JP2594161B2 - ハ−ドディスク基板研削装置の自動ドレッシング方法及び基板研磨装置の自動パツド清掃方法 - Google Patents
ハ−ドディスク基板研削装置の自動ドレッシング方法及び基板研磨装置の自動パツド清掃方法Info
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- JP2594161B2 JP2594161B2 JP1282598A JP28259889A JP2594161B2 JP 2594161 B2 JP2594161 B2 JP 2594161B2 JP 1282598 A JP1282598 A JP 1282598A JP 28259889 A JP28259889 A JP 28259889A JP 2594161 B2 JP2594161 B2 JP 2594161B2
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- Japan
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- dressing
- substrate
- grinding
- hard disk
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子装置等に使用されるハードディスク基
板を研削する装置の自動ドレッシング方法、特に、基板
研削用の砥石を簡単な操作で高精度に且つ自動的にドレ
ッシングできる方法に関する。更に、本発明は基板研削
前後の基板の厚さを自動的に測定してドレッシング手段
を自動的に動作させることができる自動ドレッシング方
法に関する。更にまた、本発明は研磨用パッドによりハ
ードディスク基板の両面を研磨する装置の自動パッド清
掃方法に関する。
板を研削する装置の自動ドレッシング方法、特に、基板
研削用の砥石を簡単な操作で高精度に且つ自動的にドレ
ッシングできる方法に関する。更に、本発明は基板研削
前後の基板の厚さを自動的に測定してドレッシング手段
を自動的に動作させることができる自動ドレッシング方
法に関する。更にまた、本発明は研磨用パッドによりハ
ードディスク基板の両面を研磨する装置の自動パッド清
掃方法に関する。
［従来の技術］ コンピュータ等の電子装置の補助記憶装置としてハー
ドディスクを使用する傾向は近年特に強まり、ハードデ
ィスクを早く且つ安価に製造することが益々要求されて
いる。周知の如く、ハードディスク基板を研磨して磁性
体を設ける前にハードディスク基板（以下単に基板とい
う場合がある）を研削する必要がある。
ドディスクを使用する傾向は近年特に強まり、ハードデ
ィスクを早く且つ安価に製造することが益々要求されて
いる。周知の如く、ハードディスク基板を研磨して磁性
体を設ける前にハードディスク基板（以下単に基板とい
う場合がある）を研削する必要がある。
本発明の実施例を説明する前に、第３図及び第４図を
参照して従来の基板研削装置を説明する。
参照して従来の基板研削装置を説明する。
第３図は従来の基板研削装置の要部の側面図、第４図
は第３図に示した下部定盤の平面図である。
は第３図に示した下部定盤の平面図である。
第３図において、参照番号10,12は夫々上部定盤及び
下部定盤を示し、これらの定盤は重量のある砥石を固定
する頑丈な円盤（例えばステンレス製）である。第３図
からは明確ではないが、上部及び下部定盤10,12に夫々
固定された砥石14,16は中心部に開口を有するいわゆる
ドーナツ状の砥石であり、上部定盤10は球面軸受（図示
せず）により支持されている。第３図及び第４図におい
て、18は太陽ギア、20は基板を保持して自転及び公転す
る基板保持手段、22は下部定盤の一部を構成し内側に歯
を有するインターナルギア（内歯歯車）を示す。これら
を構成要素18,20,22については更に詳しく後述する。参
照番号11,19は夫々上部定盤10及び下部定盤12に取り付
けた回転軸を示す。
下部定盤を示し、これらの定盤は重量のある砥石を固定
する頑丈な円盤（例えばステンレス製）である。第３図
からは明確ではないが、上部及び下部定盤10,12に夫々
固定された砥石14,16は中心部に開口を有するいわゆる
ドーナツ状の砥石であり、上部定盤10は球面軸受（図示
せず）により支持されている。第３図及び第４図におい
