JPS63270324A - 光学素子成形用型 - Google Patents
光学素子成形用型Info
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- JPS63270324A JPS63270324A JP10596187A JP10596187A JPS63270324A JP S63270324 A JPS63270324 A JP S63270324A JP 10596187 A JP10596187 A JP 10596187A JP 10596187 A JP10596187 A JP 10596187A JP S63270324 A JPS63270324 A JP S63270324A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
- C03B11/086—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor of coated dies
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/14—Die top coat materials, e.g. materials for the glass-contacting layers
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-
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- C03B2215/32—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material of metallic or silicon material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光学ガラス素子を熱間にてプレスする際に用
いられる光学素子成形用型に関する。
いられる光学素子成形用型に関する。
［従来の技術］
従来、光学素子成形用型としては、例えば特開昭６２−
１７０２９号公報に開示されるように、シリコン（Ｓｔ
）単結晶を基材とし、Ｓｉ及び白金系合金との接着性に
優れた材料を中間層として最表層に白金系合金薄膜を形
成したものが知られている。この成形用型は、Ｓｉ基材
と白金系合金薄膜との接着強度を高めることにより、成
形用型の長寿命化を図ろうとしたものである。
１７０２９号公報に開示されるように、シリコン（Ｓｔ
）単結晶を基材とし、Ｓｉ及び白金系合金との接着性に
優れた材料を中間層として最表層に白金系合金薄膜を形
成したものが知られている。この成形用型は、Ｓｉ基材
と白金系合金薄膜との接着強度を高めることにより、成
形用型の長寿命化を図ろうとしたものである。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来の光学素子成形用型の白金系合金薄膜は、ガラ
スとの反応性が比較的低く、安定な膜と言えるが、他の
高融点化合物、特に窒化物、炭化物、硼化物に比して変
色や微小ガラスの付着、蓄積等が発生し易かった。また
、合金＋１［膜を形成するには、極めて高度の技術を必
要とした。
スとの反応性が比較的低く、安定な膜と言えるが、他の
高融点化合物、特に窒化物、炭化物、硼化物に比して変
色や微小ガラスの付着、蓄積等が発生し易かった。また
、合金＋１［膜を形成するには、極めて高度の技術を必
要とした。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、高硬
度にして高強度でかつ離型性が良く、薄膜が不要な光学
素子成形用型を提供することを目的とする。
度にして高強度でかつ離型性が良く、薄膜が不要な光学
素子成形用型を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
上記従来の問題点を解決するために、本発明は、光学素
子成形用型の少なくとも成形面を、キュービック・ボロ
ンナイトライド（Ｃ−ＢＮ）を５０ａｔ履２以上含有す
る焼結体から構成したものである。
子成形用型の少なくとも成形面を、キュービック・ボロ
ンナイトライド（Ｃ−ＢＮ）を５０ａｔ履２以上含有す
る焼結体から構成したものである。
本発明において、Ｃ−ＢＮを５０ａｔｍ＄以上含有する
こととしたのはＣ−ＢＮ５０ａｔ層２未満では。
こととしたのはＣ−ＢＮ５０ａｔ層２未満では。
ガラスとの離型性が低下し、実用上の効果が劣るからで
ある。また、本発明においては、Ｃ−ＢＮを７０ａｔｍ
＄以上含有した焼結体とすることにより、最も顕著な効
果を得ることができる。
ある。また、本発明においては、Ｃ−ＢＮを７０ａｔｍ
＄以上含有した焼結体とすることにより、最も顕著な効
果を得ることができる。
［作用］
