JPS63273588A - レ−ザ加工ヘツド - Google Patents
レ−ザ加工ヘツドInfo
- Publication number
- JPS63273588A JPS63273588A JP62105588A JP10558887A JPS63273588A JP S63273588 A JPS63273588 A JP S63273588A JP 62105588 A JP62105588 A JP 62105588A JP 10558887 A JP10558887 A JP 10558887A JP S63273588 A JPS63273588 A JP S63273588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- machining head
- head
- plate
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、レーザ光によって被加工物の切断。
溶接あるいは表面処理等の熱加工を行わせるためのレー
ザ加工ヘッドに関するものである。
ザ加工ヘッドに関するものである。
[従来の技術]
レーザ加工機では、レーザ発振器から出力されたレーザ
光は、ミラー等の光学系を介してレーザ加工ヘッドに導
かれ、該レーザ加工ヘッドのヘッド本体に固設された集
光レンズによって被加工物に集光される。そして、レー
ザ加工ヘッドもしくは被加工物を移動させることによっ
て、この集光されたレーザ光を被加工物上で移動させ、
該被加工物の切断、溶接あるいは表面処理等を行ってい
る。さらに、レーザ加工ヘッドの先端から上記レーザ光
とともに、被加工物におけるレーザ光照射位置に圧縮ガ
スを噴出させ、上記加工を補助するようにしている。
光は、ミラー等の光学系を介してレーザ加工ヘッドに導
かれ、該レーザ加工ヘッドのヘッド本体に固設された集
光レンズによって被加工物に集光される。そして、レー
ザ加工ヘッドもしくは被加工物を移動させることによっ
て、この集光されたレーザ光を被加工物上で移動させ、
該被加工物の切断、溶接あるいは表面処理等を行ってい
る。さらに、レーザ加工ヘッドの先端から上記レーザ光
とともに、被加工物におけるレーザ光照射位置に圧縮ガ
スを噴出させ、上記加工を補助するようにしている。
[発明が解決しようとする問題点J
ところで、レーザ光による加工では、被加工物の材質あ
るいは加工方法等の諸条件によって、被加工物に対する
レーザ光の焦点位置を変化させる必要がある。たとえば
、材質Aという被加工物ではその表面に、また材1Bと
いう被加工物ではその裏面に、それぞれレーザ光の焦点
を位置させなければ切断が行なわれない場合、上記従来
のレーザ加工ヘッドでは、該加工ヘッドを被加工物に対
して近接、または離反させてそれぞれの加工を行ってい
た。
るいは加工方法等の諸条件によって、被加工物に対する
レーザ光の焦点位置を変化させる必要がある。たとえば
、材質Aという被加工物ではその表面に、また材1Bと
いう被加工物ではその裏面に、それぞれレーザ光の焦点
を位置させなければ切断が行なわれない場合、上記従来
のレーザ加工ヘッドでは、該加工ヘッドを被加工物に対
して近接、または離反させてそれぞれの加工を行ってい
た。
ところが、レーザ加工ヘッドを被加工物に近接させるに
は限界がある。そのため上記材質Bの被加工物を切断す
る際に、レーザ加工ヘッドの先端からレーザ光の焦点位
置までの距離が、被加工物の板厚より短い場合には、被
加工物の裏面に焦点を位置させることができず、おのず
とその切断能力が制限される。また、この切断能力を向
上させるために、上記レーザ加工ヘッドの先端からレー
ザ光の焦点位置までの距離を予め長く設定した場合には
、今度は上記材質Aの被加工物を切断する際に、レーザ
加工ヘッドと被加工物の表面とが離れすぎ、圧縮ガスが
有効に噴出されず、切断が良好に行われない虞れがあっ
た。
は限界がある。そのため上記材質Bの被加工物を切断す
る際に、レーザ加工ヘッドの先端からレーザ光の焦点位
置までの距離が、被加工物の板厚より短い場合には、被
加工物の裏面に焦点を位置させることができず、おのず
とその切断能力が制限される。また、この切断能力を向
上させるために、上記レーザ加工ヘッドの先端からレー
ザ光の焦点位置までの距離を予め長く設定した場合には
、今度は上記材質Aの被加工物を切断する際に、レーザ
加工ヘッドと被加工物の表面とが離れすぎ、圧縮ガスが
有効に噴出されず、切断が良好に行われない虞れがあっ
た。
本発明の目的は、上記実情に鑑みて、どのような条件下
においても最適な加工をすることができるレーザ加工ヘ
ッドを提供することにある。
においても最適な加工をすることができるレーザ加工ヘ
ッドを提供することにある。
[問題点を解決するための手段1
本発明に係るレーザ加工ヘッドでは、ヘッド本体に、レ
ーザ光の進行方向に進退可能に配設された集光レンズと
、咳集光レンズを移動させる移動手段とを備えている。
ーザ光の進行方向に進退可能に配設された集光レンズと
、咳集光レンズを移動させる移動手段とを備えている。
[作用]
本発明に係るレーザ加工ヘッドによれば、ヘッド本体に
対するレーザ光の焦点位置を変えることができる。
対するレーザ光の焦点位置を変えることができる。
[実施例]
以下、本発明の具体的な構成を、実施例を示す図面に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
図は、本発明に係るレーザ加工ヘッドを概念的に示した
もので、ここで示すレーザ加工ヘッド1は、円筒状のヘ
ッド本体2を有している。ヘッド本体2は、基端部がレ
ーザ加工機の図示せぬ加工ヘッド移動装置に取り付けら
れており、同図におけるX、Yおよび2方向に移動する
ことができる。
もので、ここで示すレーザ加工ヘッド1は、円筒状のヘ
ッド本体2を有している。ヘッド本体2は、基端部がレ
ーザ加工機の図示せぬ加工ヘッド移動装置に取り付けら
れており、同図におけるX、Yおよび2方向に移動する
ことができる。
一方、ヘッド本体2の自由端には、ノズル3が配設され
