manufacture of electronic component | |
| JPH055395B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |