JPS63929A - ヒユ−ズ用導体 - Google Patents
ヒユ−ズ用導体Info
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- JPS63929A JPS63929A JP14434686A JP14434686A JPS63929A JP S63929 A JPS63929 A JP S63929A JP 14434686 A JP14434686 A JP 14434686A JP 14434686 A JP14434686 A JP 14434686A JP S63929 A JPS63929 A JP S63929A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業」−の利用分野]
この発明は、定格以上の過電流が流れたときに瞬時に断
線するように作用するヒューズ用導体に関するものであ
る。
線するように作用するヒューズ用導体に関するものであ
る。
[従来の技術]
日本金属学会編集の[金属便覧〈昭和57年12月20
日改定第4版1].1007)Jに記載されているよう
に、従来、ヒューズとしては、通常、鉛、亜鉛または鉛
一錫合金が用いられている。これらの金属または合金か
らなるヒューズは、過電流のジュール熱によって溶断し
て電気回路を開く。
日改定第4版1].1007)Jに記載されているよう
に、従来、ヒューズとしては、通常、鉛、亜鉛または鉛
一錫合金が用いられている。これらの金属または合金か
らなるヒューズは、過電流のジュール熱によって溶断し
て電気回路を開く。
また、外気温に左右されずに溶断電流を精密に決める場
合には、タングステン線を使用することもある。さらに
、加熱雰囲気の過熱によって溶断するタイプのヒューズ
としては、低温で溶断するウッドメタルが利用されてい
る。
合には、タングステン線を使用することもある。さらに
、加熱雰囲気の過熱によって溶断するタイプのヒューズ
としては、低温で溶断するウッドメタルが利用されてい
る。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上述したようなヒューズ機能をイイする
導体を細線や極細線にまで伸腺加工するのは困難である
。そのため、上述のヒューズ用導体は、板状や太線で使
用ざれており、部分的にノッチを入れるなどして断面積
を減じていた。
導体を細線や極細線にまで伸腺加工するのは困難である
。そのため、上述のヒューズ用導体は、板状や太線で使
用ざれており、部分的にノッチを入れるなどして断面積
を減じていた。
アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金から
なる18線や極itg4をヒューズ用導体として用いる
こともあるが、その場合にはヒューズ用尋体は過電流に
対して溶融しにくい。
なる18線や極itg4をヒューズ用導体として用いる
こともあるが、その場合にはヒューズ用尋体は過電流に
対して溶融しにくい。
そこで、この発明は、溶断特性に優れ、かつ仲線加工性
に浸れたヒューズ用導体を提供することを目的とする。
に浸れたヒューズ用導体を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明は、Cu.−Pb合金を一方向凝固させて、C
uマトリクス中に第2相であるPbを謀雑状または粒状
に配列した複合組織の鋳塊を加工してなるヒューズ用導
体である。
uマトリクス中に第2相であるPbを謀雑状または粒状
に配列した複合組織の鋳塊を加工してなるヒューズ用導
体である。
[発明の作用効果]
Pbは、Cuに対して同相状態では0,5vt%未満し
か固溶度を持たず、しかも両者の密度差が大きいので、
Cu−Pb合金を溶融状態から凝固させたとき、互いに
固溶し合わず同相状態では各々独立した金属として存在
する。Pbはその融点が327.6℃である(たとえば
、日本金属学会編金属データブック改定第2版昭和59
年゛1月30日1).10に記載されている)。そこで
、この発明のヒューズ用導体が過電流によって昇温され
た場合、Cuマトリクス中のPtlがその融点で溶融し
体積膨張する。その結果、PbがCu外被材を破り、導
体を断線させる。また、この発明のヒューズ用導体は、
第2相としてのPbを!I維状または粒状に一方向に配
列しているので、i!!や掻細線への伸線加工性が、C
uと同様、良好である。
か固溶度を持たず、しかも両者の密度差が大きいので、
Cu−Pb合金を溶融状態から凝固させたとき、互いに
固溶し合わず同相状態では各々独立した金属として存在
する。Pbはその融点が327.6℃である(たとえば
、日本金属学会編金属データブック改定第2版昭和59
年゛1月30日1).10に記載されている)。そこで
、この発明のヒューズ用導体が過電流によって昇温され
た場合、Cuマトリクス中のPtlがその融点で溶融し
体積膨張する。その結果、PbがCu外被材を破り、導
体を断線させる。また、この発明のヒューズ用導体は、
第2相としてのPbを!I維状または粒状に一方向に配
列しているので、i!!や掻細線への伸線加工性が、C
uと同様、良好である。
Cu−Pb合金は、好ましくは、第3元素としてAfL
,ZnまたはSiを含右゜する。このような元素を含有
すれば、第2相としてのPbを微細化させる効果が得ら
れる。
,ZnまたはSiを含右゜する。このような元素を含有
すれば、第2相としてのPbを微細化させる効果が得ら
れる。
また,Cu−Pb合金のPb含有量が、好ましくは、3
0〜70重最%とされる。Pb含有棗が30重世%未満
であれば溶断待性の顕著な改善が認められない。一方、
Pb含有静が70@m%を越えるならば、伸線加工性の
低下が見られる。
0〜70重最%とされる。Pb含有棗が30重世%未満
であれば溶断待性の顕著な改善が認められない。一方、
Pb含有静が70@m%を越えるならば、伸線加工性の
低下が見られる。
さらに好ましくは、Cu−Pb合金中のCllとして、
純度99.99%以上の銅が用いられる。