ている。ノズル3は、円筒部3aとテーパ部3bとから
成り、円筒部3aがヘッド本体2に固設されている。ま
た、ノズル3の円筒部3aは管孔3Cを有しており、該
管孔3Cは図示せぬポンプに接続されている。そして、
該ポンプから供給される圧縮ガスは、管孔3cを介して
ノズル3内に導かれ、ノズル3の先端から外部へ噴出さ
れる。
ている。ノズル3は、円筒部3aとテーパ部3bとから
成り、円筒部3aがヘッド本体2に固設されている。ま
た、ノズル3の円筒部3aは管孔3Cを有しており、該
管孔3Cは図示せぬポンプに接続されている。そして、
該ポンプから供給される圧縮ガスは、管孔3cを介して
ノズル3内に導かれ、ノズル3の先端から外部へ噴出さ
れる。
さらに、ヘッド本体2は、中空室4を有している。中空
室4は、ヘッド本体2の外周面2aから突出し、かつ内
周面2bに開口しており、ヘッド本体2を構成する壁に
よって一体に形成されている。この中空室4には、ウオ
ームギヤ5が配設されている。ウオームギヤ5は、その
回動軸線がヘッド本体2の中心軸線と平行で、かつ一端
がヘッド本体2の内周面2bから突出するように配設さ
れており、中空室4の外壁に固設されたモータ6の駆動
軸6aに固定されている。そして、ウオームギヤ5は上
記の姿勢を保りたまま、モータ6の回動によって中空室
4で回動される。
室4は、ヘッド本体2の外周面2aから突出し、かつ内
周面2bに開口しており、ヘッド本体2を構成する壁に
よって一体に形成されている。この中空室4には、ウオ
ームギヤ5が配設されている。ウオームギヤ5は、その
回動軸線がヘッド本体2の中心軸線と平行で、かつ一端
がヘッド本体2の内周面2bから突出するように配設さ
れており、中空室4の外壁に固設されたモータ6の駆動
軸6aに固定されている。そして、ウオームギヤ5は上
記の姿勢を保りたまま、モータ6の回動によって中空室
4で回動される。
また、このレーザ加工ヘッド1は、摺動部材7を備えて
いる。摺動部材7は、円筒状を成し、その外周面7aに
おける両端部には、それぞれ環状のブツシュ8.8が固
定され、その内周面7bには、円形の集光レンズ9が固
定されている。さらに、摺動部材7は、ラック10を有
している。ラック10は、傾斜歯で構成されており、摺
動部材7の外周面7aに、該摺動部材7の軸方向に形成
されている。この摺動部材7は、上記ヘッド本体2内に
、相互の中心軸線が一致するように挿入され、ブツシュ
8,8がヘッド本体2の内周面2bに当接するとともに
、ラック10がウオームギヤ5に歯合されている。もっ
て摺動部材7は、モータ6の回動に伴なうウオームギヤ
5の回動によって螺進され、ヘッド本体2内を上下方向
に摺動することができる。なお、摺動部材7とヘッド本
体2との間には、図示せぬ回り止めが付設されており、
上記ラック10、つ4−ムギャ5およびモータ6ととも
に移動手段11を構成している。
いる。摺動部材7は、円筒状を成し、その外周面7aに
おける両端部には、それぞれ環状のブツシュ8.8が固
定され、その内周面7bには、円形の集光レンズ9が固
定されている。さらに、摺動部材7は、ラック10を有
している。ラック10は、傾斜歯で構成されており、摺
動部材7の外周面7aに、該摺動部材7の軸方向に形成
されている。この摺動部材7は、上記ヘッド本体2内に
、相互の中心軸線が一致するように挿入され、ブツシュ
8,8がヘッド本体2の内周面2bに当接するとともに
、ラック10がウオームギヤ5に歯合されている。もっ
て摺動部材7は、モータ6の回動に伴なうウオームギヤ
5の回動によって螺進され、ヘッド本体2内を上下方向
に摺動することができる。なお、摺動部材7とヘッド本
体2との間には、図示せぬ回り止めが付設されており、
上記ラック10、つ4−ムギャ5およびモータ6ととも
に移動手段11を構成している。
今、上述のように構成されたレーザ加工ヘッド1を備え
るレーザ加工機によって、例えばアルミニウム板12の
切断を行なう。まず、レーザ加工ヘッド1を前記加工ヘ
ッド移動装置によって、アルミニウl\板12の切断開
始位置に移動させる。
るレーザ加工機によって、例えばアルミニウム板12の
切断を行なう。まず、レーザ加工ヘッド1を前記加工ヘ
ッド移動装置によって、アルミニウl\板12の切断開
始位置に移動させる。
そして図示せぬレーザ発振器からレーザ加工ヘッド1に
導かれたレーザ光13の焦点13aをアルミニウム8i
12の表面12aに位置させるとともに、圧縮ガスをノ
ズル3の先端から噴出させ、ビアッシングを行う。ビア
ツシングが終了したのち、移動手段11によって摺動部
材7を矢印の方向に移動させる。すなわち、レーザ加工
ヘッド1を7方向に移動させずに、集光レンズ9を図の
二点鎖線で示す位置まで前進させ、レーザ光13の焦点
13aをアルミニウム12の裏面12bに偏置させる。
導かれたレーザ光13の焦点13aをアルミニウム8i
12の表面12aに位置させるとともに、圧縮ガスをノ
ズル3の先端から噴出させ、ビアッシングを行う。ビア
ツシングが終了したのち、移動手段11によって摺動部
材7を矢印の方向に移動させる。すなわち、レーザ加工
ヘッド1を7方向に移動させずに、集光レンズ9を図の
二点鎖線で示す位置まで前進させ、レーザ光13の焦点
13aをアルミニウム12の裏面12bに偏置させる。
そして上記加工ヘッド移動装置によって、レーザ加工ヘ
ッド1をXまたはY方向に適宜移動させ、アルミニウム
板12の切断を行っていく。
ッド1をXまたはY方向に適宜移動させ、アルミニウム
板12の切断を行っていく。
なお、上記実施例では、集光レンズ9を摺動部材7に配
役するとともに、該摺動部材7を、ラック10、ウオー
ムギヤ5、モータ6および図示せぬ回り止めによって構
成される移動手段11によって移動させ、集光レンズ9
をヘッド本体2に対して進退させているが、本発明では
、これらに限定されない。
役するとともに、該摺動部材7を、ラック10、ウオー
ムギヤ5、モータ6および図示せぬ回り止めによって構
成される移動手段11によって移動させ、集光レンズ9
をヘッド本体2に対して進退させているが、本発明では
、これらに限定されない。
