JPH0513938A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH0513938A JPH0513938A JP30850691A JP30850691A JPH0513938A JP H0513938 A JPH0513938 A JP H0513938A JP 30850691 A JP30850691 A JP 30850691A JP 30850691 A JP30850691 A JP 30850691A JP H0513938 A JPH0513938 A JP H0513938A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board has a required circuit pattern formed on an insulating substrate through a conductor, and
It is configured by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
【０００３】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターンを電
気的，機械的に結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic parts into the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder bath or a jet solder bath while the electronic parts are mounted on the printed wiring board. This is carried out by attaching solder to the circuit pattern surface to electrically and mechanically couple the leads of the electronic component and the circuit pattern.
【０００４】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部品を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されているが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路
の間隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ラン
ドの間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジス
トの本体の作用が損なわれ前記半田付けによってランド
相互間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要
求される場合が存在した。Further, the soldering of the circuit pattern and the lead of the electronic component is carried out in advance so that the solder adheres only to the joint component of the two in advance, for example, except for the land component to be soldered in the circuit pattern. Although the solder resist is applied to the circuit pattern, as the circuit pattern becomes smaller, the interval between the adjacent circuits becomes narrower and the interval between the connecting lands to the leads of the electronic component also becomes narrower. In some cases, the soldering causes a bridging phenomenon between the lands due to the soldering, and correction work or the like is required.
【０００５】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当た
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田付の橋絡を防止する橋絡防止用の半
田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方
法が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６
２号公報によっても開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent the bridging of the solder, particularly in order to prevent the bridging of the solder in a portion having a narrow land interval, in manufacturing the printed wiring board, a conductive pattern is formed on the insulating substrate. Is printed on the surface where the conductor pattern is formed, leaving a land for soldering, and a soldering resistance layer of the first layer is formed on the entire surface, and a bridge for preventing soldering bridging at least in a portion where the land interval is narrow. A method of forming a soldering resistance layer for preventing the entanglement on the soldering resistance layer of the first layer is adopted, and such a method is disclosed in JP-B-54-4116.
It has also been disclosed in Japanese Patent No. 2 publication.
【０００６】しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形
成し、しかる後に、この第１層の半田付け抵抗層上に橋
絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、前記第１
層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に半田付け
するランドを残して全面に形成するものであるから半田
付けするランドを残すための整合精度に高い精度が要求
されるとともにこの第１層の半田付け抵抗層上の形成後
にこの第１層の半田付け抵抗層に橋絡防止用の半田付抵
抗層を形成するものであるため、前記半田付けするラン
ドを残すための整合精度に加えて、半田付けするランド
部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印刷によ
るソルダーレジストインクがニジミ出してしまうなどの
欠点を有するものであった。However, the method of forming the soldering resistance layer of the first layer and then forming the soldering resistance layer for bridging prevention on the soldering resistance layer of the first layer is the same as the first method.
Since the soldering resistance layer of the layer is formed on the entire surface leaving the land to be soldered on the surface on which the conductor pattern is formed, high accuracy is required for the alignment accuracy for leaving the land to be soldered and the first Since the soldering resistance layer for bridging prevention is formed on the soldering resistance layer of the first layer after the soldering resistance layer of the layer is formed, in addition to the matching accuracy for leaving the land to be soldered. Then, there is a drawback that the solder resist ink is bleeding due to screen printing when forming the soldering resistance layer on the land to be soldered.
【０００７】因って、出願人は先に特願昭６２−３７６
４７号に係る発明により前記従来のプリント配線板にお
ける前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジ
ストとしての効果を得ることのできるソルダーレジスト
被膜を設けたプリント配線板を開示したところである。Therefore, the applicant previously filed Japanese Patent Application No. 62-376.
In view of the above drawbacks of the conventional printed wiring board according to the invention of No. 47, a solder resist film capable of obtaining the effect as an original solder resist without any troublesome technical work for carrying out the conventional solder resist. A printed wiring board provided with is disclosed.
【０００８】すなわち、そのプリント配線板のソルダー
レジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび／また
はフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の
付着を積極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面
に回路パターンを形成したプリント配線板の他面に前記
ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜を形成すること
により、当該プリント配線板に設けたスルーホールある
いは部品挿入孔側からのフラックスまたは半田の侵入を
も積極的に防止し得る作用を有する。That is, the solder resist coating film of the printed wiring board has a function of positively preventing adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and / or fluorine resin contained in the printed wiring board. By forming a film on the other surface of the printed wiring board with a circuit pattern formed on one surface with the solder resist printing ink, flux or solder enters from the through holes or component insertion holes provided in the printed wiring board. It also has the effect of positively preventing.
【０００９】図５は前記ソルダーレジスト被膜を設けた
プリント配線板を示す部分拡大断面図で、同図におい
て、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形
成した導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、
３はこの回路パターン２における接続ランド、４は接続
ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パターン
２面にコーティングされたソルダーレジスト被膜、７は
絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソルダーレ
ジスト被膜である。FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist coating. In FIG. 5, 1 is an insulating substrate and 2 is copper as a conductor formed on one surface 1a of the insulating substrate 1. Circuit pattern made of foil,
3 is a connection land in the circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the surface of the circuit pattern 2, and 7 is a solder coated on the other surface 1b of the insulating substrate 1. It is a resist film.
【００１０】しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。また、前記ソルダーレジスト被
膜６，７を形成するに使用したソルダーレジスト印刷用
インクの配合例を以下に具体的に示す。Therefore, the solder resist coating 6 is applied with the connection lands 3 in the circuit pattern 2 left, and together with the solder resist coating 7, insulating silicon which can prevent the adhesion of flux and solder, and Alternatively, it is formed by coating with a means such as silk printing using a printing ink containing a fluorine-based resin. In addition, a formulation example of the solder resist printing ink used for forming the solder resist coatings 6 and 7 will be specifically shown below.
【００１１】 配合例１ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニンググリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシロキサン（消泡剤） ２．０重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部Formulation Example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 parts by weight Benzoinalkyl ether 4 parts by weight TiO 2 (titanium oxide) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Diferdisulfide 2.0 parts by weight Parts Pigment (cyanning green) 0.4 parts by weight Diethylhydroxyamine 0.1 parts by weight Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 parts by weight Silicon polymer resin 2 to 5 parts by weight
【００１２】 配合例２ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニングリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシキサン（消泡剤） ２．０重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＥ−１７０Ｃ住友スリーエム（株）製） ２〜５重量部Formulation Example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 parts by weight Benzoinalkyl ether 4 parts by weight TiO 2 (titanium oxide) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Diferdisulfide 2.0 parts by weight Part Pigment (cyanine green) 0.4 part by weight diethylhydroxyamine 0.1 part by weight dimethyl sixane (antifoaming agent) 2.0 parts by weight Fluorosurfactant (Florard FE-170C Sumitomo 3M Limited) 2 ~ 5 parts by weight
【００１３】 配合例３ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部Formulation Example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 parts by weight Benzoin methyl ether 4 parts by weight CaCo 3 (calcium carbonate) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Cyanine green 0.4 parts by weight Benzothiazole 0 .05 parts by weight Bezophenone 2.6 parts by weight Dimethylsiloxane 1.5 parts by weight Silicon-based polymer resin 2-5 parts by weight
【００１４】 配合例４ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ３重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＣ−４３０住友スリーエム（株）製） ３〜５重量部Formulation Example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 parts by weight Benzoin methyl ether 4 parts by weight CaCo 3 (calcium carbonate) 3 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Cyanine green 0.4 parts by weight Benzothiazole 0 .05 parts by weight Bezophenone 2.6 parts by weight Dimethylsiloxane 1.5 parts by weight Silicon-based polymer resin 2-5 parts by weight Fluorosurfactant (Florard FC-430 Sumitomo 3M Limited) 3-5 parts by weight
【００１５】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。Specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
【００１６】シリコン系 Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｉｏｎ Ｔ，ＫＦ９６，ＫＳ−７
００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，
ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−
７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２
Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，
Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕ
ｂｅ Ｇ−５４１（以上信越化学工業株式会社製）Silicon type Polon L, Poion T, KF96, KS-7
00, KS-701, KS-707, KS-705F,
KS-706, KS-709, KS-709S, KS-
711, KSX-712, KS-62F, KS-62
M, KS-64, Silicone G-430,
Silicolube G-540, Silicolu
be G-541 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
【００１７】ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１
０９，ＳＨ−３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１
１，ＦＳ−１２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐ
ａｎＧｌａｚｅ６２０（以上トーレシリコン株式会社
製）SH-200, SH-210, SH-11
09, SH-3109, SH-3107, SH-801
1, FS-1265, Syli-off23, DC p
anGlaze620 (above, manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.)
