JPS63272454A - アルミニウム磁気デイスク基板の研削方法 - Google Patents
アルミニウム磁気デイスク基板の研削方法Info
- Publication number
- JPS63272454A JPS63272454A JP10687087A JP10687087A JPS63272454A JP S63272454 A JPS63272454 A JP S63272454A JP 10687087 A JP10687087 A JP 10687087A JP 10687087 A JP10687087 A JP 10687087A JP S63272454 A JPS63272454 A JP S63272454A
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- Japan
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- grinding
- grindstone
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007516 diamond turning Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LAOOXBLMIJHMFO-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(diethylamino)ethylamino]-4-methylthioxanthen-9-one;hydron;chloride Chemical compound Cl.S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C)=CC=C2NCCN(CC)CC LAOOXBLMIJHMFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアルミニウム磁気ディスク基板の表面に同心円
状に均一な研削目を付ける研削方法に関するものである
。
状に均一な研削目を付ける研削方法に関するものである
。
従来、磁気ディスク研削方法としては、水平研削方法と
垂直研削方式とがあった。
垂直研削方式とがあった。
水平研削方法は、上下の定盤に研削砥石を貼着し、上下
の定盤の間に位置するキャリヤ内にディスク基板を置い
て、キャリヤを回転させてディスク基板の上面と下面を
研削する方法であり、垂直研削方法は本発明と同じくデ
ィスク基板を垂直に保持して回転させ、両面に砥石を衝
接して研削する方法であるが、いずれの方法も研削目が
ラジアル方向（トラックと直交）或いはランダムに生じ
る。
の定盤の間に位置するキャリヤ内にディスク基板を置い
て、キャリヤを回転させてディスク基板の上面と下面を
研削する方法であり、垂直研削方法は本発明と同じくデ
ィスク基板を垂直に保持して回転させ、両面に砥石を衝
接して研削する方法であるが、いずれの方法も研削目が
ラジアル方向（トラックと直交）或いはランダムに生じ
る。
磁気ディスク基板の同心円状の目は、磁性媒体を塗って
ディスクとしたときに、特性が非常にすぐれて〜・るた
めに、しばしば同心円状の目を作成することが要望され
ている。
ディスクとしたときに、特性が非常にすぐれて〜・るた
めに、しばしば同心円状の目を作成することが要望され
ている。
従来同心円状の目を得るためには、一度研削したディス
ク基板をさらにダイヤモンドターニング或いはテープポ
リッシュ（テープに砥粒がついているもので紙ヤスリの
ようなもの）で仕上げていた。
ク基板をさらにダイヤモンドターニング或いはテープポ
リッシュ（テープに砥粒がついているもので紙ヤスリの
ようなもの）で仕上げていた。
本発明はこのような実情に鑑み、アルミニウム磁気ディ
スク基板に同心円状の目を砥石研削だげで付ける方法を
見いだしたものである。
スク基板に同心円状の目を砥石研削だげで付ける方法を
見いだしたものである。
本発明を図面について説明する。
第１図は本発明の正面図、第２図は側面図である。
１はアルミニウム磁気ディスク基板で、垂直方向に設け
られ、矢印Ｘ方向に回転する。磁気ディスク基板１は二
つの受はロール２，２の上に載置され、押えロール３で
押え付けられ、受はロール２と押えロール３で支持され
ている。受はロール２を矢印Ｙ方向に駆動すると磁気デ
ィスク基板１はＸ方向に回転する。
られ、矢印Ｘ方向に回転する。磁気ディスク基板１は二
つの受はロール２，２の上に載置され、押えロール３で
押え付けられ、受はロール２と押えロール３で支持され
ている。受はロール２を矢印Ｙ方向に駆動すると磁気デ
ィスク基板１はＸ方向に回転する。
４は研削砥石で、磁気ディスク基板１の半径方向に設け
られ、必要に応じて矢印Ｚで示すように軸方向にオシレ
ーション（左右方向に移動）が与えられるもので、磁気
ディスク基板１の半径全面を被覆する大きさである。
られ、必要に応じて矢印Ｚで示すように軸方向にオシレ
ーション（左右方向に移動）が与えられるもので、磁気
ディスク基板１の半径全面を被覆する大きさである。
５は研削液供給ノズルで、研削部分に研削液が供給され
るよう配設される。研削砥石４は好ましくは円筒状のも
ので、磁気ディスク基板１の回転方向と反対方向に回転
し、基板１を研削する。すなわち、砥石４がディスク基
板１と衝接する側はディスク基板１が下降するのに対し
て、砥石４は上方に向って回転する。
るよう配設される。研削砥石４は好ましくは円筒状のも
ので、磁気ディスク基板１の回転方向と反対方向に回転
し、基板１を研削する。すなわち、砥石４がディスク基
板１と衝接する側はディスク基板１が下降するのに対し
て、砥石４は上方に向って回転する。
本発明は受はロール２と押えロール３とによシ垂直に保
持され、受はロール２を駆動させて基板１を回転させる
もので、研削砥石４は基板１の半径方向に設けられ、か
つ基板１の半径全面を蔽う大きさである。したがって、
基板１が回転すると砥石４も定位置で回転し、研削作用
をすると同時に基板１の表面に同心円状の研削を行うこ
とができる。
持され、受はロール２を駆動させて基板１を回転させる
もので、研削砥石４は基板１の半径方向に設けられ、か
