JPH055396B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH055396B2 JPH055396B2 JP9603887A JP9603887A JPH055396B2 JP H055396 B2 JPH055396 B2 JP H055396B2 JP 9603887 A JP9603887 A JP 9603887A JP 9603887 A JP9603887 A JP 9603887A JP H055396 B2 JPH055396 B2 JP H055396B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000011176 pooling Methods 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- -1 Benzoin alkyl ether Chemical class 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。[Prior Art] In general, printed wiring boards are produced by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and
It is constructed by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。 In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the leads of the electronic component and the circuit pattern to electrically and mechanically connect them.
また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が
付着するように、例えば回路パターンのうちの半
田付けするランド部分を除いて、その全面にソル
ダーレジストが施されるが、回路パターンの小型
に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子部
品のリードとの接続ランドの間隔を狭くなること
によつて、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによつてランド相互間にお
ける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。 Furthermore, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, a solder resist is applied to the entire surface of the circuit pattern except for the land portion to be soldered so that the solder adheres only to the connected parts of the two. However, as circuit patterns become smaller, the distance between adjacent circuits becomes narrower, and the distance between connecting lands with leads of electronic components becomes narrower, which impairs the original function of the solder resist. There have been cases where a bridging phenomenon occurs between lands due to the soldering, and correction work is required.
従つて、かかる半田の橋絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的に以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。 Therefore, in order to prevent such solder bridging,
For the purpose of preventing solder bridging particularly in areas with narrow land intervals, when manufacturing the printed wiring board, a conductor pattern is printed on the insulating substrate,
A first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving the lands to be soldered, and a bridging prevention solder is used to prevent solder bridging at least in areas where the land spacing is narrow. A method has been adopted in which a resistive layer is formed on the first soldering resistive layer, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 41162/1983.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合精度に高い精度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残するための整合精度に加えて、半田付けする
ランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリ
ーン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ
出してしまう等の欠点を有するものであつた。 However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is as follows:
Since the first layer of soldering resistor layer is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving a land to be soldered, high alignment precision is required to leave a land to be soldered. Since a soldering resistance layer for preventing bridging is formed on this first layer of soldering resistance layer after formation on this first layer of soldering resistance layer, a soldering resistance layer for leaving the land to be soldered is used. In addition to poor alignment accuracy, this method has drawbacks such as smearing of solder resist ink caused by screen printing when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered.
因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明により前記従来のプリント配線板におけ
る前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジスト
の実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソ
ルダーレジストとしての効果を得ることのできる
ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を
開示したところである。 Therefore, in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional printed wiring board, the applicant has previously proposed an invention according to Japanese Patent Application No. 62-37647, in which the conventional solder resist can be implemented without any technical complexity. The present invention has just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effects as a solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクまたは
半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、特
に基板の片面に回路パターンを形成したプリント
配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イン
クにて被膜を形成することにより、当該プリント
配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入孔
側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。 In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent the adhesion of flak or solder due to the characteristics of the silicon and/or fusible resin contained therein. By forming a film with the solder resist printing ink on the other side of the printed wiring board on which the pattern has been formed, it is possible to actively prevent flux or solder from entering from the through-hole or component insertion hole side provided in the printed wiring board. It has an effect that can be prevented.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。 FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. In the figure, 1 is an insulating substrate, and 2 is a copper foil as a conductor formed on one side 1a of this insulating substrate 1. 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate 1. This is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたフツソ系樹脂を含有する印
刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にてコ
ーテイングすることにより形成したものである。 Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving the connection lands 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and also a fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７は形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合例を以下に具体的に示す。 Further, a specific example of the composition of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is shown below.
