JPH07142845A - Printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Printed wiring board and its manufactureInfo
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- JPH07142845A JPH07142845A JP28957693A JP28957693A JPH07142845A JP H07142845 A JPH07142845 A JP H07142845A JP 28957693 A JP28957693 A JP 28957693A JP 28957693 A JP28957693 A JP 28957693A JP H07142845 A JPH07142845 A JP H07142845A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に係り、詳しくは、スルーホールをソルダーレ
ジストにより封孔したときの接続信頼性が高いプリント
配線板及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly to a printed wiring board having a high connection reliability when a through hole is sealed with a solder resist and a method for manufacturing the same. .
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、製造されたプリント配線板のソル
ダーレジスト印刷や電気的チェック等の際には、プリン
ト配線板を吸引吸着する目的から、スルーホールを封孔
する要求が出てきている。このスルーホールの封孔は、
図4に示すように、プリント配線板を構成する絶縁基板
30の片面の導体回路31及びスルーホール32の一方
の開口部32a側をソルダーレジスト33で覆うことに
よって実現していた。ソルダーレジスト33でスルーホ
ール32の一方の開口部32a側を覆うようにしたの
は、両方の開口部側を覆ってしまうと、スルーホールの
空洞部内の空気が膨張してソルダーレジストを破裂させ
てしまうためである。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for sealing through-holes for the purpose of sucking and adsorbing a printed wiring board during solder resist printing or electrical check of a manufactured printed wiring board. The sealing of this through hole is
As shown in FIG. 4, it is realized by covering the conductor circuit 31 on one side of the insulating substrate 30 constituting the printed wiring board and one opening 32a side of the through hole 32 with the solder resist 33. The reason why the solder resist 33 covers one opening 32a side of the through hole 32 is that if both opening sides are covered, the air in the cavity of the through hole expands and the solder resist is ruptured. This is because it ends up.
【0003】プリント配線板30にソルダーレジスト3
3を形成するには、液状の樹脂組成物をカーテンコート
法や印刷法によって塗布する方法や、フィルム化された
ものを熱圧着する方法がある。しかしながら、後者の方
法においては、基板表面の導体回路によって形成された
段差に追従しきれず、ソルダーレジストと基板との間に
隙間ができるために、回路の保護を目的とする役割上好
ましくない。又、フィルム化された材料は高価であり、
量産には適さない。このため、近年では液状の樹脂組成
物をソルダーレジストとして塗布する方法が好まれてい
る。A solder resist 3 is provided on the printed wiring board 30.
In order to form No. 3, there is a method of applying a liquid resin composition by a curtain coating method or a printing method, or a method of thermocompression-bonding a film-formed one. However, in the latter method, the step formed by the conductor circuit on the surface of the substrate cannot be completely followed and a gap is formed between the solder resist and the substrate, which is not preferable for the purpose of protecting the circuit. Also, the filmized material is expensive,
Not suitable for mass production. Therefore, in recent years, a method of applying a liquid resin composition as a solder resist has been preferred.
【0004】又、一般に、ソルダーレジストを形成する
場合、プリント配線板のパッド等の表面には部品実装の
ため形成せずに露出させるようにしている。そして、ソ
ルダーレジストから露出したパッド等には、半田の濡れ
性の向上や防蝕の目的から、ニッケル(Ni),ニッケ
ル−金(Ni/Au),スズ(Sn)等の各種メッキを
施すことがある。すなわち、これらメッキ層には半田よ
りも融点が高く、プリント配線板に実装部品をリフロー
半田付けする際に、溶融することのない金属が使用され
る。In general, when a solder resist is formed, it is exposed without being formed on the surface of a pad or the like of a printed wiring board for mounting components. Then, various pads such as nickel (Ni), nickel-gold (Ni / Au) and tin (Sn) are applied to the pad exposed from the solder resist for the purpose of improving the wettability of the solder and preventing corrosion. is there. That is, a metal having a melting point higher than that of the solder is used for these plating layers and is not melted when the mounting component is reflow-soldered on the printed wiring board.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図4に示す
ように、スルーホール32の開口部32aがソルダーレ
ジスト33によって封孔された状態では、プリント配線
板をメッキ液に浸漬処理してパッド等にメッキを施す際
に、スルーホール32にもメッキ層34が形成される。
このとき、スルーホール32の奥部までの処理液の循環
が悪化するだけでなく、スルーホール32の内壁(メッ
キ層)とソルダーレジスト33との境界部に銅が露出す
るような狭い間隙ができて、ここからの液の排出が困難
となる。この結果、次工程に処理液を持ち込んで次工程
の浴槽を汚染したり、処理液がスルーホール32の内壁
とソルダーレジスト33との境界部に残留してスルーホ
ール32の腐蝕の原因となるという問題点がある。However, as shown in FIG. 4, when the opening 32a of the through hole 32 is sealed by the solder resist 33, the printed wiring board is dipped in a plating solution to form a pad or the like. The plating layer 34 is also formed in the through holes 32 when the plating is applied to the through holes 32.
At this time, not only the circulation of the processing liquid to the inner part of the through hole 32 is deteriorated, but also a narrow gap such that copper is exposed is formed at the boundary between the inner wall (plating layer) of the through hole 32 and the solder resist 33. Therefore, it becomes difficult to discharge the liquid from here. As a result, the treatment liquid is brought into the next process to contaminate the bath in the next process, or the treatment liquid remains at the boundary between the inner wall of the through hole 32 and the solder resist 33, causing corrosion of the through hole 32. There is a problem.
【0006】又、スルーホール32の内壁とソルダーレ
ジスト33との境界部の銅が露出した間隙に、ソフトエ
ッチング等の酸が残った場合にスルーホール32の内部
が腐蝕されて断線の原因となるおそれもある。このた
め、スルーホール32を封孔すると、接続信頼性が低く
なるという問題点がある。Further, when acid such as soft etching remains in the gap where the copper is exposed at the boundary between the inner wall of the through hole 32 and the solder resist 33, the inside of the through hole 32 is corroded, causing a disconnection. There is a fear. Therefore, if the through hole 32 is sealed, there is a problem that the connection reliability is lowered.
【0007】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的はスルーホールをソルダ
ーレジストで封孔する場合に、そのスルーホールに半田
より融点の高い金属のメッキ層が形成されても、スルー
ホールの内壁とソルダーレジストとの境界部に銅が露出
するような間隙が生じることがなく、スルーホールの接
続信頼性を維持することができるプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the purpose thereof is to seal a through hole with a solder resist so that a plated layer of a metal having a melting point higher than that of solder is provided in the through hole. A printed wiring board capable of maintaining connection reliability of a through hole without forming a copper-exposed gap at the boundary between the inner wall of the through hole and the solder resist even when the wiring board is formed, and a method of manufacturing the same. To provide.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項1に記載の発明では、絶縁基板の両面に導体回
路が形成され、かつ両導体回路を電気的に接続するスル
ーホールが形成されたプリント配線板において、前記ス
ルーホールの表面には半田より融点が高い金属のメッキ
層が形成され、前記絶縁基板の一方の面には前記導体回
路及びスルーホールを覆うソルダーレジスト、他方の面
にはスルーホールを覆わないソルダーレジストがそれぞ
れ形成されている。In order to solve the above problems, according to the invention of claim 1, conductor circuits are formed on both surfaces of an insulating substrate, and through holes for electrically connecting both conductor circuits are formed. In the printed wiring board, a plated layer of a metal having a melting point higher than that of solder is formed on the surface of the through hole, a solder resist covering the conductor circuit and the through hole on one surface of the insulating substrate, and the other surface. Solder resists that do not cover the through holes are formed on the respective.
【0009】又、請求項2に記載の製造方法では、絶縁
基板の両面に形成された導体回路を電気的に接続するス
ルーホールを形成し、次いで、スルーホールを覆わない
第1のソルダーレジストを基板の両面に形成し、半田よ
り融点が高い金属のメッキ処理を行った後、前記絶縁基
板に第2のソルダーレジストをスルーホールの一方の開
口部側を覆うようにして形成した。Further, in the manufacturing method according to the second aspect, through holes for electrically connecting the conductor circuits formed on both surfaces of the insulating substrate are formed, and then the first solder resist not covering the through holes is formed. After forming on both surfaces of the substrate and plating a metal having a higher melting point than solder, a second solder resist was formed on the insulating substrate so as to cover one opening side of the through hole.
【0010】[0010]
【作用】請求項1に記載の発明によれば、スルーホール
の表面には半田より融点が高い金属のメッキ層が形成さ
れているので、スルーホールの内壁とソルダーレジスト
との境界部に銅が露出するような間隙は形成されない。
この結果、スルーホールをソルダーレジストで封孔する
場合に、スルーホール内にメッキの処理液が残留したり
することがなくなって、スルーホールの接続信頼性が維
持される。又、スルーホールの内壁に形成されるメッキ
厚みが均一となるので、スルーホールの導通信頼性の向
上や導通抵抗の低減が図られる。According to the invention of claim 1, since the plated layer of the metal having a melting point higher than that of the solder is formed on the surface of the through hole, copper is not formed on the boundary between the inner wall of the through hole and the solder resist. No exposed gap is formed.
As a result, when the through hole is sealed with the solder resist, the plating treatment liquid does not remain in the through hole, and the connection reliability of the through hole is maintained. Further, since the plating thickness formed on the inner wall of the through hole becomes uniform, it is possible to improve the conduction reliability of the through hole and reduce the conduction resistance.
【0011】又、請求項2に記載の製造方法によれば、
絶縁基板の両面に形成された導体回路を電気的に接続す
るスルーホールが形成される。次いで、スルーホールを
覆わない第1のソルダーレジストが基板の両面に形成さ
れ、半田より融点が高い金属のメッキ処理が行われた
後、前記絶縁基板に第2のソルダーレジストがスルーホ
ールの一方の開口部側を覆うようにして形成される。従
って、導体回路を構成するパッド等にメッキ処理を施す
際に、次工程にまで処理液を持ち込んで浴槽を汚染した
り、スルーホール内に処理液が残留したりすることがな
い。According to the manufacturing method of the second aspect,
Through holes for electrically connecting the conductor circuits formed on both surfaces of the insulating substrate are formed. Next, a first solder resist that does not cover the through hole is formed on both sides of the substrate, and a plating process of a metal having a melting point higher than that of solder is performed. It is formed so as to cover the opening side. Therefore, when the pad or the like forming the conductor circuit is plated, the treatment liquid is not brought into the next step to contaminate the bath or the treatment liquid remains in the through hole.
【0012】[0012]
【実施例】(実施例1)以下、本発明を具体化した実施
例1を図1,図2に従って説明する。EXAMPLE 1 Example 1 embodying the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0013】図1に示すように、プリント配線板1は絶
縁基板2を備え、その絶縁基板2の両面にはランド3が
形成されている。この両ランド3は絶縁基板2を貫通し
て形成されたスルーホール4の銅メッキ層5を介して電
気的に接続されている。なお、各ランド3は絶縁基板2
の両面に形成された導体回路6,7とそれぞれ電気的に
接続されている。As shown in FIG. 1, the printed wiring board 1 includes an insulating substrate 2, and lands 3 are formed on both surfaces of the insulating substrate 2. Both lands 3 are electrically connected to each other through a copper plating layer 5 of a through hole 4 formed by penetrating the insulating substrate 2. Each land 3 is an insulating substrate 2.
Are electrically connected to the conductor circuits 6 and 7 formed on both surfaces of each.
【0014】前記スルーホール4の銅メッキ層5及び両
ランド3の表面には、ニッケル(Ni)メッキ層8が形
成されている。又、絶縁基板2の両面にはソルダーレジ
スト9,10が形成されている。片側のソルダーレジス
ト9は導体回路6及びスルーホール4の一方の開口部4
a側を覆うようにして形成されている。A nickel (Ni) plating layer 8 is formed on the surfaces of the copper plating layer 5 of the through hole 4 and both lands 3. Further, solder resists 9 and 10 are formed on both surfaces of the insulating substrate 2. The solder resist 9 on one side is the opening 4 of the conductor circuit 6 and one of the through holes 4.
