JP3392337B2 - Mask for solder printing and method of manufacturing the same - Google Patents

Mask for solder printing and method of manufacturing the same

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JP3392337B2
JP3392337B2 JP34782597A JP34782597A JP3392337B2 JP 3392337 B2 JP3392337 B2 JP 3392337B2 JP 34782597 A JP34782597 A JP 34782597A JP 34782597 A JP34782597 A JP 34782597A JP 3392337 B2 JP3392337 B2 JP 3392337B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、先付け部品が実装
される基板上にはんだを印刷するためのはんだ印刷用マ
スクおよびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder printing mask for printing solder on a substrate on which a prefabricated component is mounted and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、電子部品の高密度実装化のため
に、面実装部品を搭載する基板上に、チップ・オン・ボ
ード実装技術を用いてベアチップを搭載するようになっ
てきている。このような場合には、面実装部品用のはん
だ印刷は、ベアチップの搭載前あるいはベアチップの搭
載後に行われている。
2. Description of the Related Art Recently, in order to achieve high-density mounting of electronic components, bare chips have been mounted on a substrate on which surface mounting components are mounted, using a chip-on-board mounting technique. In such a case, solder printing for surface-mounted components is performed before or after mounting the bare chip.

【0003】一般に、面実装部品のはんだリフロー時に
はフラックスが飛散するため、はんだ印刷をベアチップ
の搭載前に行うと、ベアチップ接続用のパッドが汚染さ
れ、ベアチップと基板との接着性(ボンディング接着強
度あるいはバンプ接着強度)が低下すると言われてい
る。図32および図33は、はんだ印刷をベアチップの
搭載後に行うためのはんだ印刷用マスクを示している。
In general, since flux is scattered during solder reflow of surface-mounted components, if solder printing is performed before mounting a bare chip, the pads for connecting bare chips are contaminated, and the adhesiveness between the bare chip and the substrate (bonding adhesive strength or It is said that the bump adhesion strength) will decrease. 32 and 33 show a solder printing mask for performing solder printing after mounting a bare chip.

【0004】図において、先付け部品であるベアチップ
1を実装した基板3上には、板状のマスク本体5が密着
して配置されている。マスク本体5のベアチップ1に対
応する位置には、開口穴5aが形成され、この開口穴5
aには、基板3と反対側に向けて突出する箱状の突出部
7が形成されている。
In the figure, a plate-shaped mask body 5 is arranged in close contact with a substrate 3 on which a bare chip 1 which is a preliminarily mounted component is mounted. An opening hole 5a is formed in the mask body 5 at a position corresponding to the bare chip 1.
A box-shaped protruding portion 7 protruding toward the side opposite to the substrate 3 is formed on a.

【0005】また、マスク本体5には、基板3上に形成
される面実装部品のはんだ付け用のパッド3aに対応す
る位置に、はんだ印刷用の印刷穴5bが形成されてい
る。上述したはんだ印刷用マスクでは、以下示すよう
に、基板3上にはんだが印刷される。すなわち、先ず、
図32に示したように、基板3上の所定の位置に、マス
ク本体5が密着して配置される。
Printing holes 5b for solder printing are formed in the mask body 5 at positions corresponding to the pads 3a for soldering surface-mounted components formed on the substrate 3. In the solder printing mask described above, solder is printed on the substrate 3 as shown below. That is, first,
As shown in FIG. 32, the mask body 5 is placed in close contact with the substrate 3 at a predetermined position.

【0006】次に、図34に示すように、弾性を有する
長尺状のスキージ9が、印刷方向Pと直角方向に沿っ
て、マスク本体5の一端5cに配置される。また、マス
ク本体5上には、スキージ9の突出部7側に、スキージ
9の長手方向に沿って、クリームはんだ11が載置され
る。この後に、図35に示すように、スキージ9がマス
ク本体5に接した状態で印刷方向Pに向けて移動され、
この移動に伴い、クリームはんだ11がマスク本体5上
を移動する。
Next, as shown in FIG. 34, an elongated elastic squeegee 9 is arranged at one end 5c of the mask body 5 along the direction perpendicular to the printing direction P. On the mask body 5, cream solder 11 is placed on the side of the protruding portion 7 of the squeegee 9 along the longitudinal direction of the squeegee 9. Thereafter, as shown in FIG. 35, the squeegee 9 is moved in the printing direction P while being in contact with the mask body 5,
Along with this movement, the cream solder 11 moves on the mask body 5.

【0007】この際、クリームはんだ11がマスク本体
5上の印刷穴5bに充填13される。次に、図36に示
すように、スキージ9がマスク本体5の他端5dまで移
動され、マスク本体5が基板3から離脱される。そし
て、印刷穴5bに充填13されたクリームはんだ11が
基板3上に展着され、はんだ印刷が完了される。
At this time, the cream solder 11 is filled 13 in the printing holes 5b on the mask body 5. Next, as shown in FIG. 36, the squeegee 9 is moved to the other end 5 d of the mask body 5, and the mask body 5 is separated from the substrate 3. Then, the cream solder 11 filled 13 in the printing hole 5b is spread on the substrate 3, and the solder printing is completed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のはんだ印刷用マスクでは、マスク本体5の開
口穴5aに、箱状の突出部7を形成しているため、図3
7に示すように、スキージ9が突出部7を通過する際
に、スキージ9に浮きが発生するという問題があった。
However, in such a conventional solder printing mask, since the box-shaped protruding portion 7 is formed in the opening hole 5a of the mask body 5, as shown in FIG.
As shown in FIG. 7, when the squeegee 9 passes through the protruding portion 7, the squeegee 9 floats, which is a problem.

【0009】このため、図38に示すように、マスク本
体5上にスキージ9が接触しない非接触領域Aが発生
し、この非接触領域Aでは、クリームはんだ11を印刷
穴5bに充填13できないため、基板3へのはんだ印刷
ができないという問題があった。また、非接触領域A
に、クリームはんだ11を印刷することができないた
め、この領域に部品を実装することができず、部品の実
装効率を向上することができないという問題があった。
Therefore, as shown in FIG. 38, a non-contact area A where the squeegee 9 does not come into contact is formed on the mask body 5, and in this non-contact area A, the cream solder 11 cannot be filled 13 in the printing hole 5b. However, there is a problem that solder printing cannot be performed on the substrate 3. In addition, the non-contact area A
In addition, since the cream solder 11 cannot be printed, the component cannot be mounted in this area, and the mounting efficiency of the component cannot be improved.

【0010】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたもので、ベアチップ等の先付け部品を実
装した基板上に、はんだを確実に印刷することができる
はんだ印刷用マスクおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and a solder printing mask capable of reliably printing solder on a substrate on which a pre-mounted component such as a bare chip is mounted, and its manufacture. The purpose is to provide a method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1のはんだ印刷用
マスクは、基板上に密着して配置される板状のマスク本
体に、はんだ印刷用の印刷穴を形成するとともに、前記
基板上に実装される先付け部品を覆う形状の突出部を、
前記基板と反対側に突出して形成してなるはんだ印刷用
マスクにおいて、前記突出部の周囲に、前記基板に向け
て傾斜する裾部を形成し、前記マスク本体の前記先付け
部品に対向する位置に開口穴を形成するとともに、前記
突出部を前記マスク本体の前記開口穴の周囲に接合され
る樹脂膜により形成し、前記マスク本体の前記基板側の
面における前記開口穴に近接する位置に、前記樹脂膜が
接合される凹部を形成してなることを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, there is provided a solder printing mask in which a printing hole for solder printing is formed in a plate-shaped mask main body which is arranged in close contact with the substrate, and the solder printing mask is formed on the substrate. A protruding part with a shape that covers the mounted parts to be mounted,
In a solder printing mask formed so as to project toward the side opposite to the substrate, a skirt that is inclined toward the substrate is formed around the protrusion, and the mask body is preliminarily attached.
While forming an opening hole at a position facing the part,
The protrusion is bonded around the opening hole of the mask body.
Of the resin film on the substrate side of the mask body.
The resin film at a position close to the opening hole on the surface.
It is characterized in that a concave portion to be joined is formed .

【0012】請求項2のはんだ印刷用マスクは、基板上
に密着して配置される板状のマスク本体に、はんだ印刷
用の印刷穴を形成するとともに、前記基板上に実装され
る先付け部品を覆う形状の突出部を、前記基板と反対側
に突出して形成してなるはんだ印刷用マスクにおいて、
前記突出部の周囲に、前記基板に向けて傾斜する裾部を
形成し、前記マスク本体の前記先付け部品に対向する位
置に開口穴を形成するとともに、前記突出部を前記マス
ク本体の前記開口穴の周囲に接合される樹脂膜により形
成し、前記マスク本体の前記開口穴に近接する位置に、
前記樹脂膜が接合される凹部を形成し、前記マスク本体
に複数の前記開口穴を形成するとともに、前記凹部によ
り前記開口穴の間を相互に接続してなることを特徴とす
る。
A solder printing mask according to a second aspect is provided on a substrate.
Solder printing on the plate-shaped mask body that is placed in close contact with the
Formed printing holes for and mounted on the board
The protruding part of the shape that covers the pre-attached parts
In the solder printing mask formed by protruding to
Around the protrusion, a skirt that inclines toward the substrate
Formed to face the prefabricated component of the mask body.
An opening hole in the
Formed by a resin film that is bonded around the opening of the main body.
At a position close to the opening hole of the mask body,
The mask body is formed by forming a recess to which the resin film is joined.
A plurality of the opening holes are formed in the
The opening holes are connected to each other .

【0013】[0013]

【0014】請求項3のはんだ印刷用マスクの製造方法
は、基板上に密着して配置される板状のマスク本体に、
はんだ印刷用の印刷穴を形成するとともに、前記基板上
に実装される先付け部品に対向する位置に開口穴を形成
し、前記開口穴を覆って前記マスク本体に樹脂膜を接合
してなるはんだ印刷用マスクの製造方法において、前記
マスク本体に前記印刷穴と前記開口穴とを形成する穴形
成工程と、前記マスク本体と前記基板との間にマスキン
グフィルムを配置するマスキング工程と、前記開口穴の
前記マスキングフィルム上に、樹脂膜を形成する樹脂膜
形成工程と、前記樹脂膜が形成されたマスク本体を前記
マスキングフィルムから離脱する離脱工程とを有するこ
とを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a solder printing mask manufacturing method, wherein a plate-shaped mask main body closely attached to a substrate is provided.
Solder printing in which a printing hole for solder printing is formed, an opening hole is formed at a position facing a pre-mounted component mounted on the substrate, and a resin film is bonded to the mask body to cover the opening hole. In the method for manufacturing a mask for use in the method, a hole forming step of forming the printing hole and the opening hole in the mask body, a masking step of disposing a masking film between the mask body and the substrate, and the opening hole It is characterized by comprising a resin film forming step of forming a resin film on the masking film, and a separating step of separating the mask body having the resin film formed thereon from the masking film.

【0015】請求項4のはんだ印刷用マスクの製造方法
は、請求項3記載のはんだ印刷用マスクの製造方法にお
いて、前記穴形成工程において、前記樹脂膜が接合され
る前記マスク本体の接合部に凹部を形成してなることを
特徴とする。
A method of manufacturing a solder printing mask according to a fourth aspect is the method of manufacturing a solder printing mask according to the third aspect , wherein in the hole forming step, a bonding portion of the mask body to which the resin film is bonded is formed. It is characterized in that a concave portion is formed.

【0016】(作用)請求項1のはんだ印刷用マスクで
は、先付け部品を覆って形成されるマスク本体の突出部
の周囲に、基板に向けて傾斜する裾部が形成されるた
め、突出部がなだらかな形状にされ、はんだ印刷時に突
出部の上を移動するスキージ等が、マスク本体から浮き
上がることが防止され、基板上へのはんだの印刷が確実
に行われる。
(Operation) In the solder printing mask of claim 1, since the skirt that is inclined toward the substrate is formed around the protruding portion of the mask main body that is formed so as to cover the pre-attached component, the protruding portion is formed. A squeegee or the like, which has a gentle shape and moves on the protruding portion during solder printing, is prevented from rising from the mask body, and solder printing is reliably performed on the substrate.

【0017】また、突出部がマスク本体の開口穴の周囲
に接合される樹脂膜により形成されるため、突出部を先
付け部品の外形形状に合わせることが可能にされる。
Further , since the protruding portion is formed of the resin film bonded around the opening hole of the mask body, it is possible to match the protruding portion with the outer shape of the pre-mounted component.

【0018】このため、突出部が先付け部品と同じ程度
の平坦形状にされ、はんだ印刷時にスキージ等が、より
円滑に移動可能にされる。さらに、マスク本体の開口穴
に近接する位置に、樹脂膜が接合される凹部が形成され
るため、マスク本体と樹脂膜とが広い面積で接触され、
高い強度で接合される。
For this reason, the protrusion has a flat shape similar to that of the pre-attached component, and the squeegee or the like can be moved more smoothly during solder printing. Further, since the concave portion to which the resin film is joined is formed at a position close to the opening hole of the mask body, the mask body and the resin film are brought into contact with each other over a wide area,
Bonded with high strength.

【0019】また、樹脂膜の突出方向と反対側に位置す
るマスク本体の基板側の面に凹部が形成されるため、樹
脂膜の基板と反対側への剥がれに対する接合強度が高く
される。請求項2のはんだ印刷用マスクでは、凹部がマ
スク本体の複数の開口穴を相互に接続する形状に形成さ
れるため、各開口穴に接合される樹脂膜が凹部を介して
一体化され、高い強度でマスク本体と樹脂膜とが接合さ
れる。
Further, since the recesses on the surface of the substrate side of the mask body that is located on the side opposite to the protruding direction of the resin film is formed, the bonding strength against peeling to the substrate of the resin film opposite side is high. In the solder printing mask according to claim 2 , since the recess is formed in a shape that connects the plurality of opening holes of the mask body to each other, the resin film bonded to each opening hole is integrated through the recess and is high. The mask body and the resin film are bonded to each other with strength.