純度99.99%以上の銅が用いられる。
このような高純度の銅を用いれば、導電率等の電気的特
性の向上を図ることができる。
性の向上を図ることができる。
以上のようにこの発明のヒューズ用導体は、溶断特性に
優れ、かつ伸線加工性も優れている。また、ボンデイン
グマシンによる配線も可能であることから、ヒューズ機
能を有するill線や極細線が要求ざれるような分野に
有効に利用される。特に、半導体装置用の結線用導体と
して有効に利用ざれる。
優れ、かつ伸線加工性も優れている。また、ボンデイン
グマシンによる配線も可能であることから、ヒューズ機
能を有するill線や極細線が要求ざれるような分野に
有効に利用される。特に、半導体装置用の結線用導体と
して有効に利用ざれる。
[実施例]
実施例1
第1図に示す装置を用いて、第1表に示した組成の合金
からなる詩塊を製造した。試料番号1〜7は本発明例で
あり、試料番号8は比較例である。
からなる詩塊を製造した。試料番号1〜7は本発明例で
あり、試料番号8は比較例である。
第1図において、1は加熱用の高周波コイル、2はサセ
ブタ,3は黒鉛製るつぼ、4はるつぼ3を上下動させる
ための駆動装置である。駆#J装置4によってるつぼ3
を下方に移動させ、一方向凝固鋳塊を各試料ごとに約5
kg製造した。
ブタ,3は黒鉛製るつぼ、4はるつぼ3を上下動させる
ための駆動装置である。駆#J装置4によってるつぼ3
を下方に移動させ、一方向凝固鋳塊を各試料ごとに約5
kg製造した。
こうして{qられた鋳塊のミクロ組城をIQDした結果
、本発明例では第2相金属であるPbが鋳塊の長手力向
に平行にtUt状に配列していた。
、本発明例では第2相金属であるPbが鋳塊の長手力向
に平行にtUt状に配列していた。
第1表
上述のようにして得られた鋳塊を表面切削した後、押出
仲線工程を経て30μ1φの線材を作製した。そして、
各線材について溶断テストを行なった。その結果を第2
表に示す。
仲線工程を経て30μ1φの線材を作製した。そして、
各線材について溶断テストを行なった。その結果を第2
表に示す。
なお、判定基準として、30μmφの線材に1Aの電流
を流したときに1秒以内に断線したものを合格とし、1
秒以内に断線しなかったものを不合格とした。
を流したときに1秒以内に断線したものを合格とし、1
秒以内に断線しなかったものを不合格とした。
第2表
本発明例の鋳塊を押出仲線加工し、350t,tmφの
線材を作製した。この線材をパワートランジスタの入力
側結線用導体としてボンディングし、パワートランジ′
スタを試作した。これに定格電流の10倍の電流を流し
たところ、瞬時に入力側結線用導体のみが溶断して周囲
の配線に過電流が流れることを防止することができた。
線材を作製した。この線材をパワートランジスタの入力
側結線用導体としてボンディングし、パワートランジ′
スタを試作した。これに定格電流の10倍の電流を流し
たところ、瞬時に入力側結線用導体のみが溶断して周囲
の配線に過電流が流れることを防止することができた。
4.図面のP!IItiな説明
第1図は、この発明の実施例を製造するのに使用される
装置の一例を示す概略図である。
装置の一例を示す概略図である。
図において、1は加熱用の高周波コイル、2はサレブタ
、3は黒鉛製るつぼ、4はるつぼ上下動駆動装置を示す
。
、3は黒鉛製るつぼ、4はるつぼ上下動駆動装置を示す
。
Claims (4)
- (1)Cu−Pb合金を一方向凝固させて、Cuマトリ
クス中に第2相であるPbを繊維状または粒状に配列し
た複合組織の鋳塊を加工してなるヒューズ用導体。 - (2)前記Cu−Pb合金は、第3元素としてAl、Z
nまたはSiを含有する、特許請求の範囲第1項に記載
のヒューズ用導体。 - (3)前記Cu−Pb合金のPb含有量が30〜70重
量%である、特許請求の範囲第1項または第2項に記載
のヒューズ用導体。 - (4)前記Cu−Pb合金中のCuとして、純度99.
99%以上の銅を用いる、特許請求の範囲第1項ないし
第3項のいずれかに記載のヒューズ用導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14434686A JPH0677431B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ヒユ−ズ用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14434686A JPH0677431B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ヒユ−ズ用導体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63929A true JPS63929A (ja) | 1988-01-05 |
JPH0677431B2 JPH0677431B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=15359972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14434686A Expired - Lifetime JPH0677431B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ヒユ−ズ用導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0677431B2 (ja) |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP14434686A patent/JPH0677431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677431B2 (ja) | 1994-09-28 |
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