JPS63262834A - Ｉｃペレツト - Google Patents

Ｉｃペレツト

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Publication number
JPS63262834A
JPS63262834A JP62097773A JP9777387A JPS63262834A JP S63262834 A JPS63262834 A JP S63262834A JP 62097773 A JP62097773 A JP 62097773A JP 9777387 A JP9777387 A JP 9777387A JP S63262834 A JPS63262834 A JP S63262834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
wire
time
corner
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62097773A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Nishiaki
西秋　栄治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP62097773A priority Critical patent/JPS63262834A/ja
Publication of JPS63262834A publication Critical patent/JPS63262834A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣベレットに関し、特にその形状に関する
。
〔従来の技術〕
従来、ＩＣベレットはクエハーをダイヤモンドカッター
やレーザーでダイシングしたままでめ勺、角部分には面
取フが施されていない形状となっている（第３図）。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のベレット形状だと、ダイボンデインク時
にマクンターのコレットでベレットニ欠けが発生し友シ
、又、ワイヤーボンディング時にワイヤーがベレットの
角の部分に接触しやすいという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のＩＣベレットは、その角部分が面取勺されてい
る。
〔実施例〕
次に１本発明について図面を参照して説明する。
第１図は不発明の第１の実施例の縦断面図である。ＩＣ
ペレプトｌｆｅクエハーダイシング時にｖ型に溝堀シし
てスクライプ溝２を作り、破断することで角部分３ｔ′
切断し次状態のベレッ）１−得る。
そのベレットをグイボンディングし比後、ワイヤー４で
ベレットのポンディングパッドと容器の電極とを接続す
る。
第３図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。ＩＣ
ベレット１に拡散工程時にワエノ・−状態でエツチング
により溝５をつけておき、従来のダイ７ングをすると角
部分３の形状になる。そのべレットｌをグイボンディン
ダし、ワイヤー４でボンディングする。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はベレットの角部分を面取り
することによや、次の様な効果がある。
第１にダイボンディング時にマウンターのコレットがベ
レットの角部分に当たらないため、ベレットの欠けがな
くなる。
第２にワイヤーボンディング時にワイヤーとベレットの
間隔が広くな夛、ベレットのＦｉ４部分にワイヤーが接
触する危険が少なくなることで展品の歩留及び信順性が
向上する。
第３にトランスファーモールド成形時に樹脂の流れが良
くなシ、ボイドやピンホールが減少する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例のＩＣベレットの縦断面
図、第２図は本発明の第２の実施例のＩＣベレットの縦
断面図、第３図は従来のＩＣベレットの縦断面図である
。 １・・・・・・ＩＣベレット、２・・・・・・スクライ
ブ溝、３・・・・・・ＩＣベレットの角部分％４・・・
・・・ワイヤー、５・・・・・・溝。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 ／　ＩＣべいソト Ｚ　ノ、クラ４ブＪ１ ３　ベレ、・トの谷５や分・ 鱈　／　閉 箭３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. その角部分が面取りされていることを特徴とするＩＣペ
    レット。
JP62097773A 1987-04-20 1987-04-20 Ｉｃペレツト Pending JPS63262834A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62097773A JPS63262834A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 Ｉｃペレツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62097773A JPS63262834A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 Ｉｃペレツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63262834A true JPS63262834A (ja) 1988-10-31

Family

ID=14201163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62097773A Pending JPS63262834A (ja) 1987-04-20 1987-04-20 Ｉｃペレツト

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JP (1) JPS63262834A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148512A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2000340530A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58143519A (ja) * 1982-02-22 1983-08-26 Hitachi Ltd 半導体素子ペレツト
JPS6199354A (ja) * 1984-09-26 1986-05-17 Hitachi Ltd 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58143519A (ja) * 1982-02-22 1983-08-26 Hitachi Ltd 半導体素子ペレツト
JPS6199354A (ja) * 1984-09-26 1986-05-17 Hitachi Ltd 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148512A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2000340530A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法

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