【0020】請求項3のはんだ印刷用マスクの製造方法
では、マスキング工程において、マスク本体と基板との
間にマスキングフィルムが配置され、樹脂膜形成工程に
おいて、マスキングフィルム上に樹脂を塗布等すること
により樹脂膜が形成可能されるため、簡易な製造工程
で、容易に先付け部品の外形形状とほぼ同一の樹脂膜が
形成される。
In the method for manufacturing a solder printing mask according to claim 3 , a masking film is disposed between the mask body and the substrate in the masking step, and a resin is applied onto the masking film in the resin film forming step. Since the resin film can be formed by the above, the resin film having substantially the same outer shape as that of the pre-mounted component can be easily formed by a simple manufacturing process.

【0021】請求項4のはんだ印刷用マスクの製造方法
では、穴形成工程において、凹部が形成されるため、凹
部と開口穴とが同じ製造工程で形成され、製造工程を複
雑にすることなく、簡易に凹部が形成される。
In the method for manufacturing a solder printing mask according to claim 4 , since the recess is formed in the hole forming step, the recess and the opening hole are formed in the same manufacturing step, and the manufacturing step is not complicated. The recess is easily formed.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0023】図1および図2は、本発明のはんだ印刷用
マスクの第1の実施形態を示している。図において、ベ
アチップ21を実装した基板23上には、例えば、ステ
ンレス鋼からなる板状のマスク本体25が密着して配置
されている。マスク本体25のベアチップ21に対応す
る位置には、開口穴25aが形成されている。
1 and 2 show a first embodiment of a solder printing mask of the present invention. In the figure, a plate-shaped mask body 25 made of, for example, stainless steel is arranged in close contact with the substrate 23 on which the bare chip 21 is mounted. An opening hole 25a is formed in the mask body 25 at a position corresponding to the bare chip 21.

【0024】この開口穴25a上には、ベアチップ21
の被覆部21aを覆って、例えば、エポキシ樹脂等から
なる樹脂膜27が配置されている。この樹脂膜27の周
囲には、基板23に向けてなだらかに傾斜する裾部27
aが形成され、樹脂膜27全体がベアチップ21の被覆
部21aに沿って、なだらかに形成されている。
The bare chip 21 is placed on the opening 25a.
A resin film 27 made of, for example, an epoxy resin is disposed so as to cover the covering portion 21a. Around the resin film 27, a skirt 27 that gently inclines toward the substrate 23.
a is formed, and the entire resin film 27 is formed smoothly along the covering portion 21 a of the bare chip 21.

【0025】そして、樹脂膜27の裾部27aとマスク
本体25の開口穴25aとが相互に接合されている。ま
た、マスク本体25には、基板23上に形成される面実
装部品のはんだ付け用のパッド23aに対応する位置
に、はんだ印刷用の印刷穴25bが形成されている。
The skirt 27a of the resin film 27 and the opening hole 25a of the mask body 25 are joined to each other. Further, in the mask body 25, a printing hole 25b for solder printing is formed at a position corresponding to the pad 23a for soldering of the surface mount component formed on the substrate 23.

【0026】上述したはんだ印刷用マスクでは、以下示
すように、基板23上にはんだが印刷される。すなわ
ち、先ず、図1に示したように、基板23上の所定の位
置に、マスク本体25が密着して配置される。次に、図
3に示すように、例えば、ウレタン樹脂等からなり、弾
性を有する長尺状のスキージ29が、印刷方向Pと直角
方向に沿って、マスク本体25の一端25cに配置され
る。
In the solder printing mask described above, solder is printed on the substrate 23 as shown below. That is, first, as shown in FIG. 1, the mask body 25 is placed in close contact with the substrate 23 at a predetermined position. Next, as shown in FIG. 3, a long elastic squeegee 29 made of urethane resin or the like is arranged at one end 25c of the mask body 25 along the direction perpendicular to the printing direction P.

【0027】また、マスク本体25上には、スキージ2
9の樹脂膜27側に、スキージ29の長手方向に沿っ
て、クリームはんだ31が配置される。この後に、図4
に示すように、スキージ29の先端がマスク本体25に
接した状態で印刷方向Pに向けて移動され、この移動に
伴い、クリームはんだ31がマスク本体25上を移動す
る。
Further, on the mask body 25, the squeegee 2
The cream solder 31 is arranged on the resin film 27 side of 9 along the longitudinal direction of the squeegee 29. After this,
As shown in, the squeegee 29 is moved in the printing direction P while the tip of the squeegee 29 is in contact with the mask body 25, and the cream solder 31 moves on the mask body 25 with this movement.

【0028】スキージ29の移動に伴い、クリームはん
だ31がマスク本体25上の印刷穴25bに充填33さ
れる。この際、図5に示すように、樹脂膜27上に移動
されたスキージ29は、樹脂膜27の形状に沿って変形
されるが、樹脂膜27の周囲にはなだらかな裾部27a
が形成されているため、スキージ29と樹脂膜27との
間に隙間が形成されることはない。
With the movement of the squeegee 29, the cream solder 31 is filled 33 in the printing hole 25b on the mask body 25. At this time, as shown in FIG. 5, the squeegee 29 that has been moved onto the resin film 27 is deformed along the shape of the resin film 27, but the skirt portion 27 a that is gentle around the resin film 27.
Therefore, no gap is formed between the squeegee 29 and the resin film 27.

【0029】このため、樹脂膜27の両側に位置する印
刷穴25bにも、確実にクリームはんだ31が充填33
される。この後に、図6に示すように、スキージ29が
マスク本体25の他端25dまで移動され、マスク本体
25が基板23から離脱される。そして、印刷穴25b
に充填33されたクリームはんだ31が基板23上に展
着され、はんだ印刷が完了される。
Therefore, the cream solder 31 is surely filled 33 in the printing holes 25b located on both sides of the resin film 27.
To be done. After this, as shown in FIG. 6, the squeegee 29 is moved to the other end 25 d of the mask body 25, and the mask body 25 is separated from the substrate 23. And the printing hole 25b
The cream solder 31 filled in 33 is spread on the substrate 23, and solder printing is completed.

【0030】以上のように構成されたはんだ印刷用マス
クでは、先付け部品であるベアチップ21を覆って形成
されるマスク本体25の樹脂膜27の周囲に、基板23
に向けて傾斜する裾部27aを形成したので、樹脂膜2
7をなだらかな形状にすることができる。このため、は
んだ印刷時に樹脂膜27の上を移動するスキージ29等
が、マスク本体25から浮き上がることを防止すること
ができ、基板23上へのはんだの印刷を確実に行うこと
ができる。
In the solder printing mask configured as described above, the substrate 23 is provided around the resin film 27 of the mask main body 25 which is formed so as to cover the bare chip 21 which is the preliminarily attached component.
Since the skirt 27a that is inclined toward the
7 can be made into a gentle shape. Therefore, it is possible to prevent the squeegee 29 and the like that move on the resin film 27 during solder printing from floating from the mask body 25, and it is possible to reliably print solder on the substrate 23.