It is formed so as to cover the a side.
【0015】このプリント配線板1はスルーホール4の
銅メッキ層5及びランド3の表面にニッケルメッキ層8
が形成されているので、スルーホール4の内壁のメッキ
層5とソルダーレジスト9との境界部に銅が露出するよ
うな間隙は形成されない。この結果、メッキ層5にメッ
キの処理液が残留したりすることがなくなり、スルーホ
ール4の接続信頼性を維持することができる。又、スル
ーホール4のメッキ層5の全ての表面にニッケルメッキ
層8が形成されているので、その厚みが均一となって、
スルーホール4の導通信頼性の向上や導通抵抗の低減を
図ることができる。In this printed wiring board 1, a nickel plating layer 8 is formed on the copper plating layer 5 of the through hole 4 and the land 3.
Therefore, a gap for exposing copper is not formed at the boundary between the plating layer 5 and the solder resist 9 on the inner wall of the through hole 4. As a result, the plating treatment liquid does not remain on the plating layer 5, and the connection reliability of the through hole 4 can be maintained. Further, since the nickel plating layer 8 is formed on all surfaces of the plating layer 5 of the through hole 4, the thickness thereof becomes uniform,
It is possible to improve the conduction reliability of the through hole 4 and reduce the conduction resistance.
【0016】次に、上記のように構成されたプリント配
線板1の製造方法について説明する。絶縁基板2の両面
に常法により導体回路6,7を形成するとともに、絶縁
基板2に両側の導体回路6,7を電気的に接続するスル
ーホール4を形成する。次に、プリント配線板1をニッ
ケルメッキ液に浸漬して電解ニッケルメッキを施して、
導体回路6,7、スルーホール4のメッキ層5及びラン
ド3の表面にニッケルメッキ層8を形成する(図2)。
このとき、スルーホール4の開口部はソルダーレジスト
により覆われていないので、メッキ液の流通が良くなっ
て全てのメッキ層5にメッキが施される。従って、浸漬
処理後、次工程にまで処理液を持ち込んで浴槽を汚染し
たり、処理液がメッキ層5に残留したりすることはな
い。Next, a method of manufacturing the printed wiring board 1 configured as described above will be described. The conductor circuits 6 and 7 are formed on both surfaces of the insulating substrate 2 by a conventional method, and the through holes 4 for electrically connecting the conductor circuits 6 and 7 on both sides are formed on the insulating substrate 2. Next, the printed wiring board 1 is dipped in a nickel plating solution to perform electrolytic nickel plating,
A nickel plating layer 8 is formed on the surfaces of the conductor circuits 6 and 7, the plating layer 5 of the through hole 4 and the land 3 (FIG. 2).
At this time, since the openings of the through holes 4 are not covered with the solder resist, the flow of the plating solution is improved and all the plating layers 5 are plated. Therefore, after the immersion treatment, the treatment liquid is not brought into the next step to contaminate the bath or the treatment liquid does not remain in the plating layer 5.
【0017】次に、絶縁基板2の両面にソルダーレジス
ト9,10を導体回路6,7及びスルーホール4の一方
の開口部4a側を覆うようにして形成する(図1)。こ
のようにして、ソルダーレジスト9によりスルーホール
4が封孔されたプリント配線板1を得る。Next, solder resists 9 and 10 are formed on both surfaces of the insulating substrate 2 so as to cover the conductor circuits 6 and 7 and one opening 4a side of the through hole 4 (FIG. 1). In this way, the printed wiring board 1 having the through holes 4 sealed by the solder resist 9 is obtained.
【0018】(実施例2)次に、実施例2について説明
する。この実施例では、スルーホール4の開口部4a側
の絶縁基板2を覆うソルダーレジストが2層構造となっ
ている。(Second Embodiment) Next, a second embodiment will be described. In this embodiment, the solder resist covering the insulating substrate 2 on the side of the opening 4a of the through hole 4 has a two-layer structure.
【0019】図3に示すように、ソルダーレジストは導
体回路6,7を覆う第1のソルダーレジスト12a,1
2bと、その一方の第1のソルダーレジスト12a及び
スルーホール4の開口部4a側を覆う第2のソルダーレ
ジスト13とから構成されている。前記第1のソルダー
レジスト12a,12bはニッケルメッキ液に対して十
分な耐性を有した材料が使用されている。As shown in FIG. 3, the solder resist is the first solder resist 12a, 1 which covers the conductor circuits 6, 7.
2b, and one of the first solder resist 12a and the second solder resist 13 that covers the opening 4a side of the through hole 4. The first solder resists 12a and 12b are made of a material having sufficient resistance to the nickel plating solution.
【0020】上記のように構成されたプリント配線板1
を製造するには、導体回路6,7及びスルーホール4が
形成された絶縁基板2の両面に、第1のソルダーレジス
ト12a,12bを導体回路6,7を覆うようにして形
成する。次に、プリント配線板1をニッケルメッキ液に
浸漬して電解ニッケルメッキを施して、スルーホール4
のメッキ層5及びランド3の表面にニッケルメッキ層8
を形成する。次に、絶縁基板2の片面に第2のソルダー
レジスト13を第1のソルダーレジスト12a及び、ス
ルーホール4をその一方の開口部4a側を覆うようにし
て形成する。Printed wiring board 1 constructed as described above
In order to manufacture, the first solder resists 12a and 12b are formed on both surfaces of the insulating substrate 2 on which the conductor circuits 6 and 7 and the through holes 4 are formed so as to cover the conductor circuits 6 and 7. Next, the printed wiring board 1 is dipped in a nickel plating solution to perform electrolytic nickel plating, and the through holes 4 are formed.
Nickel plating layer 8 on the surface of plating layer 5 and land 3
To form. Next, the second solder resist 13 is formed on one surface of the insulating substrate 2 so as to cover the first solder resist 12a and the through hole 4 so as to cover one opening 4a side thereof.
【0021】上記したように、実施例2のプリント配線
板1においては、第1のソルダーレジスト12a,12
bにて導体回路6,7を覆った後に、スルーホール4に
ニッケルメッキ層8を形成するようにしたので、そのニ
ッケルメッキ層8を形成する部分が少なくて済み、メッ
キコストを低減することができる。As described above, in the printed wiring board 1 according to the second embodiment, the first solder resists 12a, 12 are used.
Since the nickel plating layer 8 is formed in the through hole 4 after the conductor circuits 6 and 7 are covered with b, the portion where the nickel plating layer 8 is formed can be reduced and the plating cost can be reduced. it can.
【0022】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 (1)上記実施例1,2では、スルーホール4あるいは
導体回路6,7にニッケルメッキ層8を形成したが、代
わりに、半田よりも融点の高いニッケル−金(Ni/A
u)メッキ層、スズ(Sn)メッキ層等を形成してもよ
い。The present invention is not limited to the above embodiments, but may be modified as follows without departing from the gist of the present invention. (1) In the first and second embodiments, the nickel plating layer 8 is formed on the through hole 4 or the conductor circuits 6 and 7, but instead, nickel-gold (Ni / A) having a melting point higher than that of solder is used.
u) A plated layer, a tin (Sn) plated layer or the like may be formed.
【0023】(2)上記実施例2では、第2のソルダー
レジスト13を絶縁基板2の片面にのみ形成したが、両
面に形成してもよい。このように、第2のソルダーレジ
スト13を形成することにより、プリント配線板1の反
りを防止することができる。(2) In the second embodiment, the second solder resist 13 is formed on only one side of the insulating substrate 2, but it may be formed on both sides. By thus forming the second solder resist 13, it is possible to prevent the printed wiring board 1 from warping.
【0024】(3)両面に導体回路6,7が形成された
プリント配線板1だけでなく、内層に導体回路を有する
多層プリント配線板に適用してもよい。 (4)図3における第1のソルダーレジスト12aは、
ランド3の一部を被覆するように形成することが望まし
い。なぜなら、ニッケルメッキ層8をランド3の外周端
下部まで十分に形成することが難しいからである。(3) The present invention may be applied not only to the printed wiring board 1 having conductor circuits 6 and 7 formed on both sides but also to a multilayer printed wiring board having conductor circuits on the inner layer. (4) The first solder resist 12a in FIG.
