JPH11347898A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH11347898A JPH11347898A JP16249498A JP16249498A JPH11347898A JP H11347898 A JPH11347898 A JP H11347898A JP 16249498 A JP16249498 A JP 16249498A JP 16249498 A JP16249498 A JP 16249498A JP H11347898 A JPH11347898 A JP H11347898A
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- Japan
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- polished
- grindstone
- semiconductor wafer
- polishing
- grinding
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨装置の小型化が図れるばかりか、研磨速
度等の研磨性能も良好にできる研磨装置を提供する。 【解決手段】 7本の回転する円筒型の砥石10と、各
砥石10を回転駆動する手段と、各砥石10の外周面に
同時に当接させる半導体ウエハ100と、半導体ウエハ
100を回転駆動する手段とを具備する。各砥石10の
外周面に半導体ウエハ100の被研磨面を当接させた状
態で各砥石10と半導体ウエハ100とを相対運動させ
ることによって半導体ウエハ100の被研磨面を研磨す
る。各砥石10の半導体ウエハ100を研磨する側の反
対側に、各砥石10を半導体ウエハ100方向に向けて
押圧する押圧治具40を設置する。
度等の研磨性能も良好にできる研磨装置を提供する。 【解決手段】 7本の回転する円筒型の砥石10と、各
砥石10を回転駆動する手段と、各砥石10の外周面に
同時に当接させる半導体ウエハ100と、半導体ウエハ
100を回転駆動する手段とを具備する。各砥石10の
外周面に半導体ウエハ100の被研磨面を当接させた状
態で各砥石10と半導体ウエハ100とを相対運動させ
ることによって半導体ウエハ100の被研磨面を研磨す
る。各砥石10の半導体ウエハ100を研磨する側の反
対側に、各砥石10を半導体ウエハ100方向に向けて
押圧する押圧治具40を設置する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハや各種
ハードディスク、ガラス基板、液晶パネル等の被研磨物
を研磨する研磨装置に関するものである。
ハードディスク、ガラス基板、液晶パネル等の被研磨物
を研磨する研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路装置の製造工程に
おいて用いられるCMP(化学機械研磨)装置は、ター
ンテーブル上に貼り付けた研磨クロス面上に、回転する
トップリングに装着された被研磨基板を当接すると共
に、研磨クロス上に研磨スラリを供給しながら、被研磨
基板の被研磨面を研磨(遊離砥粒研磨)するように構成
したものである。しかしながらこのCMP装置の場合、
被研磨面のパターンの種類や段差(凹凸)の状態によっ
ては十分に平坦化できないという問題等があった。
おいて用いられるCMP(化学機械研磨)装置は、ター
ンテーブル上に貼り付けた研磨クロス面上に、回転する
トップリングに装着された被研磨基板を当接すると共
に、研磨クロス上に研磨スラリを供給しながら、被研磨
基板の被研磨面を研磨(遊離砥粒研磨)するように構成
したものである。しかしながらこのCMP装置の場合、
被研磨面のパターンの種類や段差(凹凸)の状態によっ
ては十分に平坦化できないという問題等があった。
【0003】そこで上記構造のCMP装置の代わりに、
砥石を被研磨基板に押し付けて砥石面に砥液(溶液)を
供給しながら双方を相対運動させることで被研磨基板を
研磨する、固定砥粒研磨法が開発されている。
砥石を被研磨基板に押し付けて砥石面に砥液(溶液)を
供給しながら双方を相対運動させることで被研磨基板を
研磨する、固定砥粒研磨法が開発されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記砥石
による研磨装置においても、半導体ウエハ等の被研磨物
が大口径化すればするほど、これを研磨する砥石が大型
化し、研磨装置全体が大型化してしまうという問題点が
あった。
による研磨装置においても、半導体ウエハ等の被研磨物
が大口径化すればするほど、これを研磨する砥石が大型
化し、研磨装置全体が大型化してしまうという問題点が
あった。
【0005】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、研磨装置の小型化が図れるばかりか、
研磨速度等の研磨性能も良好にできる研磨装置を提供す
ることにある。
ありその目的は、研磨装置の小型化が図れるばかりか、
研磨速度等の研磨性能も良好にできる研磨装置を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、2本以上の回転する円筒型又は円柱型の砥
石と、前記各砥石を回転駆動する手段と、各砥石の外周
面に同時に当接させる被研磨面を有する被研磨物と、前
記被研磨物を回転駆動する手段とを具備し、前記各砥石
の外周面に被研磨物の被研磨面を当接させた状態で各砥
石と被研磨物とを相対運動させることによって被研磨物
の被研磨面を研磨するように構成した。また本発明は、
前記各砥石の被研磨物を研磨する側の反対側に、該各砥
石を被研磨物方向に向けて押圧する砥石押圧手段を設置
して構成した。また本発明は、前記砥石押圧手段を、こ
れに当接する各砥石外周面の目立てを行なう砥石目立て
治具で構成した。また本発明は、前記研磨装置に、並列
に配置した各砥石の間に砥粒を含んだスラリ又は水又は
薬液を供給する液体供給手段を設置して構成した。また
本発明は、前記被研磨物を円板形状にし、且つ前記砥石
の直径を、被研磨物の半径よりも小さく構成した。また
本発明は、前記1本の砥石を一体で又は複数に分割して
構成し、且つ該1本の砥石全体の長さを、前記被研磨物
の外径寸法よりも長く形成した。
め本発明は、2本以上の回転する円筒型又は円柱型の砥
石と、前記各砥石を回転駆動する手段と、各砥石の外周
面に同時に当接させる被研磨面を有する被研磨物と、前
記被研磨物を回転駆動する手段とを具備し、前記各砥石
の外周面に被研磨物の被研磨面を当接させた状態で各砥
石と被研磨物とを相対運動させることによって被研磨物
の被研磨面を研磨するように構成した。また本発明は、
前記各砥石の被研磨物を研磨する側の反対側に、該各砥
石を被研磨物方向に向けて押圧する砥石押圧手段を設置
して構成した。また本発明は、前記砥石押圧手段を、こ
れに当接する各砥石外周面の目立てを行なう砥石目立て
治具で構成した。また本発明は、前記研磨装置に、並列
に配置した各砥石の間に砥粒を含んだスラリ又は水又は
薬液を供給する液体供給手段を設置して構成した。また
本発明は、前記被研磨物を円板形状にし、且つ前記砥石
の直径を、被研磨物の半径よりも小さく構成した。また
本発明は、前記1本の砥石を一体で又は複数に分割して
構成し、且つ該1本の砥石全体の長さを、前記被研磨物
の外径寸法よりも長く形成した。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1乃至図4は本実施形態に
かかる研磨装置を示す図であり、図1は側面図、図2は
平面図、図3は図1のB−B線概略矢視図、図4は図2
のC−C線概略矢視図である。
基づいて詳細に説明する。図1乃至図4は本実施形態に
かかる研磨装置を示す図であり、図1は側面図、図2は
平面図、図3は図1のB−B線概略矢視図、図4は図2
のC−C線概略矢視図である。
【0008】これらの図に示すようにこの研磨装置は、
7本の円筒型の砥石10を並列に接近させて配置し、そ
の上に押圧治具(砥石押圧手段)40を、その下に半導
体ウエハ(被研磨物)100を保持するウエハホルダ6
0を設置している。
7本の円筒型の砥石10を並列に接近させて配置し、そ
の上に押圧治具(砥石押圧手段)40を、その下に半導
体ウエハ(被研磨物)100を保持するウエハホルダ6
0を設置している。
【0009】ウエハホルダ60はその内部に半導体ウエ
ハ100を回転駆動する図示しないモータを内蔵してい
る。またウエハホルダ60は移動用テーブル63上に載
置されたエアシリンダ64の上面から突出するシャフト
61に支持されている。移動用テーブル63はボールネ
ジ65の一端に取り付けたモータ67を駆動することで
X軸方向に往復直線運動する。またエアシリンダ64は
これを駆動することでウエハホルダ60を上下動するよ
うに構成されている。
ハ100を回転駆動する図示しないモータを内蔵してい
る。またウエハホルダ60は移動用テーブル63上に載
置されたエアシリンダ64の上面から突出するシャフト
61に支持されている。移動用テーブル63はボールネ
ジ65の一端に取り付けたモータ67を駆動することで
X軸方向に往復直線運動する。またエアシリンダ64は
これを駆動することでウエハホルダ60を上下動するよ
うに構成されている。
【0010】一方押圧治具40は円板形状であって少な
くともその下面全体をアルミナ等の研磨されにくい硬質
材で形成して構成されている。そしてその上面中央に取
り付けたシャフト41を枠部材81に固定したエアシリ
ンダ43に接続し、これによってエアシリンダ43を駆
動することで押圧部材40が上下動すると共に、枠部材
81に固定したモータ45によって前記シャフト41及
び押圧治具40を図示しない動力伝達機構を介して回転
駆動するように構成されている。
くともその下面全体をアルミナ等の研磨されにくい硬質
材で形成して構成されている。そしてその上面中央に取
り付けたシャフト41を枠部材81に固定したエアシリ
ンダ43に接続し、これによってエアシリンダ43を駆
動することで押圧部材40が上下動すると共に、枠部材
81に固定したモータ45によって前記シャフト41及
び押圧治具40を図示しない動力伝達機構を介して回転
駆動するように構成されている。
【0011】次に7本の円筒型の砥石10は、その内部
にシャフト11を通して固定し、該シャフト11の両端
を枠部材81内に収納した軸受13,15に回動自在に
軸支することで支持されている。また両軸受13,15
の外側にはシャフト11の両端に係合してこれを回転駆
動するタイミングベルト17,19が設置されている。
両タイミングベルト17,19はその両端がシャフト2
1,25に巻き掛けられている。
にシャフト11を通して固定し、該シャフト11の両端
を枠部材81内に収納した軸受13,15に回動自在に
軸支することで支持されている。また両軸受13,15
の外側にはシャフト11の両端に係合してこれを回転駆
動するタイミングベルト17,19が設置されている。
両タイミングベルト17,19はその両端がシャフト2
1,25に巻き掛けられている。
【0012】一方のシャフト21の中央には両軸モータ
23が取り付けられ、他方のシャフト25の中央にはこ
れを回動自在に枠部材81に軸支する軸受27が取り付
けられている。
23が取り付けられ、他方のシャフト25の中央にはこ
れを回動自在に枠部材81に軸支する軸受27が取り付
けられている。
【0013】次にこの研磨装置の動作を説明する。まず
ウエハホルダ60上に半導体ウエハ100を保持する。
次にウエハホルダ60内の図示しないモータを駆動する
ことで半導体ウエハ100を例えば10〔rpm〕以下で
回転駆動する。
ウエハホルダ60上に半導体ウエハ100を保持する。
次にウエハホルダ60内の図示しないモータを駆動する
ことで半導体ウエハ100を例えば10〔rpm〕以下で
回転駆動する。
【0014】一方両軸モータ23を駆動することでタイ
ミングベルト17,19を介して7本の砥石10を同時
に同一方向に回転駆動する。各砥石10の回転速度は例
えば100〜500〔rpm〕とする。
ミングベルト17,19を介して7本の砥石10を同時
に同一方向に回転駆動する。各砥石10の回転速度は例
えば100〜500〔rpm〕とする。
【0015】そして図5に示すようにエアシリンダ64
を駆動することでウエハホルダ60を上昇し、回転する
半導体ウエハ100の表面(被研磨面)を回転する砥石
10の表面に所定圧力で押し付けて該被研磨面を研磨す
る。
を駆動することでウエハホルダ60を上昇し、回転する
半導体ウエハ100の表面(被研磨面)を回転する砥石
10の表面に所定圧力で押し付けて該被研磨面を研磨す
る。
【0016】さらに半導体ウエハ100の表面全体を均
一に研磨するため、前記研磨中はモータ67を駆動する
ことで移動用テーブル63やウエハホルダ60等と共に
半導体ウエハ100をX軸方向に往復直線運動させる。
これによって半導体ウエハ100の被研磨面が均一に研
磨される。
一に研磨するため、前記研磨中はモータ67を駆動する
ことで移動用テーブル63やウエハホルダ60等と共に
半導体ウエハ100をX軸方向に往復直線運動させる。
これによって半導体ウエハ100の被研磨面が均一に研
磨される。
【0017】なおこの実施形態の場合、砥石10の回転
数(100〜500〔rpm〕)に対して半導体ウエハ1
00の回転数(10〔rpm〕以下)をできるだけ小さく
するようにしたので、半導体ウエハ100の被研磨面全
体の各部の砥石10に対する相対速度が略一定となり、
さらに被研磨面全体を均一に研磨できる。半導体ウエハ
100の回転数をできるだけ小さくするのは、高速回転
させた場合、ウエハ中心とウエハ外周の相対速度差が研
磨面圧力に影響するからである。
数(100〜500〔rpm〕)に対して半導体ウエハ1
00の回転数(10〔rpm〕以下)をできるだけ小さく
するようにしたので、半導体ウエハ100の被研磨面全