【0031】また、突出部を、マスク本体25の開口穴
25aの周囲に接合した樹脂膜27により形成したの
で、樹脂膜27の形状を先付け部品であるベアチップ2
1の被覆部21aの外形形状に、容易に合わせることが
できる。このため、樹脂膜27をベアチップ21の被覆
部21aと同じ程度の平坦形状にすることができ、はん
だ印刷時にスキージ29等を、より円滑に移動すること
ができる。
Further, since the projecting portion is formed by the resin film 27 bonded around the opening hole 25a of the mask main body 25, the shape of the resin film 27 is the bare chip 2 which is a pre-mounted component.
The outer shape of the first covering portion 21a can be easily adjusted. For this reason, the resin film 27 can be made flat to the same extent as the covering portion 21a of the bare chip 21, and the squeegee 29 and the like can be moved more smoothly during solder printing.

【0032】さらに、樹脂膜27の周囲になだらかに傾
斜する裾部27aを形成し、スキージ29と樹脂膜27
との間に隙間が発生しないようにしたので、ベアチップ
21を搭載しないほかの基板にも汎用的に使用すること
ができる。図7および図8は、本発明のはんだ印刷用マ
スクの第2の実施形態を示している。
Further, a skirt 27a that is gently inclined is formed around the resin film 27, and the squeegee 29 and the resin film 27 are formed.
Since no gap is generated between the board and the board, the board can be generally used for other boards on which the bare chip 21 is not mounted. 7 and 8 show a second embodiment of the solder printing mask of the present invention.

【0033】この実施形態では、マスク本体25の開口
穴25aの周囲に、環状の凹部25eが形成されてい
る。そして、この凹部25eを覆って、樹脂膜27がマ
スク本体25に接合されている。この実施形態において
も、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることが
できるが、この実施形態では、マスク本体25の開口穴
25aに近接する位置に、樹脂膜27が接合される凹部
25eを形成したので、マスク本体25と樹脂膜27と
を広い面積で接触することができ、高い強度で接合する
ことができる。
In this embodiment, an annular recess 25e is formed around the opening hole 25a of the mask body 25. The resin film 27 is bonded to the mask body 25 so as to cover the recess 25e. In this embodiment as well, the same effect as in the above-described first embodiment can be obtained, but in this embodiment, the concave portion where the resin film 27 is bonded to a position close to the opening hole 25a of the mask body 25. Since 25e is formed, the mask body 25 and the resin film 27 can be brought into contact with each other over a wide area and can be joined with high strength.

【0034】図9および図10は、本発明のはんだ印刷
用マスクの第3の実施形態(請求項1に対応する)を示
している。この実施形態では、マスク本体25の基板2
3側の面に、開口穴25aの四隅から外側に向けて延在
する凹部25fが形成されている。そして、樹脂膜27
が、開口穴25aから凹部25fにわたり配置され、マ
スク本体25に接合されている。
FIG. 9 and FIG. 10 show a third embodiment (corresponding to claim 1 ) of the solder printing mask of the present invention. In this embodiment, the substrate 2 of the mask body 25
Recesses 25f extending outward from the four corners of the opening hole 25a are formed on the surface on the third side. Then, the resin film 27
Are arranged from the opening hole 25a to the concave portion 25f and are joined to the mask body 25.

【0035】この実施形態においても、上述した第1お
よび第2の実施形態と同様の効果を得ることができる
が、この実施形態では、樹脂膜27の突出方向と反対側
に位置するマスク本体25の基板23側の面に凹部25
fを形成したので、樹脂膜27の基板23と反対側への
剥がれに対する接合強度を高くすることができる。
In this embodiment as well, the same effects as those of the above-described first and second embodiments can be obtained, but in this embodiment, the mask main body 25 located on the side opposite to the protruding direction of the resin film 27. On the surface of the substrate 23 side of
Since f is formed, the bonding strength against peeling of the resin film 27 to the side opposite to the substrate 23 can be increased.

【0036】図11および図12は、本発明のはんだ印
刷用マスクの第4の実施形態(請求項2に対応する)を
示している。この実施形態では、基板23上に、複数の
ベアチップ21が搭載され、マスク本体25の各ベアチ
ップ21に対応する位置に、開口穴25aが形成されて
いる。また、マスク本体25には、開口穴25aを相互
に接続する溝状の凹部25gが形成されている。
11 and 12 show a fourth embodiment (corresponding to claim 2 ) of the solder printing mask of the present invention. In this embodiment, a plurality of bare chips 21 are mounted on the substrate 23, and opening holes 25a are formed in the mask body 25 at positions corresponding to the bare chips 21. Further, the mask body 25 is provided with a groove-shaped recess 25g that connects the opening holes 25a to each other.

【0037】この実施形態においても、上述した第2の
実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施
形態では、凹部25gをマスク本体25に形成される複
数の開口穴25aを相互に接続する形状に形成したの
で、各開口穴25aに接合される樹脂膜27を、凹部2
5gを介して一体化することができ、高い強度でマスク
本体25と樹脂膜27とを接合することができる。
In this embodiment as well, the same effect as in the above-described second embodiment can be obtained, but in this embodiment, the recess 25g is formed in the mask main body 25 so that the plurality of opening holes 25a are mutually formed. Since the connecting film is formed, the resin film 27 bonded to each opening 25a is formed in the recess 2
It can be integrated through 5 g, and the mask body 25 and the resin film 27 can be bonded with high strength.

【0038】図13ないし図17は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第1の実施形態(請求項3に対
応する)を示している。この製造方法では、穴形成工
程、マスキング工程、樹脂膜形成工程、離脱工程が順次
行われる。すなわち、先ず、穴形成工程では、図13に
示すように、例えば、ステンレス鋼等からなるマスク本
体25の両面に、レジスト35が選択的に配置される。
13 to 17 show a first embodiment (corresponding to claim 3) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this manufacturing method, a hole forming step, a masking step, a resin film forming step, and a detaching step are sequentially performed. That is, first, in the hole forming step, as shown in FIG. 13, the resist 35 is selectively placed on both surfaces of the mask body 25 made of, for example, stainless steel or the like.

【0039】そして、マスク本体25が塩化第二鉄等の
腐食液によりエッチング25hされ、開口穴25aおよ
び印刷穴25bが形成される。次に、マスキング工程で
は、図14に示すように、予めベアチップ21を搭載し
た基板23上に、ベアチップ21の被覆部21aを覆っ
て、例えば、塩化ビニルフィルム等からなるマスキング
フィルム37が配置される。
Then, the mask body 25 is etched 25h by a corrosive liquid such as ferric chloride to form opening holes 25a and printing holes 25b. Next, in the masking step, as shown in FIG. 14, a masking film 37 made of, for example, a vinyl chloride film or the like is arranged on the substrate 23 on which the bare chip 21 is mounted in advance so as to cover the covering portion 21a of the bare chip 21. .

【0040】この際に、マスキングフィルム37は、ベ
アチップ21に密着して配置され、マスキングフィルム
37の形状は、ベアチップ21の被覆部21a傾斜に沿
ったなだらかな形状にされる。
At this time, the masking film 37 is arranged in close contact with the bare chip 21, and the shape of the masking film 37 is made gentle along the inclination of the covering portion 21a of the bare chip 21.

【0041】そして、マスク本体25が、マスキングフ
ィルム37を介して密着した状態で、基板23に載置さ
れる。次に、樹脂膜形成工程では、図15に示すよう
に、マスク本体25の開口穴25aに、ディスペンサ3
9等を用いて、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂膜材料2
7aが塗布される。
Then, the mask body 25 is placed on the substrate 23 in a state of being in close contact with the masking film 37. Next, in the resin film forming step, as shown in FIG. 15, the dispenser 3 is placed in the opening hole 25a of the mask body 25.
9 and the like, for example, resin film material 2 such as epoxy resin
7a is applied.

