JPS63263735A - 半導体集積回路の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路の実装技術に関するものであ
り、特に、半導体ウェハ等の大型の半導体基板を用いた
半導体集積回路の実装技術に関するものである。

〔従来技術〕

半導体集積回路は、通常、半導体ウェハの後にダイシン
グ領域から分割される領域すなわち半導体チップに構成
している。しかし、半導体ウェハを分割することなく、
その−面に集積回路を構成して大型の半導体集積回路を
構成することが研究されている。このように、半導体ウ
ェハ全体に一つの大型の半導体集積回路を構成する技術
は、例えば、特願昭６０−１３１８７０号に記載されて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、前記半導体ウェハ全体で構成した半導体集
積回路に関して検討した結果、次の問題点を見出した。

前記半導体ウェハを用いた半導体集積回路は。

それを実装する技術がないため、実装基板に実装するこ
とができない。

本発明の目的は、半導体ウェハ等の大型の半導体基板を
用いた半導体集積回路装置を実装基板に実装する技術を
提供することにある６ 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、半導体ウェハ等の大型の半導体基板に構成し
た半導体集積回路を実装する実装装置を。

前記半導体基板の中央部で支持するように構成したもの
である。

〔作用〕

上述した手段によれば、半導体集積回路を構成している
大型の半導体基板が安定して支持されるので、前記半導
体基板を安定な状態で実装する実装装置を得ることがで
きる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図は、半導体ウェハからなる大型の半導体基板を複
数枚支持する実装装置全体の斜視図、第２図は、第１図
に示した実装装置の支持具を拡大した斜視図、 第３図は、前記支持具の側面図である。

本実施例の半導体集積回路は、第１図に示すように、半
導体ウェハからなる大型の半導体基板１の表面に種々の
集積回路が構成された集積回路領域ＩＡがある。前記半
導体基板１の中央部には。

例えばエツチングによって形成した四角形の開口２が設
けられている。半導体基板ｌは開口２に、例えばアルミ
ニウム合金あるいはプラスティック等の樹脂等で形成し
た四角柱の支柱３を通し、支柱３の西側面のそれぞれに
例えばエポキシ樹脂等からなる上部支持具５Ａと下部支
持具５Ｂとを設け、これらで挟持して支持するようにな
っている。

支柱３の中央部は空胴になっている。前記半導体基板１
の開口２の大きさは、支持具５Ａ、５Ｂを支柱３側へ倒
した状態で、その支柱３を通すことができる程度になっ
ている。なお、支柱３をアルミニウム等の金属で形成す
る場合には、配線間の絶縁のため、その表面を樹脂等で
被覆する。支柱３の底部には、複数の半導体基板１を装
着した支柱３を図示していない実装基板に実装できるよ
うに、コネクタピン４が複数設けられている。

上部支持具５Ａ、下部支持具５Ｂは、第２図及び第３図
に示したように、その支柱３側の縁が、支柱３から突き
出た支持突起３Ａと噛み合うような形状をしており、ま
た上部支持具５Ａ、下部支持具５Ｂ及び支持突起３Ａの
それぞれに支持軸１４を通すための支持軸通し穴１９が
設けられている。

すなわち、上部支持具５Ａ、下部支持具５Ｂは。

支持軸１４によってそれを中心として回転できるように
支持突起３Ａに取り付けられている。また、上部支持具
５Ａ及び下部支持具５Ｂで半導体基板１を挟持するため
、上部支持具５Ａ及び下部支持具５Ｂの両側部にねじり
コイルバネ１２を配置し、その一端１２Ａは上部支持具
５Ａ又は下部支持具５Ｂに取り付け、また中心穴１３に
は支持軸１４を通すようになでいる。なお、第２図及び
第３図では、上部支持具５Ａ、下部支持具５Ｂの一辺の
ねじりバネ１２のみが示されている。上部支持具５Ａ及
び下部支持具５Ｂのそれぞれが、前記ねじりコイルバネ
１２の弾性力で半導体基板１を挟持する。

上部支持具５Ａの上面に、例えば銅あるいは銀メッキを
施したアルミニウム等からなる固定電極６が複数固定し
て設けられている。固定電極６に対応した支柱３の側面
に、弾性を有するブラシ電極７が複数設けられ、その一
端が固定電極６の表面を圧接している。ブラシ電極７の
固定電極６に圧接する端部は、上部支持具５Ａの回転時
に固定電極６上をスライドできるようになっている。前
記ブラシ電極７に対応して、支柱３の内面に銅等からな
る電極１０を設け、これとブラシ電極７の間を、例えば
銀メッキが施されたアルミニウム等からなるリード９で
接続している。リード９と支柱３の間はエポキシ樹脂等
で絶縁されている。それぞれの電ｊ＠１０に１表面を塩
化ビニール、樹脂等の絶縁膜８Ａで被覆した絶縁ケーブ
ル８の心線８Ｂが、例えば半田１１で接続されている。

絶縁ケーブル８は接着剤によって支柱３の内壁に取り付
けられ、支柱３に設けられるそれぞれの半導体基板１の
間、半導体基板１と第１図に示したコネクタピン４の間
を接続している。