て、18は太陽ギア、20は基板を保持して自転及び公転す
る基板保持手段、22は下部定盤の一部を構成し内側に歯
を有するインターナルギア（内歯歯車）を示す。これら
を構成要素18,20,22については更に詳しく後述する。参
照番号11,19は夫々上部定盤10及び下部定盤12に取り付
けた回転軸を示す。
第３図及び第４図に示す従来例では、基板保持手段20
の数は５個であり、複数の基板保持手段20の夫々は２個
の基板保持部（円状の孔）24を有する。太陽ギア18が回
転すると、太陽ギア18とインターナルギア22の間に設け
た５個の基板保持手段20は自転しつつ公転する。従っ
て、基板保持部24に基板を置き、上部定盤10（第３図）
を下げて上部砥石14と下部砥石16で基板を挟み、太陽ギ
ア18を回転させれば、一度に複数枚（第３図の場合には
10枚）の基板の研削ができる。
の数は５個であり、複数の基板保持手段20の夫々は２個
の基板保持部（円状の孔）24を有する。太陽ギア18が回
転すると、太陽ギア18とインターナルギア22の間に設け
た５個の基板保持手段20は自転しつつ公転する。従っ
て、基板保持部24に基板を置き、上部定盤10（第３図）
を下げて上部砥石14と下部砥石16で基板を挟み、太陽ギ
ア18を回転させれば、一度に複数枚（第３図の場合には
10枚）の基板の研削ができる。
ところで、研削を続ければ砥石に目づまりや目つぶれ
ができて砥石の切れ味が鈍ってくる。このため、砥石の
定期的なドレッシング（目立て）が必要である。このた
め、第３図及び第４図に示す従来例では、研削前後の基
板の厚さを人手により測定し、一定時間の研削量が所定
値以下になると、基板保持手段20を１枚或は複数枚取り
外し、その取り外した後に、基板保持手段20と同一の直
径を有し且つ両面にドレッシング用のインプラダイヤモ
ンドを埋め込んだ円盤を１枚或は複数枚取り付けてドレ
ッシングを行なっている。即ち、ドレッシング用円盤を
取り付け後、太陽ギア18を基板研削と同様に回転させて
砥石14,16をドレッシングしている。
ができて砥石の切れ味が鈍ってくる。このため、砥石の
定期的なドレッシング（目立て）が必要である。このた
め、第３図及び第４図に示す従来例では、研削前後の基
板の厚さを人手により測定し、一定時間の研削量が所定
値以下になると、基板保持手段20を１枚或は複数枚取り
外し、その取り外した後に、基板保持手段20と同一の直
径を有し且つ両面にドレッシング用のインプラダイヤモ
ンドを埋め込んだ円盤を１枚或は複数枚取り付けてドレ
ッシングを行なっている。即ち、ドレッシング用円盤を
取り付け後、太陽ギア18を基板研削と同様に回転させて
砥石14,16をドレッシングしている。
しかしながら、上述の従来の方法或いは装置では、ド
レッシング毎に基板保持手段20（１個或いは複数個）を
取り外し、取り外した後にドレッシング用円盤を装着す
るため、作業が長時間にわたり中断され生産効率が著し
く低下するという問題があった。更に、従来の装置を自
動装置として使用できないという問題もある。更に叉、
インプラダイヤモンドを埋め込んだ円盤によるドレッシ
ングでは、ダイヤモンド粒の不均一な摩耗により砥石全
面にわたる精密なドレッシングが難しいという問題もあ
った。
レッシング毎に基板保持手段20（１個或いは複数個）を
取り外し、取り外した後にドレッシング用円盤を装着す
るため、作業が長時間にわたり中断され生産効率が著し
く低下するという問題があった。更に、従来の装置を自
動装置として使用できないという問題もある。更に叉、
インプラダイヤモンドを埋め込んだ円盤によるドレッシ
ングでは、ダイヤモンド粒の不均一な摩耗により砥石全
面にわたる精密なドレッシングが難しいという問題もあ
った。
［発明が解決しようとする課題］ 従って、本発明の目的は、ハードディスク基板を研削
する装置の自動ドレッシング法に関する。
する装置の自動ドレッシング法に関する。
更に、本発明の目的は、基板研削前後の基板の厚さを
自動的に測定してドレッシング手段を自動的に動作させ
ることができる自動ドレッシング方法を提供することで
ある。
自動的に測定してドレッシング手段を自動的に動作させ
ることができる自動ドレッシング方法を提供することで
ある。
更にまた、本発明の目的は、研磨用パッドによりハー
ドディスク基板の両面を研磨する装置の自動パッド清掃
方法を提供することである。
