JPS63266034A - ヒユ−ズ用導体 - Google Patents
ヒユ−ズ用導体Info
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- JPS63266034A JPS63266034A JP9925687A JP9925687A JPS63266034A JP S63266034 A JPS63266034 A JP S63266034A JP 9925687 A JP9925687 A JP 9925687A JP 9925687 A JP9925687 A JP 9925687A JP S63266034 A JPS63266034 A JP S63266034A
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- fuse
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
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- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
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- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 2
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、定格以上の過電流が流れたときに瞬時に断
線するように機能するヒユーズ用導体に関するものであ
る。
線するように機能するヒユーズ用導体に関するものであ
る。
［従来の技術１
日本金属学会編集［金属便覧（昭和５７年１２月２０日
改訂第４版ｐ、１００７）、１に記載されているように
、ヒユーズどしては、従来Ｐｂ ＳＺｎまたはＰｂ−Ｓ
ｎ合金が通常用いられている。これらの金属または合金
からなるヒユーズ用導体は、過電流のジュール熱によっ
て溶断して電気回路を開く。外気温に左右されずに溶断
電流を精密に決めようとする場合には、タングステン線
からなるヒユーズ用導体が使用されることもある。また
、加熱雰囲気の過熱によって溶断するタイプのヒユーズ
には低温で溶融するウッドメタルが利用されている。
改訂第４版ｐ、１００７）、１に記載されているように
、ヒユーズどしては、従来Ｐｂ ＳＺｎまたはＰｂ−Ｓ
ｎ合金が通常用いられている。これらの金属または合金
からなるヒユーズ用導体は、過電流のジュール熱によっ
て溶断して電気回路を開く。外気温に左右されずに溶断
電流を精密に決めようとする場合には、タングステン線
からなるヒユーズ用導体が使用されることもある。また
、加熱雰囲気の過熱によって溶断するタイプのヒユーズ
には低温で溶融するウッドメタルが利用されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上述したようなヒユーズ用導体を、半導
体装置や電子部品にヒユーズ機能を付加するのに用いる
場合、使用可能な程度の細線や極細線にまで伸線加工を
施すことが困難である。そのため、ヒユーズ機能を有す
る別の装置をそれらの装置や部品を組込んだ電子機器の
回路に組込んでいるのが現状である。あるいは、上述の
ようなヒユーズ用導体が板状や太線で使用されており、
部分的にノツチを入れるなどしてその断面積を減じてい
た。
体装置や電子部品にヒユーズ機能を付加するのに用いる
場合、使用可能な程度の細線や極細線にまで伸線加工を
施すことが困難である。そのため、ヒユーズ機能を有す
る別の装置をそれらの装置や部品を組込んだ電子機器の
回路に組込んでいるのが現状である。あるいは、上述の
ようなヒユーズ用導体が板状や太線で使用されており、
部分的にノツチを入れるなどしてその断面積を減じてい
た。
Ａｍ、／１合金、ＣｕまたはＣｕ合金からなる細線や極
細線をヒユーズ用導体として使用することもあるが、そ
のようなヒユーズ用導体は過電流に対して溶断しにくか
った。
細線をヒユーズ用導体として使用することもあるが、そ
のようなヒユーズ用導体は過電流に対して溶断しにくか
った。
そこで、この発明は、溶断特性に優れ、かつ伸線加工性
に優れたヒユーズ用導体を提供することを目的とする。
に優れたヒユーズ用導体を提供することを目的とする。
Ｌ問題点を解決するための手段］
この発明に従ったヒユーズ用６体は、Ｃｕを０゜０１〜
２重慢％含有し、その残部がｐｂ 、３ｉ、Ｉｎ、Ｃｄ
、Ｓｂ、Ｓｎを含む群から選ばれた少なくとも１種また
は２種以−ヒの金属となっているものである。
２重慢％含有し、その残部がｐｂ 、３ｉ、Ｉｎ、Ｃｄ
、Ｓｂ、Ｓｎを含む群から選ばれた少なくとも１種また
は２種以−ヒの金属となっているものである。
［発明の作用効果］
Ｐｂ、８１ 、Ｉｎ、Ｃｄ、５ｂＳＳｎの金属（以下、