配合例 １
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリリコールアクリレート72 〃
ベンゾインアルキルエテール ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化硅素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ２
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリリコールアクリレート72 〃
ベンゾインアルキルエテール ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化硅素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C住友
スリーエム(株)製） ２〜５ 〃
配合例 ３
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタンアクリレート 50 〃
ベンゾイソメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化硅素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ４
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタアクリレート 50 〃
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化硅素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−430住友ス
リーエム(株)製） ３〜５ 〃
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。Formulation example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Dipherdisulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethylhydroxyamine 0.1 〃 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Silicone polymer resin 2-5 〃 Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Dipherdisulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethylhydroxyamine 0.1 〃 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Futsuso-based surfactant (Florad FC-170C Sumitomo 3M) Co., Ltd.) 2-5 〃 Compounding example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzisomethyl ether 4 〃 CaCo 3 (calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicone polymer resin 2 to 5 〃 Compounding example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo 3 (Calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (Silicon oxide) 3 〃 Cyanine Green 0.4 Benzothiazole 0.05 Bezophenone 2.6 Dimethylsiloxane 1.5 Silicone polymer resin 2 to 5 Futsuso surfactant (Florad FC-430 manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 3 to 5 Each of the above formulations Specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in the examples are shown below.
シリコン系
Polon Ｌ、Polon Ｔ、KF96、KS−700、KS
−701、KS−707、KS−705F、KS−706、KS−
709、KS−709S、KS−711、KSX−712、KS−
62F、KS−62M、KS−64、Silicolube Ｇ−430、
Silcolube Ｇ−540、Silicolube Ｇ−541
以上信越化学工業株式会社製
SH−200、SH−210、SH−1109、SH−3109、
SH−3107、SH−8011、FS−1265、Syli−off23、
DC pan Glaze620
以上トーレシリコン株式会社製
フツソ系
ダイフリーMS−443、MS−543、MS−743、
MS−043、ME−413、ME−810
以上ダイキン工業株式株式会社製
フロラードFC−93、FC−95、FC−98、FC−
129、FC−134、FC−430、FC−431、FC−721
以上住友3M株式会社製
スミフルノンFP−81、FP−81R、FP−82、
FP−84C、FP−84R、FP−86
以上住友化学株式会社製
サーフロンSR−100、SR−100X
以上清美化学株式会社製
また、各配合例においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるとともに配合量については２〜５重量部
配合することによつて所期作用を得ることが判明
し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、適確な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。Silicon-based Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS
-701, KS-707, KS-705F, KS-706, KS-
709, KS-709S, KS-711, KSX-712, KS-
62F, KS-62M, KS-64, Silicolube G-430,
Silcolube G-540, Silicolube G-541 and above manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109,
SH-3107, SH-8011, FS-1265, Syli-off23,
DC pan Glaze620
The above Futsuso-based Daifree MS-443, MS-543, MS-743, manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.
MS-043, ME-413, ME-810 and above manufactured by Daikin Industries, Ltd. Florado FC-93, FC-95, FC-98, FC-
129, FC-134, FC-430, FC-431, FC-721 and above manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd. Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82,
FP-84C, FP-84R, FP-86 and above manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Surflon SR-100, SR-100X and above manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd. In addition, in each compounding example, silicone-based or futsuso-based polymer resin is used alone. Although we have shown the case where they are blended, it is also possible to achieve the desired effect by blending both silicone-based and fluorine-based polymer resins, and by blending 2 to 5 parts by weight of the blended amount. It has been found that increasing the blended amount poses an economical problem, but it goes without saying that appropriate effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合例
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。 Furthermore, while the contact angle of conventional solder resist ink is 60 to 70°, the contact angle of the solder resist ink according to the above formulation example is
It was found that a contact angle of 90° or more could be obtained.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系趣旨を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系樹脂の特性によつて、フラツク
スあるいは半田をはじき、接続ランド３等の電気
的接続部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互の橋絡現象の発生を
防止することができる。 Now, according to the printed wiring board having such a structure, the solder resist films 6 and 7 formed on both sides of the insulating substrate 1 are formed by coating with printing ink containing silicone and/or fusilic acid. Therefore, due to the characteristics of silicone and fluorine-based resin, it is possible to repel flux or solder and actively prevent the adhesion of flux or solder to areas other than electrical connection parts such as the connection land 3, thereby improving the circuit pattern. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between adjacent regions due to the high density of the two regions.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。 Furthermore, the solder resist coatings 6 and 7 can be formed by coating by means such as silk printing, and have the advantage that they can be formed by the same operation as conventional solder resist coatings.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るのである。 Furthermore, by providing a solder resist film 7 on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2, it is possible to prevent flux or solder from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. You get it.
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両国に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パター２側のソルダーレジスト被
膜６のみを形成した実施等も勿論可能であるとと
もに図示のソルダーレジスト被膜６，７はともに
絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、こ
れを回路パターン２中の高密度な回路部分または
スルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみ
に形成して実施することも可能である。 In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but the circuit pattern 2 is formed on both sides, or only the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side on one side 1a of the insulating substrate 1 is shown. Of course, it is also possible to form the solder resist films 6 and 7 on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form it only in a local part, such as the peripheral part of 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線
板に対する部品実装、回路端子間の接続時の半田
付け作業の実施による回路間あるいは部品端子間
等におけるブリツジを防止し、製品精度の向上を
図れるとともにブリツジ修正作業等を不要とし、
作業性を向上し得る等の効果を有する。 According to the above-mentioned printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder wetting, and it is possible to prevent circuits by mounting components on the printed wiring board or performing soldering work when connecting circuit terminals. Alternatively, it is possible to prevent bridging between component terminals, improve product accuracy, and eliminate the need for bridging repair work.
It has effects such as improving workability.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて披着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであつた。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, the same problem occurs due to the action of the solder resist film of the printed wiring board. When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux will adhere to the solder resist coating surface in the form of spots, which has disadvantages such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Ta.
因つて、本発明は前記シリコンおよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジストと被膜
を設けて成るプリント配線板における欠点に鑑み
てなされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面
上にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリン
ト配線板の提供を目的とするものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards that are provided with a solder resist and coating containing silicone and/or fluorocarbon resin, and includes the occurrence of flux spots on the solder resist coating surface. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent this.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板はシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、
前記プリント配線板の基板上側にフラツクスの
吸着性被膜部を有するフラツクスの溜り部用凹部
および中央部にスルーホール部を有するフラツク
スの溜まり部用凹部の逃げ部を配設して成るもの
である。[Means for Solving the Problems] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, in which flux is adsorbed onto the upper side of the substrate of the printed wiring board. A recess for a flux reservoir having a magnetic film portion and an escape portion for the recess for a flux reservoir having a through hole in the center are provided.
［作用］
本発明はプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、
前記プリント配線板の基板上側に配設した前記
中央部にスルーホール部を有するフラツクスの溜
り部用凹部およびフラツクスの吸着性被膜部を有
するフラツクスの溜り部用凹部を配設したフラツ
クスの逃げ部によつて、前記ソルダーレジスト被
膜によつて発揮されるハジキ作用によりハジかれ
るフラツクスを吸収することができ、ソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点状に披着して残存するフラ
ツクスの斑点現象を解消することができる。[Function] In the present invention, the printed wiring board is made of silicon and/or
Alternatively, in a printed wiring board provided with a solder resist film containing a fluorocarbon resin, a recess for a flux accumulation portion having a through-hole portion in the center portion disposed on the upper side of the substrate of the printed wiring board and flux adsorption property. The flux recess, which is provided with a recess for a flux reservoir having a film part, can absorb the flux that is repelled by the repelling action exerted by the solder resist film, and the flux is removed from the surface of the solder resist film. It is possible to eliminate the phenomenon of flux spots that remain in spots on the surface.
［実施例］
以下実施例のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。[Example] An example of a printed wiring board according to an example will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｃは基板上側に配設した
フラツクスの逃げ部を示す部分拡大縦断側面図で
ある。 FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIGS. 1a to 1c are partially enlarged longitudinal sectional side views showing a relief part for flux provided on the upper side of the board.
第１図ａ乃至第１図ｄは本発明プリント配線板
に設けたフラツクスの逃げ部を示し、第１図ａの
逃げ部はソルダーレジスト被膜６をシルク印刷に
よつて形成する際に、同時に絶縁基板１の上面１
ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずにフラ
ツクスの溜り部用凹部８を設けることにより形成
したものである。 FIGS. 1a to 1d show flux relief parts provided in the printed wiring board of the present invention, and the relief parts in FIG. Top surface 1 of substrate 1
This is formed by providing a concave portion 8 for a flux accumulation portion without coating the same solder resist ink on the portion a.
又、第１図ｂに示すフラツクスの逃げ部は前記
フラツクスの溜り部用凹部を設けるとともにこの
凹部８にフラツクスの吸着性被膜部１０を埋設す
ることにより形成したもので、前記吸着性被膜部
１０はフラツクスを積極的に吸着し得る、例え
ば、カーボン等を塗布等の手段にて形成する。 The flux escape portion shown in FIG. 1b is formed by providing a recess for the flux reservoir and embedding a flux adsorbent coating 10 in the recess 8. is formed by coating with carbon or the like that can actively adsorb flux.
さらに第１図ｃに示すフラツクスの逃げ部は前
記フラツクスの溜り部用凹部８を設けるととも
に、このフラツクスの溜り部用凹部８の中央に位
置せしめてフラツクスの溜り部用スルーホール部
を貫通することにより形成したものである。 Furthermore, the flux escape portion shown in FIG. 1c is provided with the flux reservoir recess 8, and is positioned at the center of the flux reservoir recess 8 and passes through the flux reservoir through-hole. It was formed by
尚、その他の構成については、第２図示のプリ
ント配線板と同一構成から成り、同一構成部分に
は同一番号を付して、その説明を省略する。 Note that the other configurations are the same as those of the printed wiring board shown in the second figure, and the same components are given the same numbers and their explanations will be omitted.
そして、第１図ｄに示す逃げ部は前述した逃げ
部の如く、凹部８を設けず、単にソルダーレジス
ト被膜６の所要位置にフラツクスの溜り部用のス
ルーホール部９０を貫通することにより形成した
ものである。 The escape portion shown in FIG. 1d is formed by simply penetrating through-hole portions 90 for flux accumulation portions at desired positions of the solder resist film 6, without providing the recesses 8 like the relief portions described above. It is something.
尚、前記第１図ａ乃至第１図ｄ図示におけるそ
の他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分は同一番号
を付して、その説明を省略する。 The other configurations shown in FIGS. 1a to 1d are the same as those of the printed wiring board shown in FIG.
さて、かかる構成から成るプリント配線板にお
いては、前記した第２図示の構成から成るプリン
ト配線板における作用効果をそのまま得られるこ
とに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布される
フラツクス（図示せず）は、ソルダーレジスト被
膜膜６の作用によつてはじかれるとともに同部に
配設される第１図ａ図示のフラツクスの溜り部用
凹部８に流入するか、あるいは第１図ｂ図示の凹
部８における吸着性被膜部１０に吸着され、さら
には第１図ｃの逃げ部の場合には凹部８に流入す
るフラツクスをスルーホール部９中に流入して、
さらには第１図ｄ図示のスルーホール部９０中に
フラツクを流入せしめつつ逃がすことができソル
ダーレジスト被膜６上面に斑点となつて残存する
のを防止する。 Now, in a printed wiring board having such a configuration, in addition to being able to obtain the functions and effects of the printed wiring board having the configuration shown in the second figure as described above, a flux (not shown in the figure) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1 can be obtained. 1) is repelled by the action of the solder resist film 6 and flows into the recess 8 for the flux reservoir shown in FIG. The flux that is adsorbed by the adsorbent coating portion 10 at 8 and further flows into the recessed portion 8 in the case of the relief portion shown in FIG.
Furthermore, it is possible to allow the flux to flow into the through-hole portion 90 shown in FIG.
因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観を損なうこともなく、品質、精度
等に問題のない所期のプリント配線板を提供し得
るものである。 Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness caused on the printed wiring board itself due to flux spotting, to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board, and without problems in quality, precision, etc. It is.
尚、前記実施例では第１図ａ乃至第１図ｄの３
種類の各逃げ部を基板１上側に配設して構成した
プリント配線板について述べたのであるが、第１
図ａ乃至第１図ｄに示す各逃げ部のうちの少なく
とも２種以上の組み合せから成る逃げ部を配設し
て構成することが可能である。 In addition, in the above embodiment, 3 in FIGS. 1a to 1d
We have described a printed wiring board configured by arranging various relief parts on the upper side of the board 1.
It is possible to arrange and configure relief portions that are a combination of at least two of the relief portions shown in Figures a through 1d.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特に、本発明のプリント配線板によればフラツ
クスの逃げ部をフラツクスの吸着性被膜にて積極
的に吸着するとともにスルーホール部内に流入せ
しめて除去することができ、ソルダーレジスト被
膜面上に発生するフラツクスの斑点現象をよく防
止し得る。 In particular, according to the printed wiring board of the present invention, the escape portion of flux can be actively adsorbed by the flux adsorption film and removed by flowing into the through-hole portion, thereby preventing flux from occurring on the solder resist film surface. The flux spot phenomenon can be well prevented.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し第１図ａ乃至第１図ｄは基板上側に配設した各
逃げ部を示す部分拡大縦断側面図、第２図はハジ
キ性のソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
設板を示す部分拡大断面図である。
１……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８……フラツクスの溜り部
用凹部、９……フラツクスの溜り部用スルーホー
ル部、１０……フラツクスの吸着性被膜部。
FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, FIGS. 1a to 1d are partially enlarged vertical sectional side views showing relief parts provided on the upper side of the board, and FIG. 2 is a repellent solder. FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed placement board provided with a resist film. 1...Insulating board, 2...Circuit pattern, 3...
Connection land, 4...Through hole, 6, 7...Solder resist coating, 8...Recess for flux reservoir, 9...Through hole for flux reservoir, 10...Flux adsorbent coating.
Claims (1)
するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板において、 前記プリント配線板の基板上側にフラツクスの
吸着性被膜部を有するフラツクスの溜り部用凹部
および中央部にスルーホール部を有するフラツク
スの溜まり部用凹部の逃げ部を配設して成るプリ
ント配線板。[Scope of Claims] 1. A printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin, which has a flux adsorbing film part on the upper side of the substrate of the printed wiring board for a flux pooling part. A printed wiring board comprising a concave part and a relief part for the concave part for a flux accumulation part having a through-hole part in the central part.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603887A JPS63261788A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CIRCUIT. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | PRINTED CONNECTION BOARD. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603887A JPS63261788A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850691A Division JPH0697713B2 (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261788A JPS63261788A (en) | 1988-10-28 |
| JPH055396B2 true JPH055396B2 (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=14154324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603887A Granted JPS63261788A (en) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261788A (en) |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9603887A patent/JPS63261788A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261788A (en) | 1988-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806706A (en) | Printed wiring board | |
| JPS63261784A (en) | Printed wiring board | |
| JPH055397B2 (en) | ||
| JPH055396B2 (en) | ||
| JPS63226994A (en) | Printing ink for solder resist of printed wiring board and the like | |
| JPH0697713B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH055393B2 (en) | ||
| JPH055394B2 (en) | ||
| JPH069300B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH055395B2 (en) | ||
| JPH0513939A (en) | Printed wiring board | |
| JPH069303B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH069302B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS63250892A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0614587B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS5930553Y2 (en) | wiring board | |
| JP7472694B2 (en) | Multilayer board and electronic device including multilayer board | |
| JP3735858B2 (en) | Soldering structure of parts to printed circuit board | |
| JPH06216298A (en) | Leadframe, and manufacture thereof | |
| JP3324114B2 (en) | Printed board | |
| JPS6240462Y2 (en) | ||
| JPH06169151A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS63204790A (en) | Printed wiring board | |
| JPH06188546A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0611531Y2 (en) | Circuit board device |