体の各部の砥石10に対する相対速度が略一定となり、
さらに被研磨面全体を均一に研磨できる。半導体ウエハ
100の回転数をできるだけ小さくするのは、高速回転
させた場合、ウエハ中心とウエハ外周の相対速度差が研
磨面圧力に影響するからである。
【0018】なお前記各砥石10と半導体ウエハ100
の接触状態が不良の場合や、そうでなくても各砥石10
を半導体ウエハ100の被研磨面に積極的に強く接触さ
せたい場合などは、必要に応じてエアシリンダ43とモ
ータ45を駆動することで、図6に示すように回転する
押圧治具40を砥石10の上面に押し付け、各砥石10
を確実に所定の圧力によって半導体ウエハ100表面に
押し付けることができる。
の接触状態が不良の場合や、そうでなくても各砥石10
を半導体ウエハ100の被研磨面に積極的に強く接触さ
せたい場合などは、必要に応じてエアシリンダ43とモ
ータ45を駆動することで、図6に示すように回転する
押圧治具40を砥石10の上面に押し付け、各砥石10
を確実に所定の圧力によって半導体ウエハ100表面に
押し付けることができる。
【0019】ところで、上記実施形態の押圧治具40を
砥石目立て治具として構成しても良い。即ち上記実施形
態では押圧治具40の少なくとも下面全面を硬質材で構
成したが、その代りに例えば押圧治具40の少なくとも
下面全体を目立て部材(ドレッサー)で構成することで
砥石目立て治具を構成する。目立て部材は、例えばその
下面全体に♯400のダイヤモンドを電着することによ
って構成する。
砥石目立て治具として構成しても良い。即ち上記実施形
態では押圧治具40の少なくとも下面全面を硬質材で構
成したが、その代りに例えば押圧治具40の少なくとも
下面全体を目立て部材(ドレッサー)で構成することで
砥石目立て治具を構成する。目立て部材は、例えばその
下面全体に♯400のダイヤモンドを電着することによ
って構成する。
【0020】そしてこの砥石目立て治具(押圧治具)4
0を砥石10の上面に押し当てて回転駆動し、各砥石1
0表面の目立てを行なう。
0を砥石10の上面に押し当てて回転駆動し、各砥石1
0表面の目立てを行なう。
【0021】このように構成すれば研磨している砥石1
0の砥石面を常時目立てするため、砥石10の研磨性能
を一定に安定化でき、向上できる。
0の砥石面を常時目立てするため、砥石10の研磨性能
を一定に安定化でき、向上できる。
【0022】なお上記目立て方法を用いれば、各砥石1
0の研磨と目立てが同時にできるが、砥石10の非研磨
時に目立てを行なうのであれば、例えば以下の方法を用
いてもよい。
0の研磨と目立てが同時にできるが、砥石10の非研磨
時に目立てを行なうのであれば、例えば以下の方法を用
いてもよい。
【0023】前述のように押圧治具40を砥石目立て
治具として構成しておき、ウエハホルダ60に半導体ウ
エハ100の代わりにダミーウエハ(石英板や硬質板)
を置き、半導体ウエハ100の研磨時と同様の操作によ
って、砥石10に前記砥石目立て治具(押圧治具)40
を押し付けて砥石10の目立てを行なう方法。
治具として構成しておき、ウエハホルダ60に半導体ウ
エハ100の代わりにダミーウエハ(石英板や硬質板)
を置き、半導体ウエハ100の研磨時と同様の操作によ
って、砥石10に前記砥石目立て治具(押圧治具)40
を押し付けて砥石10の目立てを行なう方法。
【0024】ウエハホルダ60に半導体ウエハ100
の代わりに同じ大きさのダイヤモンドドレッサーを置
き、半導体ウエハ100の研磨時と同様の操作によっ
て、ダイヤモンドドレッサーを砥石10に押し付けるこ
とで目立てを行なう方法。この場合は砥石10上面から
押圧部材40で押圧しなくても良いが、押圧する場合は
押圧部材40の下面は硬質材で構成されていても目立て
部材で構成されていても良い。
の代わりに同じ大きさのダイヤモンドドレッサーを置
き、半導体ウエハ100の研磨時と同様の操作によっ
て、ダイヤモンドドレッサーを砥石10に押し付けるこ
とで目立てを行なう方法。この場合は砥石10上面から
押圧部材40で押圧しなくても良いが、押圧する場合は
押圧部材40の下面は硬質材で構成されていても目立て
部材で構成されていても良い。
【0025】図7は上記研磨装置に液体を供給する液体
供給手段を取り付けた研磨装置を示す図である。
供給手段を取り付けた研磨装置を示す図である。
【0026】砥石10によって半導体ウエハ100を研
磨している最中(ドレッシングしている最中でもよい)
に砥石10に液体(研磨時は水又は薬液〔砥粒含まず〕
又はスラリ〔砥粒含む〕、ドレッシング時は水)を供給
するには種々の方法が考えられるが、例えば図7に示す
ように押圧治具40に複数(例えば8個)の孔55をリ