上部支持具５Ａの前記それぞれの固定電極６に対応した
下面に弾性を有するスプリング電極１５を設け、これと
固定電極６の間を例えば銀メッキを施したアルミニウム
等からなるピン１６で機械的及び電気的に接続している
。それぞれのスプリング電極１５は、半導体基板１の表
面に設けられた例えばアルミニウム膜からなるＴＩｉ極
２０に圧接接続される。下部支持具５Ｂにもスプリング
１１を極１５を設けているが、これは半導体基板１を挟
持するための支持材として使用している。すなわち、半
導体基板１は、上部支持具５Ａ及び下部支持具５Ｂのそ
れぞれに設けた複数のスプリング電極ｔ極１５で挟持し
て支持される。

半導体基板１を支柱３に装着するときには、第３図に示
したように、上部支持具５Ａ、下部支持具５Ｂのそれぞ
れを例えば手動で支柱３の方へ倒すようにする。上部支
持具５Ａと下部支持具５Ｂの間に支持された半導体基板
１の横振れを防止するため、支柱３の上部支持具５Ａと
下部支持具５Ｂの間に、例えばシリコーンゴム等からな
る横振れ防、止ゴム１７を設けている。

なお、支柱３は例えば、円柱状であってもよい。

この場合、半導体基板１に設けられる開口２も円形にす
る。

また、２枚の半導体基板１を集積回路ＩＡが構成されて
いない裏面同志、接着剤等で接着し、それを上部支持具
５Ａと下部支持具５Ｂで挟持するようにしてもよい。こ
の場合、上部支持具５Ａと下部支持具５Ｂの間隔は、半
導体基板１が１枚のときより広くされる。

以上、説明した本実施例によれば１次の効果を得ること
ができる。

（１）大型の半導体基板１の中央部を貫通する支柱３と
それに設けた支持具５Ａ、５Ｂで前記半導体基板１の中
央部を支柱するように実装装置を構成したことにより、
大型の半導体基板１が安定に支持されるので、半導体基
板１を安定な状態で実装する実装装置を得ることができ
る。

（２）半導体基板１を挟持する支持具５Ａ、５Ｂにスプ
リングＷｉＩ４ｉ１５を設けていることにより、半導体
基板１を支持すると同時に、それぞれの半導体基板１の
間及び半導体基板１と実装基板の間を電気的に接続する
ことができる。

（３）支柱３の底部にコネクタピン４を設けていること
により、支柱３を実装基板に実装すると同時に電気的接
続を行うことができる。

（４）半導体基板１の中央で支柱３に接続することによ
り、その接続部分から回路領域ＩＡ上の任意の点までの
距離が、最大でも半導体ウェハ１の径のほぼ１／２と短
くなるので、伝達速度の差が小さくできる。

（５）半導体基板１の中央で支持することにより、周囲
に遮蔽物がないので、放熱効果を良くすることができる
。

（６）支柱３に複数枚の半導体基板１を重ねるように装
着することにより、少くない実装面積で多くの回路を構
成することができる。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

例えば、第４図に示したように構成してもよい。

第４図において、半導体基板１は、第１図乃至第３図に
示したような開口２を形成していない。

また、支柱３は例えば立方柱あるいは円柱に形成され、
その上端及び下端は平担な面となっている。

すなわち、支柱３の内部は空胴となっているが、その上
端及び下端は塞がれた状態となっている。

その平担な上端及び下端の面に接着剤１８を塗布し、こ
れによって半導体基板１の中央部に接着するようにして
いる。半導体基板１の支柱３が接着される部分には集積
回路を構成しないようにし、また支柱３に設けられる電
極１５に対応して半導体基板１の両面に接続用の電極（
図示していない）を設けるようにする。半導体基板１の
両面に設けられるｒＩｉ極の間は、半導体基板１を貫通
する接続孔を通して電気的に接続する。

下から交互に、支柱３と半導体基板１が積み上げられる
。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

前記半導体基板の中央部を支柱するように実装装置を構
成したことにより、大型の半導体基板が安定して支持さ
れるので、半導体基板を安定な状態で実装する実装装置
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半導体ウェハからなる大型の半導体基板を複
数枚支持する実装装置の全体を示した斜視図、 第２図は、第１図に示した実装装置に設けられている支
持具を拡大した斜視図、 第３図は、前記支持具の側面図である。 第４図は、実装装置の変形例を示した側面図である。 図中、１・・・半導体基板、２・・・開口、３・・・支
柱、４・・・コネクタピン、５Ａ、５Ｂ・・・支持具、
６．７゜１０．１５・・・電極、８・・・ケーブル、８
Ａ・・・絶縁膜、８Ｂ・・・心線、９．１６・・・接続
ピン、１１・・・半田、１２．１２Ａ・・・スプリング
、１３・・・スプリングの穴、１４・・・支持軸、１７
・・・横振れ防止ゴム、１８・・・接着剤、１９・・・
支持軸通し穴。 代理人　弁理士　小川勝馬　゛ゝ 第　　２　　図 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定の表面に集積回路を構成した半導体ウェハ等の
   大型の半導体基板をその中央部で支持するように構成し
   たことを特徴とする半導体集積回路の実装装置。 ２、前記半導体基板は、その中央部で信号の入出力が行
   われることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
   導体集積回路の実装装置。 ３、前記実装装置は、複数枚の半導体基板を所定間隔ご
   とに積み重ね、それぞれの半導体基板の間を電気的に接
   続するようになっていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の半導体集積回路の実装装置。 ４、前記実装装置は柱状をなし、これに対応して半導体
   基板の中央部に開口を形成し、この開口に前記実装装置
   が通されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の半導体集積回路の実装装置。 ５、前記柱状の実装装置は、その側面に半導体基板を挟
   持しまた電気的接続する支持具が設けられることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の半導体集積回の実装
   装置。