【００１８】フッソ系 ダイオフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７
４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０（以
上ダイキン工業株式会社製）Fluorine-based die-only MS-443, MS-543, MS-7
43, MS-043, ME-413, ME-810 (all manufactured by Daikin Industries, Ltd.)
【００１９】フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，Ｆ
Ｃ−９８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３
０，ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１（以上住友３Ｍ株式会
社製）Florard FC-93, FC-95, F
C-98, FC-129, FC-134, FC-43
0, FC-431, FC-721 (Sumitomo 3M Co., Ltd.)
【００２０】スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１
Ｒ，ＦＰ−８２，ＦＰ８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８
６（以上住友化学株式会社製）Sumiflunon FP-81, FP-81
R, FP-82, FP84C, FP-84R, FP-8
6 (Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
【００２１】サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００
Ｘ（以上清美化学株式会社製）Surflon SR-100, SR-100
X (all manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd.)
【００２２】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量増加は、経済性の
問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得ることは
言うまでもない。In each of the compounding examples, the case where the silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone is shown, but it is also possible to blend both the silicone-based and fluorine-based polymer resins. In addition, it has been found that the desired effect can be obtained by compounding 2 to 5 parts by weight with respect to the compounding amount, and an increase in the compounding amount causes a problem of economical efficiency, but an appropriate effect can be expected. Needless to say.
【００２３】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。Further, while the contact angle in the conventional solder resist ink is 60 to 70 °, the contact angle in the solder resist ink according to the above formulation example is 90.
It was found that a contact angle of more than ° could be obtained.
【００２４】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。According to the printed wiring board having the above structure, the solder resist coatings 6, 7 formed on both sides of the insulating substrate 1 are coated with a printing ink containing silicon and / or a fluorine resin. Since it is formed, the flux or the solder can be repelled by the characteristics of the silicon and the fluorine-based resin, and the flux or the solder can be positively prevented from adhering to portions other than the electrical connection portions such as the connection lands 3 and the circuit. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between adjacent patterns due to the high density of the pattern 2.
【００２５】しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。Moreover, the solder resist coatings 6, 7
Can be formed by coating by means such as silk printing, and has an advantage that it can be carried out in the same operation as a conventional solder resist coating.
【００２６】さらに、回路のパターン２を設けた絶縁基
板１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによってプリント配線板に設けられたスルーホー
ル４からのフラックスあるいは半田の侵入をも防止し得
るものである。Further, by providing the solder resist coating 7 on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2 as well, flux or solder can be prevented from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. It can be prevented.
【００２７】前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａ
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみ形
成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダー
レジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成し
た場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な
回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な
部分のみに形成して実施することも可能である。In the above-described embodiment, the one side 1a of the insulating substrate 1 is used.
Although the circuit pattern 2 is formed only on the one side, it is formed on both sides or one side of the insulating substrate 1
Of course, it is possible to form only the solder resist coating 6 on the side of the circuit pattern 2 of a, and the illustrated solder resist coatings 6 and 7 are both formed on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form and implement it only in a high-density circuit portion in 2 or a local portion such as a peripheral portion of the through hole 4.
【００２８】以上のプリント配線板によれば、ソルダー
レジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れ防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付けの作業の実施
による回路あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。According to the printed wiring board described above, the solder resist coating itself can exert the effect of preventing flux or solder wetting, and the work of mounting components on the printed wiring board and soldering at the time of connection between circuit terminals is performed. It is possible to prevent a bridge between circuits or component terminals due to the above, improve product accuracy, eliminate the need for bridge correction work, and improve workability.