低融点金属と称する。）にＣｕを添加した合金は、低融
点金属自体に比べて引張強さが向上する。これらの合金
は融点も低ｌｉ！ ｔｔ金属自体に比べて、さほど高く
はない。ところが、Ｃｕの含有φが多くなると、融点が
上昇してヒユーズ用導体に適さなくなる。そのためＣｕ
の含有量はある範囲内に抑える必要がある。また、これ
らの合金は溶断特性にも濁れていることが認められる。
低融点金属と称する。）にＣｕを添加した合金は、低融
点金属自体に比べて引張強さが向上する。これらの合金
は融点も低ｌｉ！ ｔｔ金属自体に比べて、さほど高く
はない。ところが、Ｃｕの含有φが多くなると、融点が
上昇してヒユーズ用導体に適さなくなる。そのためＣｕ
の含有量はある範囲内に抑える必要がある。また、これ
らの合金は溶断特性にも濁れていることが認められる。
そこで、これらの特性を利用して低融点金属とＣｕとか
らなる合金ＩＩＢ線をヒユーズ用導体として得ることが
Ｔまれる。
らなる合金ＩＩＢ線をヒユーズ用導体として得ることが
Ｔまれる。
したがって、本発明によるヒユーズ用導体は、Ｃｕが０
．０１〜２重量％、その残部が少なくとも１種または２
１以上の低融点金属となっているものである。ＣＩ＋の
含有量が０．０１重量％未満ではヒユーズ用導体として
蟹する引張強さの向上に寄与する効果が小さく、２重量
％を越えると、その組成において完全に液相になる温度
が７００℃を越え、ヒユーズ用導体として適した融点温
度を越えるものとなる。
．０１〜２重量％、その残部が少なくとも１種または２
１以上の低融点金属となっているものである。ＣＩ＋の
含有量が０．０１重量％未満ではヒユーズ用導体として
蟹する引張強さの向上に寄与する効果が小さく、２重量
％を越えると、その組成において完全に液相になる温度
が７００℃を越え、ヒユーズ用導体として適した融点温
度を越えるものとなる。
また、この発明に従った合金の組成において、Ｐｂ以外
の低融点金属を１種または２種以上含有するとき、以下
に示す範囲内の含有量が好ましく、伸線加工性、溶断特
性が優れている。
の低融点金属を１種または２種以上含有するとき、以下
に示す範囲内の含有量が好ましく、伸線加工性、溶断特
性が優れている。
８１ ：０．０１〜５０重量％
ｉｎ ：ｏ、０１〜３０重示％
Ｃｄ ：０．０１〜２０重里％
Ｓｂ ：０，０１〜１５重量％
Ｓｎ ：０．０１〜４０１ｔｌｊ％
さらに、これらの上記低融点金属の含有量を上記範囲内
で変化させることにより、用途に合わせたヒユーズ用導
体としての融点温度の調整を行な・うことができる。
で変化させることにより、用途に合わせたヒユーズ用導
体としての融点温度の調整を行な・うことができる。
以上のように、この発明のヒユーズ用導体は、溶断特性
に優れ、かつ伸線加工性にも優れている。
に優れ、かつ伸線加工性にも優れている。
また、細線や極細線への加工が可能であることから、ヒ
ユーズ用導体として高抵抗値が要求され、かつ細線や極
細線であることを必要どするような分野に有効に利用さ
れる。特に、半導体装ｆｉ（ＩＣ、トランジスタ等）や
電子部品（コンデンナ等）に本来持つ機能にヒユーズ機
能を付加したい場合等に有効に利用される。このとき、
これまで半導体９Ａｒ１や電子部品と別に電子機器の回
路に組込まれてあったヒユーズ機能を有する装置が不要
となる。そのため、部品点数の低減につながり、高信頼
性の電子機器の製造が可能となる。
ユーズ用導体として高抵抗値が要求され、かつ細線や極
細線であることを必要どするような分野に有効に利用さ
れる。特に、半導体装ｆｉ（ＩＣ、トランジスタ等）や
電子部品（コンデンナ等）に本来持つ機能にヒユーズ機
能を付加したい場合等に有効に利用される。このとき、
これまで半導体９Ａｒ１や電子部品と別に電子機器の回
路に組込まれてあったヒユーズ機能を有する装置が不要
となる。そのため、部品点数の低減につながり、高信頼
性の電子機器の製造が可能となる。
［実施例１１
第１表に示す組成からなる合金または金属単体を溶解鋳
造法により、直径２０ｍ５＋φの金型に鋳造した。得ら
れたビレットを用いて鍛造および伸線を行ない、第１表
に示すような種々の線径の合金線または金ａｍ体線を作
製した。
造法により、直径２０ｍ５＋φの金型に鋳造した。得ら
れたビレットを用いて鍛造および伸線を行ない、第１表
に示すような種々の線径の合金線または金ａｍ体線を作
製した。
得られた合金線または金属単体線に電流を流して溶断特
性を調べた。このとき溶断特性の評価は１〇八以下の所
定の電流を流したときの溶断するまでの時間によって行
なった。したがって、溶断するまでの時間が短いほど、
溶断特性が優れていることになる。
性を調べた。このとき溶断特性の評価は１〇八以下の所
定の電流を流したときの溶断するまでの時間によって行
なった。したがって、溶断するまでの時間が短いほど、
溶断特性が優れていることになる。
本発明例Ｎ ｏ、 １〜Ｎ０１８の組成からなる合金線
は０，３〜１０Ａまでの所定の電流を流したときに瞬時