ング状に配列して設け、一方押圧部材40上の孔55が
通過する何れかの位置にその下端面が押圧部材40の上
面に接触するように円筒部材57を設置し(円筒部材5
7はこの位置に固定されている)、さらに該円筒部材5
7の上部に液体供給配管59を設置する。
磨している最中(ドレッシングしている最中でもよい)
に砥石10に液体(研磨時は水又は薬液〔砥粒含まず〕
又はスラリ〔砥粒含む〕、ドレッシング時は水)を供給
するには種々の方法が考えられるが、例えば図7に示す
ように押圧治具40に複数(例えば8個)の孔55をリ
ング状に配列して設け、一方押圧部材40上の孔55が
通過する何れかの位置にその下端面が押圧部材40の上
面に接触するように円筒部材57を設置し(円筒部材5
7はこの位置に固定されている)、さらに該円筒部材5
7の上部に液体供給配管59を設置する。
【0027】そして研磨時又はドレッシング時に液体供
給配管59から円筒部材57内に液体を供給すれば、該
円筒部材57の真下に回転してきた孔55を介して並列
に配置した砥石10の間から液体が供給され、研磨又は
ドレッシングに使用される。
給配管59から円筒部材57内に液体を供給すれば、該
円筒部材57の真下に回転してきた孔55を介して並列
に配置した砥石10の間から液体が供給され、研磨又は
ドレッシングに使用される。
【0028】なお液体供給手段の構造・形状に種々の変
形が可能であることは言うまでもない。
形が可能であることは言うまでもない。
【0029】以上本発明の実施形態を説明したが本発明
はこれに限定されず例えば以下のような種々の変形が可
能である。
はこれに限定されず例えば以下のような種々の変形が可
能である。
【0030】砥石10は円筒形状に限定されず、円柱
形状であっても良い。また砥石10の数は1本または2
本以上であれば良い。また砥石10の数を2本以上とす
るためには、砥石の直径を半導体ウエハ100の半径よ
りも小さく構成すれば良い。
形状であっても良い。また砥石10の数は1本または2
本以上であれば良い。また砥石10の数を2本以上とす
るためには、砥石の直径を半導体ウエハ100の半径よ
りも小さく構成すれば良い。
【0031】上記実施形態にかかる1本の砥石10を
一体物でなく、2以上に分割して構成しても良い。1本
の砥石10を一体で構成する場合も、複数に分割して構
成する場合も、その全長は被研磨物の外径寸法よりも長
くすることが好ましい。
一体物でなく、2以上に分割して構成しても良い。1本
の砥石10を一体で構成する場合も、複数に分割して構
成する場合も、その全長は被研磨物の外径寸法よりも長
くすることが好ましい。
【0032】各砥石や被研磨物を回転駆動する手段が
上記実施形態の構造のものに限定されないことは言うま
でもなく、要は各砥石の外周面に被研磨物の被研磨面を
当接させた状態で各砥石と被研磨基板とを相対運動させ
ることによって被研磨物の被研磨面を研磨することがで
きるように回転駆動するものであればどのような構造の
ものであっても良い。
上記実施形態の構造のものに限定されないことは言うま
でもなく、要は各砥石の外周面に被研磨物の被研磨面を
当接させた状態で各砥石と被研磨基板とを相対運動させ
ることによって被研磨物の被研磨面を研磨することがで
きるように回転駆動するものであればどのような構造の
ものであっても良い。
【0033】複数の砥石を同じ面圧力でウエハに接地
させるために、その方法として図示しないが平坦なドレ
ッサーで砥石を押圧して砥石面精度を制御することなど
が挙げられる。
させるために、その方法として図示しないが平坦なドレ
ッサーで砥石を押圧して砥石面精度を制御することなど
が挙げられる。
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 砥石の設置面積は被研磨物の被研磨面の面積よりも多
少大きい程度でよいので、たとえ被研磨物が大口径化し
ても、研磨装置の小型化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 砥石の設置面積は被研磨物の被研磨面の面積よりも多
少大きい程度でよいので、たとえ被研磨物が大口径化し
ても、研磨装置の小型化が図れる。
【0035】少なくとも2本以上の砥石によって被研
磨物を研磨するので、砥石を1本のみで構成した場合に
比べて研磨速度を速くすることができる。
磨物を研磨するので、砥石を1本のみで構成した場合に
比べて研磨速度を速くすることができる。
【0036】各砥石の被研磨物を研磨する側の反対側
に、各砥石を被研磨物方向に向けて押圧する砥石押圧手
段を設置したので、砥石と被研磨物との接触状態を常に
良好に保てる。