【００２９】[0029]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記シリコ
ンおよび／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジ
スト被膜を設けて成るプリント配線板によれば、当該プ
リント配線板のソルダーレジスト被膜の作用により、同
ソルダーレジスト被膜面にフラックスが塗布された場合
に、同フラックスがソルダーレジスト被膜面上に斑点と
なって被着することとなり、プリント配線板の製品精度
並びに外観を損なう等の欠点を有するものであった。However, according to a printed wiring board provided with a solder resist coating containing the above silicon and / or fluorine resin, the solder resist coating of the printed wiring board causes the same solder resist coating. When flux was applied to the resist coating surface, the flux was deposited as spots on the solder resist coating surface, which had the drawback of impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. ..
【００３０】因って、本発明は前記シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板における欠点に鑑みてなされた
もので、前記ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの
斑点の発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks in a printed wiring board provided with a solder resist coating containing the above-mentioned silicon and / or fluorine-based resin, and flux on the surface of the solder resist coating. An object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent the generation of spots.
【００３１】[0031]
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被膜によるフ
ラックスの斑点を防止するフラックスの吸着性被膜を被
着しないフラックスの溜り部用凹部およびフラックスの
吸着性被膜部を有するフラックスの溜り部用凹部を配設
したフラックスの逃げ部を設けて成るものである。The present invention provides a printed wiring board comprising a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, wherein a flux formed by the solder resist coating is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. The present invention is provided with a flux relief portion provided with a flux pool concave portion which does not adhere to a flux adsorptive coating for preventing spots and a flux pool concave portion having a flux adsorptive coating portion.
【００３２】[0032]
【作用】本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板において、前記プリント配線板
の基板上側に配設した前記フラックスの吸着性被膜を被
着しないフラックスの溜り部用凹部およびフラックスの
球着性被膜部を有するフラックスの溜り部用凹部のフラ
ックスの逃げ部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハ
ジキ作用によってハジかれて残存するとともに同被膜上
面においてフラックスが斑点状に被着してしまう斑点現
象を解消し得る。The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, wherein the flux-adsorptive coating disposed on the upper side of the substrate of the printed wiring board. The solder resist coating is repelled by the repelling action of the solder resist coating through the flux escape portion of the flux reservoir recess having the flux retaining coating and the flux ball-adhering coating coating, and the upper surface of the coating. In the above, the spot phenomenon in which the flux adheres in spots can be eliminated.
【００３３】[0033]
【実施例】以下本発明のプリント配線板の一実施例を図
面とともに説明する。図１は本発明プリント配線板の一
実施例を示し、図１乃至図３は基板上側に配設するフラ
ックスの逃げ部を示す部分拡大縦断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIGS. 1 to 3 are partially enlarged vertical cross-sectional views showing escape portions of the flux disposed on the upper side of the substrate.
【００３４】図１乃至図４は本発明プリント配線板に配
設するフラックスの逃げ部を示し、図１の逃げ部はソル
ダーレジスト被膜６をシルク印刷によって形成する際
に、同時に１の上面１ａに同ソルダーレジストインクを
被膜せずにフラックスの溜り部用凹部８を設けることに
より形成したものである。1 to 4 show the escape portions of the flux arranged on the printed wiring board of the present invention. The escape portions of FIG. 1 are simultaneously formed on the upper surface 1a of 1 when the solder resist coating 6 is formed by silk printing. The solder resist ink is formed by forming the flux reservoir recess 8 without coating the solder resist ink.
【００３５】又、図２に示すフラックスの逃げ部は前記
フラックスの溜り部用凹部を設けるとともにこの凹部８
にフラックスの吸着性被膜部１０を埋設することにより
形成したもので、前記吸着性被膜部１０はフラックスを
積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手
段にて形成する。Further, the flux escape portion shown in FIG. 2 is provided with a concave portion for the flux collecting portion and the concave portion 8
It is formed by burying the flux absorptive coating portion 10 in the above. The absorptive coating portion 10 is formed by means such as coating of carbon or the like, which can positively adsorb the flux.