【0042】塗布された樹脂膜材料27aは、マスキン
グフィルム37の傾斜に沿って、開口穴25a内に広が
る。樹脂膜材料27aの塗布は、図16に示すように、
樹脂膜材料27aが開口穴25a内に均一に広がり、マ
スク本体25の開口穴25aの周囲に掛かるまで行われ
る。
The applied resin film material 27a spreads in the opening hole 25a along the inclination of the masking film 37. Application of the resin film material 27a is performed as shown in FIG.
The process is repeated until the resin film material 27a spreads uniformly in the opening hole 25a and reaches around the opening hole 25a of the mask body 25.

【0043】この後に、マスク本体25を常温で放置す
ることにより、樹脂膜材料27aが硬化して樹脂膜27
になり、マスク本体25と樹脂膜27とが確実に接合さ
れる。次に、離脱工程では、図17に示すように、マス
ク本体25に接合された樹脂膜27がマスク本体25と
ともに、マスキングフィルム37および基板23から離
脱される。
After that, the mask body 25 is left at room temperature to cure the resin film material 27a so that the resin film 27 is cured.
Thus, the mask body 25 and the resin film 27 are reliably joined together. Next, in the detaching step, as shown in FIG. 17, the resin film 27 bonded to the mask body 25 is detached from the masking film 37 and the substrate 23 together with the mask body 25.

【0044】この際、樹脂膜27と基板23との間に
は、マスキングフィルム37が介在するため、マスク本
体25および樹脂膜27は、基板23およびベアチップ
21の被覆部21aから容易に離脱される。そして、は
んだ印刷用マスクの製造工程が完了される。上述したは
んだ印刷用マスクの製造方法では、マスキング工程にお
いて、マスク本体25と基板23との間にマスキングフ
ィルム37を配置し、樹脂膜形成工程において、マスキ
ングフィルム37上に樹脂膜材料27aを塗布すること
により樹脂膜27を形成したので、簡易な製造工程で、
容易に先付け部品であるベアチップ21の被覆部21a
の外形形状とほぼ同一の樹脂膜27を形成することがで
きる。
At this time, since the masking film 37 is interposed between the resin film 27 and the substrate 23, the mask body 25 and the resin film 27 are easily separated from the substrate 23 and the covering portion 21a of the bare chip 21. . Then, the manufacturing process of the solder printing mask is completed. In the solder printing mask manufacturing method described above, the masking film 37 is arranged between the mask body 25 and the substrate 23 in the masking step, and the resin film material 27a is applied onto the masking film 37 in the resin film forming step. Since the resin film 27 is formed by the above, a simple manufacturing process
The covering portion 21a of the bare chip 21 which is an easily attached component
It is possible to form the resin film 27 having substantially the same outer shape.

【0045】図18ないし図20は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第2の実施形態(請求項4に対
応する)を示している。この実施形態では、穴形成工程
において、先ず、図18に示すように、凹部25eを形
成するためのエッチング25hが行われる。次に、図1
9に示すように、凹部25eをレジスト35によりマス
クした状態で、開口穴25aおよび印刷穴25bのエッ
チング25hが行われる。
18 to 20 show a second embodiment (corresponding to claim 4) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this embodiment, in the hole forming step, first, as shown in FIG. 18, etching 25h for forming the recess 25e is performed. Next, FIG.
As shown in FIG. 9, etching 25h is performed on the opening hole 25a and the printing hole 25b in a state where the recess 25e is masked by the resist 35.

【0046】この後に、はんだ印刷用マスクの製造方法
の第1の実施形態と同様にして、マスキング工程および
樹脂膜形成工程が行われ、図20に示すように、樹脂膜
が形成される。そして、離脱工程が行われ、はんだ印刷
用マスクが完成される。この実施形態においても、上述
したはんだ印刷用マスクの製造方法の第1の実施形態と
同様の効果を得ることができるが、この実施形態では、
穴形成工程において、凹部25eを形成したので、凹部
25eと開口穴25aとを同じ製造工程で形成すること
ができ、製造工程を複雑にすることなく、簡易に凹部2
5eを形成することができる。
Thereafter, a masking step and a resin film forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask, and a resin film is formed as shown in FIG. Then, the detachment process is performed, and the solder printing mask is completed. Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask described above can be obtained, but in this embodiment,
Since the recess 25e is formed in the hole forming step, the recess 25e and the opening hole 25a can be formed in the same manufacturing process, and the recess 2 can be easily formed without complicating the manufacturing process.
5e can be formed.

【0047】図21および図22は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第3の実施形態(請求項4に対
応する)を示している。この実施形態では、穴形成工程
において、先ず、図21に示すように、凹部25fを形
成するためのエッチング25hが行われる。次に、はん
だ印刷用マスクの製造方法の第2の実施形態と同様にし
て、凹部25fをレジスト35によりマスクした状態
で、開口穴25aおよび印刷穴25bのエッチング25
hが行われる。
21 and 22 show a third embodiment (corresponding to claim 4) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this embodiment, in the hole forming step, first, as shown in FIG. 21, etching 25h for forming the recess 25f is performed. Next, as in the second embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask, the opening 25a and the printing hole 25b are etched 25 with the recess 25f masked by the resist 35.
h is performed.

【0048】この後に、マスキング工程および樹脂膜形
成工程が行われ、図22に示すように、樹脂膜が形成さ
れる。ここで、塗布された樹脂膜27(樹脂膜材料27
a)が、凹部25fに流れ込むまでの間に、樹脂膜材料
27aは開口穴25aのマスキングフィルム37上に均
一に広がるため、樹脂膜27は所定の膜厚に形成され
る。
After this, a masking step and a resin film forming step are carried out to form a resin film as shown in FIG. Here, the applied resin film 27 (resin film material 27
The resin film material 27a is uniformly spread on the masking film 37 in the opening 25a by the time (a) flows into the recess 25f, so that the resin film 27 is formed to have a predetermined film thickness.

【0049】そして、離脱工程が行われ、はんだ印刷用
マスクが完成される。この実施形態においても、上述し
たはんだ印刷用マスクの製造方法の第2の実施形態と同
様の効果を得ることができるが、この実施形態では、樹
脂膜形成工程時に、樹脂膜材料27aが凹部25fに流
れ込むまでの間に、樹脂膜材料27aが開口穴25aの
マスキングフィルム37上に均一に広がるようにしたの
で、樹脂膜27の膜厚および膜厚のばらつきが、塗布条
件に影響されにくく、常に樹脂膜27を所定の品質で形
成することができる。
Then, the detaching step is performed to complete the solder printing mask. Also in this embodiment, the same effect as that of the second embodiment of the method for manufacturing the solder printing mask described above can be obtained, but in this embodiment, the resin film material 27a is recessed in the recess 25f during the resin film forming step. Since the resin film material 27a is made to spread evenly on the masking film 37 of the opening hole 25a before it flows into, the film thickness of the resin film 27 and the variation in the film thickness are not easily influenced by the coating conditions, The resin film 27 can be formed with a predetermined quality.

【0050】図23ないし図26は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第4の実施形態(請求項4に対
応する)を示している。この実施形態では、穴形成工程
において、先ず、図23に示すように、溝状の凹部25
gを形成するためのエッチング25hが行われる。次
に、凹部25gをレジスト35によりマスクした状態
で、開口穴25aおよび印刷穴25bのエッチングが行
われ、図24および図25に示すように、マスク本体2
5が完成する。
23 to 26 show a fourth embodiment (corresponding to claim 4) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this embodiment, in the hole forming step, first, as shown in FIG.
Etching 25h is performed to form g. Next, while the recess 25g is masked by the resist 35, the opening hole 25a and the printing hole 25b are etched, and as shown in FIGS.
5 is completed.

【0051】この後に、上述したはんだ印刷用マスクの
製造方法と同様にして、マスキング工程および樹脂膜形
成工程が行われ、図26に示すように、樹脂膜が形成さ
れる。そして、離脱工程が行われ、はんだ印刷用マスク
が完成される。この実施形態においても、上述したはん
だ印刷用マスクの製造方法の第2および第3の実施形態
と同様の効果を得ることができる。
Thereafter, a masking step and a resin film forming step are carried out in the same manner as in the method for manufacturing the solder printing mask described above, and a resin film is formed as shown in FIG. Then, the detachment process is performed, and the solder printing mask is completed. Also in this embodiment, the same effects as those of the second and third embodiments of the method for manufacturing the solder printing mask described above can be obtained.

【0052】また、複数の開口穴25aに形成される樹
脂膜27を凹部25gにより一体化して形成したので、
複数のベアチップ21が基板23に搭載される場合に
も、製造工程を複雑化することなく、容易にはんだ印刷
用マスクを製造することができる。
Further, since the resin film 27 formed in the plurality of opening holes 25a is integrally formed by the recess 25g,
Even when a plurality of bare chips 21 are mounted on the substrate 23, the solder printing mask can be easily manufactured without complicating the manufacturing process.

【0053】図27ないし図29は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第5の実施形態(請求項4に対
応する)を示している。この実施形態では、穴形成工程
において、先ず、図27に示すように、マスク本体25
の片面側のレジスト35のみが選択的に開口され、マス
ク本体25の片面側から、凹部25e,開口穴25aお
よび印刷穴25bがエッチング25hされる。
27 to 29 show a fifth embodiment (corresponding to claim 4) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this embodiment, in the hole forming step, first, as shown in FIG.
Only the resist 35 on one surface side is selectively opened, and the recess 25e, the opening hole 25a, and the printing hole 25b are etched 25h from one surface side of the mask body 25.

【0054】次に、図28に示すように、凹部25eの
みが、レジスト35によりマスクされる。この後に、図
29に示すように、開口穴25aおよび印刷穴25bの
エッチングが行われ、マスク本体25が完成する。この
実施形態においても、上述したはんだ印刷用マスクの製
造方法と同様の効果を得ることができるが、この実施形
態では、凹部25eのエッチングと同時に、開口穴25
aおよび印刷穴25bの一部をエッチングしたので、凹
部25eを完成した後に行う開口穴25aおよび印刷穴
25bのエッチング時間を、大幅に短縮することができ
る。
Next, as shown in FIG. 28, only the recess 25e is masked by the resist 35. After this, as shown in FIG. 29, the opening hole 25a and the printing hole 25b are etched to complete the mask body 25. In this embodiment, the same effect as that of the method for manufacturing the solder printing mask described above can be obtained, but in this embodiment, the opening hole 25 is formed at the same time when the recess 25e is etched.
Since a and a part of the printing hole 25b are etched, the etching time of the opening hole 25a and the printing hole 25b performed after the recess 25e is completed can be greatly shortened.

【0055】図30および図31は、本発明のはんだ印
刷用マスクの製造方法の第6の実施形態(請求項4に対
応する)を示している。この実施形態では、穴形成工程
において、図30に示すように、マスク本体25の両面
のレジスト35が選択的に開口され、マスク本体25の
両面側から、凹部25e,開口穴25aおよび印刷穴2
5bが、同時にエッチング25hされる。
30 and 31 show a sixth embodiment (corresponding to claim 4) of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention. In this embodiment, in the hole forming step, as shown in FIG. 30, the resists 35 on both sides of the mask body 25 are selectively opened, and the recesses 25e, the opening holes 25a and the printing holes 2 are formed from both sides of the mask body 25.
5b is etched 25h at the same time.

【0056】そして、図31に示すように、1回のエッ
チング処理により、凹部25e,開口穴25aおよび印
刷穴25bが、同時に形成される。この実施形態におい
ても、上述したはんだ印刷用マスクの製造方法と同様の
効果を得ることができるが、この実施形態では、凹部2
5e,開口穴25aおよび印刷穴25bを、1回のエッ
チング処理により同時に形成したので、穴形成工程を従
来に比べ大幅に簡略化することができる。
Then, as shown in FIG. 31, the recess 25e, the opening 25a and the printing hole 25b are simultaneously formed by one etching process. Also in this embodiment, the same effects as those of the method for manufacturing the solder printing mask described above can be obtained, but in this embodiment, the recess 2 is formed.
Since 5e, the opening hole 25a and the printing hole 25b are simultaneously formed by one etching process, the hole forming process can be greatly simplified as compared with the conventional case.

【0057】なお、上述したはんだ印刷用マスクの第1
の実施形態では、樹脂膜27をエポキシ樹脂により形成
した例について述べたが、本発明はかかる実施形態に限
定されるものではなく、例えば、塩化ビニルフィルム等
を貼付しても良い。また、上述したはんだ印刷用マスク
の製造方法の第1の実施形態では、マスキングフィルム
37を塩化ビニルフィルムにより形成した例について述
べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるものでは
なく、例えば、ポリオレフィンフィルム,ポリエステル
フィルム等により形成しても良い。
The first of the solder printing masks described above
In the above embodiment, an example in which the resin film 27 is formed of an epoxy resin has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and for example, a vinyl chloride film or the like may be attached. Further, in the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask described above, an example in which the masking film 37 is formed of a vinyl chloride film has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and for example, It may be formed of a polyolefin film, a polyester film, or the like.

【0058】さらに、上述したはんだ印刷用マスクの製
造方法では、エッチングにより開口穴25aおよび印刷
穴25bを開口し、マスク本体25を形成した例につい
て述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
ではなく、例えば、一般に、アディティブ法と称される
方法により、開口穴25aおよび印刷穴25b以外の部
分に金属を析出することで、マスク本体25を形成して
も良い。
Further, in the above-described method for manufacturing a solder printing mask, the example in which the opening hole 25a and the printing hole 25b are opened by etching to form the mask main body 25 has been described, but the present invention is not limited to this embodiment. However, the mask main body 25 may be formed by depositing metal in a portion other than the opening holes 25a and the printing holes 25b by a method generally called an additive method.