[発明の効果]
上記したように、本発明に係るレーザ加工ヘッドによれ
ば、ヘッド本体に対するレーザ光の焦点位置を変えるこ
とができるので、ヘッド本体を被加工物に近接または離
反させずにレーザ光の被加工物に対する焦点位置を変え
ることができ、あるいは、被加工物における焦点位置を
変えずに、ヘッド本体を被加工物に近接または離反させ
ることができ、レーザ加工機の適用範囲を大幅に広げる
ことができる。
ば、ヘッド本体に対するレーザ光の焦点位置を変えるこ
とができるので、ヘッド本体を被加工物に近接または離
反させずにレーザ光の被加工物に対する焦点位置を変え
ることができ、あるいは、被加工物における焦点位置を
変えずに、ヘッド本体を被加工物に近接または離反させ
ることができ、レーザ加工機の適用範囲を大幅に広げる
ことができる。
図は、本発明に係るレーザ加工ヘッドを概念的に示した
断面図である。 2・・・ヘッド本体、9・・・集光レンズ、11・・・
移動手段、13・・・レーザ光。
断面図である。 2・・・ヘッド本体、9・・・集光レンズ、11・・・
移動手段、13・・・レーザ光。
Claims (1)
- ヘッド本体に、レーザ光の進行方向に進退可能に配設さ
れた集光レンズと、該集光レンズを移動させる移動手段
とを備えたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62105588A JPS63273588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザ加工ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62105588A JPS63273588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザ加工ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63273588A true JPS63273588A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=14411659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62105588A Pending JPS63273588A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | レ−ザ加工ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63273588A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433481U (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
DE4317384A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungskopf und Verfahren zum Betreiben desselben |
US6140602A (en) * | 1997-04-29 | 2000-10-31 | Technolines Llc | Marking of fabrics and other materials using a laser |
CN112589290A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-02 | 彭军伟 | 一种稳定式高速激光切割机 |
US11154948B2 (en) | 2010-12-16 | 2021-10-26 | Bystronic Laser Ag | Laser beam machining device and a process of laser machining comprising a single lens for light focussing |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP62105588A patent/JPS63273588A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0433481U (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
DE4317384A1 (de) * | 1992-09-22 | 1994-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungskopf und Verfahren zum Betreiben desselben |
US5298716A (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser processing head and method for operation thereof |
US6140602A (en) * | 1997-04-29 | 2000-10-31 | Technolines Llc | Marking of fabrics and other materials using a laser |
US11154948B2 (en) | 2010-12-16 | 2021-10-26 | Bystronic Laser Ag | Laser beam machining device and a process of laser machining comprising a single lens for light focussing |
CN112589290A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-02 | 彭军伟 | 一种稳定式高速激光切割机 |
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