ドディスク基板の両面を研磨する装置の自動パッド清掃
方法を提供することである。
本発明の更に他の目的は、自動化に適した研削装置を
提供することである。
提供することである。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本発明に係るハードデイスク基板研削装置のドレッシ
ング方法は、夫々垂直軸を中心にして回転可能に設けら
れ、垂直方向の相対位置が調節可能の上部及び下部定盤
と；上記上部定盤の下側に固定した第１の砥石と；上記
下部定盤の上側に固定した第２の砥石と；上記下部定盤
に脱着可能であり、少なくとも１枚のハードディスク基
板を保持して上記第１及び第２の砥石の間で自転及び公
転可能な複数の基板保持手段とを有する装置に関し；
（ａ）上記第１及び第２の砥石のドレッシングが必要と
なった場合には、上記上部定盤を垂直方向に移動させて
上記第１及び第２の砥石の間に所定の間隔を設け；
（ｂ）上記複数の基板保持手段の自転及び公転を停止さ
せて該複数の基板保持手段を所定位置に停止させると共
に上記第１及び第２の砥石を回転させ；（ｃ）ドレッシ
ング用の突起を設けたドレッシング手段を、予め定めた
隣接する基板保持手段の間で且つ上記第１及び第２の砥
石の表面の略々半径方向に移動させて上記第１及び第２
の砥石の表面を同時にドレッシングする、ことを特徴と
する。
ング方法は、夫々垂直軸を中心にして回転可能に設けら
れ、垂直方向の相対位置が調節可能の上部及び下部定盤
と；上記上部定盤の下側に固定した第１の砥石と；上記
下部定盤の上側に固定した第２の砥石と；上記下部定盤
に脱着可能であり、少なくとも１枚のハードディスク基
板を保持して上記第１及び第２の砥石の間で自転及び公
転可能な複数の基板保持手段とを有する装置に関し；
（ａ）上記第１及び第２の砥石のドレッシングが必要と
なった場合には、上記上部定盤を垂直方向に移動させて
上記第１及び第２の砥石の間に所定の間隔を設け；
（ｂ）上記複数の基板保持手段の自転及び公転を停止さ
せて該複数の基板保持手段を所定位置に停止させると共
に上記第１及び第２の砥石を回転させ；（ｃ）ドレッシ
ング用の突起を設けたドレッシング手段を、予め定めた
隣接する基板保持手段の間で且つ上記第１及び第２の砥
石の表面の略々半径方向に移動させて上記第１及び第２
の砥石の表面を同時にドレッシングする、ことを特徴と
する。
更に、本発明は、上記の第１及び第２の砥石に代え
て、基板研磨用の第１及び第２パッドを設けてハードデ
イスク基板研磨装置のパッド清掃方法にも応用できる。
て、基板研磨用の第１及び第２パッドを設けてハードデ
イスク基板研磨装置のパッド清掃方法にも応用できる。
［実施例］ 以下、添付の第１図及び第２図を参照して本発明の実
施例を説明する。尚、第１図及び第２図において、第３
図及び第４図と同様の箇所或いは部分には同一番号を付
してある。
施例を説明する。尚、第１図及び第２図において、第３
図及び第４図と同様の箇所或いは部分には同一番号を付
してある。
第１図は本発明に係るハードディスク基板研削装置の
概略側面図、第２図は下部定盤の平面図である。
概略側面図、第２図は下部定盤の平面図である。
第１図において、ドレッシング手段50は、先端に１対
のダイヤモンド・チップ52,54を有するドレッシング部5
6と、このドレッシング部56を前進及び後退させるモー
タ58と、砥石の表面に対するドレッシング部56の傾きを
微調整するドレッシング部傾斜調節手段60とを有する。
ドレッシング部56は砥石14,16の表面の略々半径方向に
移動し、ダイヤモンド・チップ52,54により上部及び下
部砥石14,16を夫々ドレッシングする。ドレッシング部
傾斜調節手段60のハンドル62は、傾斜台64を移動させて
ドレッシング部56の水平方向の傾きを微調整するための
ものである。
のダイヤモンド・チップ52,54を有するドレッシング部5
6と、このドレッシング部56を前進及び後退させるモー
タ58と、砥石の表面に対するドレッシング部56の傾きを
微調整するドレッシング部傾斜調節手段60とを有する。
ドレッシング部56は砥石14,16の表面の略々半径方向に
移動し、ダイヤモンド・チップ52,54により上部及び下
部砥石14,16を夫々ドレッシングする。ドレッシング部
傾斜調節手段60のハンドル62は、傾斜台64を移動させて
ドレッシング部56の水平方向の傾きを微調整するための
ものである。
先ず、研削前の基板の１点或いは複数点の厚さを、例
えばレーザー光線を利用した公知の非接触型の厚さ測定
器（図示せず）で測定し、その測定結果を適当な記憶手
段に記憶する。第１図及び第２図に示す実施例では、１
度に10枚の基板を下部定盤に設けた基板保持手段20の基
板保持部24に設置した後、上部定盤を下げる。次に、太
陽ギア18を回転させて、５個の基板保持手段20を太陽ギ
ア18とインターナルギア22の間で自転及び公転させて基
板を研削する。研削後の基板を取り出した後、再び基板
の厚さを上記の厚さ測定器で測定し、既に記憶されてい
る研削前の厚さと比較する。基板保持手段20の停止位置
を一定にすれば、研削前後の複数の基板を夫々関連付け
て特定できるので、一定時間での研削量を正確に測定で
きる。
えばレーザー光線を利用した公知の非接触型の厚さ測定
器（図示せず）で測定し、その測定結果を適当な記憶手
段に記憶する。第１図及び第２図に示す実施例では、１
度に10枚の基板を下部定盤に設けた基板保持手段20の基
板保持部24に設置した後、上部定盤を下げる。次に、太
陽ギア18を回転させて、５個の基板保持手段20を太陽ギ
ア18とインターナルギア22の間で自転及び公転させて基
板を研削する。研削後の基板を取り出した後、再び基板
の厚さを上記の厚さ測定器で測定し、既に記憶されてい
る研削前の厚さと比較する。基板保持手段20の停止位置
を一定にすれば、研削前後の複数の基板を夫々関連付け
て特定できるので、一定時間での研削量を正確に測定で
きる。
所定時間内の研削量が所定値以下になれば、砥石のド
レッシングが必要であると判断し、モーター58を回転さ
せてドレッシング部56を砥石14,16の表面の略々半径方
向に移動させてドレッシングを行なう（第２図参照）。
ドレッシングの際には太陽ギア18の回転を止めて基板保
持手段20の自転及び公転を停止させる。この場合、複数
の基板保持手段20を所定位置に停止させてドレッシング
部56の前後送りの妨害にならないようにする。更に、上
部定盤10を垂直方向に上げて上部砥石14と下部砥石16と
の間に所定の間隔を設ける。更に、ドレッシング手段50
の位置を調整し、ダイヤモンドチップ52,54が砥石14,16
の表面を正確にドレッシングできるようにすることは勿
論である。ドレッシング手段50の移動速度を砥石の回転
連度を勘案して決定すれば、上述の従来例に比べて、き
わめて精密なドレッシングが可能である。第２図に示す
ように、ドレッシング部56のダイヤモンドチップは隣接
する基板保持手段20の間を進行するので、ドレッシング
の際に基板保持手段20を取り外す必要がない。第２図の
破線51はダイヤモンドチップ52,54の進行路及び後退路
を示している。
レッシングが必要であると判断し、モーター58を回転さ
せてドレッシング部56を砥石14,16の表面の略々半径方
向に移動させてドレッシングを行なう（第２図参照）。
ドレッシングの際には太陽ギア18の回転を止めて基板保
持手段20の自転及び公転を停止させる。この場合、複数
の基板保持手段20を所定位置に停止させてドレッシング
部56の前後送りの妨害にならないようにする。更に、上
部定盤10を垂直方向に上げて上部砥石14と下部砥石16と
の間に所定の間隔を設ける。更に、ドレッシング手段50
の位置を調整し、ダイヤモンドチップ52,54が砥石14,16
の表面を正確にドレッシングできるようにすることは勿
論である。ドレッシング手段50の移動速度を砥石の回転
連度を勘案して決定すれば、上述の従来例に比べて、き
わめて精密なドレッシングが可能である。第２図に示す
ように、ドレッシング部56のダイヤモンドチップは隣接
する基板保持手段20の間を進行するので、ドレッシング
の際に基板保持手段20を取り外す必要がない。第２図の
破線51はダイヤモンドチップ52,54の進行路及び後退路
を示している。
上述の如く、本発明に係る装置に、非接触型の基板厚
さ測定器、測定値を記憶する記憶手段、研削前後の基板
の厚さの差を求めて所定値と比較する演算手段などを付
加すれば、ドレッシングを自動的に行なわせることがで
きる。つまり、研削装置への基板の装着及び取り出しを
自動化できれば、基板研削全体を自動化することができ
る。
さ測定器、測定値を記憶する記憶手段、研削前後の基板
の厚さの差を求めて所定値と比較する演算手段などを付
加すれば、ドレッシングを自動的に行なわせることがで
きる。つまり、研削装置への基板の装着及び取り出しを
自動化できれば、基板研削全体を自動化することができ
る。
しかしながら、本発明は上記の自動ドレッシングに限
定されることなく、手動のドレッシングにも応用可能で
ある。
定されることなく、手動のドレッシングにも応用可能で
ある。
以上、本発明を研削装置に限定して説明したが、本発
明は基板の研磨装置のパッド表面の清掃にも応用でき
る。
明は基板の研磨装置のパッド表面の清掃にも応用でき
る。
即ち、第１図の砥石14,16の代わりに、研磨用パッド
を張り付けたパッド張付板を上部及び下部定盤10,12に
夫々取り付ければ研磨装置として使用できる。この場
合、第１図のダイヤモンドチップ52,54の代わりにスク
レーパを取り付け、パッドの清掃が必要になれば、上述
の場合と同様に、スクレーパをパッドの表面の略々半径
方向に移動させればよい。従来、パッドの清掃はブラシ
を用いて人手で行なっていたので、本発明を利用すれば
非常に効率の良いパッド清掃が行える。
を張り付けたパッド張付板を上部及び下部定盤10,12に
夫々取り付ければ研磨装置として使用できる。この場
合、第１図のダイヤモンドチップ52,54の代わりにスク
レーパを取り付け、パッドの清掃が必要になれば、上述
の場合と同様に、スクレーパをパッドの表面の略々半径
方向に移動させればよい。従来、パッドの清掃はブラシ
を用いて人手で行なっていたので、本発明を利用すれば
非常に効率の良いパッド清掃が行える。
［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明に係る装置によ
れば、従来例に比較して非常に簡単に且つ短時間で砥石
のドレッシングが可能であり、特に、装置の自動化に好
適である。更に、本発明を基板の研磨装置に応用すれば
パッド清掃時間を大幅に短縮できる。
れば、従来例に比較して非常に簡単に且つ短時間で砥石
のドレッシングが可能であり、特に、装置の自動化に好
適である。更に、本発明を基板の研磨装置に応用すれば
パッド清掃時間を大幅に短縮できる。
第１図及び第２図は夫々本発明の一実施例を説明するた
めに概略側面図及び概略平面図、第３図及び第４図は夫
々従来例を説明するための概略側面図及び概略平面図で
ある。 図中、10は上部定盤、12は下部定盤、14,16は砥石、18
は太陽ギア、20は基板保持手段、50はドレッシング手
段、を示す。
めに概略側面図及び概略平面図、第３図及び第４図は夫
々従来例を説明するための概略側面図及び概略平面図で
ある。 図中、10は上部定盤、12は下部定盤、14,16は砥石、18
は太陽ギア、20は基板保持手段、50はドレッシング手
段、を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】夫々垂直軸を中心にして回転可能に設けら
れ、垂直方向の相対位置が調節可能の上部及び下部定盤
と、 上記上部定盤の下側に固定した第１の砥石と、 上記下部定盤の上側に固定した第２の砥石と、 上記下部定盤に脱着可能であり、少なくとも１枚のハー
ドディスク基板を保持して上記第１及び第２の砥石の間
で自転及び公転可能な複数の基板保持手段とを有する装
置に関し、 （ａ）上記第１及び第２の砥石のドレッシングが必要と
なった場合には、上記上部定盤を垂直方向に移動させて
上記第１及び第２の砥石の間に所定の間隔を設け、 （ｂ）上記複数の基板保持手段の自転及び公転を停止さ
せて該複数の基板保持手段を所定位置に停止させると共
に上記第１及び第２の砥石を回転させ、 （ｃ）ドレッシング用の突起を設けたドレッシング手段
を、予め定めた隣接する基板保持手段の間で且つ上記第
１及び第２の砥石の表面の略々半径方向に移動させて上
記第１及び第２の砥石の表面を同時にドレッシングする ことを特徴とするハードデイスク基板研削装置のドレッ
シング方法。 - 【請求項２】上記基板の厚さを上記第１及び第２の砥石
で研削する前後に夫々測定し、所定時間内での上記基板
の研削量を検出し、該研削量が所定値以下になるとドレ
ッシング指示電気信号を発生させ、該ドレッシング指示
電気信号に応答して上記ドレッシング手段を動作させる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のハードデ
イスク基板研削装置のドレッシング方法。 - 【請求項３】夫々垂直軸を中心にして回転可能に設けら
れ、垂直方向の相対位置が調節可能の上部及び下部定盤
と、 上記上部定盤の下側に固定した第１の研磨用パッドと、 上記下部定盤の上側に固定した第２の研磨用パッドと、 上記下部定盤に脱着可能であり、少なくとも１枚のハー
ドディスク基板を保持して上記第１及び第２の研磨用パ
ッドの間で自転及び公転可能な複数の基板保持手段とを
有する装置に関し、 （ａ）上記第１及び第２の研磨用パッドの清掃が必要と
なった場合には、上記上部定盤を垂直方向に移動させて
上記第１及び第２の研磨用パッドの間に所定の間隔を設
け、 （ｂ）上記複数の基板保持手段の自転及び公転を停止さ
せて該複数の基板保持手段を所定位置に停止させると共
に上記第１及び第２の研磨用パッドを回転させ、 （ｃ）パッド清掃用のスクレーパを設けたパッド清掃手
段を、予め定めた隣接した基板保持手段の間で且つ上記
第１及び第２の研磨用パッドの表面の略々半径方向に移
動させて上記上記第１及び第２の研磨用パッドの表面を
同時に清掃する ことを特徴とするハードディスク基板研磨装置のパッド
清掃方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282598A JP2594161B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ハ−ドディスク基板研削装置の自動ドレッシング方法及び基板研磨装置の自動パツド清掃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1282598A JP2594161B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ハ−ドディスク基板研削装置の自動ドレッシング方法及び基板研磨装置の自動パツド清掃方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149179A JPH03149179A (ja) | 1991-06-25 |
| JP2594161B2 true JP2594161B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=17654590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1282598A Expired - Lifetime JP2594161B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ハ−ドディスク基板研削装置の自動ドレッシング方法及び基板研磨装置の自動パツド清掃方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594161B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2984263B1 (ja) * | 1998-10-23 | 1999-11-29 | システム精工株式会社 | 研磨方法および研磨装置 |
| JP5418099B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-02-19 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 両面研磨装置の研磨布の洗浄方法及び洗浄装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924451Y2 (ja) * | 1978-03-02 | 1984-07-19 | 不二越機械工業株式会社 | ラツピング装置 |
| JPS6446159U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-22 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282598A patent/JP2594161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03149179A (ja) | 1991-06-25 |
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