【００３６】さらに図３に示すフラックスの逃げ部は前
記フラックスの溜り部用凹部８を設けるとともに、この
フラックスの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラ
ックスの溜り部用スルーホール部を貫通することにより
形成したものである。Further, the flux escape portion shown in FIG. 3 is provided with the flux pool concave portion 8 and is located at the center of the flux pool concave portion 8 and penetrates the flux pool through hole portion. It is formed by
【００３７】尚、その他の構成については、図５図示の
プリント配線板と緒づいつ構成から成り、同一構成部分
には同一番号を付して、その説明を省略する。そして、
図４に示す逃げ部は前述した逃げ部の如く、凹部８を設
けず、単にソルダーレジスト被膜６の所要位置にフラッ
クスの溜り部用のスルーホル部９０を貫通することによ
り形成したものである。The other components are the same as those of the printed wiring board shown in FIG. 5, and the same components are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. And
The relief portion shown in FIG. 4 is formed by not penetrating the concave portion 8 unlike the relief portion described above, but simply by penetrating the through-hole portion 90 for the flux pool portion at a required position of the solder resist coating 6.
【００３８】尚、前記図１乃至図４図示におけるその他
の構成については図５図示のプリント配線板と同一構成
から成り、同一構成部分は同一番号を付して、その説明
を省略する。The other configurations shown in FIGS. 1 to 4 are the same as those of the printed wiring board shown in FIG. 5, and the same components are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３９】さて、かかる構成から成るプリント配線板
においては、前記した図５図示の構成から成るプリント
配線板における作用効果をそのまま得られることに加え
て、絶縁基板１の上面１ａに塗布されるフラックス（図
示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の作用によっては
じかれるとともに同部に配設される図１図示のフラック
スの溜り部用凹部８に流入するか、あるいは図２図示の
凹部８における吸着性被膜部１０に吸着され、さらには
図３の逃げ部の場合には凹部８に流入するフラックスを
スルーホール部９中に流入して、さらには図４図示のス
ルーホール部９０中にフラックスを流入せしめつつ逃が
すことができソルダーレジスト被膜６上面に斑点となっ
て残存するのを防止する。In the printed wiring board having such a structure, the function and effect of the printed wiring board having the structure shown in FIG. 5 can be directly obtained, and in addition, the flux applied on the upper surface 1a of the insulating substrate 1 can be obtained. (Not shown) is repelled by the action of the solder resist coating 6 and flows into the flux pool concave portion 8 shown in FIG. 1 disposed in the same portion, or is absorbed by the concave portion 8 shown in FIG. In the case of the escape portion shown in FIG. 3, the flux flowing into the concave portion 8 flows into the through hole portion 9, and further flows into the through hole portion 90 shown in FIG. The solder resist film 6 can be released while being swallowed and prevented from remaining as spots on the upper surface of the solder resist film 6.
【００４０】因って、フラックスの斑点現象によるプリ
ント配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント
配線板の外観を損なうこともなく、品質，精度等に問題
のない所期のプリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness on the printed wiring board itself due to the spot phenomenon of the flux, to prevent the appearance of the printed wiring board from being impaired, and to provide an intended printed wiring board having no problem in quality, accuracy, etc. Can be provided.
【００４１】尚、前記実施例では図１乃至図４の３種類
の各逃げ部を基板１上側に配設して構成したプリント配
線板について述べたのであるが、図１乃至図４に示す各
逃げ部のうち少なくとも２種類以上の組合わせから成る
逃げ部を配設して構成することが可能である。In the above-mentioned embodiment, the printed wiring board constituted by arranging the three types of relief portions shown in FIGS. 1 to 4 on the upper side of the substrate 1 has been described. It is possible to dispose and form a relief portion that is a combination of at least two types of the relief portions.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、ソル
ダーレジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質，精度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。According to the printed wiring board of the present invention, the intended effect of the solder resist coating itself can be exhibited without causing any problems in the quality and accuracy of the printed wiring board.
【図１】本発明プリント配線板の一実施例を示し基板上
側に配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。FIG. 1 is a partially enlarged vertical cross-sectional side view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention, showing each escape portion disposed on the upper side of a substrate.