上記構成の光学素子成形用型によれば、ガラスの付着等
がなく、高硬度で損傷し難く、型寿命が著しく長くなる
。
がなく、高硬度で損傷し難く、型寿命が著しく長くなる
。
［実施例］
（第１実施例）
高純度（９９％以上）のＣ−ＢＮパウダー８５ａｔｍ＄
、 Ｔ ｆ Ｎ １１ａｔｍ＄、 Ｔ ｉ Ｃ２ａ
ｔｍ＄及び残部Ｎｉと不可避不純物からなるチップを仮
焼結して作成した０次に、このチップを径１８層層、厚
さ２諺組を取り得る寸法に略研削した後、ＨＩＰ（熱間
静水プレス）処理を行なった。そして、予め所定形状に
形成しておいた超硬合金（ｗｃ−Ｎｔ系）からなる基材
に対し、高温タイプの金属ろう材により、前記チップを
ろう付けした。
、 Ｔ ｆ Ｎ １１ａｔｍ＄、 Ｔ ｉ Ｃ２ａ
ｔｍ＄及び残部Ｎｉと不可避不純物からなるチップを仮
焼結して作成した０次に、このチップを径１８層層、厚
さ２諺組を取り得る寸法に略研削した後、ＨＩＰ（熱間
静水プレス）処理を行なった。そして、予め所定形状に
形成しておいた超硬合金（ｗｃ−Ｎｔ系）からなる基材
に対し、高温タイプの金属ろう材により、前記チップを
ろう付けした。
・本実施例では、径１８ｍｍの平面金型を得ようとする
ものであるが、チップはやや大きめに形成したものを基
材にろう付けした後、ダイヤモンド砥石により研削、整
形した。
ものであるが、チップはやや大きめに形成したものを基
材にろう付けした後、ダイヤモンド砥石により研削、整
形した。
成形面については、特に集中度が高いダイヤモンド砥石
により面精度（面形状）を出した後、ダイヤモンドパウ
ダーによりラッピングを行なった。この場合、成形面の
表面荒さはＦＬｍａｘ＝０．２μｌ以下に仕上げること
が好ましく、ダイヤモンドパウダーは、６μ層を平均粒
径とする４〜８μ■の粒度分布のものから０．５μ層を
平均粒径とするほぼθ〜１μ■の粒度分布のものを順次
用いるとよい０本実施例では、成形面の表面荒さは、Ｒ
ｍａｘ ＝ ０ 、０５μｍとした。
により面精度（面形状）を出した後、ダイヤモンドパウ
ダーによりラッピングを行なった。この場合、成形面の
表面荒さはＦＬｍａｘ＝０．２μｌ以下に仕上げること
が好ましく、ダイヤモンドパウダーは、６μ層を平均粒
径とする４〜８μ■の粒度分布のものから０．５μ層を
平均粒径とするほぼθ〜１μ■の粒度分布のものを順次
用いるとよい０本実施例では、成形面の表面荒さは、Ｒ
ｍａｘ ＝ ０ 、０５μｍとした。
第１図は、本実施例で得た光学素子成形用型を示すもの
で、所定形状の基材ｌには、金属ろう材２を介してＣ−
ＢＮを主成分とする焼結体３がろう付けされている。
で、所定形状の基材ｌには、金属ろう材２を介してＣ−
ＢＮを主成分とする焼結体３がろう付けされている。
なお、上記実施例で得た光学素子成形用型を用いて、Ｓ
Ｆ系（Ｓｉｎ２−ＰｂＯ系）ガラスの光学素子を成形し
たところ、５０００シヨツトの成形を行なっても成形品
の品質に何らの変化もなく・ ５ｏｏｏｏショット以上
の成形が十分可能であることが確認された。また、この
成形用型は、高硬度で取扱い上の傷や欠けが発生し難い
という利点があった。
Ｆ系（Ｓｉｎ２−ＰｂＯ系）ガラスの光学素子を成形し
たところ、５０００シヨツトの成形を行なっても成形品
の品質に何らの変化もなく・ ５ｏｏｏｏショット以上
の成形が十分可能であることが確認された。また、この
成形用型は、高硬度で取扱い上の傷や欠けが発生し難い
という利点があった。
これに対し、前記従来の成形用型は、
５００シヨツトの成形程度で成形面に変色や微小なガラ
スの焼付きが出現し始め、約１５０００シヨツト程度で
寿命となってしまった。また、Ｓｔ単結は、硬度はとも
かく臂開性を有しているので、型としての耐久性を満足
できる材料ではなく、破損等を生じ易かった。
スの焼付きが出現し始め、約１５０００シヨツト程度で
寿命となってしまった。また、Ｓｔ単結は、硬度はとも
かく臂開性を有しているので、型としての耐久性を満足
できる材料ではなく、破損等を生じ易かった。
（第２実施例）
第１実施例と異なるところは、Ｃ−ＢＮを主成分とする
焼結体の成分組成が、Ｃ−ＢＮ７０ａｔｍ＄、 Ｔ
ｉ Ｎ １５ａｔｍＬ Ｓ ｉ Ｎ １０ａｔｍ！及
び残部Ｎｉと不可避不純物であることで、他は前記第１
実施例と同一構造のものを同様の製造方法により得た。
焼結体の成分組成が、Ｃ−ＢＮ７０ａｔｍ＄、 Ｔ
ｉ Ｎ １５ａｔｍＬ Ｓ ｉ Ｎ １０ａｔｍ！及
び残部Ｎｉと不可避不純物であることで、他は前記第１
実施例と同一構造のものを同様の製造方法により得た。
この実施例の成形用型は、第１実施例のものに比して硬
度は若干劣るが、研磨性が良好で、成形面の表面荒さを
Ｒｍａｘ＝０．０５μ■以下とするのを安定的（容易）
に行なうことができた。ただ、Ｌａ系光学ガラスの成形
にあっては、その温度条件が厳しいため、表面にＳｔが
析出し易いが、従来の成形用型に比して著しく長寿命と