【0059】[0059]

【発明の効果】請求項1のはんだ印刷用マスクでは、先
付け部品を覆って形成されるマスク本体の突出部の周囲
に、基板に向けて傾斜する裾部を形成したので、突出部
をなだらかな形状にすることができる。このため、はん
だ印刷時に突出部の上を移動するスキージ等が、マスク
本体から浮き上がることを防止することができ、基板上
へのはんだの印刷を確実に行うことができる。
In the solder printing mask according to the first aspect of the present invention, since the skirt that is inclined toward the substrate is formed around the protruding portion of the mask body that is formed so as to cover the preliminarily attached component, the protruding portion is gentle. It can be shaped. Therefore, it is possible to prevent a squeegee or the like that moves on the protruding portion during solder printing from rising from the mask body, and it is possible to reliably print solder on the substrate.

【0060】また、突出部をマスク本体の開口穴の周囲
に接合した樹脂膜により形成したので、突出部を先付け
部品の外形形状に、容易に合わせることができる。この
ため、突出部を先付け部品と同じ程度の平坦形状にする
ことができ、はんだ印刷時にスキージ等を、より円滑に
移動することができる。
[0060] Further, since the protruding portion is formed of a resin film joined to the periphery of the opening hole of the mask body, it is possible to align the projecting portion to the outer shape of the tipping part, easily. For this reason, the protrusion can be made flat to the same extent as the preliminarily attached component, and the squeegee or the like can be moved more smoothly during solder printing.

【0061】さらに、マスク本体の開口穴に近接する位
置に、樹脂膜が接合される凹部を形成したので、マスク
本体と樹脂膜とを広い面積で接合することができ、高い
強度で接合することができる。特に、樹脂膜の突出方向
と反対側に位置するマスク本体の基板側の面に凹部を形
成したので、樹脂膜の基板と反対側への剥がれに対する
接合強度を高くすることができる。
Further, since the concave portion to which the resin film is joined is formed at a position close to the opening hole of the mask body, the mask body and the resin film can be joined in a wide area, and the joining can be performed with high strength. You can In particular, since the concave portion is formed on the substrate-side surface of the mask body located on the side opposite to the protruding direction of the resin film, it is possible to increase the bonding strength against peeling of the resin film on the side opposite to the substrate.

【0062】請求項2のはんだ印刷用マスクでは、凹部
をマスク本体に形成される複数の開口穴を相互に接続す
る形状に形成したので、各開口穴に接合される樹脂膜を
凹部を介して一体化することができ、高い強度でマスク
本体と樹脂膜とを接合することができる。請求項3のは
んだ印刷用マスクの製造方法では、マスキング工程にお
いて、マスク本体と基板との間にマスキングフィルムを
配置し、樹脂膜形成工程において、マスキングフィルム
上に樹脂を塗布等することにより樹脂膜を形成可能にし
たので、簡易な製造工程で、容易に先付け部品の外形形
状とほぼ同一の樹脂膜を形成することができる。
In the solder printing mask of the second aspect , since the recess is formed in a shape that connects the plurality of openings formed in the mask body to each other, the resin film bonded to each opening is formed through the recess. It can be integrated, and the mask body and the resin film can be bonded with high strength. The method for manufacturing a solder printing mask according to claim 3 , wherein in the masking step, a masking film is arranged between the mask body and the substrate, and in the resin film forming step, resin is applied onto the masking film to form a resin film. Since it is possible to form the resin film, it is possible to easily form the resin film having substantially the same outer shape as that of the preliminarily mounted component by a simple manufacturing process.

【0063】請求項4のはんだ印刷用マスクの製造方法
では、穴形成工程において、凹部を形成したので、凹部
と開口穴とを同じ製造工程で形成することができ、製造
工程を複雑にすることなく、簡易に凹部を形成すること
ができる。
In the method for manufacturing the solder printing mask according to the fourth aspect , since the recess is formed in the hole forming step, the recess and the opening hole can be formed in the same manufacturing step, which complicates the manufacturing step. Instead, the recess can be easily formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のはんだ印刷用マスクの第1の実施形態
を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a solder printing mask of the present invention.

【図2】図1の上面図である。FIG. 2 is a top view of FIG.

【図3】第1の実施形態のはんだ印刷用マスクを用い
て、クリームはんだを印刷する状態を示す上面図であ
る。
FIG. 3 is a top view showing a state in which cream solder is printed using the solder printing mask of the first embodiment.

【図4】第1の実施形態のはんだ印刷用マスクを用い
て、クリームはんだを印刷している状態を示す上面図で
ある。
FIG. 4 is a top view showing a state in which cream solder is printed using the solder printing mask of the first embodiment.

【図5】スキージが樹脂膜に沿って変形している状態を
示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the squeegee is deformed along the resin film.

【図6】クリームはんだの印刷が完了した状態を示す上
面図である。
FIG. 6 is a top view showing a state where printing of cream solder is completed.

【図7】本発明のはんだ印刷用マスクの第2の実施形態
を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing a second embodiment of a solder printing mask of the present invention.

【図8】図7の上面図である。8 is a top view of FIG. 7. FIG.

【図9】本発明のはんだ印刷用マスクの第3の実施形態
を示す断面図である。
FIG. 9 is a sectional view showing a third embodiment of a solder printing mask of the present invention.

【図10】図9の上面図である。10 is a top view of FIG. 9. FIG.

【図11】本発明のはんだ印刷用マスクの第4の実施形
態を示す断面図である。
FIG. 11 is a sectional view showing a fourth embodiment of a solder printing mask of the present invention.

【図12】図11の上面図である。12 is a top view of FIG. 11. FIG.

【図13】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
1の実施形態の穴形成工程を示す断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a hole forming step of the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図14】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
1の実施形態のマスキング工程を示す断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the masking step of the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図15】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
1の実施形態の樹脂膜形成工程を示す断面図である。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a resin film forming step of the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図16】開口穴に樹脂膜材料を充填した状態を示す断
面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which a resin film material is filled in an opening hole.

【図17】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
1の実施形態の離脱工程を示す断面図である。
FIG. 17 is a cross-sectional view showing the detaching step of the first embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図18】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
2の実施形態の穴形成工程において、凹部をエッチング
している状態を示す断面図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state in which a recess is being etched in the hole forming step of the second embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図19】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
2の実施形態の穴形成工程を示す断面図である。
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a hole forming step of the second embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図20】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
2の実施形態の樹脂膜形成工程が完了した状態を示す断
面図である。
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state where the resin film forming step of the second embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention has been completed.

【図21】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
3の実施形態の穴形成工程において、凹部をエッチング
している状態を示す断面図である。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a state where a recess is being etched in the hole forming step of the third embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図22】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
3の実施形態の樹脂膜形成工程が完了した状態を示す断
面図である。
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a state where the resin film forming step of the third embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention is completed.

【図23】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
4の実施形態の穴形成工程において、凹部をエッチング
している状態を示す断面図である。
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a state in which a recess is being etched in the hole forming step of the fourth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図24】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
4の実施形態の穴形成工程が完了した状態を示す断面図
である。
FIG. 24 is a cross-sectional view showing a state where the hole forming step of the fourth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention has been completed.

【図25】図24の上面図である。FIG. 25 is a top view of FIG. 24.

【図26】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
4の実施形態の樹脂膜形成工程が完了した状態を示す断
面図である。
FIG. 26 is a cross-sectional view showing a state where the resin film forming step of the fourth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention has been completed.