【図２】本発明プリント配線板の一実施例を示し基板上
側に配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。FIG. 2 is a partially enlarged vertical cross-sectional side view showing each escape portion provided on the upper side of the substrate, showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図３】本発明プリント配線板の一実施例を示し基板上
側に配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。FIG. 3 is a partially enlarged vertical cross-sectional side view showing respective relief portions arranged on the upper side of the substrate, showing an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図４】本発明プリント配線板の一実施例を示し基板上
側に配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。FIG. 4 is a partially enlarged vertical cross-sectional side view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention, showing each escape portion arranged on the upper side of the substrate.
【図５】ハジキ性のソルダーレジスト被膜を設けたプリ
ント配線板を示す部分拡大断面図である。FIG. 5 is a partial enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with a cissing solder resist coating.
１ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 接続ランド ４ スルーホール ６，７ ソルダーレジスト被膜 ８ フラックスの溜り部用凹部 ９ フラックスの溜り部用スルーホール部 １０ フラックスの吸着性被膜部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 2 Circuit pattern 3 Connection land 4 Through hole 6,7 Solder resist coating 8 Recessed portion for flux pool 9 Through hole portion for flux pool 10 Flux adsorptive coating
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hirotaka Kokonoki 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Japan CMC Co., Ltd. (72) Inventor Norihi Mukai 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Japan CMK Corporation
Claims (1)
含有するソリダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板において、前記プリント配線板の基板上側に前記ソ
ルダーレジスト被膜によるフラックスの斑点を防止する
フラックスの吸着性被膜を被着しないフラックスの溜り
部用凹部およびフラックスの吸着性被膜部を有するフラ
ックスの溜り部用凹部を配設したフラックスの逃げ部を
設けて成るプリント配線板。Claim: What is claimed is: 1. A printed wiring board comprising a solider resist coating containing silicon and / or fluorine resin, wherein flux spots are formed on the upper side of the printed wiring board by the solder resist coating. A printed wiring board provided with a recess for a pool of flux that does not adhere to the flux absorptive coating for preventing the above-mentioned problem and a recess for a pool of the flux having a flux absorptive coating, and a recess for the flux.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850691A JPH0697713B2 (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850691A JPH0697713B2 (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603887A Division JPS63261788A (en) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513938A true JPH0513938A (en) | 1993-01-22 |
| JPH0697713B2 JPH0697713B2 (en) | 1994-11-30 |
Family
ID=17981845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850691A Expired - Fee Related JPH0697713B2 (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697713B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228563A (en) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Showa Denko Kk | Method of brazing insulating laminate material |
| US8536512B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-09-17 | Fujitsu Limited | Opto-electronic circuit board and manufacturing method for the same |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP30850691A patent/JPH0697713B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8536512B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-09-17 | Fujitsu Limited | Opto-electronic circuit board and manufacturing method for the same |
| JP2011228563A (en) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Showa Denko Kk | Method of brazing insulating laminate material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697713B2 (en) | 1994-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806706A (en) | Printed wiring board | |
| JPH06103782B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH0513938A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0513939A (en) | Printed wiring board | |
| JPH069300B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH06103783B2 (en) | Printing ink for solder resist of printed wiring board | |
| JPH055397B2 (en) | ||
| JPH055396B2 (en) | ||
| JPH069303B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH069302B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH06169151A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH069304B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH055394B2 (en) | ||
| JPH0614587B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH055393B2 (en) | ||
| JP3324114B2 (en) | Printed board | |
| JPH06188546A (en) | Printed wiring board | |
| JPH06216298A (en) | Leadframe, and manufacture thereof | |
| JPS63261787A (en) | Printed wiring board | |
| JP3735858B2 (en) | Soldering structure of parts to printed circuit board | |
| JP2620115B2 (en) | Chip component mounting method for printed wiring boards | |
| JPH07114315B2 (en) | Printed circuit board for mounting electronic components with narrow pitch electrodes | |
| JPH0430494A (en) | Printed wiring board and manufacture thereof | |
| JPS63204790A (en) | Printed wiring board | |
| JPH04269894A (en) | Soldering method for surface mount component on printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |