JPH0513939A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPH0513939A JPH0513939A JP30850791A JP30850791A JPH0513939A JP H0513939 A JPH0513939 A JP H0513939A JP 30850791 A JP30850791 A JP 30850791A JP 30850791 A JP30850791 A JP 30850791A JP H0513939 A JPH0513939 A JP H0513939A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board has a required circuit pattern formed on an insulating substrate through a conductor, and
It is configured by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
【０００３】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記の回路パターン面を溶融半田槽や噴流式
半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて前
記電子部品のリードと回路パターンを電気的，機械的に
結合することにより実施されている。In order to assemble the electronic component into the printed wiring board, the circuit pattern surface is immersed in a molten solder bath or a jet solder bath while the electronic component is mounted on the printed wiring board. It is carried out by attaching solder to and electrically and mechanically connecting the lead of the electronic component and the circuit pattern.
【０００４】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部品を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されるが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間
隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの
間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジストの
本体の作用が損なわれ前記半田付けによってランド相互
間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求さ
れる場合が存在した。Further, the soldering of the circuit pattern and the lead of the electronic component is carried out in advance so that the solder adheres only to the joint component of the two in advance, for example, except for the land component to be soldered in the circuit pattern. Solder resist is applied to the solder resist, but as the circuit pattern becomes smaller, the interval between adjacent circuits becomes narrower and the interval between the connecting lands to the leads of electronic parts also becomes narrower, which impairs the action of the body of the solder resist. In some cases, the soldering causes a bridging phenomenon between the lands, which requires repair work.
【０００５】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当た
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田付の橋絡を防止する橋絡防止用の半
田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方
法が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６
２号公報によっても開示されるに至っている。Therefore, in order to prevent the bridging of the solder, particularly in order to prevent the bridging of the solder in a portion having a narrow land interval, in manufacturing the printed wiring board, a conductive pattern is formed on the insulating substrate. Is printed on the surface where the conductor pattern is formed, leaving a land for soldering, and a soldering resistance layer of the first layer is formed on the entire surface, and a bridge for preventing soldering bridging at least in a portion where the land interval is narrow. A method of forming a soldering resistance layer for preventing the entanglement on the soldering resistance layer of the first layer is adopted, and such a method is disclosed in JP-B-54-4116.
It has also been disclosed in Japanese Patent No. 2 publication.
【０００６】しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形
成し、しかる後に、この第１層の半田付け抵抗層上に橋
絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、前記第１
層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に半田付け
するランドを残して全面に形成するものであるから半田
付けするランドを残すための整合精度に高い精度が要求
されるとともにこの第１層の半田付け抵抗層上の形成後
にこの第１層の半田付け抵抗層に橋絡防止用の半田付抵
抗層を形成するものであるため、前記半田付けするラン
ドを残すための整合精度に加えて、半田付けするランド
部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印刷によ
るソルダーレジストインクがニジミ出してしまう等の欠
点を有するものであった。However, the method of forming the soldering resistance layer of the first layer and then forming the soldering resistance layer for bridging prevention on the soldering resistance layer of the first layer is the same as the first method.
Since the soldering resistance layer of the layer is formed on the entire surface leaving the land to be soldered on the surface on which the conductor pattern is formed, high accuracy is required for the alignment accuracy for leaving the land to be soldered and the first Since the soldering resistance layer for bridging prevention is formed on the soldering resistance layer of the first layer after the soldering resistance layer of the layer is formed, in addition to the matching accuracy for leaving the land to be soldered. Then, there is a drawback that the solder resist ink is bleeding due to screen printing when forming the soldering resistance layer on the land to be soldered.
【０００７】因って、出願人は先に特願昭６２−３７６
４７号に係る発明により前記従来のプリント配線板にお
ける前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジ
ストとしての効果を得ることのできるソルダーレジスト
被膜を設けたプリント配線板を開示したところである。Therefore, the applicant previously filed Japanese Patent Application No. 62-376.
In view of the above drawbacks of the conventional printed wiring board according to the invention of No. 47, a solder resist film capable of obtaining the effect as an original solder resist without any troublesome technical work for carrying out the conventional solder resist. A printed wiring board provided with is disclosed.
【０００８】すなわち、そのプリント配線板のソルダー
レジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび／また
はフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の
付着を積極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面
に回路パターンを形成したプリント配線板の他面に前記
ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜を形成すること
により、当該プリント配線板に設けたスルーホールある
いは部品挿入孔側からのフラックスまたは半田の侵入を
も積極的に防止し得る作用を有する。That is, the solder resist coating film of the printed wiring board has a function of positively preventing adhesion of flux or solder due to the characteristics of the silicon and / or fluorine resin contained in the printed wiring board. By forming a film on the other surface of the printed wiring board with a circuit pattern formed on one surface with the solder resist printing ink, flux or solder enters from the through holes or component insertion holes provided in the printed wiring board. It also has the effect of positively preventing.
【０００９】図９は前記ソルダーレジスト被膜を設けた
プリント配線板を示す部分拡大断面図で、同図におい
て、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形
成した導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、
３はこの回路パターン２における接続ランド、４は接続
ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パターン
２面にコーティングされたソルダーレジスト被膜、７は
絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソルダーレ
ジスト被膜である。FIG. 9 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist coating. In FIG. 9, 1 is an insulating substrate and 2 is copper as a conductor formed on one surface 1a of the insulating substrate 1. Circuit pattern made of foil,
3 is a connection land in the circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the surface of the circuit pattern 2, and 7 is a solder coated on the other surface 1b of the insulating substrate 1. It is a resist film.
【００１０】しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。また、前記ソルダーレジスト被
膜６，７を形成するに使用したソルダーレジスト印刷用
インクの配合例を以下に具体的に示す。Therefore, the solder resist coating 6 is applied with the connection lands 3 in the circuit pattern 2 left, and together with the solder resist coating 7, insulating silicon which can prevent the adhesion of flux and solder, and Alternatively, it is formed by coating with a means such as silk printing using a printing ink containing a fluorine-based resin. In addition, a formulation example of the solder resist printing ink used for forming the solder resist coatings 6 and 7 will be specifically shown below.
【００１１】 配合例１ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニングリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシロキサン（消泡剤） ２．０重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部Formulation Example 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 parts by weight Benzoinalkyl ether 4 parts by weight TiO 2 (titanium oxide) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Diferdisulfide 2.0 parts by weight Parts Pigment (cyanine green) 0.4 parts by weight Diethylhydroxyamine 0.1 parts by weight Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 parts by weight Silicone polymer resin 2-5 parts by weight
【００１２】 配合例２ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニングリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシロキサン（消泡剤） ２．０重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＥ−１７０Ｃ住友スリーエム（株）製） ２〜５重量部Formulation Example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 parts by weight Benzoinalkyl ether 4 parts by weight TiO 2 (titanium oxide) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Diferdisulfide 2.0 parts by weight Part Pigment (cyanine green) 0.4 parts by weight Diethylhydroxyamine 0.1 parts by weight Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 parts by weight Fluorosurfactant (Florard FE-170C Sumitomo 3M Ltd.) 2 5 parts by weight
【００１３】 配合例３ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部Formulation Example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 parts by weight Benzoin methyl ether 4 parts by weight CaCo 3 (calcium carbonate) 5 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Cyanine green 0.4 parts by weight Benzothiazole 0 .05 parts by weight Bezophenone 2.6 parts by weight Dimethylsiloxane 1.5 parts by weight Silicon-based polymer resin 2-5 parts by weight
【００１４】 配合例４ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ３重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＣ−４３０住友スリーエム（株）製） ３〜５重量部Formulation Example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyureta acrylate 50 parts by weight Benzoin methyl ether 4 parts by weight CaCo 3 (calcium carbonate) 3 parts by weight SiO 2 (silicon oxide) 3 parts by weight Cyanine green 0.4 parts by weight Benzothiazole 0 .05 parts by weight Bezophenone 2.6 parts by weight Dimethylsiloxane 1.5 parts by weight Silicon-based polymer resin 2-5 parts by weight Fluorosurfactant (Florard FC-430 Sumitomo 3M Limited) 3-5 parts by weight
【００１５】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。Specific examples of the silicone-based and fluorine-based resins in each of the above-mentioned formulation examples are shown below.
【００１６】シリコン系 Ｐｏｌｏｎ Ｌ，ＰｏｌｏｎＴ，ＫＦ９６，ＫＳ−７０
０，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，Ｋ
Ｓ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−７
１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２Ｍ，
ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，Ｓｉ
ｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ
Ｇ−５４１（以上信越化学工業株式会社製）Silicon type Polon L, Polon T, KF96, KS-70
0, KS-701, KS-707, KS-705F, K
S-706, KS-709, KS-709S, KS-7
11, KSX-712, KS-62F, KS-62M,
KS-64, Silicone G-430, Si
licolube G-540, Silicolube
G-541 (Made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
【００１７】ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１
０９，ＳＨ−３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１
１，ＦＳ−１２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐ
ａｎＧｌａｚｅ６２０（以上トーレシリコン株式会社
製）SH-200, SH-210, SH-11
09, SH-3109, SH-3107, SH-801
1, FS-1265, Syli-off23, DC p
anGlaze620 (above, manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.)
【００１８】ダイオフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４
３，ＭＳ−７４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ
−８１０（以上ダイキン工業株式会社製）Die Only MS-443, MS-54
3, MS-743, MS-043, ME-413, ME
-810 (all manufactured by Daikin Industries, Ltd.)
【００１９】フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，Ｆ
Ｃ−９８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３
０，ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１（以上住友３Ｍ株式会
社製）Florard FC-93, FC-95, F
C-98, FC-129, FC-134, FC-43
0, FC-431, FC-721 (Sumitomo 3M Co., Ltd.)
【００２０】スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１
Ｒ，ＦＰ−８２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−
８６（以上住友化学株式会社製）Sumiflunon FP-81, FP-81
R, FP-82, FP-84C, FP-84R, FP-
86 (Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
【００２１】サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００
Ｘ（以上清美化学株式会社製）Surflon SR-100, SR-100
X (all manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd.)
【００２２】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量の増加は、経済性
の問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得ること
は言うまでもない。In each of the compounding examples, the case where the silicone-based or fluorine-based polymer resin is blended alone is shown, but it is also possible to blend both the silicone-based and fluorine-based polymer resins. In addition, it has been found that the desired effect can be obtained by compounding 2 to 5 parts by weight with respect to the compounding amount, and an increase in the compounding amount causes a problem of economical efficiency, but an appropriate effect can be expected. Needless to say.
【００２３】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。Further, while the contact angle in the conventional solder resist ink is 60 to 70 °, the contact angle in the solder resist ink according to the above formulation example is 90.
It was found that a contact angle of more than ° could be obtained.
【００２４】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。According to the printed wiring board having the above structure, the solder resist coatings 6, 7 formed on both sides of the insulating substrate 1 are coated with a printing ink containing silicon and / or a fluorine resin. Since it is formed, the flux or the solder can be repelled by the characteristics of the silicon and the fluorine-based resin, and the flux or the solder can be positively prevented from adhering to portions other than the electrical connection portions such as the connection lands 3 and the circuit. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between adjacent patterns due to the high density of the pattern 2.
【００２５】しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。Moreover, the solder resist coatings 6, 7
Can be formed by coating by means such as silk printing, and has an advantage that it can be carried out in the same operation as a conventional solder resist coating.
【００２６】さらに、回路のパターン２を設けた絶縁基
板１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによってプリント配線板に設けられたスルーホー
ル４からのフラックスあるいは半田の侵入をも防止し得
るものである。Further, by providing the solder resist coating 7 on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2 as well, flux or solder can be prevented from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. It can be prevented.
【００２７】前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａ
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみを
形成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダ
ーレジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成
した場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度
な回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的
な部分のみに形成して実施することも可能である。In the above-described embodiment, the one side 1a of the insulating substrate 1 is used.
Although the circuit pattern 2 is formed only on the one side, it is formed on both sides or one side of the insulating substrate 1
Of course, it is possible to form only the solder resist coating 6 on the side of the circuit pattern 2 of a, and the illustrated solder resist coatings 6 and 7 are both formed on the entire surface of the insulating substrate 1. It is also possible to form and implement only a high-density circuit portion in the pattern 2 or a local portion such as a peripheral portion of the through hole 4.
【００２８】以上のプリント配線板によれば、ソルダー
レジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れ防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付けの作業の実施
による回路間あるいは部品端子間等におけるブリッジを
防止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正
作業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。According to the printed wiring board described above, the solder resist coating itself can exert the effect of preventing flux or solder wetting, and the work of mounting components on the printed wiring board and soldering at the time of connection between circuit terminals is performed. Therefore, it is possible to prevent bridging between circuits or between component terminals, thereby improving product accuracy, eliminating the need for bridge correction work, and improving workability.
【００２９】[0029]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記シリコ
ンおよび／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジ
スト被膜を設けて成るプリント配線板によれば、当該プ
リント配線板のソルダーレジスト被膜の作用により、同
ソルダーレジスト被膜面にフラックスが塗布された場合
に、同フラックスがソルダーレジスト被膜面上に斑点と
なって被着することとなり、プリント配線板の製品精度
並びに外観を損なう等の欠点を有するものであった。However, according to a printed wiring board provided with a solder resist coating containing the above silicon and / or fluorine resin, the solder resist coating of the printed wiring board causes the same solder resist coating. When flux was applied to the resist coating surface, the flux was deposited as spots on the solder resist coating surface, which had the drawback of impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. ..
【００３０】因って、本発明は前記シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板における欠点に鑑みてなされた
もので、前記ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの
斑点の発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks in a printed wiring board provided with a solder resist coating containing the above-mentioned silicon and / or fluorine-based resin, and flux on the surface of the solder resist coating. An object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent the generation of spots.
【００３１】[0031]
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線板の基板上側にフラックスの吸着性被膜部を有する
フラックスの溜り部用凹部を設けたフラックスの逃げ部
および前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソル
ダーレジスト被膜部の所要位置にせしめて基板下側にソ
ルダーレジスト被膜部を設けるとともに基板の上下両側
のソルダーレジスト被膜部に位置せしめてフラックスの
溜り部用スルーホール部を設けたフラックスの逃げ部を
配設して成るものである。The present invention provides a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, wherein a flux-adsorptive coating portion is provided above the printed wiring board. A flux escape portion provided with a concave portion for the flux pool portion and a solder resist coating portion provided on the lower side of the substrate as much as possible at a required position of the solder resist coating portion provided on the substrate upper side of the printed wiring board, and the upper and lower sides of the substrate. It is provided with a flux escape portion which is located on the solder resist coating portions on both sides and is provided with a through hole portion for the flux accumulation portion.
【００３２】[0032]
【作用】本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板において、前記ソルダーレジス
ト被膜部の所要位置に配設した各逃げ部を介して前記ソ
ルダーレジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面にお
けるフラックスの斑点現象を解消し、かつ基板下側のソ
ルダーレジスト被膜部によりスルーホール部に流入した
フラックスが基板下側につきまわるのを防止し得る。The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist coating containing silicon and / or a fluorine-based resin, and the printed wiring board is provided with each relief portion provided at a required position of the solder resist coating portion. The spotting phenomenon of the flux on the upper surface of the solder resist coating due to the cissing action can be eliminated, and the flux flowing into the through holes can be prevented from flowing around the lower side of the substrate by the solder resist coating portion on the lower side of the substrate.
【００３３】[0033]
【実施例】以下本発明のプリント配線板の一実施例を図
面とともに説明する。図１は本発明プリント配線板の一
実施例を示し、図１乃至図８は基板上側に配設するフラ
ックスの逃げ部を示す部分拡大縦断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIGS. 1 to 8 are partially enlarged vertical cross-sectional views showing the escape portions of the flux disposed on the upper side of the substrate.
【００３４】図１乃至図８は本発明プリント配線板に配
設するフラックスの逃げ部を示し、図１の逃げ部はソル
ダーレジスト被膜６をシルク印刷によって形成する際
に、同時に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジスト
インクを被膜せずにフラックスの溜り部用凹部８を設け
ることにより形成したものである。1 to 8 show the escape portions of the flux arranged on the printed wiring board of the present invention. The escape portions of FIG. 1 are simultaneously formed on the upper surface of the insulating substrate 1 when the solder resist coating 6 is formed by silk printing. 1a is formed by forming the flux reservoir recess 8 without coating the solder resist ink.
【００３５】又、図２に示すフラックスの逃げ部は前記
フラックスの溜り部用凹部を設けるとともにこの凹部８
にフラックスの吸着性被膜部１０を埋設することにより
形成したもので、前記吸着性被膜部１０はフラックスを
積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手
段にて形成する。Further, the flux escape portion shown in FIG. 2 is provided with a concave portion for the flux collecting portion and the concave portion 8
It is formed by burying the flux absorptive coating portion 10 in the above. The absorptive coating portion 10 is formed by means such as coating of carbon or the like, which can positively adsorb the flux.
【００３６】さらに図３に示すフラックスの逃げ部は前
記フラックスの溜り部用凹部８を設けるとともに、この
フラックスの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラ
ックスの溜り部用スルーホール部を貫通することにより
形成したものである。そして、図４に示す逃げ部は前述
した逃げ部の如く、凹部８を設けず、単にソルダーレジ
スト被膜６の所要位置にフラックスの溜り部用のスルー
ホル部９０を貫通することにより形成したものである。Further, the flux escape portion shown in FIG. 3 is provided with the flux pool concave portion 8 and is located at the center of the flux pool concave portion 8 and penetrates the flux pool through hole portion. It is formed by The relief portion shown in FIG. 4 is formed by not penetrating the concave portion 8 unlike the above-mentioned relief portion, but simply by penetrating the through-hole portion 90 for the flux collecting portion at a required position of the solder resist coating 6. ..
【００３７】加えて、図５に示す逃げ部はソルダーレジ
スト被膜６の所要位置にフラックスの溜り部用のスルー
ホール部９を貫通するとともに、基板１の下側１ｂに、
前記スルーホール部９の配設位置に対応する位置にソル
ダーレジスト被膜部６１を配設することにより形成した
ものである。また、前記被膜部６１は、前記基板１の上
側１ａに施されるソルダーレジスト被膜６と同一組成の
ソルダーレジストインクを使用して形成するのが望まし
くその外径形状については、前記スルーホール部９の径
より大径の形状を有すれば、その形状については限定を
受けず、かつ、この被膜部６１は、前記スルーホール部
９の加工に先立って、形成することが、スルーホール部
９の加工を簡易化し得るものである。In addition, the relief portion shown in FIG. 5 penetrates the through hole portion 9 for the flux accumulation portion at a required position of the solder resist coating 6 and also on the lower side 1b of the substrate 1.
It is formed by disposing the solder resist coating portion 61 at a position corresponding to the disposition position of the through hole portion 9. Further, it is desirable that the coating portion 61 is formed by using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 applied to the upper side 1a of the substrate 1, and the outer diameter shape thereof is the through hole portion 9. If the shape of the through hole portion 9 is larger than that of the through hole portion 9, the shape is not limited, and the coating film portion 61 may be formed prior to the processing of the through hole portion 9. The processing can be simplified.
【００３８】次に図６に示す逃げ部は図５図示の逃げ部
と同様にソルダーレジスト被膜６の所要位置にフラック
スの溜り部用のスルーホール部９を貫通するとともに基
板１の下側１には、スルーホール部９の配設位置に対応
する位置にフラックスの溜り部用凹部８を有するソルダ
ーレジスト被膜部６２を設けることにより形成したもの
である。また前記被膜部６２は、前記基板１の上側１ａ
に施されるソルダーレジスト被膜６と同一組成のソルダ
ーレジストインクを使用して形成するのが望ましく外径
形状については、前記スルーホール部９の径より大径の
形状を有するれば、その形状については限定を受けず、
かつ、前記凹部８はスルーホール部９の径より大径に形
成する。Next, the relief portion shown in FIG. 6 penetrates through the through hole portion 9 for the flux accumulation portion at a required position of the solder resist coating 6 and is located on the lower side 1 of the substrate 1 as in the relief portion shown in FIG. Is formed by providing a solder resist coating film portion 62 having a flux pool recess 8 at a position corresponding to the position of the through hole 9. Further, the coating portion 62 is the upper side 1 a of the substrate 1.
It is desirable to form it by using a solder resist ink having the same composition as the solder resist film 6 applied to the outer diameter shape. If the outer diameter shape is larger than the diameter of the through hole portion 9, Is not limited,
In addition, the recess 8 is formed to have a diameter larger than that of the through hole portion 9.
【００３９】又、図７に示す逃げ部はソルダーレジスト
被膜６をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁
基板１の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せ
ずにフラックスの溜り部用凹部８を設けるとともに前記
フラックスの溜り部用凹部８の中央に位置せしめてフラ
ックスの溜り部用スルーホール部を貫通し、さらに前記
基板１の上側に配設したフラックスの溜り部用凹部８と
対応する基板１の下側にソルダーレジスト被膜部６１を
設けることにより形成したものである。又、前記このソ
ルダーレジスト被膜部６１は前記基板１の上側に設けた
ソルダーレジスト被膜６と同一組成から成るソルダーレ
ジストインクを使用して形成することが望ましく、又、
前記スルーホール部９の貫通加工に先き立って形成する
ことにより、スルーホール部９の加工を簡易化し得るも
のである。Further, when the solder resist coating 6 is formed by silk printing, the relief portion shown in FIG. 7 does not cover the solder resist ink on the upper surface 1a of the insulating substrate 1 at the same time and forms the flux reservoir recess portion 8 on the upper surface 1a. The substrate 1 corresponding to the concave portion 8 for the flux pool portion, which is provided and penetrates through the through hole portion for the flux pool portion by being positioned at the center of the concave portion 8 for the flux pool portion. It is formed by providing the solder resist coating portion 61 on the lower side. Further, it is desirable that the solder resist coating portion 61 is formed by using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 provided on the upper side of the substrate 1.
The processing of the through hole portion 9 can be simplified by forming the through hole portion 9 prior to the through processing.