It is desirable to form so as to cover a part of the land 3. This is because it is difficult to sufficiently form the nickel plating layer 8 to the lower part of the outer peripheral edge of the land 3.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載の
発明のプリント配線板においては、スルーホールをソル
ダーレジストで封孔する場合に、そのスルーホールに半
田より融点の高い金属のメッキ層が形成されても、スル
ーホールの内壁とソルダーレジストとの境界部に銅が露
出するような間隙が生じることがなく、スルーホールの
接続信頼性を維持することができるという優れた効果を
奏する。As described in detail above, in the printed wiring board according to the first aspect of the present invention, when the through hole is sealed with the solder resist, the through hole is plated with a metal having a melting point higher than that of the solder. Even if a layer is formed, there is no gap such that copper is exposed at the boundary between the inner wall of the through hole and the solder resist, and it is possible to maintain the connection reliability of the through hole. .
【0026】又、請求項2に記載の発明においては、前
記プリント配線板を製造するのに好適な方法となる。In the invention described in claim 2, the method is suitable for manufacturing the printed wiring board.
【図1】本発明の実施例1のプリント配線板を示す要部
概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a main part of a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同じく、実施例1の導体回路及びスルーホール
にメッキが施された状態を示す要部概略断面図である。FIG. 2 is likewise a schematic cross-sectional view of an essential part showing a state in which a conductor circuit and through holes of Example 1 are plated.
【図3】実施例2のプリント配線板を示す要部概略断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of essential parts showing a printed wiring board according to a second embodiment.
【図4】従来例のプリント配線板を示す要部概略断面図
である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of essential parts showing a conventional printed wiring board.
1…プリント配線板、2…絶縁基板、3…ランド、4…
スルーホール、4a…開口部、5…メッキ層、6,7…
導体回路、8…ニッケルメッキ層、9,10…ソルダー
レジスト、12a,12b…第1のソルダーレジスト、
13…第2のソルダーレジスト。1 ... Printed wiring board, 2 ... Insulating substrate, 3 ... Land, 4 ...
Through hole, 4a ... Opening, 5 ... Plating layer, 6, 7 ...
Conductor circuit, 8 ... Nickel plated layer, 9, 10 ... Solder resist, 12a, 12b ... First solder resist,
13 ... Second solder resist.
Claims (2)
かつ両導体回路を電気的に接続するスルーホールが形成
されたプリント配線板において、 前記スルーホールの表面には半田より融点が高い金属の
メッキ層が形成され、前記絶縁基板の一方の面には前記
導体回路及びスルーホールを覆うソルダーレジスト、他
方の面にはスルーホールを覆わないソルダーレジストが
それぞれ形成されていることを特徴とするプリント配線
板。1. A conductor circuit is formed on both surfaces of an insulating substrate,
And in a printed wiring board in which a through hole that electrically connects both conductor circuits is formed, a plated layer of a metal having a melting point higher than that of solder is formed on the surface of the through hole, and one surface of the insulating substrate is formed. A printed wiring board, wherein a solder resist that covers the conductor circuit and the through hole and a solder resist that does not cover the through hole are formed on the other surface.
電気的に接続するスルーホールを形成し、次いで、スル
ーホールを覆わない第1のソルダーレジストを基板の両
面に形成し、半田より融点が高い金属のメッキ処理を行
った後、前記絶縁基板に第2のソルダーレジストをスル
ーホールの一方の開口部側を覆うようにして形成したこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。2. A through hole for electrically connecting conductor circuits formed on both surfaces of an insulating substrate is formed, and then a first solder resist that does not cover the through hole is formed on both surfaces of the substrate. A method of manufacturing a printed wiring board, characterized in that a second solder resist is formed on the insulating substrate so as to cover one opening side of the through hole after a plating process of a high metal is performed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28957693A JPH07142845A (en) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | Printed wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28957693A JPH07142845A (en) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | Printed wiring board and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07142845A true JPH07142845A (en) | 1995-06-02 |
Family
ID=17745028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28957693A Pending JPH07142845A (en) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | Printed wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07142845A (en) |
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