JP2006114883A - パワー半導体モジュール及びディスクセル用のコンタクト装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 パワー半導体素子(600)の上側に成形体(700)が配置されていて、この成形体が制御接続部(610)の領域で穴(710)を有し、この穴が支持部(720)を有し、コンタクト装置(400)が、コンタクトバネ(100)であって前記制御接続部にコンタクトするバネ端部に突起(110)を有し且つ他方のバネ端部に外部接続のための接続ケーブル(500)との接続機構を有するコンタクトバネと、このコンタクトバネが内部に配置されている絶縁材料スリーブ(300)とから構成され、この絶縁材料スリーブがロックノーズ(360)を有し、このロックノーズが前記成形体の前記支持部と共にスナップ・ロック・接続機構を構成すること。
【選択図】 図3
Description
・ ベースプレート(802)からパワー半導体モジュール(800)の電流案内部分を電気絶縁するための絶縁材料
・ 適切な電気接続要素(812)を有する両方のサイリスタ(600)
・ コンタクト装置を受容するため及び押圧力を導入するための2つの成形体(700)
・ その押圧力は、図2に関して説明された装置と比較可能な押圧コンタクト装置(808)からのものである
・ カバー(810)を有するハウジング(804)
110 突起
200 金属成形部品
210 第1ラグ
220 第2ラグ
230 ラグ
300 絶縁材料スリーブ
302 第1部分スリーブ
304 第2部分スリーブ
310 穴
320 ロックエッジ
330 穴
350 ロックノーズ
360 ロックノーズ
400 コンタクト装置
500 接続ケーブル
510 プラグスリーブ
600 パワー半導体素子
610 制御接続部
620 電力接続部
700 金属成形体
710 中央穴
720 エッジ
800 パワー半導体モジュール
802 ベースプレート
804 ハウジング
808 押圧コンタクト装置
810 カバー
812 電気接続要素
900 パワー半導体モジュール
902 金属ベースプレート
904 第1金属成形体
906 押圧コンタクト装置
908 第2金属成形体
910 プラスチックカバー
912 保持装置
914 ワイヤ要素
916 ワイヤ接続部材
920 穴
950 ディスクセル
952 下側のカバー
954 絶縁材料体
956 上側のカバー
958 穴
960 ワイヤ要素の第2端部
962 ワイヤ要素
964 金属スリーブ
Claims (9)
- パワー半導体モジュール(800)又はディスクセル内のパワー半導体素子(600)の制御接続部(610)をコンタクトするためのコンタクト装置(400)において、
パワー半導体素子(600)の上側に成形体(700)が配置されていて、この成形体が制御接続部(610)の領域で穴(710)を有し、この穴が支持部(720)を有し、
コンタクト装置(400)が、
制御接続部(610)にコンタクトするバネ端部にピン状の突起(110)を有し、他方のバネ端部に、直接的に又は金属成形部品(200)を介して形成されている、外部接続のための接続ケーブル(500)との接続機構を有するコンタクトバネ(100)と、
このコンタクトバネが内部に配置されている絶縁材料スリーブ(300)とから構成され、
絶縁材料スリーブ(300)が少なくとも1つのロックノーズ(360)を有し、このロックノーズが成形体(700)の支持部(720)と共にスナップ・ロック・接続機構を構成すること
を特徴とするコンタクト装置。 - 絶縁材料スリーブ(300)が2部材式で形成されていて、両方の部分(302、304)がスナップ・ロック・接続機構を介して互いに配置されていることを特徴とする、請求項1に記載のコンタクト装置。
- コンタクトバネ(100)が実質的に樽形コイルバネとして形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のコンタクト装置。
- 金属成形部品(200)が第1ラグ(210)を有し、この第1ラグがコンタクトバネ(100)の内部領域にまで達し、更に第2ラグ(220)を有し、この第2ラグがプラグとして形成されていて、プラグスリーブ(510)を有する接続ケーブル(500)と、それから形成されている差込接続機構を用いて接続されていることを特徴とする、請求項2及び3に記載のコンタクト装置。
- 金属成形部品(200)が、第1ラグ(210)及び第2ラグ(220)に対して直角に配置されている他のラグ(230)を有し、これらのラグが絶縁材料スリーブ(300)の両方の部分(302、304)を用いて配置されていて、金属成形部品(200)がそれにより絶縁材料スリーブ(300)の内部で保持されていることを特徴とする、請求項4に記載のコンタクト装置。
- 絶縁材料スリーブ(300)において制御接続部(610)の方を向いた第2部分(302)が、コンタクトバネ(100)が制御接続部(610)の方向で脱落から保護されているように形成されていることを特徴とする、請求項2に記載のコンタクト装置。
- コンタクトバネ(100)と金属成形部品(200)と絶縁材料スリーブ(300)の両方の部分(302、304)とが取付ユニットを構成することを特徴とする、請求項5及び6に記載のコンタクト装置。
- コンタクトバネ(100)が溶接接続又はロウ付け接続を用いて接続ケーブル(500)と接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のコンタクト装置。
- 成形体(700)が、1部材式又は複数部材式で形成されていて、金属材料からなり、パワー半導体素子(600)の主接続部(620)に電気的にコンタクトすることを特徴とする、請求項1に記載のコンタクト装置。
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