つ基板１の半径全面を蔽う大きさである。したがって、
基板１が回転すると砥石４も定位置で回転し、研削作用
をすると同時に基板１の表面に同心円状の研削を行うこ
とができる。
研削砥石としてノリタケ社製Ｃ４３０００Ｓを使用し、
研削液としてミラコール＃８０の０．１％液を使用して
、研削時間１分間をかけて研削した。基板の回転数７６
ｒｐｍ 、砥石の回転数２０Ｏｒｐｍにしたところ、
表面粗さ０．０１５〜０．０２５ｍｍ、最大値として０
．２〜０．３ｍであった。
研削液としてミラコール＃８０の０．１％液を使用して
、研削時間１分間をかけて研削した。基板の回転数７６
ｒｐｍ 、砥石の回転数２０Ｏｒｐｍにしたところ、
表面粗さ０．０１５〜０．０２５ｍｍ、最大値として０
．２〜０．３ｍであった。
そして、同心円状の均一な研削目を得ることができ、ダ
イヤモンドターニングやテープポリッシュに比べて工具
費が安く、低コストであり、研削砥石、研削液９回転速
度等を替えることで種々な表面状態を得ることができ、
ポリッシュするのに比べて研削力があるので前工程の粗
さの影響が小さい。
イヤモンドターニングやテープポリッシュに比べて工具
費が安く、低コストであり、研削砥石、研削液９回転速
度等を替えることで種々な表面状態を得ることができ、
ポリッシュするのに比べて研削力があるので前工程の粗
さの影響が小さい。
また、縁ダレが少ないものであった。
第１図は本発明の正面図、第２図は側面図である。
１・・・アルミニウム磁気ディスク基板２・・・受１ｒ
ｊ ｏ −ｋ ３・・・押、ｔロール４・・・
研削砥石 ５・・・研削液供給ノズルＸ、Ｙ・
・・回転方向 特許出願人 住友軽金唄工業株式会社 第１図 第２図 ↓
ｊ ｏ −ｋ ３・・・押、ｔロール４・・・
研削砥石 ５・・・研削液供給ノズルＸ、Ｙ・
・・回転方向 特許出願人 住友軽金唄工業株式会社 第１図 第２図 ↓
Claims (1)
- アルミニウム磁気ディスク基板を垂直に保持して回転さ
せるとともに、円筒状研削砥石を基板の両面に且つ基板
の半径方向に配設し、該研削砥石を回転させて基板に押
しつけ、研削部分に研削液を供給しながら磁気ディスク
基板を同心円状に均一に研削することを特徴とするアル
ミニウム磁気ディスク基板の研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10687087A JPS63272454A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | アルミニウム磁気デイスク基板の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10687087A JPS63272454A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | アルミニウム磁気デイスク基板の研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63272454A true JPS63272454A (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14444572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10687087A Pending JPS63272454A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | アルミニウム磁気デイスク基板の研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63272454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0755751A1 (en) * | 1995-07-28 | 1997-01-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafers and process of and apparatus for grinding used for the same method of manufacture |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212956A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Hohnen Oil | Method of producing favorite drink |
| JPS6119385A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Uchida Tokuo | 印章ケ−スの枠の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10687087A patent/JPS63272454A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212956A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Hohnen Oil | Method of producing favorite drink |
| JPS6119385A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Uchida Tokuo | 印章ケ−スの枠の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0755751A1 (en) * | 1995-07-28 | 1997-01-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafers and process of and apparatus for grinding used for the same method of manufacture |
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