JPS63260698A - はんだ成型品の製造方法 - Google Patents
はんだ成型品の製造方法Info
- Publication number
- JPS63260698A JPS63260698A JP9462087A JP9462087A JPS63260698A JP S63260698 A JPS63260698 A JP S63260698A JP 9462087 A JP9462087 A JP 9462087A JP 9462087 A JP9462087 A JP 9462087A JP S63260698 A JPS63260698 A JP S63260698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- active material
- brazing
- joining
- press
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金属間の接合用に使用されるはんだでろう付
け用合金と接合用活性材とを混合物としたはんだ成型品
の製造方法に関するものである。
け用合金と接合用活性材とを混合物としたはんだ成型品
の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、はんだはろう付け用合金と接合用活性材とが別々
になっていて、ろう付けする時にろう付け用合金と接合
用活性材を同時に使用して接合していた。
になっていて、ろう付けする時にろう付け用合金と接合
用活性材を同時に使用して接合していた。
近年、ろう付け用合金と接合用活性材とを一体成形した
ものが市販されており、これらは均一な混合物ではなく
、ろう付け用合金の部分と接合用活性材の部分とが独立
した構造の集合体で、例えばリング状はんだのものは、
リング状ろう付け合金の中間1樽に接合用活性材層を設
けたもの、あるいはリング状合金の表面に接合用活性材
を塗布したものなどが市販されている。
ものが市販されており、これらは均一な混合物ではなく
、ろう付け用合金の部分と接合用活性材の部分とが独立
した構造の集合体で、例えばリング状はんだのものは、
リング状ろう付け合金の中間1樽に接合用活性材層を設
けたもの、あるいはリング状合金の表面に接合用活性材
を塗布したものなどが市販されている。
ろう付け用合金は、一般にSn、 pb、 Bi 、
Cdなどの金属から選ばれた2種以上の合金から成り立
っているが、機械的強度が弱い。
Cdなどの金属から選ばれた2種以上の合金から成り立
っているが、機械的強度が弱い。
このようなろう付け用合金に接合用活性材を混合すると
更に機械的強度が劣ってしまうという間m点があった。
更に機械的強度が劣ってしまうという間m点があった。
従来はんだ線の機械的強度はあまり問題とならなかった
が、最近はんだの形状としてリング状あるいはワッシャ
ー状の薄肉品と熱収縮チューブとを組み合わせた機能性
部品が市販されるようになってきた。このリング状ある
いはワッシャー状のはんだの厚みは通常/ +、ztn
以下で、機能性部品製造時や取扱い時に、はんだの形状
を保持することが困難になっていた。
が、最近はんだの形状としてリング状あるいはワッシャ
ー状の薄肉品と熱収縮チューブとを組み合わせた機能性
部品が市販されるようになってきた。このリング状ある
いはワッシャー状のはんだの厚みは通常/ +、ztn
以下で、機能性部品製造時や取扱い時に、はんだの形状
を保持することが困難になっていた。
このはんだは通常、ろう付け用合金粉末、あるいはろう
付け用合金粉末と接合用活性材粉末の混合物をプレス成
型して作製されたものが使用されている。
付け用合金粉末と接合用活性材粉末の混合物をプレス成
型して作製されたものが使用されている。
(発明が解決しようとする問題点)
ろう付け用合金粉末と接合用活性材粉末の混合物をプレ
ス成型したものは、第2図に示すようにろう付け用合金
粉末1と接合用活性材粉末2との界面に空隙3が存在し
、成型品の機械的強度はろう付け用合金粉末のみプレス
したものよりも劣る。
ス成型したものは、第2図に示すようにろう付け用合金
粉末1と接合用活性材粉末2との界面に空隙3が存在し
、成型品の機械的強度はろう付け用合金粉末のみプレス
したものよりも劣る。
不発明はこの点を解決しようとするもである。
(問題点を解決するための手段)
第1図は本発明の詳細な説明図で、ろう付け用合金粉末
1間に接合用活性材粉末2を充填させる構造として機械
的強度を向上させることができた。
1間に接合用活性材粉末2を充填させる構造として機械
的強度を向上させることができた。
さらに説明を加えると、はんだ成型品は、ろう付け用合
金粉末と接合用活性材粉末との混合物を一定の圧力でプ
レス成型した後、接合用活性材の溶融点以上で、かつ、
ろう付け用合金の溶融点以下の温度の範囲内のある温度
で熱処理することにより実現できる。゛ (作用) 上述のような熱処理を施すことにより、接合用活性材が
溶は出し、プレス成型品の空隙に沿って流れ、ろう付け
用合金粉末との接触面積を大きくし、はんだ強度を向上
させることができ、ろう付け用合金粉末と接合用活性材
の混合物のプレス成型品の機械的強度が大巾に向上する
。
金粉末と接合用活性材粉末との混合物を一定の圧力でプ
レス成型した後、接合用活性材の溶融点以上で、かつ、
ろう付け用合金の溶融点以下の温度の範囲内のある温度
で熱処理することにより実現できる。゛ (作用) 上述のような熱処理を施すことにより、接合用活性材が
溶は出し、プレス成型品の空隙に沿って流れ、ろう付け
用合金粉末との接触面積を大きくし、はんだ強度を向上
させることができ、ろう付け用合金粉末と接合用活性材
の混合物のプレス成型品の機械的強度が大巾に向上する
。
(実施例)
ろう付け用合金粉末は、溶融温度95°Cで、組成が比
重でB152.s%、Pb3.2%、 Sn/左!;%
から成り立っている石川金塊社製のPO−FA−79乙
りを使用した。
重でB152.s%、Pb3.2%、 Sn/左!;%
から成り立っている石川金塊社製のPO−FA−79乙
りを使用した。
接合用活性材は石川金属社製のBRA、 FS−9!A
。
。
FS−95B、 FS−9!;ABの弘種類を使用した
。
。
上記≠つの接合用活性材は、いずれも乙O〜700cの
溶融点のものではんだ付け性、腐食性の異なるものであ
り、天然の松やにと塩素系物質を混合させ、たものであ
る。
溶融点のものではんだ付け性、腐食性の異なるものであ
り、天然の松やにと塩素系物質を混合させ、たものであ
る。
ろう付け用合金が9g重量%、接合用活性材が2重量%
の混合物を10kg/crlの圧力でプレス成型した。
の混合物を10kg/crlの圧力でプレス成型した。
熱処理はプレス成型したものを、接合用活性材が溶融す
る温度に0°Cで行った。このようにして作成したちの
\曲げ弾性率を測定した。
る温度に0°Cで行った。このようにして作成したちの
\曲げ弾性率を測定した。
熱処理したものは熱処理しなかったものに比べ、表/に
示すように2倍以上の曲げ弾性率を示し、かつ、ろう付
け用合金の成型品と比べても向上した。
示すように2倍以上の曲げ弾性率を示し、かつ、ろう付
け用合金の成型品と比べても向上した。
表 /
本発明を明確にするための合金、フラックス(接合用活
性材)の組成と熱処理温度の実施例、比較例のデータを
表2に示す。
性材)の組成と熱処理温度の実施例、比較例のデータを
表2に示す。
(以下余白)
(発明の効果)
以上説明したように、ろう付け用合金と接合用活性材と
から成るはんだを熱処理することにより機械的強度を向
上させることができ、はんだの成型品の取扱いが容易に
なった。
から成るはんだを熱処理することにより機械的強度を向
上させることができ、はんだの成型品の取扱いが容易に
なった。
第1図は本発明の詳細な説明図で、ろう付け用合金粉末
間に接合用活性材粉末を熱処理により充填させたはんだ
の説明図、第2図は従来のろう付け用合金粉末と接合用
活性材粉末との混合物の熱処理を施してない従来のはん
だの説明図である。 1・・・ろう付け用合金粉末、2・・・接合用活性材粉
末、3・・・空隙。
間に接合用活性材粉末を熱処理により充填させたはんだ
の説明図、第2図は従来のろう付け用合金粉末と接合用
活性材粉末との混合物の熱処理を施してない従来のはん
だの説明図である。 1・・・ろう付け用合金粉末、2・・・接合用活性材粉
末、3・・・空隙。
Claims (1)
- 1、はんだを製造するに、ろう付け用合金粉末と接合用
活性材粉末との混合物を一定の圧力でプレス成型した後
、接合用活性材の溶融点以上で、かつ、ろう付け用合金
の溶融点以下の範囲内の温度で熱処理することを特徴と
するはんだ成型品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9462087A JPS63260698A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | はんだ成型品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9462087A JPS63260698A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | はんだ成型品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260698A true JPS63260698A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14115301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9462087A Pending JPS63260698A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | はんだ成型品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63260698A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180326A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
WO2018180306A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
EP3628436A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-01 | Tamura Corporation | Molded solder and molded solder production method |