【００４０】さらに、図８に示す逃げ部は図７図示の逃
げ部と同様にソルダーレジスト被膜６をシルク印刷によ
って形成する際に、同時に絶縁基板１の上側１ａに同ソ
ルダーレジストインクを被膜せずにフラックスの溜り部
用凹部８ａを設けるとともに基板１の下側１ｂに、前記
基板１の上側１ａに配設した凹部８ａとの対応位置に前
記凹部８ａと略同一径のフラックスの溜り部用凹部８ｂ
を有するソルダーレジスト被膜部６０を設ける。そして
この被膜部６０は、前記基板１の上側１ａにおけるソル
ダーレジスト被膜６と同一組成から成る被膜により形成
することが望ましく、かつその外径形状については特に
限定を受けない。Further, the relief portion shown in FIG. 8 does not coat the solder resist ink on the upper side 1a of the insulating substrate 1 at the same time when the solder resist coating 6 is formed by silk printing like the relief portion shown in FIG. And a concave portion 8a for the flux collecting portion is provided on the lower side 1b of the substrate 1 at a position corresponding to the concave portion 8a arranged on the upper side 1a of the substrate 1 and having a concave portion 8a for the flux collecting portion. 8b
A solder resist coating portion 60 having The coating portion 60 is preferably formed of a coating having the same composition as the solder resist coating 6 on the upper side 1a of the substrate 1, and the outer diameter shape thereof is not particularly limited.
【００４１】しかる後、前記基板１の上下両側に設けた
フラックスの溜り部用凹部８ａ，８ｂの中央に位置せし
めてフラックスの溜り部用スルーホール部９を設けるこ
とにより構成したものである。尚、図中その他の構成に
ついては、第２図示のプリント配線板と同一構成から成
り、同一構成部分には同一番号を付して説明を省略す
る。Thereafter, the flux reservoir through-holes 9 are provided at the center of the flux reservoir recesses 8a and 8b provided on the upper and lower sides of the substrate 1, respectively. The other components in the figure are the same as those of the printed wiring board shown in FIG. 2, and the same components are designated by the same reference numerals and their description is omitted.
【００４２】さて、以上の図１乃至図８の各逃げ部のう
ちの少なくとも３種以上の逃げ部をソルダーレジスト被
膜部６の所要位置に所要数配設することにより構成して
成るプリント配線板においては、前記した図９図示の構
成から成るプリント配線板における作用効果をそのまま
得られることに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布さ
れるフラックス（図示せず）は、ソルダーレジスト被膜
６の作用によってはじかれるとともに同部に配設される
図１図示のフラックスの溜り部用凹部８に流入するか、
あるいは図２図示の凹部８における吸着性被膜部１０に
吸着され、さらには図３乃至図８の逃げ部の場合には凹
部８に流入するフラックスをスルーホール部９，あるい
はスルーホール部９０中にフラックスを流入せしめつつ
逃すことができソルダーレジスト被膜６上面に斑点とな
って残存するのを防止する。Now, a printed wiring board constructed by arranging a required number of at least three types of escape portions among the escape portions shown in FIGS. 1 to 8 at required positions of the solder resist coating portion 6. In addition to obtaining the above-described effects of the printed wiring board having the configuration shown in FIG. 9 as it is, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1 is formed by the solder resist coating 6 It is repelled by the action and flows into the flux pool recess 8 shown in FIG.
Alternatively, in the case of the escape portion shown in FIGS. 3 to 8, the flux that is adsorbed by the absorptive coating portion 10 in the concave portion 8 shown in FIG. 2 flows into the through hole portion 9 or the through hole portion 90. The flux can be made to flow in and escaped, which prevents the flux from remaining as spots on the upper surface of the solder resist coating 6.
【００４３】又、特に図５乃至図８に示される逃げ部の
場合には、基板下側１ｂに設けたソルダーレジスト被膜
部６０，６１，６２によりスルーホール部９中に流入し
たスラックスが基板下側１ｂにつきまわるのを防止し得
る。Further, particularly in the case of the relief portion shown in FIGS. 5 to 8, the slacks flowing into the through hole portion 9 due to the solder resist coating portions 60, 61, 62 provided on the lower side 1b of the substrate are under the substrate. It is possible to prevent the side 1b from being turned around.
【００４４】因って、フラックスの斑点現象によるプリ
ント配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント
配線板の外観を損なうこともなく、品質，精度等に問題
のない所期のプリント配線板を提供し得るものである。Therefore, it is possible to eliminate an adverse effect of unevenness generated on the printed wiring board itself due to the spot phenomenon of the flux, to prevent the appearance of the printed wiring board from being deteriorated, and to provide an intended printed wiring board having no problem in quality and accuracy. Can be provided.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、ソル
ダーレジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質，精度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。
特に基板下側に配設したソルダーレジスト被膜部により
スルーホール部に流入したフラックスが基板下側につき
まわるのを防止し得る。According to the printed wiring board of the present invention, the intended effect of the solder resist coating itself can be exhibited without causing any problems in the quality and accuracy of the printed wiring board.
In particular, the solder resist coating portion provided on the lower side of the substrate can prevent the flux flowing into the through hole portion from traveling around the lower side of the substrate.
【図１】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 1 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of a printed wiring board of the present invention.
【図２】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 2 is a partially enlarged vertical cross-sectional side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図３】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 3 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図４】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 4 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図５】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 5 is a partially enlarged vertical sectional side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図６】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 6 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図７】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 7 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図８】本発明プリント配線板の一実施例の逃げ部の構
成を示す部分拡大縦断側面図である。FIG. 8 is a partially enlarged vertical side view showing a configuration of a clearance portion of an embodiment of the printed wiring board of the present invention.
【図９】ハジキ性のソルダーレジスト被膜を設けたプリ
ント配線板を示す部分拡大断面図である。FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing a printed wiring board provided with a cissing solder resist coating.
１ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ 接続ランド ４ スルーホール ６，７ ソルダーレジスト被膜 ８，８ａ，８ｂ フラックスの溜り部用凹部 ９，９０ フラックスの溜り部用スルーホール部 １０ フラックスの吸着性被膜部 ６０，６１，６２ ソルダーレジスト被膜部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 2 Circuit pattern 3 Connection land 4 Through hole 6,7 Solder resist coating 8, 8a, 8b Recessed portion for flux collecting portion 9,90 Flux collecting through hole portion 10 Flux adsorptive coating portion 60, 61 , 62 Solder resist coating
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hirotaka Kokonoki 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Japan CMC Co., Ltd. (72) Inventor Norihi Mukai 1106 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun, Saitama Japan CMK Corporation
Claims (1)
含有するソリダーレジスト皮膜を設けて成るプリント配
線板において、前記プリント配線板の基板上側にフラッ
クスの吸着性被膜部を有するフックスの溜り部用凹部を
設けたフラックスの逃げ部および前記プリント配線板の
基板上側に設けた前記ソルダーレジスト被膜部の所要位
置に位置せしめて基板下側にソルダーレジスト被膜部を
設けるとともに基板の上下側のソルダーレジスト被膜部
に位置せしめてフラックスの溜り部用スルーホール部を
設けたフラックスの逃げ部を配設して成るプリント配線
板。Claim: What is claimed is: 1. A printed wiring board provided with a solider resist coating containing silicon and / or fluorine resin, wherein a flux-adsorptive coating portion is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. The flux is provided with a recess for the pool of the hook and the solder resist coating is provided at the required position of the solder resist coating provided on the upper side of the board of the printed wiring board. A printed wiring board formed by arranging a flux escape portion having a through hole portion for a flux accumulation portion, which is located in the solder resist coating portion on the side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850791A JPH0513939A (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850791A JPH0513939A (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11821987A Division JPS63283186A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513939A true JPH0513939A (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=17981858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850791A Pending JPH0513939A (en) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513939A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223047A (en) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Olympus Optical Co Ltd | Circuit board and treatment method for flux residue |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63250896A (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board |
| JPS63261784A (en) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board |
| JPS63283186A (en) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Cmk Corp | Printed wiring board |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP30850791A patent/JPH0513939A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63250896A (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | 日本シイエムケイ株式会社 | Printed wiring board |
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