【図27】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
5の実施形態の穴形成工程において、マスク本体の片面
をエッチングしている状態を示す断面図である。
FIG. 27 is a cross-sectional view showing a state in which one side of the mask body is being etched in the hole forming step of the fifth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図28】マスク本体の片面のエッチングが完了した状
態を示す断面図である。
FIG. 28 is a cross-sectional view showing a state where etching of one surface of the mask body is completed.

【図29】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
5の実施形態の穴形成工程において、開口穴および印刷
穴を形成した状態を示す断面図である。
FIG. 29 is a cross-sectional view showing a state in which an opening hole and a printing hole are formed in the hole forming step of the fifth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention.

【図30】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
6の実施形態の穴形成工程を示す断面図である。
FIG. 30 is a sectional view showing a hole forming step of the sixth embodiment of the method for manufacturing the solder printing mask of the present invention.

【図31】本発明のはんだ印刷用マスクの製造方法の第
6の実施形態の穴形成工程が完了した状態を示す断面図
である。
FIG. 31 is a cross-sectional view showing a state where the hole forming step of the sixth embodiment of the method for manufacturing a solder printing mask of the present invention is completed.

【図32】従来のはんだ印刷用マスクを示す断面図であ
る。
FIG. 32 is a sectional view showing a conventional solder printing mask.

【図33】図32の上面図である。FIG. 33 is a top view of FIG. 32.

【図34】クリームはんだを印刷する状態を示す上面図
である。
FIG. 34 is a top view showing a state in which cream solder is printed.

【図35】クリームはんだを印刷している状態を示す上
面図である。
FIG. 35 is a top view showing a state where cream solder is printed.

【図36】クリームはんだの印刷が完了した状態を示す
上面図である。
FIG. 36 is a top view showing a state where printing of cream solder has been completed.

【図37】スキージが変形した状態を示す断面図であ
る。
FIG. 37 is a cross-sectional view showing a deformed squeegee.

【図38】非接触領域を示す上面図である。FIG. 38 is a top view showing a non-contact area.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 ベアチップ(先付け部品) 23 基板 25 マスク本体 25a 開口穴 25b 印刷穴 25e,25f,25g 凹部 27 樹脂膜(突出部) 27a 裾部 21 Bare chip (preliminary component) 23 board 25 mask body 25a open hole 25b printing hole 25e, 25f, 25g recess 27 Resin film (protruding part) 27a Hem

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B41C 1/14 B41F 15/34 B41N 1/24 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B41C 1/14 B41F 15/34 B41N 1/24

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板上に密着して配置される板状のマス
ク本体に、はんだ印刷用の印刷穴を形成するとともに、
前記基板上に実装される先付け部品を覆う形状の突出部
を、前記基板と反対側に突出して形成してなるはんだ印
刷用マスクにおいて、 前記突出部の周囲に、前記基板に向けて傾斜する裾部を
形成し、前記マスク本体の前記先付け部品に対向する位置に開口
穴を形成するとともに、前記突出部を前記マスク本体の
前記開口穴の周囲に接合される樹脂膜により形成し、 前記マスク本体の前記基板側の面における前記開口穴に
近接する位置に、前記樹脂膜が接合される凹部を形成し
てなることを特徴とするはんだ印刷用マスク。
1. A printing hole for solder printing is formed in a plate-shaped mask body closely arranged on a substrate, and
In a solder printing mask formed by projecting a projection part having a shape to cover a pre-mounted component mounted on the board, the skirt tilting toward the board around the projection part. Forming a portion and opening the mask body at a position facing the prefabricated component.
A hole is formed and the protrusion is formed on the mask body.
It is formed of a resin film bonded around the opening hole, and is formed in the opening hole in the surface of the mask body on the substrate side.
A solder printing mask, characterized in that a recess to which the resin film is bonded is formed at a position close to each other .
【請求項2】 基板上に密着して配置される板状のマス
ク本体に、はんだ印刷用の印刷穴を形成するとともに、
前記基板上に実装される先付け部品を覆う形状の突出部
を、前記基板と反対側に突出して形成してなるはんだ印
刷用マスクにおいて、 前記突出部の周囲に、前記基板に向けて傾斜する裾部を
形成し、 前記マスク本体の前記先付け部品に対向する位置に開口
穴を形成するとともに、前記突出部を前記マスク本体の
前記開口穴の周囲に接合される樹脂膜により形成し、 前記マスク本体の前記開口穴に近接する位置に、前記樹
脂膜が接合される凹部を形成し、 前記マスク本体に複数の前記開口穴を形成するととも
に、前記凹部により前記開口穴の間を相互に接続 してな
ることを特徴とするはんだ印刷用マスク。
2. A plate-shaped mass closely arranged on a substrate.
In addition to forming printing holes for solder printing on the main body,
A protrusion having a shape that covers the pre-mounted component mounted on the board
Is a solder mark formed by projecting to the opposite side from the substrate.
In the printing mask, a skirt that slopes toward the substrate is provided around the protrusion.
And opening the mask body at a position facing the prefabricated component.
A hole is formed and the protrusion is formed on the mask body.
It is formed of a resin film bonded around the opening hole, and the resin is formed at a position near the opening hole of the mask body.
Forming a recess to which the oil film is joined and forming a plurality of the opening holes in the mask body,
Further, the solder printing mask is characterized in that the recesses connect the opening holes to each other .
【請求項3】 基板上に密着して配置される板状のマス
ク本体に、はんだ印刷用の印刷穴を形成するとともに、
前記基板上に実装される先付け部品に対向する位置に開
口穴を形成し、前記開口穴を覆って前記マスク本体に樹
脂膜を接合してなるはんだ印刷用マスクの製造方法にお
いて、 前記マスク本体に前記印刷穴と前記開口穴とを形成する
穴形成工程と、 前記マスク本体と前記基板との間にマスキングフィルム
を配置するマスキング工程と、 前記開口穴の前記マスキングフィルム上に、樹脂膜を形
成する樹脂膜形成工程と、 前記樹脂膜が形成されたマスク本体を前記マスキングフ
ィルムから離脱する離脱工程と、 を有することを特徴とするはんだ印刷用マスクの製造方
法。
3. A printing hole for solder printing is formed in a plate-shaped mask body closely arranged on a substrate, and
In a method of manufacturing a solder printing mask, which comprises forming an opening hole at a position facing a pre-mounted component mounted on the substrate, and bonding a resin film to the mask main body so as to cover the opening hole, A hole forming step of forming the printing hole and the opening hole, a masking step of disposing a masking film between the mask body and the substrate, and forming a resin film on the masking film of the opening hole. A method for manufacturing a solder printing mask, comprising: a resin film forming step; and a detaching step of detaching the mask body on which the resin film is formed from the masking film.
【請求項4】 請求項3記載のはんだ印刷用マスクの製
造方法において、 前記穴形成工程において、前記樹脂膜が接合される前記
マスク本体の接合部に凹部を形成してなることを特徴と
するはんだ印刷用マスクの製造方法。
4. The method for manufacturing a solder printing mask according to claim 3 , wherein in the hole forming step, a recess is formed in a joint portion of the mask main body to which the resin film is joined. Solder printing mask manufacturing method.
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