に、各砥石を被研磨物方向に向けて押圧する砥石押圧手
段を設置したので、砥石と被研磨物との接触状態を常に
良好に保てる。
【0037】砥石押圧手段を砥石目立て治具として構
成した場合は、砥石面を常時目立てすることができ、砥
石の研磨性能を常に一定に維持できる。
成した場合は、砥石面を常時目立てすることができ、砥
石の研磨性能を常に一定に維持できる。
【0038】並列に配置した各砥石間から砥粒を含ん
だスラリ又は水又は薬液を供給する液体供給手段を設置
したので、研磨やドレッシングと同時にそれに必要な液
体を供給できる。
だスラリ又は水又は薬液を供給する液体供給手段を設置
したので、研磨やドレッシングと同時にそれに必要な液
体を供給できる。
【図1】本発明の一実施形態にかかる研磨装置を示す側
面図である。
面図である。
【図2】本発明の一実施形態にかかる研磨装置を示す平
面図である。
面図である。
【図3】図1のB−B線概略矢視図である。
【図4】図2のC−C線概略矢視図である。
【図5】研磨装置の動作説明図である。
【図6】研磨装置の動作説明図である。
【図7】液体供給手段を取り付けた研磨装置を示す図で
ある。
ある。
10 砥石 40 押圧治具(砥石目立て治具) 60 ウエハホルダ 63 移動用テーブル 100 半導体ウエハ(被研磨物) 55 孔(液体供給手段) 57 円筒部材(液体供給手段) 59 液体供給配管(液体供給手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 尚典 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内
Claims (3)
- 【請求項1】 2本以上の回転する円筒型又は円柱型の
砥石と、前記各砥石を回転駆動する手段と、各砥石の外
周面に同時に当接させる被研磨面を有する被研磨物と、
前記被研磨物を回転駆動する手段とを具備し、前記各砥
石の外周面に被研磨物の被研磨面を当接させた状態で各
砥石と被研磨物とを相対運動させることによって被研磨
物の被研磨面を研磨することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項2】 前記各砥石の被研磨物を研磨する側の反
対側に、該各砥石を被研磨物方向に向けて押圧する砥石
押圧手段を設置するとともに、該砥石押圧手段をこれに
当接する各砥石外周面の目立てを行なう砥石目立て治具
で構成したことを特徴とする請求項1記載の研磨装置。 - 【請求項3】 前記1本の砥石は一体で又は複数に分割
して構成されており、且つ該1本の砥石全体の長さは、
前記被研磨物の外径寸法よりも長く形成されていること
を特徴とする請求項1又は2記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16249498A JPH11347898A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16249498A JPH11347898A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11347898A true JPH11347898A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15755698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16249498A Pending JPH11347898A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11347898A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109048542A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-21 | 江苏森蓝智能系统有限公司 | 一种铜排去毛刺夹紧翻转装置 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP16249498A patent/JPH11347898A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109048542A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-21 | 江苏森蓝智能系统有限公司 | 一种铜排去毛刺夹紧翻转装置 |
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