JP2021030276A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及び成形はんだ |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP9462087A patent/JPS63260698A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180326A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
WO2018180306A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
JP2018171635A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
JP2018171636A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用成形体及びその製造方法 |
KR20190135501A (ko) * | 2017-03-31 | 2019-12-06 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 접합용 성형체 및 그 제조 방법 |
EP3603876A4 (en) * | 2017-03-31 | 2020-12-16 | Mitsubishi Materials Corporation | MOLDED BODIES FOR JOINING AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
TWI734902B (zh) * | 2017-03-31 | 2021-08-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 接合用成形體及其製造方法 |
TWI734903B (zh) * | 2017-03-31 | 2021-08-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 接合用成形體及其之製造方法 |
EP3628436A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-01 | Tamura Corporation | Molded solder and molded solder production method |
US11618108B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-04-04 | Tamura Corporation | Molded solder and molded solder production method |
JP2021030276A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及び成形はんだ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4732731A (en) | Copper alloy for electronic instruments and method of manufacturing the same | |
US4715892A (en) | Cermet substrate with glass adhesion component | |
CA2140253A1 (en) | Tin Bismuth Solder Paste, and Method Using Paste to Form Connection Having Improved High Temperature Properties | |
US4732733A (en) | Copper-base alloys for leadframes | |
US4756754A (en) | Cermet composite | |
JPS63260698A (ja) | はんだ成型品の製造方法 | |
JP2911886B2 (ja) | セリウムミッシュメタルを含有する金合金から成る極細線及びその製造方法 | |
JPH0520494B2 (ja) | ||
JP3969987B2 (ja) | セラミックスと合金の接合体 | |
CN107683187A (zh) | 导电性接合体和该接合体的制造方法 | |
JPH0572750B2 (ja) | ||
CA1244148A (en) | Hermetically sealed semiconductor casing | |
JP2679267B2 (ja) | ロウ材の製造方法 | |
JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
JP3147601B2 (ja) | 高温強度に優れた半導体装置組立用Pb合金はんだ材 | |
JPH01273690A (ja) | ロウ付け用材料 | |
JPS6245298B2 (ja) | ||
JPS61104040A (ja) | 磁性a1合金の製造法 | |
JP2679268B2 (ja) | ロウ材の製造方法 | |
JPH081372A (ja) | 複合半田材料及びその製造方法 | |
SU1611663A1 (ru) | Припой дл пайки металлов | |
JPH0455087A (ja) | ロウ材の製造方法 | |
JPS61236661A (ja) | セラミツクスと金属、同種セラミツクス同志または異種セラミツクス間の接合方法 | |
JPH07138678A (ja) | 半導体装置 | |
JPH02142698A (ja) | 複合はんだ |