に溶断した。比較のため、従来例として同径の△ｆＬｉ
を用いて同様に溶断特性を調査した。
は０，３〜１０Ａまでの所定の電流を流したときに瞬時
に溶断した。比較のため、従来例として同径の△ｆＬｉ
を用いて同様に溶断特性を調査した。
このとさΔ悲線は７〜１０Ａまでの所定の電流を流した
ときに１秒以内に溶断した。上記結果から、本発明によ
る低融点金属とＣｕとの合金からなるヒユーズ用導体は
、はるかに優れた溶断特性を示すことがわかる。
ときに１秒以内に溶断した。上記結果から、本発明によ
る低融点金属とＣｕとの合金からなるヒユーズ用導体は
、はるかに優れた溶断特性を示すことがわかる。
また、第１表に示すように比較例ＮＯ１９〜Ｎｏ。
１２の組成からなる合金線または金属単体線、すなわら
Ｃｕの含有））が本発明例による上下限値を越えた組成
からなる合金線、もしくは金属単体線、またはＳｎの含
有ｈ★が好ましい範囲の上限値を越えた組成からなる合
金線は、直径２００μｍφの連続線を得ることができず
、または連続線を得ることができても溶断するのに数秒
間型した。
Ｃｕの含有））が本発明例による上下限値を越えた組成
からなる合金線、もしくは金属単体線、またはＳｎの含
有ｈ★が好ましい範囲の上限値を越えた組成からなる合
金線は、直径２００μｍφの連続線を得ることができず
、または連続線を得ることができても溶断するのに数秒
間型した。
（以下余白）
第１表
（注）Ａ：溶断時間が１秒以内。
Ｂ：溶断時間が数秒。
Ｃ：加工難のため測定不能。
［実施例２］
第１表に示すＮ００３の組成からなるｐｂ −Ｃｕ合金
を用いて実施例１と同様の方法で直径１５０μｍφまで
伸線した。得られた合金線をパワートランジスタの入力
側結線用導体として用いて、超音波ボンディングにより
結線しパワートランジスタを試作した。このパワートラ
ンジスタに定格電流値の１０倍の電流を流したところ、
瞬時に入力側結線用導体のみが溶断し、周囲の配線に過
電流が流れることを防止した。
を用いて実施例１と同様の方法で直径１５０μｍφまで
伸線した。得られた合金線をパワートランジスタの入力
側結線用導体として用いて、超音波ボンディングにより
結線しパワートランジスタを試作した。このパワートラ
ンジスタに定格電流値の１０倍の電流を流したところ、
瞬時に入力側結線用導体のみが溶断し、周囲の配線に過
電流が流れることを防止した。
［実施例３］
第１表に示すＮＯ１２の組成からなるＰｂ −Ｃｕ合金
を用いて実施例１と同様の方法で直径７０μ廁φまで伸
縮した。得られた合金線を用いてヒユーズ機能を内蔵し
たコンデンサ′を試作した。このどきヒユーズ用導体の
特性として、引張荷重が２０（１、電気抵抗値が５０１
Ω／ｆｆ１１１．溶１ｇｉ電流（１秒以内に溶断するの
に必要な最低電流）が０．２５八である直径７０μｍの
上記合金線を用いた。
を用いて実施例１と同様の方法で直径７０μ廁φまで伸
縮した。得られた合金線を用いてヒユーズ機能を内蔵し
たコンデンサ′を試作した。このどきヒユーズ用導体の
特性として、引張荷重が２０（１、電気抵抗値が５０１
Ω／ｆｆ１１１．溶１ｇｉ電流（１秒以内に溶断するの
に必要な最低電流）が０．２５八である直径７０μｍの
上記合金線を用いた。
このようなヒユーズ用導体を内蔵した］ンデンサに定格
電圧値の５倍の電圧をかけたところ、ヒユーズ用導体の
みが断線し、他の電気回路〈コンデンサを含む。）は損
傷を受けなかった。
電圧値の５倍の電圧をかけたところ、ヒユーズ用導体の
みが断線し、他の電気回路〈コンデンサを含む。）は損
傷を受けなかった。
Claims (1)
- Ｃｕが０．０１〜２重量％、その残部がＰｂ、Ｂｉ、
Ｉｎ、Ｃｄ、Ｓｂ、Ｓｎを含む群から選ばれた少なくと
も１種または２種以上の金属となっている、ヒューズ用
導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099256A JP2529257B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | ヒユ−ズ用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099256A JP2529257B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | ヒユ−ズ用導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266034A true JPS63266034A (ja) | 1988-11-02 |
| JP2529257B2 JP2529257B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=14242630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099256A Expired - Lifetime JP2529257B2 (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | ヒユ−ズ用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529257B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5011658A (en) * | 1989-05-31 | 1991-04-30 | International Business Machines Corporation | Copper doped low melt solder for component assembly and rework |
| US5019457A (en) * | 1988-10-13 | 1991-05-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductor used as a fuse |
| JPH05166453A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Yazaki Corp | ヒューズ |
| EP1465224A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-06 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thermal fuse having a function of a current fuse |
| WO2008050936A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-02 | Young Do Industrial Limited | Fusible alloy for pressure relief devices |
| JP2016038968A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 過電流遮断機能付き電線 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106756418B (zh) * | 2017-03-09 | 2018-08-17 | 江苏一汽铸造股份有限公司 | 高储能密度高导热率的相变储能低熔点合金及其制备方法 |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62099256A patent/JP2529257B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5019457A (en) * | 1988-10-13 | 1991-05-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductor used as a fuse |
| US5011658A (en) * | 1989-05-31 | 1991-04-30 | International Business Machines Corporation | Copper doped low melt solder for component assembly and rework |
| JPH05166453A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Yazaki Corp | ヒューズ |
| EP1465224A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-06 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thermal fuse having a function of a current fuse |
| WO2008050936A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-02 | Young Do Industrial Limited | Fusible alloy for pressure relief devices |
| KR100875440B1 (ko) * | 2006-10-26 | 2008-12-22 | 영도산업 주식회사 | Ｐｒｄ용 가용합금 |
| JP2016038968A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 過電流遮断機能付き電線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2529257B2 (ja) | 1996-08-28 |
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