なったのは第１実施例と同様である０本実施例の成形用
型は、表面荒さが良好であるので、より平滑な面荒さが
要求される光学素子の成形に適している。
度は若干劣るが、研磨性が良好で、成形面の表面荒さを
Ｒｍａｘ＝０．０５μ■以下とするのを安定的（容易）
に行なうことができた。ただ、Ｌａ系光学ガラスの成形
にあっては、その温度条件が厳しいため、表面にＳｔが
析出し易いが、従来の成形用型に比して著しく長寿命と
なったのは第１実施例と同様である０本実施例の成形用
型は、表面荒さが良好であるので、より平滑な面荒さが
要求される光学素子の成形に適している。
なお、前記第１．第２実施例においては、Ｃ−ＢＮを主
成分とする焼結体チップの厚さを２１としたが、本発明
はかかる実施例に限定されるものではなく、上記厚みは
０．５〜３層−が最適であり、また成形用型全体をＣ−
ＢＮを５０ａｔ翳２以上含有する焼結体で構成してもよ
い。
成分とする焼結体チップの厚さを２１としたが、本発明
はかかる実施例に限定されるものではなく、上記厚みは
０．５〜３層−が最適であり、また成形用型全体をＣ−
ＢＮを５０ａｔ翳２以上含有する焼結体で構成してもよ
い。
一方、基材としてはＷＣ系合金の超硬合金の他に、Ｎｔ
系、Ｆｅ系等の耐熱超合金を用いることも可能である。
系、Ｆｅ系等の耐熱超合金を用いることも可能である。
ちなみに、本発明に係る光学素子成形用型は、従来の使
用方法とほとんど何らの変更点なくして使用可能である
が、熱伝導率が従来品と異なるので、まれに型温度を１
〜５℃程度設定変更する場合もある。
用方法とほとんど何らの変更点なくして使用可能である
が、熱伝導率が従来品と異なるので、まれに型温度を１
〜５℃程度設定変更する場合もある。
［発明の効果］
以上のように、本発明の光学素子成形用型によれば、少
なくとも成形面がＣ−ＢＮを５０ａｔｍ＄以上含有する
焼結体からなっているので、成形によるガラスの付着等
がなく、高硬度で取扱い上の傷や打痕等の発生が防止さ
れ、型寿命が著しく長くなるとともに、保守工数の低減
を図ることができる。
なくとも成形面がＣ−ＢＮを５０ａｔｍ＄以上含有する
焼結体からなっているので、成形によるガラスの付着等
がなく、高硬度で取扱い上の傷や打痕等の発生が防止さ
れ、型寿命が著しく長くなるとともに、保守工数の低減
を図ることができる。
図は本発明に係る光学素子成形用型の一実施例を示す縦
断正面図である。 １・・・基材 ２・・ご金属ろう材 ３・・・焼結体 １、基材 ２、金属ろう材 ３、焼結体 手続補正書（自発） 昭和６２年７月２日
断正面図である。 １・・・基材 ２・・ご金属ろう材 ３・・・焼結体 １、基材 ２、金属ろう材 ３、焼結体 手続補正書（自発） 昭和６２年７月２日
Claims (1)
- （１）少なくとも成形面がキュービック・ボロンナイト
ライドを５０ａｔｍ％以上含有する焼結体からなること
を特徴とする光学素子成形用 型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596187A JPS63270324A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 光学素子成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596187A JPS63270324A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 光学素子成形用型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63270324A true JPS63270324A (ja) | 1988-11-08 |
| JPH049739B2 JPH049739B2 (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=14421397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10596187A Granted JPS63270324A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 光学素子成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63270324A (ja) |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP10596187A patent/JPS63270324A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049739B2 (ja) | 1992-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |