JPS63260200A - 電磁しゃへい積層体及びその製造方法 - Google Patents
電磁しゃへい積層体及びその製造方法Info
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- JPS63260200A JPS63260200A JP63022148A JP2214888A JPS63260200A JP S63260200 A JPS63260200 A JP S63260200A JP 63022148 A JP63022148 A JP 63022148A JP 2214888 A JP2214888 A JP 2214888A JP S63260200 A JPS63260200 A JP S63260200A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁しゃへい特に電磁しゃへい積層体及びかか
る積層体の製造方法に関するものである。
る積層体の製造方法に関するものである。
2枚のガラスペイン(pane)、該ペインの間のプラ
スチック中間層及び該中間層に埋め込まれた導電性ワイ
ヤーメツシュから構成される電磁じゃへい積層体が知ら
れている。
スチック中間層及び該中間層に埋め込まれた導電性ワイ
ヤーメツシュから構成される電磁じゃへい積層体が知ら
れている。
電磁しゃへいを製造するためには、積層体の全域が導電
性でなければならず、該導電性素子は積層体の全周囲部
に亘って接地されなければならない、このことは、積層
体の全域上及び積層体の端を超えて積層体の全周囲部に
亘って延在し、積層体が積載される導電性フレームと電
気的な接触を呈するワイヤメツシュを使用することによ
り達せられる。
性でなければならず、該導電性素子は積層体の全周囲部
に亘って接地されなければならない、このことは、積層
体の全域上及び積層体の端を超えて積層体の全周囲部に
亘って延在し、積層体が積載される導電性フレームと電
気的な接触を呈するワイヤメツシュを使用することによ
り達せられる。
他の公知の型の電磁しゃへい積層体は、2枚のガラスペ
インと該ペイン間に導電性コーティングを有するプラス
チックフィルムとから成るものがある。被覆プラスチッ
クフィルムは周囲部を超えて延在し例えば周りの金属フ
レームと電気的接触を呈する。
インと該ペイン間に導電性コーティングを有するプラス
チックフィルムとから成るものがある。被覆プラスチッ
クフィルムは周囲部を超えて延在し例えば周りの金属フ
レームと電気的接触を呈する。
ガラス表面上に直接導電性コーティングを有するガラス
を使用することにより電磁じゃへいに関して利点が得ら
れる。しかし被覆ガラスを、内側にコーティングを向け
て積層すべき場合には、積層体の周囲部に亘って導電性
コーティングと電気的接触を呈することに関し問題が生
じる。導電性コーティングが導電層上に不導電体層があ
ることから成る場合、例えばピルキングトンのカッパフ
ロートガラス(Pilkington’s KAPPA
FLO^T glass)の如き市場で入手し得る低輻
射率被覆ガラスのような場合には該問題は解決するのに
一層困難となる。
を使用することにより電磁じゃへいに関して利点が得ら
れる。しかし被覆ガラスを、内側にコーティングを向け
て積層すべき場合には、積層体の周囲部に亘って導電性
コーティングと電気的接触を呈することに関し問題が生
じる。導電性コーティングが導電層上に不導電体層があ
ることから成る場合、例えばピルキングトンのカッパフ
ロートガラス(Pilkington’s KAPPA
FLO^T glass)の如き市場で入手し得る低輻
射率被覆ガラスのような場合には該問題は解決するのに
一層困難となる。
かかる問題は、積層体中、プラスチック中間層と導電性
コーティングを有するペイン間に細かい導電性メツシュ
のふち(border)を有することにより克服できる
ことを見出した。
コーティングを有するペイン間に細かい導電性メツシュ
のふち(border)を有することにより克服できる
ことを見出した。
本発明は、内側の面上に導電性コーティングを有する第
1のガラス又はプラスチックペイン、上記被覆内側面と
接触するプラスチック中間層及び上記中間層上の第2の
ガラス又はプラスチックペインから成る電磁じゃへい積
層体において、被覆ペインの周囲部の周りで上記コーテ
ィングと電気的接触する中間層と導電性コーティングと
の間の細かい導電性コーティングのふちにより特徴づけ
られているものを提供する。
1のガラス又はプラスチックペイン、上記被覆内側面と
接触するプラスチック中間層及び上記中間層上の第2の
ガラス又はプラスチックペインから成る電磁じゃへい積
層体において、被覆ペインの周囲部の周りで上記コーテ
ィングと電気的接触する中間層と導電性コーティングと
の間の細かい導電性コーティングのふちにより特徴づけ
られているものを提供する。
細かい導電性メツシュのふちはペインの端を超えて延在
し、地上との電気的接続(アース)を容易にし、又は該
ペインの端で導線に接続、例えばはんだづけすることが
可能である。被覆ペインの端を超えて該ペインの全周囲
部の周りに延在するのが好ましい。導電性メツシュは被
覆ペインの全部のふちに亘り均一な電位を確立するため
細かいメツシュである。そのメツシュサイズは好ましく
は5ma+より小さいものである。金属ワイヤ、特に銅
メツキスチールのメツシュが好ましいゆ被覆ペインを重
ねる導電性メツシュにより形成されるふちの幅は導電性
コーティングと満足されるべき電気的接触を達成するの
に十分であれば臨界的なものではない。通常少なくとも
5IIII1幅で、25IIII1幅以下である。
し、地上との電気的接続(アース)を容易にし、又は該
ペインの端で導線に接続、例えばはんだづけすることが
可能である。被覆ペインの端を超えて該ペインの全周囲
部の周りに延在するのが好ましい。導電性メツシュは被
覆ペインの全部のふちに亘り均一な電位を確立するため
細かいメツシュである。そのメツシュサイズは好ましく
は5ma+より小さいものである。金属ワイヤ、特に銅
メツキスチールのメツシュが好ましいゆ被覆ペインを重
ねる導電性メツシュにより形成されるふちの幅は導電性
コーティングと満足されるべき電気的接触を達成するの
に十分であれば臨界的なものではない。通常少なくとも
5IIII1幅で、25IIII1幅以下である。
本発明は、実際に導電性メツシュが積層上で導電層と優
れた電気的接触を呈することが確かめられたので導電性
コーティングが導電層上に不導電性層を含む場合特に有
効である。使用することのできる導電性コーティングは
、例えばインジウム、すすの酸化物のような半導電性酸
化物及び不導電性の金属酸化物の層の間にはさまれた金
属の層から成るコーティングを含む。
れた電気的接触を呈することが確かめられたので導電性
コーティングが導電層上に不導電性層を含む場合特に有
効である。使用することのできる導電性コーティングは
、例えばインジウム、すすの酸化物のような半導電性酸
化物及び不導電性の金属酸化物の層の間にはさまれた金
属の層から成るコーティングを含む。
積層体の第1及び第2のペインはガラスが好ま・しい。
プラスチックの中間層はポリビニルブチラールが好まし
く、そして積層体はオートクレーブ処理により製造され
る。
く、そして積層体はオートクレーブ処理により製造され
る。
更に本発明は電磁しゃへい積層体の製造方法に関するも
のであり片面上に導電性コーティングを有する第1のガ
ラス又はプラスチックペイン、該被覆ペインの周囲部の
周りに前記コーティング上に亘り導電性メツシュのふち
、上記導電性コーティング及び上記導電性メツシュのふ
ち上のプラスチック中間層及び上記中間層上の第2のガ
ラス又はプラスチックペインから成るアセンブリを形成
し、上記アセンブリを相対するローラー間に通過させる
ことにより上記アセンブリを予備ニップし、予備ニップ
したアセンブリをオートクレーブ処理して積層体を形成
することから成る。
のであり片面上に導電性コーティングを有する第1のガ
ラス又はプラスチックペイン、該被覆ペインの周囲部の
周りに前記コーティング上に亘り導電性メツシュのふち
、上記導電性コーティング及び上記導電性メツシュのふ
ち上のプラスチック中間層及び上記中間層上の第2のガ
ラス又はプラスチックペインから成るアセンブリを形成
し、上記アセンブリを相対するローラー間に通過させる
ことにより上記アセンブリを予備ニップし、予備ニップ
したアセンブリをオートクレーブ処理して積層体を形成
することから成る。
好ましくは、プラスチック中間層を上記第2のペイン上
に設置し、導電性メツシュのふちをプラスチレフ中間層
に設置し、ガラス又はプラスチックの被覆ペインを中間
層上に設置する前に該メツシュを局部的に加熱してメツ
シュを中間層に溶接する。
に設置し、導電性メツシュのふちをプラスチレフ中間層
に設置し、ガラス又はプラスチックの被覆ペインを中間
層上に設置する前に該メツシュを局部的に加熱してメツ
シュを中間層に溶接する。
本発明を図面を参照にして実施例により説明する。
図中1で示されている積層体は導電性コーティング3が
施されている第1のガラスペイン2を備える。4枚の条
片(strip)の細かい導電性メツシュ4.5.6及
び7はコーティング3と電気的に接続されて積層体の端
部に沿って位置し、積層体の周囲部のまわりにふちを形
成する。条片4,5゜6及び7は被覆ペインの全周囲部
のまわりでペイン1の端を超えて延在し、各条片間にす
き間を確実につくらないように隅でわずかに重なってい
る。
施されている第1のガラスペイン2を備える。4枚の条
片(strip)の細かい導電性メツシュ4.5.6及
び7はコーティング3と電気的に接続されて積層体の端
部に沿って位置し、積層体の周囲部のまわりにふちを形
成する。条片4,5゜6及び7は被覆ペインの全周囲部
のまわりでペイン1の端を超えて延在し、各条片間にす
き間を確実につくらないように隅でわずかに重なってい
る。
導電性メツシュはガラスの被覆面上のプラスチック中間
層に埋め込まれており、プラスチック導電性メツシュは
積層体の端を超えて積層体の全周囲部のまわりに延在し
ており、例えば導電性金属の窓枠に積層体の全周囲部の
まわりで導電性メツシュを金属フレームと接触させては
め込むことによりコーティングをその周囲部のまわりで
接地することができるようにする。
層に埋め込まれており、プラスチック導電性メツシュは
積層体の端を超えて積層体の全周囲部のまわりに延在し
ており、例えば導電性金属の窓枠に積層体の全周囲部の
まわりで導電性メツシュを金属フレームと接触させては
め込むことによりコーティングをその周囲部のまわりで
接地することができるようにする。
図示する例においては、ガラスからなる2枚の外側ペイ
ンは、同じ大きさ、形を成しており互いに整合させる。
ンは、同じ大きさ、形を成しており互いに整合させる。
このことはさほど重要でないことが明らかであり、例え
ば被覆されてないペインは被覆ペインの端を超えて延在
し積層体の1又はそれ以上の端に沿ってフランジを形成
することができる。
ば被覆されてないペインは被覆ペインの端を超えて延在
し積層体の1又はそれ以上の端に沿ってフランジを形成
することができる。
図示する本発明の一例における製造を実施例を介して説
明する。
明する。
酸化すずの反射防止層間にはさまれた銀の層(英国特許
第2.129.831号に開示されている方法による)
から成る半透明な導電性コーティングで被覆された3■
の透明なフロートガラスの長方形ペインを1500閤×
450閣の大きさに切断した。該コーティングのシート
抵抗は2Ω/口(4探針法で測定)であった。
第2.129.831号に開示されている方法による)
から成る半透明な導電性コーティングで被覆された3■
の透明なフロートガラスの長方形ペインを1500閤×
450閣の大きさに切断した。該コーティングのシート
抵抗は2Ω/口(4探針法で測定)であった。
被覆されてない3閣の透明なフロートガラスの第2ペイ
ンを同一平面寸法に切断し、0.76m+aのポリビニ
ルブチラールの長方形シートで同じ< 1500×45
0閣のものを第2ペイン上に該ペインと整合させて設置
した。25m+a幅で0.4 m厚のラップシールド編
みされた(WRAPSHIIELD Knitted)
ワイヤメツシュの4枚の条片を適当な長さに切断し、第
1図に示すようにペインの端部に沿って配置し、その隅
で少し重なるようにした。該条片はガラスペインを10
−重なり、該板の端を15m+a超えて延在するよう設
置された。用いられるラップシールドメツシュはすずめ
つきした銅被着スチールワイヤの編んだメツシュで、メ
ツシュの大きさは約1mmであった。これは英国のエセ
ックス州(Essex)にあるブライントウリーのアー
ルエフアイシールディング社(RFI Shieldi
ng Lia+1ted of Braintree)
より入手し得る)。はんだごてを使用してポリビニルブ
チラールを金属メツシュに、ポリビニルブチラールの周
囲部のまわりに間隔を置いて溶接した。
ンを同一平面寸法に切断し、0.76m+aのポリビニ
ルブチラールの長方形シートで同じ< 1500×45
0閣のものを第2ペイン上に該ペインと整合させて設置
した。25m+a幅で0.4 m厚のラップシールド編
みされた(WRAPSHIIELD Knitted)
ワイヤメツシュの4枚の条片を適当な長さに切断し、第
1図に示すようにペインの端部に沿って配置し、その隅
で少し重なるようにした。該条片はガラスペインを10
−重なり、該板の端を15m+a超えて延在するよう設
置された。用いられるラップシールドメツシュはすずめ
つきした銅被着スチールワイヤの編んだメツシュで、メ
ツシュの大きさは約1mmであった。これは英国のエセ
ックス州(Essex)にあるブライントウリーのアー
ルエフアイシールディング社(RFI Shieldi
ng Lia+1ted of Braintree)
より入手し得る)。はんだごてを使用してポリビニルブ
チラールを金属メツシュに、ポリビニルブチラールの周
囲部のまわりに間隔を置いて溶接した。
次いで1500閣かける450 mの大きさで、被覆3
mの透明なフロートガラスの切断ペインをポリビニルブ
チラール及び該メツシュ上にポリビニルブチラールと被
覆されていないガラスペインとに整合して設置し、この
ように形成されたアセンブリを隣接したローラ一対間に
輻射ヒーターを備えた一連の対向プレスローラー間に通
すことによりアセンブリを“予備ニップ”(pre−n
ipped) した、該アセンブリを120°C〜13
0°Cの範囲の温度まで加熱し、560KPa (80
psi)の荷重で圧した0次いでオートクレーブ中温度
135°C2圧力630KPa (90psi)で加熱
して金属メツシュ及びコーティング間に優れた電気的な
接触をもたらす積層体を形成した。
mの透明なフロートガラスの切断ペインをポリビニルブ
チラール及び該メツシュ上にポリビニルブチラールと被
覆されていないガラスペインとに整合して設置し、この
ように形成されたアセンブリを隣接したローラ一対間に
輻射ヒーターを備えた一連の対向プレスローラー間に通
すことによりアセンブリを“予備ニップ”(pre−n
ipped) した、該アセンブリを120°C〜13
0°Cの範囲の温度まで加熱し、560KPa (80
psi)の荷重で圧した0次いでオートクレーブ中温度
135°C2圧力630KPa (90psi)で加熱
して金属メツシュ及びコーティング間に優れた電気的な
接触をもたらす積層体を形成した。
(電気的接触を測るために、2方向の相対した端のみに
沿って導電性の条片を備えた同様な積層体を製造した。
沿って導電性の条片を備えた同様な積層体を製造した。
メツシュの条片と導電性コーティングとの間の接触抵抗
は1オームであることを確かめた。) 本発明は、内部に面してコーティングを有する積層体中
に組み込まれたガラスペイン上の導電性コーティングと
電気的接触を呈する簡易かつ効果的な方法を提供し、電
磁じゃへい窓において耐久性のないコーティングの使用
を容易にするものである。
は1オームであることを確かめた。) 本発明は、内部に面してコーティングを有する積層体中
に組み込まれたガラスペイン上の導電性コーティングと
電気的接触を呈する簡易かつ効果的な方法を提供し、電
磁じゃへい窓において耐久性のないコーティングの使用
を容易にするものである。
第1図は、本発明の積層体の平面図、
第2図は、第1図における線■−■の拡大断面図である
。 1・・・積層体 2・・・ガラスペイン 3・・・導電性コーティング 4.5,6.7・・・導電性メツシュ条片8・・・プラ
スチック中間層
。 1・・・積層体 2・・・ガラスペイン 3・・・導電性コーティング 4.5,6.7・・・導電性メツシュ条片8・・・プラ
スチック中間層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、内側の面上に導電性コーティングを有する第1のガ
ラス又はプラスチックペイン、上記被覆内側面と接触す
るプラスチック中間層及び上記中間層上の第2のガラス
又はプラスチックから成る電磁しゃへい積層体において
、被覆ペインの周囲部の周りで上記コーティングと電気
的接触する中間層と導電性コーティング間の細かい導電
性メッシュのふちの存在を特徴とする電磁しゃへい積層
体。 2、導電性メッシュのふちは被覆ペインの端をこえてペ
インの全部の周囲の周りに延在する請求項1記載の電磁
しゃへい積層体。 3、導電性メッシュは金属ワイヤのメッシュである請求
項1又は2記載の電磁しゃへい積層体。 4、導電性メッシュは銅めっきスチールのメッシュであ
る請求項3記載の電磁しゃへい積層体。 5、被覆ペインを重ねる導電性メッシュのふちは25m
m幅より小さい請求項1〜4のいずれかの項に記載の電
磁しゃへい積層体。 6、導電性コーティングは導電層上に不導性層を含む請
求項1〜5のいずれかの項に記載の電磁しゃへい積層体
。 7、導電性コーティングは不導電性の金属酸化物の層間
にはさまれた金属の層から成る請求項6記載の電磁しゃ
へい積層体。 8、上記第1及び第2のペインはガラスである請求項1
〜7のいずれかの項に記載の電磁しゃへい積層体。 9、プラスチックス中間層はポリビニルブチラールから
成り、積層体はオートクレーブ処理により製造される請
求項1〜8のいずれかの項に記載の電磁しゃへい積層体
。 10、電磁しゃへい積層体を製造するに当り、片面上に
導電性コーティングを有する第1のガラス又はプラスチ
ックペイン、該被覆ペインの周囲部の周りに前記コーテ
ィング上に亘り導電性メッシュのふち、上記導電性コー
ティング及び上記導電性メッシュのふち上のプラスチッ
ク中間層及び上記中間層上の第2のガラス又はプラスチ
ックペインから成るアセンブリを形成し、上記アセンブ
リを相対するローラー間に通過させることにより上記ア
センブリを予備ニップし、予備ニップしたアセンブリを
オートクレーブ処理して積層体を形成することから成る
ことを特徴とする電磁しゃへい積層体の製造方法。 11、プラスチック中間層を上記第2のペイン上に設置
し、導電性メッシュのふちをプラスチック中間層に設置
し、ガラス又はプラスチックの被覆ペインを中間層上に
設置する前に該メッシュを局部的に加熱してメッシュを
中間層に溶接する請求項10記載の電磁しゃへい積層体
の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8702356 | 1987-02-03 | ||
GB8702356A GB2200321B (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Electromagnetic shielding laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260200A true JPS63260200A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=10611627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63022148A Pending JPS63260200A (ja) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | 電磁しゃへい積層体及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4826718A (ja) |
EP (1) | EP0277819A3 (ja) |
JP (1) | JPS63260200A (ja) |
KR (1) | KR880010646A (ja) |
GB (1) | GB2200321B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112218512A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-12 | 河南工程学院 | 具有梯度结构的聚合物基电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
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US5595801A (en) * | 1991-07-30 | 1997-01-21 | International Paper Company | Laminated shielding material and method for shielding an enclosure therewith |
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US8043025B2 (en) * | 2001-02-28 | 2011-10-25 | Owens Corning Intellectual Capital, Llc | Mats for use in paved surfaces |
JP2002326305A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド板、その製造方法及びディスプレイ装置 |
GB2378582B (en) * | 2001-08-11 | 2005-03-16 | Ubinetics Ltd | A method of providing radio frequency screening for electronic components |
US7208115B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-04-24 | Lockheed Martin Corporation | Method of fabricating a polymer matrix composite electromagnetic shielding structure |
DE102009040651A1 (de) | 2009-09-09 | 2011-04-14 | Bergmann, Henry, Prof. Dr. | Verfahren zur gemeinsamen und selektiven Herstellung von Bromat und Perbromat mittels anodischer Oxidation |
US10117365B2 (en) * | 2015-12-30 | 2018-10-30 | Meps Real-Time, Inc. | Shielded enclosure having tortuous path seal |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US21596A (en) * | 1858-09-28 | John h | ||
US3431348A (en) * | 1966-05-06 | 1969-03-04 | Tech Wire Prod Inc | Electromagnetic shield and viewing laminate |
US4037009A (en) * | 1976-08-11 | 1977-07-19 | Metex Corporation | Conductive elastomeric elements |
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US4513043A (en) * | 1982-10-08 | 1985-04-23 | Sanders Associates, Inc. | Precision wire grid glass digitizing tablets |
US4678699A (en) * | 1982-10-25 | 1987-07-07 | Allied Corporation | Stampable polymeric composite containing an EMI/RFI shielding layer |
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DE3545790C2 (de) * | 1984-12-24 | 2001-04-12 | Fukuvi Chem Ind Co | Verfahren zum Herstellen eines transparenten Abschirmmaterials gegen elektromagnetische Wellen. |
US4755422A (en) * | 1986-04-17 | 1988-07-05 | United Technologies Corporation | Multilayered electronics protection system |
-
1987
- 1987-02-03 GB GB8702356A patent/GB2200321B/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-02 KR KR1019880000911A patent/KR880010646A/ko not_active Application Discontinuation
- 1988-02-03 JP JP63022148A patent/JPS63260200A/ja active Pending
- 1988-02-03 US US07/151,798 patent/US4826718A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-03 EP EP88300897A patent/EP0277819A3/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0584788U (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-16 | 株式会社大林組 | 電磁波シールドガラス |
CN112218512A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-12 | 河南工程学院 | 具有梯度结构的聚合物基电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR880010646A (ko) | 1988-10-10 |
GB2200321A (en) | 1988-08-03 |
EP0277819A3 (en) | 1990-01-17 |
US4826718A (en) | 1989-05-02 |
EP0277819A2 (en) | 1988-08-10 |
GB8702356D0 (en) | 1987-03-11 |
GB2200321B (en) | 1990-07-18 |
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